專利名稱：用于led安裝的陶瓷基印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板。
背景技術(shù)：
近年來，LED光源由于其壽命長(zhǎng)、光效高、輻射低與功耗低的顯著優(yōu)點(diǎn)，在眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。伴隨近年來對(duì)LED照明裝置小型化的要求，用于LED安裝的印刷電路板的尺寸正在追求小型化。LED照明裝置的小型化同時(shí)對(duì)用于LED安裝的印刷電路板的散熱和電氣性能提出了更高的要求。為此，提出了采用陶瓷基印刷電路板的技術(shù)方案。現(xiàn)有的陶瓷基印制電路板包括陶瓷基板和直接形成在陶瓷基板表面的銅層導(dǎo)電線路，其中銅層導(dǎo)電線路采用DBC或DPC鍍銅的工藝固著在陶瓷基板表面，但采用DBC或DPC鍍銅的工藝設(shè)備投入大，導(dǎo)致現(xiàn)有陶瓷基印刷電路板的制造成本非常昂貴，除軍工產(chǎn)品外很難在民用的LED領(lǐng)域進(jìn)行推廣和普及。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，有必要針對(duì)背景技術(shù)提到的問題，提供一種新結(jié)構(gòu)、成本低的陶瓷基印刷電路板。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:—種用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板，其包括:通過粘結(jié)劑層結(jié)合為一體的陶瓷基板和有機(jī)材質(zhì)電路板，所述有機(jī)材質(zhì)電路板上形成有若干第一通孔，所述粘結(jié)劑層上形成有若干第二通孔，所述若干第一通孔和若干第二通孔的形狀以及尺寸分別一一對(duì)應(yīng)，使得所述陶瓷基板通過第一通孔和第二通孔露出，從而形成若干用于安裝LED的盲槽。所述陶瓷基板為氧化鋁陶瓷基板或氮化鋁陶瓷基板等具有優(yōu)良熱導(dǎo)率及反射率的陶瓷基板。所述陶瓷基板用于安裝LED的表面對(duì)可見光具有88%以上的反光率。所述陶瓷基板用于安裝LED的表面對(duì)可見光具有90%以上的反光率。所述有機(jī)材質(zhì)電路板為單層、雙層或多層印刷電路板。所述用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板上開設(shè)至少一個(gè)用于固定安裝陶瓷基印刷電路板的安裝通孔。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具備如下優(yōu)點(diǎn):1、采用有機(jī)材質(zhì)電路板可以成本較低地提供導(dǎo)電線路連接結(jié)構(gòu)，極大的降低了陶瓷基印刷電路板的制造成本；2、LED可直接安裝在陶瓷基板表面以與陶瓷基板形成導(dǎo)熱連接，使得LED產(chǎn)生的熱量可及時(shí)傳導(dǎo)至陶瓷基板而進(jìn)行散熱，因此陶瓷基印刷電路板具有良好的導(dǎo)熱性能；3、用于安裝LED的陶瓷基板表面具有優(yōu)異的反光率，因此陶瓷基印刷電路板具有優(yōu)異的反光性能，并使安裝于其上的LED發(fā)射出的光線可以被充分利用；4、通過將有機(jī)材質(zhì)電路板、粘結(jié)劑層和陶瓷基板壓合為一體即可形成新結(jié)構(gòu)的陶瓷基印刷電路板，提高了陶瓷基印刷電路板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例之平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例之剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1及圖2所示，本實(shí)施例之用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板包括:通過粘結(jié)劑層2結(jié)合為一體的陶瓷基板I和有機(jī)材質(zhì)電路板3，所述有機(jī)材質(zhì)電路板3上形成有若干第一通孔31，所述粘結(jié)劑層2上形成有若干第二通孔21，所述第一通孔31和第二通孔21的形狀以及尺寸分別一一對(duì)應(yīng)，使得所述陶瓷基板I通過第一通孔31和第二通孔21露出，從而在本實(shí)施例所述陶瓷基印刷電路板上形成若干用于安裝LED的盲槽4。所述LED可安裝在作為所述盲槽4底部的所述陶瓷基板I的表面，使得LED產(chǎn)生的熱量可及時(shí)傳導(dǎo)至所述陶瓷基板I而實(shí)現(xiàn)散熱。如圖1所示，陶瓷基印刷電路板為矩形，其一對(duì)對(duì)角部分別開設(shè)一個(gè)安裝通孔5，用于供螺釘?shù)染o固部件穿過從而將該陶瓷基印刷電路板固定。