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一種防止電磁泄漏的屏蔽罩的制作方法

文檔序號(hào):8173995閱讀:421來源:國(guó)知局
專利名稱:一種防止電磁泄漏的屏蔽罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種防止電磁泄漏的屏蔽罩。
背景技術(shù)
目前,通訊設(shè)備集成度越來越高,設(shè)備中的功率放大器、射頻信號(hào)發(fā)生器、中頻信號(hào)發(fā)生器、基帶電路、電源等電路器件通常被集成在一塊電路板上,如印刷電路板(PCB,Printed Circuit Board)上,構(gòu)成集成電路,這樣,一方面使設(shè)備小型化,另一方面可以通過印刷電路線來連接電路板中各個(gè)組成部分,其中,射頻信號(hào)發(fā)生器與功率放大器連接在一起組成集成電路中的射頻功率放大模塊。但是,射頻功率放大模塊與設(shè)備天線之間無法通過印刷電路線連接,這時(shí),就需要使用電路連接器進(jìn)行連接,一般選用射頻連接器,如微小型射頻同軸連接器(MMCX, Miniature Microax Rf Coaxial Connector)等,安裝射頻連接器時(shí),要保證射頻連接器具有良好的接地性。為了防止電磁泄漏,在射頻功率放大模塊上往往需要加一個(gè)屏蔽罩,并保證該射頻連接器與屏蔽罩之間接觸良好。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的屏蔽罩結(jié)構(gòu)示意圖,圖2 (a)、圖2 (b)和圖2 (C),分別為現(xiàn)有技術(shù)中的射頻連接器的主視圖、右視圖和左視圖。如圖1所示,射頻連接器12被垂直地焊接在PCBl I上,在屏蔽罩13頂面打一個(gè)比射頻連接器12外徑大的通孔,讓射頻連接器12垂直穿出屏蔽罩13頂面,若該通孔與射頻連接器12不經(jīng)過任何處理,射頻連接器12與屏蔽罩13是無法接觸的?,F(xiàn)有技術(shù)針對(duì)上述問題主要采用安裝屏蔽墊的方法,一種是在射頻連接器12上套一個(gè)導(dǎo)電性屏蔽墊,使得屏蔽墊被壓在與射頻連接器12相接的連接器頭(如射頻電纜)和屏蔽罩13之間,以實(shí)現(xiàn)屏蔽罩13與射頻連接器12之間的電接觸,這種解決方法存在的問題是,通常的射頻連接器12的外徑與正方形法蘭盤12-1邊相切,當(dāng)屏蔽墊被套在射頻連接器12上時(shí),屏蔽墊幾 乎沒有被限制在法蘭盤12-1上,導(dǎo)致屏蔽墊在壓力作用下被擠出,碰到PCBlI,使得屏蔽墊直接與PCBll上的印刷線接觸,雖然可以通過將PCBll印刷線涂上絕緣油來防止屏蔽墊與印刷線的直接接觸,但這樣做可靠性較差,一旦有的地方被漏涂或絕緣油被不小心被擦掉而暴露出印刷線,就很容易導(dǎo)致短路,損壞設(shè)備;現(xiàn)有技術(shù)的另一種解決方法是將屏蔽墊壓在一個(gè)電路模塊的屏蔽罩13與另一個(gè)電路模塊的屏蔽罩13之間,但是這種方法的前提是兩個(gè)模塊的屏蔽罩13之間必須存在能夠提供安裝屏蔽墊的平面,在應(yīng)用上具有較大的局限性。綜上所述,現(xiàn)有的屏蔽罩無法與電路連接器之間保持良好接觸;當(dāng)采用屏蔽墊套在電路連接器上時(shí),屏蔽墊受壓變形,直接與PCB接觸,易引起設(shè)備短路,而將屏蔽墊安裝在兩個(gè)電路模塊的屏蔽罩之間的方法又具有較大的應(yīng)用局限性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種防止電磁泄漏的屏蔽罩,用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在屏蔽罩無法與電路連接器之間保持良好接觸的問題。