一種設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片的軟硬結(jié)合板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及PCB制作【技術(shù)領(lǐng)域】，具體為一種設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片的軟硬結(jié)合板的制作方法。本發(fā)明通過在硬芯板上制作與補(bǔ)強(qiáng)片尺寸匹配的凹槽，使軟芯板與硬芯板壓合后，補(bǔ)強(qiáng)片卡扣在凹槽內(nèi)，平衡了補(bǔ)強(qiáng)片的高度，從而降低所形成的軟硬結(jié)合半成板表面的落差，使軟硬結(jié)合半成板的表面平整，可直接采用干膜的方式轉(zhuǎn)移外層圖形，干膜內(nèi)無氣泡出現(xiàn)，便于制作外層線路。
【專利說明】一種設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片的軟硬結(jié)合板的制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB制作【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片的軟硬結(jié)合板的制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]軟硬結(jié)合板(Rigid-FlexiblePrinted Circuit Board, R-F PCB)是指包含一個(gè)或多個(gè)硬板區(qū)以及一個(gè)或多個(gè)軟板區(qū)的印制電路板，其兼具硬板(Rigid Printed CircuitBoard, RPCB)的耐久性和軟板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)的柔性，從而具有輕薄緊湊以及耐惡略應(yīng)用環(huán)境等特點(diǎn)，特別適合在便攜式電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品、軍事設(shè)備等精密電子方面的應(yīng)用。因而，近年來眾多研宄人員對(duì)軟硬結(jié)合板進(jìn)行了廣泛研宄。
[0003]設(shè)置在軟硬結(jié)合板上的補(bǔ)強(qiáng)片一般為PI補(bǔ)強(qiáng)片、FR-4補(bǔ)強(qiáng)片、鋼片或鋁片等，補(bǔ)強(qiáng)片的作用主要有:1、內(nèi)置金手指的硬度支撐，方便做插件組裝；2、用于支撐FPC部分，起到焊接整平的作用。不過，由于軟硬結(jié)合板中大多數(shù)硬度支撐設(shè)在硬板區(qū)，軟板區(qū)一般只起彎折和導(dǎo)通線路的作用，所以補(bǔ)強(qiáng)片在軟硬結(jié)合板中的應(yīng)用比較少。而對(duì)于柔性電路板中，由于柔性線路板比較薄，焊接時(shí)需要補(bǔ)強(qiáng)片支撐整平，所以補(bǔ)強(qiáng)片在柔性線路板中的應(yīng)用比較廣泛。當(dāng)要求在軟硬結(jié)合板中的軟板區(qū)制作金手指等連接端子時(shí)，需在金手指的背面增設(shè)補(bǔ)強(qiáng)片，并且一般將補(bǔ)強(qiáng)片的厚度控制在0.075-0.25mm之間。
[0004]對(duì)于軟芯板在最外層，且軟芯板外側(cè)設(shè)置金手指的軟硬結(jié)合板，制作中，補(bǔ)強(qiáng)片需貼合在軟芯板的內(nèi)側(cè)，其制作流程一般如下:1、在軟芯板上制作內(nèi)層線路，清潔板面后貼覆蓋膜和貼補(bǔ)強(qiáng)片，然后通過壓合及烤板使覆蓋膜和補(bǔ)強(qiáng)片分別與軟芯板緊密粘結(jié)在一起；2、在硬芯板上制作內(nèi)層線路；3、軟芯板和硬芯板進(jìn)行棕化處理后，通過半固化片將兩者壓合為一體形成軟硬結(jié)合半成板，然后在軟硬結(jié)合半成板的外表面制作外層線路及表面處理，制得軟硬結(jié)合板。但是，由于軟芯板的厚度較薄(一般為0.013-50 μ m)，軟板與硬板壓合形成軟硬結(jié)合半成板后，會(huì)在設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)片對(duì)應(yīng)的位置形成一個(gè)較大的落差，如圖1所示，在軟硬結(jié)合半成板上貼合外層干膜時(shí)，有落差的位置會(huì)出現(xiàn)氣泡，使得曝光、顯影后該落差位置的干膜出現(xiàn)脫落，從而影響外層圖形的轉(zhuǎn)移。