薄型化電子安定器及其制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種薄型化電子安定器，適用于一照明燈具，包括：金屬殼體、電路板及金屬上蓋，金屬殼體具有開(kāi)口及容置空間；電路板上設(shè)置有多個(gè)電子元件；以及金屬上蓋對(duì)應(yīng)覆蓋于金屬殼體的開(kāi)口上；其中，電路板設(shè)置于金屬殼體的容置空間中，且電路板垂直于金屬上蓋而設(shè)置。
【專(zhuān)利說(shuō)明】薄型化電子安定器及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種電子安定器，尤指一種可簡(jiǎn)化工藝、降低成本的薄型化電子安定器及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]電子安定器提供照明燈具的啟動(dòng)電壓以及提供穩(wěn)定的電流以維持照明的穩(wěn)定性，因此對(duì)于照明燈具來(lái)說(shuō)，電子安定器的產(chǎn)品良率是極為重要的。隨著科技進(jìn)步、電子產(chǎn)品日新月異，一般的生活用品也同樣在追求更新穎、更便利的創(chuàng)新研發(fā)，在照明燈具的領(lǐng)域中，如何使照明燈具更輕、更薄，使其體積重量減小、所占用的體積空間更小，則可使其設(shè)置的位置更具彈性，即為目前相關(guān)業(yè)界正積極研發(fā)的重點(diǎn)。為使照明燈具的體積更加輕薄短小，具有競(jìng)爭(zhēng)力，則如何減小其內(nèi)安裝的電子安定器的體積同樣也是亟欲努力解決的課題之
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[0003]一般來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)行之有年的電感式安定器的尺寸高度是1.6英吋，具有此尺寸高度的原因在于電子安定器內(nèi)的電路板上設(shè)置有多種電子元件，例如有:變壓器、電感器、電容、晶體管…等 ，甚至于有些還設(shè)置有散熱器等組件。為了提供照明燈具運(yùn)作所需的電壓、維持其穩(wěn)定的電流，故需依照需求而采用對(duì)應(yīng)的相關(guān)電子元件，而這些電子元件也具有一定的體積尺寸，是以設(shè)置有這些電子元件的電子安定器當(dāng)然具備一定的體積大小。為了降低電子安定器的體積尺寸，目前業(yè)界已研發(fā)出部分設(shè)計(jì)，例如將傳統(tǒng)的手插零件降低高度，或是如圖1所示，將比較高的電子元件，例如:電容10設(shè)計(jì)為臥式的方式，設(shè)置于電路板11上，如此則可降低電子元件的高度，進(jìn)而可使電子安定器的整體高度隨之降低。然而此等做法具有多項(xiàng)缺點(diǎn)，其一是需進(jìn)行電子元件的變更設(shè)計(jì)，如此將使電子安定器的制造成本大幅提高；再者，若依圖1的設(shè)計(jì)，將比較高的電子元件，例如:電容10，設(shè)計(jì)為臥式成型，則其雖可降低整體高度，但該臥式的電容10亦占用了較大的體積空間，進(jìn)而使電路板11可運(yùn)用的空間變小了，此外，電容10的接腳100亦須配合其臥式設(shè)計(jì)，而進(jìn)行折彎，除了工藝需增加接腳折彎的作業(yè)外，該接腳折彎的設(shè)計(jì)更增添了額外可能產(chǎn)生的折損、接觸不良或是短路等損壞機(jī)率。此外，于一些現(xiàn)有技術(shù)中，為了增加電路板11可運(yùn)用的空間，其可以采用雙面電路板，以增加其可設(shè)置電子元件的空間，然而此種方式會(huì)使得成本更為提高。
