樹脂組合物、預(yù)浸料、覆金屬箔層疊板及印刷布線板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供能夠?qū)崿F(xiàn)散熱性、吸水性、銅箔剝離強(qiáng)度和吸濕耐熱性優(yōu)異的印刷布線板等的樹脂組合物以及使用了該樹脂組合物的預(yù)浸料、層疊板、覆金屬箔層疊板以及印刷布線板等。本發(fā)明的樹脂組合物至少含有環(huán)氧樹脂(A)、氰酸酯化合物(B)和無機(jī)填料(C)，該無機(jī)填料(C)至少含有碳化硅粉體表面的至少一部分被無機(jī)氧化物處理而成的表面處理碳化硅(C-1)。
【專利說明】樹脂組合物、預(yù)浸料、覆金屬箔層疊板及印刷布線板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及樹脂組合物、預(yù)浸料、覆金屬箔層疊板以及印刷布線板，更詳細(xì)而言， 涉及作為印刷布線板用預(yù)浸料能夠合適地使用的樹脂組合物等。

【背景技術(shù)】
[0002] 近年，電子設(shè)備、通信機(jī)、個(gè)人電腦等中廣泛使用的半導(dǎo)體的高集成化、高功能化、 高密度安裝化日益加速。因此，作為印刷布線板中使用的覆金屬箔層疊板，要求耐熱性、低 吸水性等特性優(yōu)異的層疊板。以往，作為印刷布線板用的層疊板，廣泛使用用雙氰胺使環(huán)氧 樹脂固化而成的FR-4類型的層疊板。但是，該類型的層疊板對(duì)于響應(yīng)近年的高耐熱性化的 要求而言有限。
[0003] 另一方面，作為耐熱性優(yōu)異的印刷布線板用樹脂，已知氰酸酯樹脂。近年，作為半 導(dǎo)體塑料封裝等高功能性印刷布線板用的樹脂組合物，例如廣泛使用雙酚A型氰酸酯樹脂 與其它的熱固性樹脂、熱塑性樹脂混合而成的樹脂組合物。該雙酚A型氰酸酯樹脂雖然具 有電特性、機(jī)械特性、耐化學(xué)性、粘接性等優(yōu)異的特性，但是苛刻條件下吸水性、吸濕耐熱性 有可能不充分。因此，為了進(jìn)一步提高特性，進(jìn)行了具有其它結(jié)構(gòu)的氰酸酯樹脂的開發(fā)。
[0004] 另外，隨著半導(dǎo)體的高集成化、高功能化、高密度安裝化，印刷布線板的高散熱性 得到重視。因此，期望具有高耐熱、低吸水性且高導(dǎo)熱性的層疊板。例如作為改善了固化性、 吸水率、吸濕耐熱性、絕緣可靠性的無鹵系的層疊板用的阻燃性樹脂組合物，提出了含有特 定結(jié)構(gòu)的氰酸酯樹脂（A)、非鹵系環(huán)氧樹脂（B)和無機(jī)填充劑（C)作為必須成分的樹脂組合 物（參照專利文獻(xiàn)1)。
[0005] 另外提出了通過含有大量的具有特定粒度分布的無機(jī)填料而提高了導(dǎo)熱性的電 絕緣性樹脂組合物（參照專利文獻(xiàn)2)。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2007-45984號(hào)公報(bào)
[0009] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開平7-202364號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 發(fā)明要解決的問是頁
[0011] 但是，專利文獻(xiàn)1中記載的阻燃性樹脂組合物的散熱性不充分。另外，專利文獻(xiàn)2 中記載的電絕緣性樹脂組合物，由于無機(jī)填料的高配混而電絕緣性樹脂組合物的吸水率提 高，因此難以兼具高散熱性和低吸水性。
[0012] 本發(fā)明是鑒于上述問題而提出的，其目的在于，提供能夠?qū)崿F(xiàn)散熱性、吸水性、銅 箔剝離強(qiáng)度和吸濕耐熱性優(yōu)異的印刷布線板等的樹脂組合物以及使用了該樹脂組合物的 預(yù)浸料、層疊板、覆金屬箔層疊板以及印刷布線板等。
[0013] 用于解決問題的方案
[0014] 本發(fā)明人等為了解決上述問題而進(jìn)行了深入地研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用至少含 有環(huán)氧樹脂、氰酸酯化合物、和碳化硅粉體的表面的至少一部分被無機(jī)氧化物處理而成的 無機(jī)填料的樹脂組合物，可以得到可以解決上述問題的印刷布線板等覆金屬箔層疊板，從 而完成了本發(fā)明。S卩，本發(fā)明提供以下的〈1>?〈21>。
[0015] 〈1> 一種樹脂組合物，其至少含有環(huán)氧樹脂（A)、氰酸酯化合物（B)和無機(jī)填料 (C)，該無機(jī)填料（C)至少含有碳化硅粉體表面的至少一部分被無機(jī)氧化物處理而成的表 面處理碳化硅（C-I)。
[0016] 〈2>根據(jù)上述〈1>所述的樹脂組合物，其中，前述表面處理碳化硅（C-I)具有由前 述碳化硅粉體形成的芯顆粒、和形成于該芯顆粒的至少一部分表面的無機(jī)氧化物。
[0017] 〈3>根據(jù)上述〈2>所述的樹脂組合物，其中，前述芯顆粒具有0. 5?20 i! m的平均 粒徑。
[0018] 〈4>根據(jù)上述〈1>?〈3>中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，前述無機(jī)氧化物為選 自由二氧化硅、二氧化鈦、氧化鋁和氧化鋯組成的組中的至少一種以上。
[0019] 〈5>根據(jù)上述〈1>?〈4>中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，前述無機(jī)氧化物具有 10?70nm的厚度。
