專利名稱：承載裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種承載裝置，且特別是有關(guān)于一種適用于安裝定位多片基板的承載裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子科技的突飛猛進(jìn)，各種不同功能的電子產(chǎn)品不斷地出現(xiàn)在市場(chǎng)上，并已深入到我們的生活及工作之中。電子產(chǎn)品的功能主要是由內(nèi)部主板的設(shè)計(jì)決定，而主板一般包括電路板及多個(gè)安裝于電路板上的電子組件，其中該些電子組件可經(jīng)由電路板的內(nèi)部線路而彼此電性連接且信號(hào)鏈接，以對(duì)應(yīng)提供設(shè)計(jì)者所定義的功能。就公知技術(shù)而言，印刷電路板的制程大致包括光阻劑的涂布、烘干、顯影、定影后的蝕刻、清洗等步驟，并且所制成的印刷電路板還需通過(guò)回焊爐以將電子組件(如電阻器、電容器)安裝于其上，而通常在 上述的程序中需要有效率地運(yùn)送印刷電路板的成品、半成品，以縮短整體制程時(shí)間。目前，先前技術(shù)例如中國(guó)臺(tái)灣專利公告第465755號(hào)和專利公告第506688號(hào)所揭露的電路板搬運(yùn)框架，均實(shí)際應(yīng)用于現(xiàn)有的印刷電路板制程中，用以在各流程機(jī)臺(tái)間進(jìn)行大量印刷電路板的運(yùn)送。但該等印刷電路板的成品、半成品欲執(zhí)行上述的各流程步驟時(shí)，仍需通過(guò)搬運(yùn)裝置而按照預(yù)定的順序一片一片地進(jìn)入機(jī)臺(tái)，導(dǎo)致整體制程時(shí)間(包括加工時(shí)間及停滯時(shí)間)過(guò)于冗長(zhǎng)，無(wú)法提升產(chǎn)能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種承載裝置，能夠裝載多片印刷電路板進(jìn)入各流程機(jī)臺(tái)以同時(shí)進(jìn)行各種程序，進(jìn)而縮短整體制程時(shí)間，并且在各程序中還能夠?qū)γ恳挥∷㈦娐钒暹M(jìn)行精確的定位，以提升廣品良率。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種承載裝置，包括承載座、搬運(yùn)平臺(tái)及支持平臺(tái)，其中該承載座上設(shè)置有多個(gè)承載部，用以裝載該些印刷電路板，該搬運(yùn)平臺(tái)可移動(dòng)地設(shè)置于該承載座的上方且具有一吸附組件，用以將該些印刷電路板運(yùn)送至該些承載部?jī)?nèi)，該支持平臺(tái)設(shè)置于該承載座的下方且具有多個(gè)可升降的定位結(jié)構(gòu)，用以選擇性地對(duì)該承載座及位于該些承載部?jī)?nèi)的印刷電路板進(jìn)行定位。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該些承載部為多個(gè)凹槽，且每一凹槽的底壁縱向開(kāi)設(shè)形成有多個(gè)與該凹槽相連通的定位孔，該些印刷電路板分別設(shè)置于該些凹槽內(nèi)，且每一印刷電路板具有多個(gè)對(duì)應(yīng)該些定位孔的裝配孔，該承載座還具有多個(gè)鄰設(shè)于該些凹槽的固定孔，該些固定孔、定位孔及裝配孔可供該些定位結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)貫穿通過(guò)其中。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該些定位結(jié)構(gòu)包括多個(gè)固定銷及多個(gè)定位銷，該些固定銷對(duì)應(yīng)貫穿通過(guò)該承載座的固定孔，且該些定位銷對(duì)應(yīng)貫穿通過(guò)該些定位孔及該些印刷電路板的裝配孔。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，更包括多個(gè)彈性卡合組件，該些彈性卡合組件設(shè)置于該承載座上且分別位于每一凹槽的一側(cè)，用以分別推動(dòng)該些凹槽內(nèi)的印刷電路板，使該些印刷電路板分別抵接于該些凹槽的側(cè)壁面。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該些承載部為多個(gè)中空穿槽，該些印刷電路板分別設(shè)置于該些中空穿槽內(nèi)，且每一印刷電路板具有多個(gè)裝配孔，該承載座還具有多個(gè)鄰設(shè)于該些中空穿槽的固定孔，該些固定孔及裝配孔可供該些定位結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)貫穿通過(guò)其中。