事實(shí)上，本實(shí)用新型之陶瓷基印刷電路板的合適位置均可開設(shè)至少一個(gè)安裝通孔，使得所述陶瓷基印刷電路板可以通過螺釘?shù)染o固部件和所述安裝通孔的配合被固定安裝。當(dāng)然，陶瓷基印刷電路板也可以是圓形、六邊形等其他形狀。所述陶瓷基板I可以為氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板等具有優(yōu)良熱導(dǎo)率及反射率的陶瓷基板。所述陶瓷基板I用于安裝LED的表面對(duì)可見光具有88%以上的反光率，優(yōu)選的是具有90%以上的反光率，由此使本實(shí)施例之陶瓷基印刷電路板具有優(yōu)異的反光性能，從而使安裝于其上的LED發(fā)射出的光線可以被充分利用。所述粘結(jié)劑層2在本實(shí)施例中為環(huán)氧樹脂膠層，容易理解的是該粘結(jié)劑層2也可以是由任何其他能夠?qū)⒂袡C(jī)材質(zhì)電路板和陶瓷基板結(jié)合在一起的絕緣粘結(jié)材料制備而成。所述有機(jī)材質(zhì)電路板3為單層電路板，包括有機(jī)材質(zhì)基板32、形成在該有機(jī)材質(zhì)基板32外表面的銅層線路33和覆蓋所述有機(jī)材質(zhì)基板32的外表面及相應(yīng)銅層線路33的阻焊層34。其中，所述有機(jī)材質(zhì)基板32由例如FR4或者BT等的有機(jī)材料制備而成?？梢岳斫獾氖牵袡C(jī)材質(zhì)電路板還可以是雙層或者多層電路板。本實(shí)施例之用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板可以通過以下方法制備:第一步、提供陶瓷基板1、形成有第一通孔31的有機(jī)材質(zhì)電路板3和形成有第二通孔21的粘結(jié)劑層2 ；第二步、將陶瓷基板1、粘結(jié)劑層2和有機(jī)材質(zhì)電路板3依次疊合，疊合過程中保證第一通孔31和第二通孔21 對(duì)應(yīng)；第三步、將疊合好的陶瓷基板1、粘結(jié)劑層2和有機(jī)材質(zhì)電路板3放入層壓機(jī)中進(jìn)行壓合制成陶瓷及印刷電路板；
第四步、在該陶瓷基印刷電路板的合適位置開設(shè)安裝通孔5。
權(quán)利要求1.一種用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板，包括通過粘結(jié)劑層結(jié)合為一體的陶瓷基板和有機(jī)材質(zhì)電路板，其特征在于: 所述有機(jī)材質(zhì)電路板上形成有若干第一通孔，所述粘結(jié)劑層上形成有若干第二通孔，所述若干第一通孔和若干第二通孔的形狀以及尺寸分別一一對(duì)應(yīng)，使得所述陶瓷基板通過第一通孔和第二通孔露出，從而形成若干用于安裝LED的盲槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板，其特征在于:所述陶瓷基板用于安裝LED的表面對(duì)可見光具有88%以上的反光率。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板，其特征在于:所述陶瓷基板用于安裝LED的表面對(duì)可見光具有90%以上的反光率。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板，其特征在于:所述有機(jī)材質(zhì)電路板為單層、雙層或多層印刷電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板，其特征在于:其上開設(shè)至少一個(gè)用于固定安裝所述陶瓷基印刷電路板的安裝通孔。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板，其包括通過粘結(jié)劑層結(jié)合為一體的陶瓷基板和有機(jī)材質(zhì)電路板，所述有機(jī)材質(zhì)電路板上形成有若干第一通孔，所述粘結(jié)劑層上形成有若干第二通孔，所述若干第一通孔和若干第二通孔的形狀以及尺寸分別一一對(duì)應(yīng)，使得所述陶瓷基板通過第一通孔和第二通孔露出，從而形成若干用于安裝LED的盲槽。本實(shí)用新型制造成本低；具有良好的導(dǎo)熱性能；可使安裝于其上的LED發(fā)射出的光線可以被充分利用；提高了陶瓷基印刷電路板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K1/03GK203151859SQ20132013760
公開日2013年8月21日 申請(qǐng)日期2013年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月25日
發(fā)明者王征, 李保忠 申請(qǐng)人:樂健科技(珠海)有限公司