行業(yè)內(nèi)，為了解決這一問題，只能通過濕膜的方式制作這部分線路，或者通過真空貼膜的方式并應(yīng)用LDI設(shè)備進(jìn)行曝光來制作這部分線路。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片的軟硬結(jié)合板的制作方法，由于補(bǔ)強(qiáng)片引起軟硬結(jié)合半成板表面出現(xiàn)較大落差，從而導(dǎo)致無法直接采用干膜方式轉(zhuǎn)移外層圖形的問題，提供一種可避免因補(bǔ)強(qiáng)片而引起軟硬結(jié)合半成板表面出現(xiàn)較大落差的軟硬結(jié)合板的制備方法。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案，一種設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片的軟硬結(jié)合板的制作方法，包括以下步驟:
[0007]S1、在軟芯板的一表面上制作內(nèi)層線路并貼覆蓋膜，該表面為軟芯板內(nèi)表面，另一表面為軟芯板外表面；所述軟芯板外表面上設(shè)有金手指制作區(qū)，在與所述金手指制作區(qū)對(duì)應(yīng)的軟芯板內(nèi)表面上貼補(bǔ)強(qiáng)片。
[0008]優(yōu)選的，在軟芯板上貼覆蓋膜和補(bǔ)強(qiáng)片后，對(duì)軟芯板進(jìn)行熱壓處理。并且對(duì)軟芯板進(jìn)行熱壓處理后，繼續(xù)對(duì)軟芯板進(jìn)行熱固化處理。優(yōu)選的，所述的熱固化處理為將軟芯板置于 155_165°C下烤板 90min。
[0009]S2、在硬芯板的一表面上制作內(nèi)層線路，該表面為硬芯板內(nèi)表面，另一表面為硬芯板外表面；在與所述補(bǔ)強(qiáng)片對(duì)應(yīng)的硬芯板內(nèi)表面上設(shè)置與補(bǔ)強(qiáng)片尺寸匹配的凹槽。
[0010]優(yōu)選的，所述凹槽的槽深等于補(bǔ)強(qiáng)片的厚度與覆蓋膜的厚度之差。更優(yōu)選的，軟芯板與硬芯板壓合后，補(bǔ)強(qiáng)片位于凹槽的中間，凹槽的側(cè)壁與補(bǔ)強(qiáng)片的側(cè)壁的最近距離為
0.05mmo
[0011 ] 所述凹槽采用機(jī)械控深鑼槽的方式制作。
[0012]S3、分別對(duì)軟芯板和硬芯板進(jìn)行棕化處理，然后通過半固化片將軟芯板和硬芯板壓合在一起，形成軟硬結(jié)合半成板；所述補(bǔ)強(qiáng)片卡扣在凹槽內(nèi)。
[0013]S4、在軟硬結(jié)合半成板上依次制作外層線路和阻焊層，然后進(jìn)行表面處理，在軟芯板外表面的金手指制作區(qū)內(nèi)制作金手指。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過在硬芯板上制作與補(bǔ)強(qiáng)片尺寸匹配的凹槽，使軟芯板與硬芯板壓合后，補(bǔ)強(qiáng)片卡扣在凹槽內(nèi)，平衡了補(bǔ)強(qiáng)片的高度，從而降低所形成的軟硬結(jié)合半成板表面的落差，使軟硬結(jié)合半成板的表面平整，可直接采用干膜的方式轉(zhuǎn)移外層圖形，干膜內(nèi)無氣泡出現(xiàn)，便于制作外層線路。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為使用現(xiàn)有技術(shù)制作設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片的軟硬結(jié)合板時(shí)，制作過程中的軟硬結(jié)合半成板的表面存在較大落差的示意圖；
[0016]圖2為實(shí)施例中經(jīng)過加工后的軟芯板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為實(shí)施例中經(jīng)過加工后的硬芯板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為實(shí)施例中軟硬結(jié)合半成板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5為實(shí)施例中軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。