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該些定位結(jié)構(gòu)包括多個(gè)固定銷及多個(gè)定位銷，該些固定銷對(duì)應(yīng)貫穿通過(guò)該承載座的固定孔，且該些定位銷對(duì)應(yīng)貫穿通過(guò)該些印刷電路板的裝配孔。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，更包括多個(gè)彈性卡合組件，該些彈性卡合組件設(shè)置于該承載座上且分別位于每一中空穿槽的一側(cè)，用以分別推動(dòng)該些中空穿槽內(nèi)的印刷電路板，使該些印刷電路板分別抵接于該些中空穿槽的側(cè)壁面。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該吸附組件為一磁性組件。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該吸附組件包括多個(gè)真空吸附組件。綜上所述，本實(shí)用新型的承載裝置可根據(jù)制程限制及產(chǎn)生需求而同時(shí)將預(yù)定數(shù)量的基板(印刷電路板的成品或半成品)安裝定位于其上，并同時(shí)進(jìn)入各流程機(jī)臺(tái)以執(zhí)行相應(yīng)的程序，除了能縮短整體程序的完成時(shí)間，還能延長(zhǎng)各流程機(jī)臺(tái)的使用壽命。

圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的承載裝置的立體分解·[0017]圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的承載裝置的立體組合圖；圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的承載座的立體分解圖；以及圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的承載裝置的立體分解具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1及2，所繪示為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的承載裝置的立體分解圖及立體組合圖。所述承載裝置I適用于裝載多片基板(如印刷電路板的成品、半成品)以同時(shí)進(jìn)行各種程序(如過(guò)回焊爐將電子組件焊接于印刷電路板上的程序)，包括承載座10、搬運(yùn)平臺(tái)20及支持平臺(tái)30。請(qǐng)配合參閱圖3，所述承載座10可以是一體成型的金屬座體，其上設(shè)置有四個(gè)承載部11，且每一承載部11相應(yīng)地形成有一容置空間(圖未標(biāo)示)，以容置一基板40 ;可以理解的是，承載部11的數(shù)量并不限制于四個(gè)，也可依據(jù)制程限制或產(chǎn)能需求而調(diào)整為兩個(gè)、三個(gè)或更多。特別說(shuō)明的是，所述基板40由于非本新型的標(biāo)的所在，所以在此不予贅述。在本實(shí)施例中，所述承載部11是由承載座10表面凹設(shè)形成的凹槽11A，具體而言，該些凹槽IlA兩兩平行且間隔排列于承載座10上，且每一凹槽IlA的底壁縱向開(kāi)設(shè)形成有兩個(gè)與之相連通的定位孔12，而基板40同樣需開(kāi)設(shè)有相應(yīng)于(即位置與數(shù)量均相對(duì)應(yīng))該些定位孔12的裝配孔41，以供支持平臺(tái)30進(jìn)行定位；可以理解的是，定位孔12及裝配孔41的數(shù)量并不限定，其可依據(jù)基板40的尺寸、規(guī)格而有所調(diào)整。進(jìn)一步言，由于凹槽IlA的尺寸大于基板40，以符合各種規(guī)格的基板40裝載于其內(nèi)，因此承載座10上還設(shè)置有數(shù)個(gè)彈性卡合組件13，分別位于每一凹槽IlA的一側(cè)，并可通過(guò)驅(qū)動(dòng)組件14 (如氣壓缸)的驅(qū)動(dòng)而推抵基板40，讓基板40的一側(cè)抵接于凹槽IlA的壁面且另一側(cè)抵接于彈性卡合組件13，以達(dá)成基板40的第一重定位效果。為方便說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施例，所以在下文中驅(qū)動(dòng)組件14均稱作第一驅(qū)動(dòng)組件。而在一變化實(shí)施例中，彈性卡合組件13的數(shù)量可以是凹槽IlA的兩倍，具體而言，每一凹槽IlA的相對(duì)二側(cè)或相鄰二側(cè)各設(shè)置有一彈性卡合組件13，據(jù)此，基板40的相對(duì)二側(cè)可分別與彈性卡合組件13相抵接；或者，基板40其中的相鄰二側(cè)可分別與彈性卡合組件13相抵接，而另相鄰二側(cè)與凹槽IlA其中的相鄰二側(cè)壁面相抵接；又或者，該些彈性卡合組件13也可分別設(shè)置于每一凹槽IlA其中的一個(gè)角落或兩個(gè)角落。