[0007]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種防止電磁泄漏的屏蔽罩,包括:所述屏蔽罩包括屏蔽蓋和用于使屏蔽罩與穿過屏蔽罩的器件相接觸的部件;所述部件與所述屏蔽蓋相連接。較佳地,所述屏蔽罩還包括屏蔽架。較佳地,所述用于使屏蔽罩與穿過屏蔽罩的器件相接觸的部件包括上沖側(cè)面部件;所述上沖側(cè)面部件的一端與所述屏蔽蓋相連;所述上沖側(cè)面部件與所述屏蔽蓋之間的夾角大于90度小于180度。較佳地,所述上沖側(cè)面部件的形狀為齒狀。較佳地,所述上沖側(cè)面部件是卡齒,所述卡齒在屏蔽蓋的安裝孔處徑向均勻分布。較佳地,所述用于使屏蔽罩與穿過屏蔽罩的器件相接觸的部件包括導(dǎo)電墊片;所述導(dǎo)電墊片包括上沖側(cè)面部 件;所述上沖側(cè)面部件與所述屏蔽蓋之間的夾角大于90度小于180度。較佳地,所述上沖側(cè)面部件是卡齒,所述卡齒在導(dǎo)電墊片的安裝孔處徑向均勻分布。較佳地,所述用于使屏蔽罩與穿過屏蔽罩的器件相接觸的部件還包括卡刺;所述卡刺與所述上沖側(cè)面部件的另一端相連;所述卡刺與所述穿過屏蔽罩的器件之間沿所述屏蔽罩套向所述設(shè)備方向之間的夾角大于O度小于90度。較佳地,所述上沖側(cè)面部件與卡刺的連接處為弧形。較佳地,所述上沖側(cè)面部件與至少兩個(gè)卡刺相連。本實(shí)用新型有益效果如下:本實(shí)用新型實(shí)施例提供的防止電磁泄漏的屏蔽罩包括屏蔽蓋和用于使屏蔽罩與穿過屏蔽罩的器件相接觸的部件,所述部件與所述屏蔽蓋相連接,從而在沒有使用屏蔽墊的條件下就可以使屏蔽罩與穿過屏蔽罩的器件之間保持良好接觸。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的屏蔽罩結(jié)構(gòu)示意圖;圖2 Ca)為現(xiàn)有技術(shù)中的射頻連接器的主視圖;圖2 (b)為現(xiàn)有技術(shù)中的射頻連接器的右視圖;圖2 (c)為現(xiàn)有技術(shù)中的射頻連接器的左視圖;圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的防止電磁泄漏的屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4(a)為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的用于使屏蔽罩與射頻連接器相接觸的部件的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4(b)為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的用于使屏蔽罩與射頻連接器相接觸的部件的首丨J視圖;圖5 Ca)為導(dǎo)電墊片安裝在屏蔽蓋上的示意圖;圖5 (b)為導(dǎo)電墊片安裝在屏蔽蓋上的剖視圖。
具體實(shí)施方式
[0033]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的防止電磁泄漏的屏蔽罩包括屏蔽蓋和用于使屏蔽罩與穿過屏蔽罩的器件相接觸的部件,所述部件與所述屏蔽蓋相連接,從而在沒有使用屏蔽墊的條件下就可以使屏蔽罩與穿過屏蔽罩的器件之間保持良好接觸。下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖3所示,為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的防止電磁泄漏的屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖,本實(shí)用新型實(shí)施例提供的防止電磁泄漏的屏蔽罩14可以應(yīng)用在任何需要防止電磁泄漏的設(shè)備上。