[0004]除此之外，亦有些做法是采用薄型化的立式變壓器來(lái)降低整體高度，但是薄型化的立式變壓器的漏感會(huì)和電子安定器的金屬上蓋產(chǎn)生渦流損耗，因此需在變壓棄的鐵心與電路板之間再額外設(shè)置絕緣介層，如此將使工藝更加復(fù)雜，同樣易增加生產(chǎn)制造上的成本。
[0005]更甚者，以上的這些傳統(tǒng)技術(shù)于生產(chǎn)制造的過(guò)程中均會(huì)面臨相同的問(wèn)題，即如圖2所示，為當(dāng)電路板21要設(shè)置在電子安定器2內(nèi)部時(shí)，為了有效降低整體高度，必定會(huì)額外施加壓力于該電路板21上，以將其盡量下壓，然而此下壓的過(guò)程極易使電路板21上的電子元件24裸露于電路板21下表面的插腳(未圖示)刺破絕緣用的絕緣介層22，而觸碰到金屬外殼23，故為了避免電子元件24觸碰到金屬外殼23，傳統(tǒng)工藝中，會(huì)先進(jìn)行一次灌膠，在金屬外殼23中填充絕緣及固定用的絕緣膠之后，再設(shè)置電路板21，其后，會(huì)再進(jìn)行二次灌膠，將電路板21與金屬外殼23之間的空隙填滿(mǎn)絕緣膠后，再覆蓋上蓋20，如此以完成傳統(tǒng)的電子安定器2之工藝，由此足見(jiàn)其工藝中需要進(jìn)行多次灌膠作業(yè)，其制造步驟實(shí)較為繁復(fù)。
[0006]因此，如何發(fā)展一種可解決前述問(wèn)題，可在無(wú)須變更傳統(tǒng)電子元件的尺寸下，以達(dá)到減小整體裝置體積、降低成本的目標(biāo)，同時(shí)更能簡(jiǎn)化工藝的薄型化電子安定器，實(shí)為目前迫切需要解決的課題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的一目的為提供一種薄型化電子安定器，其通過(guò)使電路板垂直于金屬殼體的開(kāi)口的方向而設(shè)置，以降低薄型化電子安定器的整體高度，進(jìn)而達(dá)到薄型化的目的。
[0008]本發(fā)明的另一目的為提供一種薄型化電子安定器，其通過(guò)電路板垂直于金屬殼體的開(kāi)口的方向而設(shè)置，如此亦可使電路板上可設(shè)置傳統(tǒng)模塊化的電子元件，而無(wú)須變更電子元件的設(shè)計(jì)，進(jìn)而可大幅節(jié)省成本。
[0009]本發(fā)明的又一目的為提供一種薄型化電子安定器的制造方法，其通過(guò)將電路板垂直于金屬殼體的開(kāi)口的方向而設(shè)置，進(jìn)而可使其工藝簡(jiǎn)化為僅須采用一次灌膠的工藝，有效簡(jiǎn)化工藝并減少作業(yè)時(shí)間及成本。
[0010]為達(dá)上述目的，本發(fā)明的一較佳實(shí)施方式為提供一種薄型化電子安定器，適用于照明燈具，包括:金屬殼體，具有開(kāi)口及容置空間；電路板，其上設(shè)置有多個(gè)電子元件；以及金屬上蓋，對(duì)應(yīng)覆蓋于金屬殼體的開(kāi)口上；其中，電路板設(shè)置于金屬殼體的容置空間中，且電路板垂直于金屬上蓋而設(shè)置。
[0011]為達(dá)上述目的，本發(fā)明的又一較佳實(shí)施方式為提供一種薄型化電子安定器的制造方法，包括下列步驟:(a)提供一金屬殼體，金屬殼體具有開(kāi)口及容置空間；(b)將電路板以垂直于開(kāi)口的方向置入于金屬殼體的容置空間中，且電路板上設(shè)有多個(gè)電子元件；以及(C)于開(kāi)口上對(duì)應(yīng)覆蓋金屬上蓋。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的電子安定器的電子元件的臥式設(shè)置示意圖。
[0013]圖2為另一現(xiàn)有技術(shù)的電子安定器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電子安定器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖4為圖3的組裝結(jié)構(gòu)的上視示意圖。