由此可知，彈性卡合組件13的數(shù)量并不限定，其可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求而有所調(diào)整。更進(jìn)一步言，承載座10上更開(kāi)設(shè)有數(shù)個(gè)固定孔15，鄰近于該些凹槽11A，具體而言，承載座10上可開(kāi)設(shè)有四個(gè)固定孔15，分別位于承載座10的四個(gè)角落，或者在一變化實(shí)施例中，承載座10上可開(kāi)設(shè)有二個(gè)固定孔15，分別位于承載座10其中的相對(duì)二角落，均可讓承載座10可靠地固定連接于支持平臺(tái)30上，從而支持平臺(tái)30能夠更加精確地對(duì)每一凹槽IlA內(nèi)的基板40進(jìn)行定位。所述搬運(yùn)平臺(tái)20可移動(dòng)地設(shè)置于承載座10的上方，舉例來(lái)說(shuō)，搬運(yùn)平臺(tái)20可設(shè)置于一移動(dòng)系統(tǒng)(圖未顯示)上，而所述移動(dòng)系統(tǒng)設(shè)置于一建筑物(如半導(dǎo)體制造廠；FAB)的天花板下方，主要是一種水平往復(fù)移動(dòng)系統(tǒng)(如天車系統(tǒng))；再者，搬運(yùn)平臺(tái)20上還設(shè)置有一磁性組件21，可用于同時(shí)吸附固定數(shù)片基板40，并于移動(dòng)系統(tǒng)上位移，以將該些基板40搬運(yùn)輸送至承載座10的凹槽IlA內(nèi)。在一變化實(shí)施例中，搬運(yùn)平臺(tái)20上可設(shè)置有數(shù)個(gè)真空吸附組件(圖未顯示)，同樣可達(dá)成搬運(yùn)輸送多片基板40的功效，所述真空吸附組件由于非本新型的標(biāo)的所在，所以在此不予贅述。請(qǐng)復(fù)參閱圖1至3，為了更完整了解本實(shí)用新型及其優(yōu)點(diǎn)，以下將說(shuō)明基板40安裝定位于承載座10的流程步驟:首先，搬運(yùn)平臺(tái)20利用其磁性組件21吸附多片基板40，并運(yùn)送至承載座10的凹槽IlA內(nèi) ；接著，承載座10的彈性卡合組件13分別推抵每一基板40，直到接觸凹槽IlA的壁面；之后，支持平臺(tái)30的定位結(jié)構(gòu)31向外突伸，其中的固定銷311分別貫穿承載座10的固定孔15，且定位銷312分別通過(guò)定位孔12而貫穿基板40的定位孔12，如此，該些基板40即安裝定位至承載座10。值得一提的是，經(jīng)由上述的安裝定位流程，所述承載座10及其上的基板40可一同進(jìn)入各流程機(jī)臺(tái)以執(zhí)行相應(yīng)的程序，從而有效縮短整體程序的完成時(shí)間(包括作業(yè)時(shí)間及停滯時(shí)間)；舉例來(lái)說(shuō)，本實(shí)施例的承載座10裝載有四片基板40，且所述四片基板40能夠同時(shí)進(jìn)行該程序，因此該程序的完成時(shí)間可縮短至少四分之一，以此類推?！驳诙?shí)施例〕請(qǐng)參閱圖4，所繪示為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的承載裝置的立體組合圖。與第一實(shí)施例的不同之處在于，本實(shí)施例承載座10的承載部11是由承載座10表面開(kāi)設(shè)形成的中空穿槽11B。具體而言，該些中空穿槽IlB兩兩平行且間隔排列于承載座10上，其中每一中空穿槽IlB可對(duì)應(yīng)裝載一基板40，且每一中空穿槽IlB的一側(cè)還設(shè)置有一彈性卡合組件13，其可經(jīng)由驅(qū)動(dòng)組件32 (如氣壓缸)驅(qū)動(dòng)而推抵基板40，讓基板40的一側(cè)抵接于中空穿槽IlB的側(cè)壁面且另一側(cè)抵接于彈性卡合組件13，并且支持平臺(tái)30的定位銷312可向外突伸并直接貫穿基板40的定位孔12，如此，該些基板40即安裝定位至承載座10?！矊?shí)施例功效〕綜上所述，相較于傳統(tǒng)的基板承載裝置，本實(shí)用新型具有下列優(yōu)點(diǎn):1、本實(shí)用新型的承載裝置可根據(jù)制程限制及產(chǎn)生需求而同時(shí)將預(yù)定數(shù)量的基板(印刷電路板的成品或半成品)安裝定位于其上，并同時(shí)進(jìn)入各流程機(jī)臺(tái)以執(zhí)行相應(yīng)的程序，除了能縮短整體程序的完成時(shí)間，還能延長(zhǎng)各流程機(jī)臺(tái)的使用壽命。2、該些基板安裝于承載座時(shí)，可先通過(guò)彈性卡合組件進(jìn)行第一次定位，之后再通過(guò)支持平臺(tái)的定位結(jié)構(gòu)(包括固定銷及定位銷)進(jìn)行第二次定位，如此所述該些基板可獲得正確安裝的精確度，無(wú)任何位置偏差，如此所制成的成品具有較佳良率。