[0020] 〈6>根據(jù)上述〈1>?〈5>中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于樹脂固體成分 總計(jì)100質(zhì)量份，含有150?900質(zhì)量份前述無機(jī)填料（C)。
[0021] 〈7>根據(jù)上述〈1>?〈6>中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于樹脂固體成分 總計(jì)100質(zhì)量份，含有150?600質(zhì)量份前述表面處理碳化硅（C-I)。
[0022] 〈8>根據(jù)上述〈1>?〈7>中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，除了前述表面處理碳 化硅（C-I)之外，前述無機(jī)填料（C)還含有選自由氧化鋁、氧化鎂、氮化硼和氮化鋁組成的 組中的至少一種以上的第二無機(jī)填料（C-2)。
[0023] 〈9>根據(jù)上述〈8>所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于樹脂固體成分總計(jì)100質(zhì)量份， 含有150?500質(zhì)量份前述第二無機(jī)填料（C-2)。
[0024] 〈10>根據(jù)上述〈1>?〈9>中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，前述環(huán)氧樹脂（A)為 選自由聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、聚氧亞萘基型環(huán)氧樹脂、三苯酚甲烷型環(huán)氧樹脂、雙酚A型 環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚A 酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、溴化苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧 樹脂、苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂和萘酚芳烷基型環(huán)氧樹脂組成的組中的至少一種以上。
[0025] 〈11>根據(jù)上述〈1>?〈10>中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，前述氰酸酯化合物 (B)為選自由下述通式（1)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、下述通式（2)所示的酚醛清 漆型氰酸酯化合物和下述通式（3)所示的聯(lián)苯芳烷基型氰酸酯化合物組成的組中至少一 種以上，
[0026]

【權(quán)利要求】
1. 一種樹脂組合物，其至少含有環(huán)氧樹脂（A)、氰酸酯化合物（B)和無機(jī)填料（C)，該無 機(jī)填料（C)至少含有碳化硅粉體表面的至少一部分被無機(jī)氧化物處理而成的表面處理碳 化娃（C -I)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述表面處理碳化硅（C-I)具有由所述碳 化硅粉體形成的芯顆粒、和形成于該芯顆粒的至少一部分表面的無機(jī)氧化物。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的樹脂組合物，其中，所述芯顆粒具有0. 5?20 μ m的平均粒 徑。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，所述無機(jī)氧化物為選自由二 氧化硅、二氧化鈦、氧化鋁和氧化鋯組成的組中的至少一種以上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1?4中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，所述無機(jī)氧化物具有10? 70nm的厚度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1?5中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于樹脂固體成分總計(jì) 100質(zhì)量份，含有150?900質(zhì)量份所述無機(jī)填料（C)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1?6中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于樹脂固體成分總計(jì) 100質(zhì)量份，含有150?600質(zhì)量份所述表面處理碳化硅（C-I)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，除了所述表面處理碳化硅 (C-I)之外，所述無機(jī)填料（C)還含有選自由氧化鋁、氧化鎂、氮化硼和氮化鋁組成的組中 的至少一種以上的第二無機(jī)填料（C-2)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于樹脂固體成分總計(jì)100質(zhì)量份，含 有150?500質(zhì)量份所述第二無機(jī)填料（C-2)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1?9中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂（A)為選自 由聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、聚氧亞萘基型環(huán)氧樹脂、三苯酚甲烷型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧 樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚A酚 醛清漆型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、溴化苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹 月旨、苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂和萘酚芳烷基型環(huán)氧樹脂組成的組中的至少一種以上。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1?10中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，所述氰酸酯化合物（B)為 選自由下述通式（1)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、下述通式（2)所示的酚醛清漆型 氰酸酯化合物和下述通式（3)所示的聯(lián)苯芳烷基型氰酸酯化合物組成的組中至少一種以 上，
通式⑴中，R各自獨(dú)立地表示氫原子或甲基，η表示1以上的整數(shù)，
通式（2)中，R各自獨(dú)立地表示氫原子或甲基，η表示O以上的整數(shù)，
通式⑶中，R各自獨(dú)立地表示氫原子或甲基，η表示1以上的整數(shù)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1?11中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于所述環(huán)氧樹脂（A) 和所述氰酸酯化合物（B)的總計(jì)100質(zhì)量份，含有10?90質(zhì)量份所述環(huán)氧樹脂（A)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1?12中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于所述環(huán)氧樹脂（A) 和所述氰酸酯化合物（B)的總計(jì)100質(zhì)量份，含有10?90質(zhì)量份所述氰酸酯化合物（B)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1?13中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其還含有馬來酰亞胺化合物 Φ)。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的樹脂組合物，其中，所述馬來酰亞胺化合物（D)為選自由 雙（4-馬來酰亞胺苯基）甲烷、2, 2-雙（4-(4-馬來酰亞胺苯氧基）-苯基）丙烷、雙（3-乙 基-5-甲基-4-馬來酰亞胺苯基）甲烷和下述通式（4)所示的馬來酰亞胺化合物組成的組 中的至少一種以上，
通式（4)中，R各自獨(dú)立地表示氫原子或甲基，η作為平均值表示1?10的整數(shù)。
16. 根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于所述環(huán)氧樹脂（A)、氰酸酯 化合物（B)和馬來酰亞胺化合物（D)的總計(jì)100質(zhì)量份，含有5?50質(zhì)量份所述馬來酰亞 胺化合物（D)。
17. 根據(jù)權(quán)利要求14?16中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于所述環(huán)氧樹脂 (A)、氰酸酯化合物（B)和馬來酰亞胺化合物（D)的總計(jì)100質(zhì)量份，含有10?90質(zhì)量份 所述環(huán)氧樹脂（A)。
18. 根據(jù)權(quán)利要求14?17中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于所述環(huán)氧樹脂 (A)、氰酸酯化合物（B)和馬來酰亞胺化合物（D)的總計(jì)100質(zhì)量份，含有10?90質(zhì)量份 所述氰酸酯化合物（B)。
19. 一種預(yù)浸料，其包含基材和浸滲或附著于該基材的權(quán)利要求1?18中任一項(xiàng)所述 的樹脂組合物。
20. -種覆金屬箔層疊板，其包含作為絕緣層的權(quán)利要求19所述的預(yù)浸料和配設(shè)于該 預(yù)浸料的單面或兩面的金屬箔。
21. -種印刷布線板，其包含絕緣層和形成于所述絕緣層表面的導(dǎo)體層，所述絕緣層包 含權(quán)利要求1?18中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物。
【文檔編號(hào)】H05K1/03GK104379668SQ201380030928
【公開日】2015年2月25日 申請(qǐng)日期:2013年6月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月12日
【發(fā)明者】小林裕明, 十龜政伸, 野水健太郎, 馬渕義則, 加藤禎啟 申請(qǐng)人:三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社