[0021]實(shí)施例
[0022]參照?qǐng)D2-5，本實(shí)施例提供一種設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片的軟硬結(jié)合板的制作方法，所制作的軟硬結(jié)合板的軟芯板在外層，并且在軟芯板的外表面上制作金手指，在金手指的背面貼補(bǔ)強(qiáng)片。
[0023]具體制作步驟如下:
[0024](I)軟芯板
[0025]如現(xiàn)有技術(shù)的FPC的生產(chǎn)過程，對(duì)FPC的原料進(jìn)行開料得到所需尺寸的軟芯板10，所述軟芯板10的一表面為軟芯板外表面，另一表面為軟芯板內(nèi)表面，該軟芯板10劃分為軟硬結(jié)合區(qū)、軟板區(qū)和金手指制作區(qū)，所述的金手指制作區(qū)設(shè)在軟芯板外表面上。依次經(jīng)過上膜、曝光、顯影、蝕刻和退膜工序，在軟芯板內(nèi)表面上制作內(nèi)層線路。然后清洗軟芯板10的表面使其潔凈，并在軟芯板內(nèi)表面上貼覆蓋膜11，所述的覆蓋膜11在軟硬結(jié)合區(qū)的位置及金手指制作區(qū)背面的位置開窗，金手指制作區(qū)背面的位置(軟芯板內(nèi)表面上)即用于貼補(bǔ)強(qiáng)片12的位置。在金手指制作區(qū)背面的位置貼補(bǔ)強(qiáng)片12，所述的補(bǔ)強(qiáng)片12為PI補(bǔ)強(qiáng)片。如圖2所示。
[0026]接著，對(duì)軟芯板10進(jìn)行熱壓處理(快速壓合)，使覆蓋膜11和補(bǔ)強(qiáng)片12分別與軟芯板10內(nèi)表面緊密粘結(jié)在一起。快速壓合的條件為:溫度180±10°c，壓力7-15MPa，時(shí)間80-180S。為了使覆蓋膜11和補(bǔ)強(qiáng)片12能夠更緊密的與軟芯板內(nèi)表面粘結(jié)在一起，繼續(xù)對(duì)軟芯板10進(jìn)行熱固化處理，即將軟芯板10置于155-165°C下烤板90min。
[0027]對(duì)軟芯板10進(jìn)行棕化處理，為后續(xù)將要進(jìn)行的軟芯板10與硬芯板20壓合為一體做準(zhǔn)備。
[0028](2)硬芯板 20
[0029]如現(xiàn)有技術(shù)的PCB的生產(chǎn)過程，對(duì)PCB的原料進(jìn)行開料得到所需尺寸的硬芯板20，所述硬芯板20的一表面為硬芯板外表面，另一表面為硬芯板內(nèi)表面。依次經(jīng)過上膜、曝光、顯影、蝕刻和退膜工序，在硬芯板內(nèi)表面上制作內(nèi)層線路。
[0030]然后，在與所述的補(bǔ)強(qiáng)片所在位置對(duì)應(yīng)的硬芯板內(nèi)表面上，用機(jī)械控深鑼槽的方式鑼凹槽21，凹槽21的槽深等于補(bǔ)強(qiáng)片12的厚度與覆蓋膜11的厚度之差，并且使軟芯板10與硬芯板20壓合后，補(bǔ)強(qiáng)片12位于凹槽21的中間，凹槽20的側(cè)壁與補(bǔ)強(qiáng)片12的側(cè)壁的最近距離為0.05mm，即凹槽21的單邊比補(bǔ)強(qiáng)片12的單邊大0.05mm。如圖3所示。
[0031]對(duì)硬芯板20進(jìn)行棕化處理，為后續(xù)將要進(jìn)行的軟芯板10與硬芯板20壓合為一體做準(zhǔn)備。
[0032](3)軟硬結(jié)合半成板
[0033]將已經(jīng)過棕化處理的軟芯板10和硬芯板20，以及半固化片進(jìn)行預(yù)排板，然后將軟芯板10和硬芯板20壓合在一起，形成軟硬結(jié)合半成板30。軟芯板10和硬芯板20壓合在一起后，補(bǔ)強(qiáng)片12卡扣在凹槽21內(nèi)，平衡了補(bǔ)強(qiáng)片12的高度，使軟硬結(jié)合半成板30的表面平整。如圖4所示。
[0034](4)軟硬結(jié)合板
[0035]利用鉆孔資料在軟硬結(jié)合半成板30上鉆通孔和/或盲孔，經(jīng)沉銅和全板電鍍后，使在軟硬結(jié)合半成板30上形成金屬化通孔和/或金屬化盲孔。然后采用正片工藝在軟硬結(jié)合半成板30上制作外層線路。經(jīng)外層AOI檢測(cè)，無缺陷的產(chǎn)品進(jìn)入下一流程，絲印阻焊、字符，制作阻焊層。然后對(duì)軟硬結(jié)合半成板30進(jìn)行表面處理，并在金手指制作區(qū)上制作金手指41。接著將軟芯板10的軟板區(qū)對(duì)應(yīng)的那部分硬芯板除去，得到軟硬結(jié)合板40，如圖5所示。