[0016]圖5為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電子安定器的制造方法的步驟流程圖。
[0017]其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
[0018]10:電容
[0019]100:接腳
[0020]11:電路板
[0021]2:電子安定器
[0022]20:上蓋
[0023]21:電路板
[0024]22:絕緣介層
[0025]23:金屬外殼
[0026]24:電子元件
[0027]3:薄型化電子安定器
[0028]30:金屬上蓋
[0029]31:金屬殼體
[0030]310:開(kāi)口
[0031]311:容置空間
[0032]312:側(cè)面
[0033]312a:開(kāi)孔
[0034]313:板件
[0035]314:穿孔
[0036]315:底面
[0037]316:第一側(cè)面
[0038]32:電路板
[0039]33:電子元件
[0040]33a:插接腳
[0041]34:絕緣層
[0042]341:絕緣上蓋
[0043]342:絕緣殼體
[0044]351:輸入端
[0045]352:輸出端
[0046]S40?S43:薄型化電子安定器的制造步驟

【具體實(shí)施方式】
[0047]體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點(diǎn)的一些典型實(shí)施例將在后段的說(shuō)明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的方式上具有各種的變化，然其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說(shuō)明及圖式在本質(zhì)上當(dāng)作說(shuō)明之用，而非用以限制本發(fā)明。
[0048]請(qǐng)參閱圖3，其為本發(fā)明較佳實(shí)施例的薄型化電子安定器的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，本發(fā)明的薄型化電子安定器3由金屬殼體31、電路板32以及金屬上蓋30等結(jié)構(gòu)所構(gòu)成，其中金屬殼體31具有開(kāi)口 310及容置空間311，且開(kāi)口 310與容置空間311相連通，電路板32上設(shè)置有多個(gè)電子兀件33,且電路板32以垂直于該開(kāi)口 310的方向而設(shè)置于金屬殼體31的容置空間311中，至于金屬上蓋30則對(duì)應(yīng)覆蓋于金屬殼體31的開(kāi)口 310上，故當(dāng)金屬上蓋30對(duì)應(yīng)覆蓋于金屬殼體31上時(shí)，電路板32以垂直于金屬上蓋30的方向而設(shè)置。
[0049]于一些實(shí)施例中，該薄型化電子安定器3更可包括絕緣層34，但不以此為限，以本實(shí)施例為例，絕緣層34由絕緣上蓋341及絕緣殼體342所組合而成，其主要設(shè)置于電路板32與金屬殼體31及金屬上殼30之間，以提供絕緣之用。至于絕緣層34的材質(zhì)，例如可為薄型的絕緣片或是其他可提供絕緣的材質(zhì)，均不以此為限。
[0050]于另一些實(shí)施例中，該薄型化電子安定器3更包括一介層(未圖示)，設(shè)置于容置空間311中，以本實(shí)施例為例，該介層為一絕緣膠，但不以此為限，其可填充設(shè)置于絕緣層34與電路板32之間，以提供固定、防潮、散熱及降低噪音之用。該介層的材質(zhì)例如可為浙青、或是其他具有粘稠性、可提供包覆、固定等功能的材質(zhì)，但亦不以此為限，舉例來(lái)說(shuō)，該介層亦可為一環(huán)保材質(zhì)所構(gòu)成的絕緣墊片，設(shè)置于電路板32及絕緣層34之間，以提供固定、絕緣及降低噪音之用，由此可見(jiàn)，該介層的材質(zhì)可依照實(shí)際施作情形而任施變化，并不以此為限。
