功放產(chǎn)品的散熱裝置制造方法
【專利摘要】一種功放產(chǎn)品的散熱裝置，包括：直通式的外殼，與功率放大器件貼合的基板，設(shè)于基板上的散熱齒，功放產(chǎn)品熱量大的部件對應(yīng)在基板另一個側(cè)面上的散熱齒的齒高較高，熱量小的部件的散熱齒的齒高較低；基板、散熱齒和功率放大器件位于外殼內(nèi)；散熱風(fēng)道的氣流從外殼的一端到吹向外殼的另一端。通過設(shè)計功放產(chǎn)品熱量大的部件對應(yīng)在基板另一個側(cè)面上的散熱齒的齒高較高，熱量較小的部件對應(yīng)在基板另一個側(cè)面上的散熱齒高度降低，既增大了熱量大的熱源處的散熱面積，又減少了熱量較小熱源處的散熱齒對風(fēng)道的阻擋，降低了整個功放產(chǎn)品散熱通道的風(fēng)阻，使得散熱齒的齒高較高處的風(fēng)壓加大，熱量大的部件更有利于熱量的擴(kuò)散，同時采用新型散熱齒的散熱效率更高，進(jìn)一步提高了整個功放產(chǎn)品的散熱效率。
【專利說明】功放產(chǎn)品的散熱裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及散熱【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種適用于有氮化鎵功放管的功放產(chǎn)品的散熱裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在數(shù)據(jù)通信市場需求不斷增加的背景下，多頻段高性能MCPA將成為下一代基站功率放大器的一個重要的解決方案，具有廣闊的市場前景。
[0003]氮化鎵(GaN)作為新一代半導(dǎo)體材料，具有高功率容量和高熱容性等特點(diǎn)，所以氮化鎵功率放大管成為近幾年研究的熱點(diǎn)，但是這類功率器件在目前的封裝水平下其熱阻都比傳統(tǒng)的SiC功率放大管的熱阻要大很多。這就要求在同樣條件下，對氮化鎵之類的功率放大管的殼溫要求更嚴(yán)格，需要通過提高功放產(chǎn)品的散熱能力來降低該類功率放大管的節(jié)溫。
[0004]傳統(tǒng)的功率放大產(chǎn)品(簡稱功放產(chǎn)品)的散熱方式，是采用型材散熱齒對功率放大產(chǎn)品直接進(jìn)行散熱，但在使用氮化鎵之類的功率放大管的功率放大產(chǎn)品特別是MCPA寬帶功率放大器件中，型材散熱齒的散熱能力不足，散熱效率低，無法滿足各種類型的功率放大器件的散熱需要。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]基于此，有必要針對現(xiàn)有散熱技術(shù)的缺點(diǎn)與不足，提供一種散熱效率更高的功放產(chǎn)品的散熱裝置。
[0006]—種功放產(chǎn)品的散熱裝置，包括:直通式的外殼，與功率放大器件貼合的基板，設(shè)于基板上的散熱齒，功率放大器件的熱量大的部件對應(yīng)在基板另一個側(cè)面上的散熱齒的齒高較高，熱量小的部件對應(yīng)在基板另一個側(cè)面上的散熱齒的齒高較低；基板、散熱齒和功率放大器件位于外殼內(nèi)；散熱風(fēng)道的氣流從外殼的一端到吹向外殼的另一端。
[0007]在其中一個實(shí)施例中，功放產(chǎn)品熱量大的部件貼合于基板散熱齒齒高較高的位置，熱量小的部件貼合于基板散熱齒齒高較低的位置。
[0008]在其中一個實(shí)施例中，散熱齒米用纟產(chǎn)齒工藝。
[0009]在其中一個實(shí)施例中，散熱齒的齒片上設(shè)有若干工藝槽。
[0010]在其中一個實(shí)施例中，功放產(chǎn)品熱量大的部件為氮化鎵功率放大管。
[0011]在其中一個實(shí)施例中，散熱齒的形狀為曲齒。
[0012]在其中一個實(shí)施例中，散熱齒的形狀為波浪齒。
[0013]在其中一個實(shí)施例中，散熱齒的齒厚在0.4mm至Imm之間。
[0014]在其中一個實(shí)施例中，散熱齒的寬度超過50mm。
[0015]在其中一個實(shí)施例中，熱量小的部件包括負(fù)載、隔離器等器件。
[0016]上述功放產(chǎn)品的散熱裝置，通過設(shè)計功放產(chǎn)品熱量大的部件對應(yīng)在基板另一個側(cè)面上的散熱齒的齒高較高，熱量較小的部件對應(yīng)在基板另一個側(cè)面上的散熱齒高度較低，既增大了熱量大的熱源處的散熱面積，又減少了熱量較小的部件處散熱齒對風(fēng)道的阻擋，降低了整個散熱通道的風(fēng)阻，使得散熱齒的齒高較高處的風(fēng)壓加大，更有利于熱量的擴(kuò)散，提高了散熱效率。進(jìn)一步的，散熱齒采用鏟齒加工工藝，散熱能力有較大提高，比傳統(tǒng)型材散熱齒的散熱能力提高達(dá)30%，同時降低重量。散熱齒的形狀還可以為曲齒，波浪齒形狀，散熱齒上也可以設(shè)置工藝槽，進(jìn)一步提高了散熱效率，對于氮化鎵之類的功率放大器件的溫度能夠進(jìn)行有效控制，保證功放產(chǎn)品的正常工作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型功放產(chǎn)品散熱裝置的剖視圖；
[0018]圖2為圖1中功放產(chǎn)品散熱裝置的橫截面示意圖；
[0019]圖3為圖1中功放產(chǎn)品散熱裝置的縱截面示意圖；
[0020]圖4為散熱齒的形狀為曲齒的三維示意圖；
[0021]圖5為散熱齒的形狀為波浪齒的三維示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型功放產(chǎn)品散熱裝置的【具體實(shí)施方式】作詳細(xì)描述。