[0036]軟硬結(jié)合板40依次經(jīng)成型和終檢(分別抽測(cè)成品的外觀、孔銅厚度、介質(zhì)層厚度、綠油厚度、內(nèi)層銅厚等)后，合格的終產(chǎn)品即可出貨。
[0037]在其它實(shí)施方案中，所述的補(bǔ)強(qiáng)片還可以是FR-4補(bǔ)強(qiáng)片，或其它可適用的補(bǔ)強(qiáng)片。
[0038]以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。
【權(quán)利要求】
1.一種設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片的軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、在軟芯板的一表面上制作內(nèi)層線路并貼覆蓋膜，該表面為軟芯板內(nèi)表面，另一表面為軟芯板外表面；所述軟芯板外表面上設(shè)有金手指制作區(qū)，在與所述金手指制作區(qū)對(duì)應(yīng)的軟芯板內(nèi)表面上貼補(bǔ)強(qiáng)片； 52、在硬芯板的一表面上制作內(nèi)層線路，該表面為硬芯板內(nèi)表面，另一表面為硬芯板外表面；在與所述補(bǔ)強(qiáng)片對(duì)應(yīng)的硬芯板內(nèi)表面上設(shè)置與補(bǔ)強(qiáng)片尺寸匹配的凹槽； 53、分別對(duì)軟芯板和硬芯板進(jìn)行棕化處理，然后通過半固化片將軟芯板和硬芯板壓合在一起，形成軟硬結(jié)合半成板；所述補(bǔ)強(qiáng)片卡扣在凹槽內(nèi)； 54、在軟硬結(jié)合半成板上依次制作外層線路和阻焊層，然后進(jìn)行表面處理，在軟芯板外表面的金手指制作區(qū)內(nèi)制作金手指。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片的軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，步驟SI中，在軟芯板上貼覆蓋膜和補(bǔ)強(qiáng)片后，對(duì)軟芯板進(jìn)行熱壓處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片的軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，對(duì)軟芯板進(jìn)行熱壓處理后，繼續(xù)對(duì)軟芯板進(jìn)行熱固化處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片的軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，所述對(duì)軟芯板進(jìn)行的熱固化處理為將軟芯板置于155-165°C下烤板90min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片的軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，所述凹槽的槽深等于補(bǔ)強(qiáng)片的厚度與覆蓋膜的厚度之差。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片的軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，所述軟芯板與硬芯板壓合后，補(bǔ)強(qiáng)片位于凹槽的中間，凹槽的側(cè)壁與補(bǔ)強(qiáng)片的側(cè)壁的最近距離為 0.05mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述一種設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)片的軟硬結(jié)合板的制作方法，其特征在于，所述凹槽采用機(jī)械控深鑼槽的方式制作。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK104507260SQ201410784370
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月16日
【發(fā)明者】何淼, 彭衛(wèi)紅, 劉 東, 敖四超 申請(qǐng)人:江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司