[0051]請(qǐng)續(xù)參閱圖3，如圖所示，該薄型化電子安定器3更包含輸入線351及輸出線352，且該輸入線351及該輸出線352系與電路板32電連接，用以進(jìn)行電力的輸入及輸出。以及，于本實(shí)施例中，金屬殼體31為方形的殼體結(jié)構(gòu)，但不以此為限，如前所述，金屬殼體31具有開(kāi)口 310、兩相對(duì)側(cè)面312以及底面315，且在該兩相對(duì)側(cè)面312上分別具有一開(kāi)孔312a，用以分別供輸入線351及輸出線352穿越設(shè)置。以及，該兩相對(duì)側(cè)面312與底面315相連接處以平行于底面315的方向分別向外延伸出一板件313，且于該板件313上具有多個(gè)穿孔314，用以供一鎖固元件(未圖示)穿設(shè)于其中，以將薄型化電子安定器3固定設(shè)置于一照明燈具(未圖示)中。
[0052]請(qǐng)同時(shí)參閱圖3、圖4及圖5，如圖3、4和5所示，當(dāng)本發(fā)明的薄型化電子安定器3組裝時(shí)，首先如圖5的步驟S40所述，為提供金屬殼體31，且金屬殼體31具有開(kāi)口 310及容置空間311 ;于一些實(shí)施例中，于此步驟S40之后，更可為將絕緣層34對(duì)應(yīng)設(shè)置于金屬殼體31的容置空間311內(nèi)，以提供絕緣之用的步驟，但不以此為限；接著，再如步驟S41所述，將電路板32以垂直于金屬殼體31的開(kāi)口 310的方向置入于金屬殼體31的容置空間311中，且在該電路板32上設(shè)有多個(gè)電子元件33，當(dāng)電路板32設(shè)置于金屬殼體31的容置空間311后，則將如圖4所示，電路板32為直立設(shè)置于金屬殼體31中，如此可增加電路板32上可設(shè)置電子元件33的體積空間，故于本實(shí)施例中，該多個(gè)電子元件33可采用模塊化的電子元件，即其無(wú)須經(jīng)過(guò)特別的變更設(shè)計(jì)，可采用原本通用的電子元件33的常規(guī)設(shè)計(jì)，進(jìn)而可大幅節(jié)省設(shè)計(jì)及生產(chǎn)制造的成本，且該多個(gè)電子元件33包括變壓器、電感器、電容以及晶體管…等，但不以此為限 。
[0053]于本實(shí)施例中，在圖5的步驟S41之后，更可包括步驟S42，于該容置空間311中設(shè)置一介層，以提供固定、防潮、散熱及降低噪音之用，以本實(shí)施例為例，該介層可為但不限為一絕緣膠(未圖示)，其填充于絕緣層34與電路板32之間，此時(shí)，如圖4可見(jiàn)，由于電路板32為直立設(shè)置于金屬殼體35內(nèi)，即其垂直于開(kāi)口 310的方向而設(shè)置,故其上的電子兀件33穿越電路板32的插接腳33a為相對(duì)于第一側(cè)面316而設(shè)置，且該第一側(cè)面316相鄰設(shè)置于兩相對(duì)側(cè)面312之間，是以，于本實(shí)施例中，僅需通過(guò)一次灌膠作業(yè)，即可將該絕緣膠完整包覆于電路板32及其上的電子元件33、甚至于其插接腳33a上，以達(dá)到固定、絕緣、防潮及防噪音等多項(xiàng)功效。最后，再如圖5的步驟S43所述，于金屬殼體31的開(kāi)口 310上對(duì)應(yīng)覆蓋上金屬上蓋30，如此以完成本發(fā)明的薄型化電子安定器3的組裝。通過(guò)本發(fā)明的電路板32與金屬上蓋30、金屬殼體31的開(kāi)口 310垂直的設(shè)計(jì)，以解決長(zhǎng)久以來(lái)難以達(dá)成電子安定器薄型化的困擾，同時(shí)更可減少灌膠次數(shù)、更無(wú)須變更電子元件33的設(shè)計(jì)，可大幅節(jié)省成本。
