一種帶插拔孔的線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種帶插拔孔的線路板。主要解決了現(xiàn)有的線路板上的元件損壞后更換不方便的問題。所述的本體上設(shè)有若干個插拔孔；所述的插拔孔內(nèi)壁上設(shè)有銅質(zhì)層，該銅質(zhì)層延伸至線路板的表面；所述的內(nèi)壁銅質(zhì)層上有圓弧彈性層，所述的彈性層上附有鋁質(zhì)層，該鋁質(zhì)層與銅質(zhì)層連通。只需要制造帶相應(yīng)插孔的電氣件，安裝的時候只需插入插拔孔內(nèi)即可，當(dāng)電氣件損壞時，更換也十分的方便。
【專利說明】一種帶插拔孔的線路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種印刷電路領(lǐng)域，具體涉及一種帶插拔孔的線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷線路板(Printde Circuit Board，簡稱PCB)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐件，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印刷線路板也朝著多層化快速發(fā)展。
[0003]通常線路板上的電氣元件需要通過焊接到線路板上，當(dāng)其中的某個或者某些元件損壞后，更換的時候十分的不方便。
實用新型內(nèi)容
[0004]為了克服【背景技術(shù)】的不足，本實用新型提供一種帶插拔孔的線路板，主要解決了現(xiàn)有的線路板上的元件損壞后更換不方便的問題。
[0005]本實用新型所采用的技術(shù)方案是:一種帶插拔孔的線路板，包括線路板本體，所述的本體上設(shè)有若干個插拔孔；所述的插拔孔內(nèi)壁上設(shè)有銅質(zhì)層，該銅質(zhì)層延伸至線路板的表面；所述的內(nèi)壁銅質(zhì)層上有圓弧彈性層，所述的彈性層上附有鋁質(zhì)層，該鋁質(zhì)層與銅質(zhì)層連通。
[0006]所述的插拔孔底部也設(shè)有銅質(zhì)層。
[0007]所述的插拔孔截面為倒梯形。
[0008]本實用新型的有益效果是:由于采取上述技術(shù)方案，只需要制造帶相應(yīng)插孔的電氣件，安裝的時候只需插入插拔孔內(nèi)即可，當(dāng)電氣件損壞時，更換也十分的方便。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對本實用新型實施例作進(jìn)一步說明:
[0011]如圖1所示，一種帶插拔孔的線路板，包括線路板本體1，所述的本體I上設(shè)有若干個插拔孔2 ;所述的插拔孔2內(nèi)壁上設(shè)有銅質(zhì)層3，該銅質(zhì)層3延伸至線路板I的表面；所述的內(nèi)壁銅質(zhì)層3上有圓弧彈性層4，所述的彈性層4上附有鋁質(zhì)層5，該鋁質(zhì)層5與銅質(zhì)層3連通。只需要制造帶相應(yīng)插孔的電氣件，安裝的時候只需插入插拔孔2內(nèi)，由于插孔內(nèi)有彈性層，因為對電氣件有緊固作用，且金屬層的互相接觸可以保證線路能連通，當(dāng)電氣件損壞時，更換也十分的方便。
[0012]所述的插拔孔2底部也設(shè)有銅質(zhì)層3。在底部設(shè)有一層銅質(zhì)層，可以進(jìn)一步保證電路能連通。
[0013]所述的插拔孔2截面為倒梯形。設(shè)置的目的是可以方便的進(jìn)行插拔，當(dāng)然也可以是方形等其他形狀，本實用新型優(yōu)選為倒梯形。
[0014]各位技術(shù)人員須知:雖然本實用新型已按照上述【具體實施方式】做了描述，但是本實用新型的發(fā)明思想并不僅限于此實用新型，任何運(yùn)用本發(fā)明思想的改裝，都將納入本專利專利權(quán)保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種帶插拔孔的線路板，包括線路板本體(I)，其特征在于:所述的本體(I)上設(shè)有若干個插拔孔(2);所述的插拔孔(2)內(nèi)壁上設(shè)有銅質(zhì)層(3)，該銅質(zhì)層(3)延伸至線路板(I)的表面；所述的內(nèi)壁銅質(zhì)層(3)上有圓弧彈性層(4)，所述的彈性層(4)上附有鋁質(zhì)層(5),該鋁質(zhì)層(5)與銅質(zhì)層(3)連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶插拔孔的線路板，其特征在于:所述的插拔孔(2)底部也設(shè)有銅質(zhì)層(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶插拔孔的線路板，其特征在于:所述的插拔孔(2)截面為倒梯形。
【文檔編號】H05K1/11GK203399413SQ201320462052
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月30日
【發(fā)明者】林新光 申請人:溫州溫博電子科技有限公司