專利名稱：一種pcb電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路電學(xué)領(lǐng)域的一種散熱性能好的PCB電路板。
背景技術(shù)：
近十幾年來(lái)，我國(guó)印制電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。隨著SMD技術(shù)的發(fā)展，PCB電路板實(shí)現(xiàn)了組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)。然而，PCB電路板上貼裝的元器件在工作過(guò)程生產(chǎn)的熱量會(huì)對(duì)PCB電路板及其元器件產(chǎn)生一定的損害，從而影響元器件乃至整塊PCB電路板的使用壽命，而現(xiàn)有技術(shù)的PCB電路板又缺少幫助元器件進(jìn)行有效散熱的功能。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種使用壽命長(zhǎng)，散熱效果好的PCB電路板。本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:本實(shí)用新型的一種PCB電路板，包括基板本體，所述基板本體內(nèi)設(shè)有導(dǎo)線和芯片接口，所述芯片接口內(nèi)設(shè)有散熱層，所述基板本體一端設(shè)有排線接口，所述排線接口連接有排線，所述基板本體四個(gè)角上均設(shè)有一固定孔，所述基板本體底部設(shè)有導(dǎo)熱裝置，所述導(dǎo)熱裝置頂部設(shè)有頂桿，所述導(dǎo)熱裝置內(nèi)設(shè)有彈簧。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述散熱層設(shè)為導(dǎo)熱硅橡膠。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導(dǎo)熱裝置設(shè)置在基板本體接地處。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述基板本體上設(shè)有防腐綠漆。本實(shí)用新型的有益效果是:由于基板本體上設(shè)置防腐綠漆，提高使用壽命，通過(guò)導(dǎo)熱裝置內(nèi)設(shè)有彈簧，可以有效的保護(hù)和固定基板本體，并通過(guò)導(dǎo)熱裝置傳導(dǎo)熱量，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用性強(qiáng)，易于生產(chǎn)。

為了易于說(shuō)明，本實(shí)用新型由下述的具體實(shí)施例及附圖作以詳細(xì)描述。圖1為本實(shí)用新型的一種PCB電路板仰視圖；圖2為本實(shí)用新型的一種PCB電路板主視圖；圖3為本實(shí)用新型導(dǎo)熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1-圖3所示，本實(shí)用新型的一種PCB電路板，包括基板本體I,所述基板本體I內(nèi)設(shè)有導(dǎo)線7和芯片接口 5，所述芯片接口 5內(nèi)設(shè)有散熱層6，所述基板本體I 一端設(shè)有排線接口 4，所述排線接口 4連接有 排線3，所述基板本體I四個(gè)角上均設(shè)有一固定孔2，所述基板本體I底部設(shè)有導(dǎo)熱裝置9，所述導(dǎo)熱裝置9頂部設(shè)有頂桿8，所述導(dǎo)熱裝置9內(nèi)設(shè)有彈黃10。其中，所述散熱層6設(shè)為導(dǎo)熱硅橡膠，具有導(dǎo)熱性能和穩(wěn)定性能，電絕緣性能，耐聞溫性能等優(yōu)點(diǎn)。所述導(dǎo)熱裝置9設(shè)置在基板本體I接地處，將基板本體I內(nèi)產(chǎn)生的熱量傳送到外部機(jī)箱上。所述基板本體I上設(shè)有防腐綠漆，保護(hù)基板本體內(nèi)的線路和芯片不被防腐而影響使用壽命。本實(shí)用新型的有益效果是:由于基板本體上設(shè)置防腐綠漆，提高使用壽命，通過(guò)導(dǎo)熱裝置內(nèi)設(shè)有彈簧，可以有效的保護(hù)和固定基板本體，并通過(guò)導(dǎo)熱裝置傳導(dǎo)熱量，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用性強(qiáng)，易于生產(chǎn)。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此 ，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種PCB電路板，其特征在于:包括基板本體，所述基板本體內(nèi)設(shè)有導(dǎo)線和芯片接口，所述芯片接口內(nèi)設(shè)有散熱層，所述基板本體一端設(shè)有排線接口，所述排線接口連接有排線，所述基板本體四個(gè)角上均設(shè)有一固定孔，所述基板本體底部設(shè)有導(dǎo)熱裝置，所述導(dǎo)熱裝置頂部設(shè)有頂桿，所述導(dǎo)熱裝置內(nèi)設(shè)有彈簧。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述PCB電路板，其特征在于:所述散熱層設(shè)為導(dǎo)熱硅橡膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述PCB電路板，其特征在于:所述導(dǎo)熱裝置設(shè)置在基板本體接地處。
4.根據(jù)權(quán)利要 求1所述PCB電路板，其特征在于:所述基板本體上設(shè)有防腐綠漆。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB電路板，包括基板本體，所述基板本體內(nèi)設(shè)有導(dǎo)線和芯片接口，所述芯片接口內(nèi)設(shè)有散熱層，所述基板本體一端設(shè)有排線接口，所述排線接口連接有排線，所述基板本體四個(gè)角上均設(shè)有一固定孔，所述基板本體底部設(shè)有導(dǎo)熱裝置，所述導(dǎo)熱裝置頂部設(shè)有頂桿，所述導(dǎo)熱裝置內(nèi)設(shè)有彈簧。本實(shí)用新型的有益效果是由于基板本體上設(shè)置防腐綠漆，提高使用壽命，通過(guò)導(dǎo)熱裝置內(nèi)設(shè)有彈簧，可以有效的保護(hù)和固定基板本體，并通過(guò)導(dǎo)熱裝置傳導(dǎo)熱量，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用性強(qiáng)，易于生產(chǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/18GK203104946SQ20132005917
公開(kāi)日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2013年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月3日
發(fā)明者廖麗花 申請(qǐng)人:廖麗花