3、再者本實(shí)用新型承載座的承載部(凹槽、中空穿槽)的尺寸設(shè)計(jì)較大，可適用于規(guī)格的基板，從而可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，非因此局限本實(shí)用新型的專利范圍，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型的 范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種承載裝置，適用于裝載多片印刷電路板以同時(shí)進(jìn)行各種程序，其特征在于，所述承載裝置包括: 承載座，其上設(shè)置有多個(gè)承載部，用以裝載該些印刷電路板； 搬運(yùn)平臺(tái)，其可移動(dòng)地設(shè)置于該承載座的上方且具有一吸附組件，用以將該些印刷電路板運(yùn)送至該些承載部?jī)?nèi)；以及 支持平臺(tái)，其設(shè)置于該承載座的下方且具有多個(gè)可升降的定位結(jié)構(gòu)，用以選擇性地對(duì)該承載座及位于該些承載部?jī)?nèi)的印刷電路板進(jìn)行定位。
2.如權(quán)利要求1所述的承載裝置，其特征在于，該些承載部為多個(gè)凹槽，且每一凹槽的底壁縱向開(kāi)設(shè)形成有多個(gè)與該凹槽相連通的定位孔，該些印刷電路板分別設(shè)置于該些凹槽內(nèi)，且每一印刷電路板具有多個(gè)對(duì)應(yīng)該些定位孔的裝配孔，該承載座還具有多個(gè)鄰設(shè)于該些凹槽的固定孔，該些固定孔、定位孔及裝配孔供該些定位結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)貫穿通過(guò)其中。
3.如權(quán)利要求2所述的承載裝置，其特征在于，該些定位結(jié)構(gòu)包括多個(gè)固定銷及多個(gè)定位銷，該些固定銷對(duì)應(yīng)貫穿通過(guò)該承載座的固定孔，且該些定位銷對(duì)應(yīng)貫穿通過(guò)該些定位孔及該些印刷電路板的裝配孔。
4.如權(quán)利要求2所述的承載裝置，其特征在于，更包括多個(gè)彈性卡合組件，該些彈性卡合組件設(shè)置于該承載座上且分別位于每一凹槽的一側(cè)，用以分別推動(dòng)該些凹槽內(nèi)的印刷電路板，使該些印刷電路板分別抵接于該些凹槽的側(cè)壁面。
5.如權(quán)利要求1所述的承載裝置，其特征在于，該些承載部為多個(gè)中空穿槽，該些印刷電路板分別設(shè)置于該些中空穿槽 內(nèi)，且每一印刷電路板具有多個(gè)裝配孔，該承載座還具有多個(gè)鄰設(shè)于該些中空穿槽的固定孔，該些固定孔及裝配孔可供該些定位結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)貫穿通過(guò)其中。
6.如權(quán)利要求5所述的承載裝置，其特征在于，該些定位結(jié)構(gòu)包括多個(gè)固定銷及多個(gè)定位銷，該些固定銷對(duì)應(yīng)貫穿通過(guò)該承載座的固定孔，且該些定位銷對(duì)應(yīng)貫穿通過(guò)該些印刷電路板的裝配孔。
7.如權(quán)利要求5所述的承載裝置，其特征在于，更包括多個(gè)彈性卡合組件，該些彈性卡合組件設(shè)置于該承載座上且分別位于每一中空穿槽的一側(cè)，用以分別推動(dòng)該些中空穿槽內(nèi)的印刷電路板，使該些印刷電路板分別抵接于該些中空穿槽的側(cè)壁面。
8.如權(quán)利要求1所述的承載裝置，其特征在于，該吸附組件為一磁性組件。
9.如權(quán)利要求1所述的承載裝置，其特征在于，該吸附組件包括多個(gè)真空吸附組件。
專利摘要一種承載裝置，適用于裝載多片印刷電路板以同時(shí)進(jìn)行各種程序，所述承載裝置包括承載座、搬運(yùn)平臺(tái)及支持平臺(tái)，其中該承載座設(shè)有多個(gè)承載部，用以裝載該些印刷電路板，該搬運(yùn)平臺(tái)可移動(dòng)地設(shè)置于該承載座的上方且具有一吸附組件，用以將該些印刷電路板運(yùn)送至該些承載部?jī)?nèi)，該支持平臺(tái)設(shè)置于該承載座的下方且具有多個(gè)可升降的定位結(jié)構(gòu)，用以選擇性地對(duì)該承載座及位于該些承載部?jī)?nèi)的印刷電路板進(jìn)行定位。
文檔編號(hào)H05K3/00GK203104965SQ20122074135
公開(kāi)日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者陳忠賢 申請(qǐng)人:金寶電子(中國(guó))有限公司, 金寶電子工業(yè)股份有限公司