[0054]綜上所述，本發(fā)明提供一種薄型化電子安定器及其制造方法，其通過(guò)使電路板垂直于金屬殼體的開(kāi)口方向而設(shè)置，以降低薄型化電子安定器的整體高度，進(jìn)而可達(dá)到薄型化的目的，且于此方式設(shè)置的電路板上可設(shè)置傳統(tǒng)模塊化的電子元件，故無(wú)須變更電子元件的設(shè)計(jì)，更可大幅節(jié)省成本，以及，此工藝簡(jiǎn)化為僅須采用一次灌膠的工藝，有效簡(jiǎn)化工藝并減少作業(yè)時(shí)間及成本。
[0055]縱使本發(fā)明已由上述的實(shí)施例詳細(xì)敘述而可由本領(lǐng)域技術(shù)人員任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請(qǐng)專(zhuān)利權(quán)利要求范圍所欲保護(hù)者。
【權(quán)利要求】
1.一種薄型化電子安定器，適用于一照明燈具，包括: 一金屬殼體，具有一開(kāi)口及一容置空間； 一電路板，其上設(shè)置有多個(gè)電子元件；以及 一金屬上蓋，對(duì)應(yīng)覆蓋于該金屬殼體的該開(kāi)口上； 其中，該電路板設(shè)置于該金屬殼體的該容置空間中，且該電路板垂直于該金屬上蓋而設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的薄型化電子安定器，其中該薄型化電子安定器還包括一絕緣層，其設(shè)置該電路板及該金屬殼體、該金屬上殼之間，以提供絕緣之用。
3.如權(quán)利要求1所述的薄型化電子安定器，其中該薄型化電子安定器還包括一介層，設(shè)置于該容置空間中，以提供固定、防潮、散熱及降低噪音之用，且該介層為一絕緣膠。
4.如權(quán)利要求1所述的薄型化電子安定器，其中該薄型化電子安定器還包含一輸入線及一輸出線，且該輸入線及該輸出線與該電路板電連接。
5.如權(quán)利要求4所述的薄型化電子安定器，其中該金屬殼體具有兩相對(duì)側(cè)面，且該兩相對(duì)側(cè)面上分別具有一開(kāi)孔，用以分別供該輸入線及該輸出線穿越設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的薄型化電子安定器，其中該多個(gè)電子元件為模塊化的電子元件，且該多個(gè)電子元件包括變壓器、電容以及晶體管。
7.—種薄型化電子安定器的制造方法，包括下列步驟: (a)提供一金屬殼體，該金屬殼體具有一開(kāi)口及一容置空間； (b)將一電路板以垂直于該開(kāi)口的方向置入于該金屬殼體的該容置空間中，且該電路板上設(shè)有多個(gè)電子元件；以及 (C)于該開(kāi)口上對(duì)應(yīng)覆蓋一金屬上蓋。
8.如權(quán)利要求7所述的薄型化電子安定器的制造方法，其中于該步驟(a)之后還包括一步驟(al):于該容置空間中設(shè)置一絕緣層，以提供絕緣之用。
9.如權(quán)利要求7所述的薄型化電子安定器的制造方法，其中于該步驟(b)之后還包括一步驟(bl):于該容置空間中設(shè)置一介層，以提供固定、防潮、散熱及降低噪音之用，且該介層為一絕緣膠。
10.如權(quán)利要求7所述的薄型化電子安定器的制造方法，其中該金屬殼體具有兩相對(duì)側(cè)面，且該相對(duì)兩側(cè)面上分別具有一開(kāi)孔，用以分別供一輸入線及一輸出線穿越設(shè)置，且該輸入線與該輸出線與該電路板電連接。
【文檔編號(hào)】H05B41/02GK104080259SQ201310101936
【公開(kāi)日】2014年10月1日 申請(qǐng)日期:2013年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月27日
【發(fā)明者】周清和 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司