[0023]參考圖1?3所示，圖1為本實(shí)用新型功放產(chǎn)品散熱裝置的剖視圖，圖2為圖1中功放產(chǎn)品散熱裝置的橫截面示意圖；圖3為圖1中功放產(chǎn)品散熱裝置的縱截面示意圖；
[0024]包括:直通式的外殼10,與功率放大器件20貼合的基板30,設(shè)于基板30上的散熱齒40，功率放大器件20的熱量大的部件210對應(yīng)在基板30另一個側(cè)面上的散熱齒40的齒高較高，熱量小的部件220對應(yīng)在基板30另一個側(cè)面上的散熱齒40的齒高較低；基板30、散熱齒40和功率放大器件20位于外殼10內(nèi)；散熱風(fēng)道的氣流從外殼10的一端到吹向外殼10的另一端。
[0025]對于功率放大器件20的設(shè)計,其中熱量大的部件210可以為氮化鎵功率放大管；本實(shí)用新型的散熱裝置能有效控制氮化鎵功放器件的溫度，從而保證功放產(chǎn)品正常工作。
[0026]對于散熱齒40的設(shè)計:散熱齒40采用鏟齒工藝，能明顯增大散熱面積，提高散熱能力，散熱齒40的齒厚可以選擇在0.4mm至Imm之間，寬度可以超過50mm,并且在寬度超過50mm時，可以在散熱齒40上設(shè)計若干工藝槽410，既方便加工又有利于風(fēng)道內(nèi)(如圖3中的A —B)產(chǎn)生紊流，提高散熱效率。其中，散熱齒40的形狀不限于直齒，優(yōu)選的，還可以設(shè)計為曲齒，波浪齒等形狀，進(jìn)一步增大散熱面積，提高散熱能力；具體的，曲齒形狀可以參考圖4所示，波浪齒可以參考圖5所示。
[0027]對于散熱風(fēng)道部分的設(shè)計:如圖3中A — C — D — E — B的部分所不,功率放大器件20的熱量大的部件210貼合于基板30的中間位置，熱量小的部件220貼合于基板30的兩端位置。
[0028]當(dāng)功放產(chǎn)品工作時，氮化鎵功率放大管散發(fā)出熱量，通過熱傳導(dǎo)經(jīng)過基板30，傳導(dǎo)給散熱齒40，散熱齒40將熱量擴(kuò)散到散熱通道中；由于散熱齒40采用鏟齒加工工藝，使得散熱面積大幅增加，從而提高了散熱效率；同時，散熱風(fēng)道的氣流從A端到吹向B端的過程中，由于熱量小的部件220產(chǎn)生的熱量較小，這些部件包括負(fù)載、隔離器等器件，該處的散熱齒40的高度降低了，C處和E處沒有散熱齒40的阻擋，使得整個散熱通道的風(fēng)阻減小，從而使D處的風(fēng)壓加大，更有利于熱量的擴(kuò)散，進(jìn)一步提高了散熱效率。
[0029]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種功放產(chǎn)品的散熱裝置，其特征在于，包括:直通式的外殼(10)，與功率放大器件(20 )貼合的基板(30 )，設(shè)于基板(30 )上的散熱齒(40 )，功率放大器件(20 )的熱量大的部件(210)對應(yīng)在基板(30)另一個側(cè)面上的散熱齒(40)的齒高較高，熱量小的部件(220)對應(yīng)在基板(30)另一個側(cè)面上的散熱齒(40)的齒高較低；基板(30)、散熱齒(40)和功率放大器件(20)位于外殼(10)內(nèi)；散熱風(fēng)道的氣流從外殼(10)的一端到吹向外殼(10)的另一端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功放產(chǎn)品的散熱裝置，其特征在于，功率放大器件(20)的熱量大的部件(210)貼合于基板(30)的散熱齒(40)齒高較高的位置，熱量小的部件(220)貼合于基板(30)的散熱齒(40)齒高較低的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功放產(chǎn)品的散熱裝置，其特征在于，散熱齒(40)采用鏟齒加工工藝。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功放產(chǎn)品的散熱裝置，其特征在于，散熱齒(40)的寬度在超過50mm時，散熱齒(40)的齒片上設(shè)有若干工藝槽(410)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功放產(chǎn)品的散熱裝置，其特征在于，功率放大器件(20)的熱量大的部件(210)為氮化鎵功率放大管。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的功放產(chǎn)品的散熱裝置，其特征在于，散熱齒(40)的形狀為曲齒。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的功放產(chǎn)品的散熱裝置，其特征在于，散熱齒(40)的形狀為波浪齒。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功放產(chǎn)品的散熱裝置，其特征在于，散熱齒(40)的齒厚在0.4mm至Imm之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功放產(chǎn)品的散熱裝置，其特征在于，熱量小的部件(220)包括負(fù)載、隔離器。
【文檔編號】H05K7/20GK203951717SQ201420138808
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年3月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月25日
【發(fā)明者】谷俊鋒, 劉江濤, 劉興現(xiàn), 張占勝 申請人:京信通信系統(tǒng)（中國）有限公司