多點(diǎn)焊治具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種多點(diǎn)焊治具，其置于一多點(diǎn)錫爐上，用于對電路板上的元件進(jìn)行焊接，該多點(diǎn)焊治具包括一底板，該多點(diǎn)焊治具還包括多個(gè)設(shè)置于底板上且與多點(diǎn)錫爐連通的儲(chǔ)錫槽及設(shè)置于每個(gè)儲(chǔ)錫槽上表面且與儲(chǔ)錫槽連通的槽口，該儲(chǔ)錫槽的尺寸大于槽口的尺寸。本發(fā)明的多點(diǎn)焊治具，可明顯降低電路板焊接不良問題的產(chǎn)生。
【專利說明】多點(diǎn)焊治具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種多點(diǎn)焊治具。

【背景技術(shù)】
[0002] 如圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)下的多點(diǎn)焊治具1，其通常包括一個(gè)底板11及設(shè)置于底板 11上的多個(gè)槽口 10,該槽口 10距離底板11的距離一般為20mm，如此可保證用戶在取走焊 接好的電路板2時(shí)不被燙傷。在利用多點(diǎn)焊治具1對電路板2上元件20進(jìn)行焊接時(shí)，首先 將多點(diǎn)焊治具1置于多點(diǎn)錫爐3上，接著將一電路板2置于該多點(diǎn)焊治具1的槽口 10上，啟 動(dòng)多點(diǎn)錫爐3開始打錫，打起的錫波由槽口 10慢慢升高直至與電路板2上元件20接觸對 其進(jìn)行焊接。整個(gè)焊接的過程都是在高溫260度下進(jìn)行的，然而由于槽口 10的高度及寬度 導(dǎo)致錫波從底板到電路板2的過程中溫度會(huì)降低且槽口 10的容錫量減少，如此使得電路板 2焊接點(diǎn)的預(yù)熱溫度無法達(dá)到預(yù)期的溫度且錫量較少，導(dǎo)致電路板2上元件20焊接不良。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的主要目的在于提供一種多點(diǎn)焊治具，旨在解決上述電路板上元件焊接不 良的問題。
[0004] 本發(fā)明用于提供一種多點(diǎn)焊治具，其置于一多點(diǎn)錫爐上，用于對電路板上的元件 進(jìn)行焊接，該多點(diǎn)焊治具包括一底板，其特征在于：該多點(diǎn)焊治具還包括多個(gè)設(shè)置于底板上 且與多點(diǎn)錫爐連通的儲(chǔ)錫槽及設(shè)置于每個(gè)儲(chǔ)錫槽上表面且與儲(chǔ)錫槽連通的槽口，該儲(chǔ)錫槽 的尺寸大于槽口的尺寸。
[0005] 本發(fā)明的多點(diǎn)焊治具，其通過在底板上增加一儲(chǔ)錫槽來儲(chǔ)存一定容量的錫，且該 儲(chǔ)錫槽的尺寸大于槽口的尺寸，從而在錫爐打錫波時(shí)，由于錫量較現(xiàn)有技術(shù)較多，故可避免 因錫量少而產(chǎn)生的焊接不良問題，同時(shí)，由于二次被打起的錫波經(jīng)過的路程縮短，故錫波的 溫度就降低的比較少，因此使得電路板上的預(yù)熱溫度可達(dá)到期望的預(yù)熱溫度，再次避免焊 接不良問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006] 圖1為現(xiàn)有技術(shù)下的多點(diǎn)焊治具的示意圖。
[0007] 圖2為本發(fā)明多點(diǎn)焊治具的示意圖。
[0008] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種多點(diǎn)焊治具，其置于一多點(diǎn)錫爐上，用于對電路板上的元件進(jìn)行焊接，該多點(diǎn)焊 治具包括一底板，其特征在于：該多點(diǎn)焊治具還包括多個(gè)設(shè)置于底板上且與多點(diǎn)錫爐連通 的儲(chǔ)錫槽及設(shè)置于每個(gè)儲(chǔ)錫槽上表面且與儲(chǔ)錫槽連通的槽口，該儲(chǔ)錫槽的尺寸大于槽口的 尺寸。
2. 如權(quán)利要求1所述的多點(diǎn)焊治具，其特征在于：該儲(chǔ)錫槽的高度為槽口高度的2倍。
3. 如權(quán)利要求1所述的多點(diǎn)焊治具，其特征在于：該儲(chǔ)錫槽的尺寸為槽口尺寸的2倍。
4. 如權(quán)利要求1所述的多點(diǎn)焊治具，其特征在于：該儲(chǔ)錫槽的高度與槽口的高度和大 于或者等于20mm。
5. 如權(quán)利要求1所述的多點(diǎn)焊治具，其特征在于：該儲(chǔ)錫槽的數(shù)量及其在底板上的結(jié) 構(gòu)分布是基于電路板上待焊接的元件的數(shù)量及元件在電路板上的結(jié)構(gòu)分布來設(shè)置的。
【文檔編號】H05K3/34GK104249210SQ201310264341
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】趙濤 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司