為便于說明,本實(shí)用新型實(shí)施例選擇安裝屏蔽罩14的設(shè)備為PCB11,選擇需要穿過屏蔽罩14的器件為安裝在PCBll上的射頻連接器12。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的屏蔽罩14包括屏蔽蓋141和用于使屏蔽罩14與射頻連接器12相接觸的部件142 ;部件142與屏蔽蓋141相連接。在使用本實(shí)用新型實(shí)施例的屏蔽罩14時(shí),可以待PCBll裝配調(diào)試完畢后,將屏蔽罩14套向射頻連接器12,射頻連接器12通過屏蔽罩14頂端的開孔穿出,之后將屏蔽罩14的底端焊接在PCBll上,與屏蔽蓋141相連接的部件142使得屏蔽罩14與射頻連接器12相接觸,由于射頻連接器12是接地的,屏蔽罩14選用導(dǎo)電性材料,如馬口鐵、洋白銅等,這樣就使得屏蔽罩14也接地,從而達(dá)到防止電磁泄漏的目的。較佳地,屏蔽罩14還可以包括屏蔽架143 ;這里,由于屏蔽架143與屏蔽蓋141是分開的兩個(gè)部件,可以先將屏蔽架143焊接在PCBll上,待PCBll裝配調(diào)試完畢將部件142套向射頻連接器12,并蓋上屏蔽蓋141,屏蔽蓋141可以被隨時(shí)取下,以方便檢修PCBlI。屏蔽罩14還可以不包括屏蔽架143 ;當(dāng)屏蔽罩14不包 括屏蔽架143時(shí),由于屏蔽罩14是一個(gè)連接的整體,可以待PCBll裝配調(diào)試完畢后再將整個(gè)屏蔽罩14套過射頻連接器12,將屏蔽蓋141底端直接焊接在PCBll上,在需要對(duì)PCBll進(jìn)行檢修時(shí),將焊接處熔化,取下屏蔽罩14,對(duì)PCBll進(jìn)行檢修。較佳地,用于使屏蔽罩14與射頻連接器12相接觸的部件142包括上沖側(cè)面部件142-1 ;上沖側(cè)面部件142-1的一端與屏蔽蓋141相連;上沖側(cè)面部件142_1與屏蔽蓋141之間的夾角大于90度小于180度;這里,可以根據(jù)射頻連接器12的外圓柱面直徑大小,設(shè)置上沖側(cè)面部件142-1與屏蔽蓋141之間的夾角的大小;在屏蔽蓋141的開孔一定的條件下,射頻連接器12外圓柱面直徑越小,所述夾角就可以設(shè)置的越大,反之,射頻連接器12外圓柱面直徑越大,所述夾角就可以設(shè)置的越小。較佳地,上沖側(cè)面部件142-1的形狀為齒狀;較佳地,所述上沖側(cè)面部件142-1是卡齒,卡齒在屏蔽蓋的安裝孔處徑向均勻分布。較佳地,上沖側(cè)面部件142-1可以是屏蔽蓋141上沖延伸形成的部件;這里,可以將屏蔽蓋141在安裝射頻連接器12的安裝孔處均勻開缺口,形成齒狀的部件,將齒狀的部件向著套向射頻連接器12的方向上沖,形成上沖側(cè)面部件142-1,即卡齒,開缺口后的上沖側(cè)面部件142-1具有一定彈性,有利于和射頻連接器12有良好的電接觸;較佳地,用于使屏蔽罩14與射頻連接器12相接觸的部件142包括導(dǎo)電墊片;導(dǎo)電墊片包括上沖側(cè)面部件142-1 ;上沖側(cè)面部件142-1與屏蔽蓋141之間的夾角大于90度小于180度。較佳地,上沖側(cè)面部件142-1是卡齒,卡齒在導(dǎo)電墊片的安裝孔處徑向均勻分布。這里,導(dǎo)電墊片和屏蔽蓋141為分開的兩個(gè)部件,可以將導(dǎo)電墊片的一端膠接或焊接在屏蔽蓋141上,并將導(dǎo)電墊片開孔,形成安裝孔,導(dǎo)電墊片的另一端在安裝孔處徑向均勻布卡齒;導(dǎo)電墊片可以采用洋白銅、鈹青銅等彈性較好的導(dǎo)電材料,膠接時(shí)采用的膠為導(dǎo)電膠。這里,卡齒至少一個(gè)以上,為更好地使屏蔽罩14與射頻連接器12相接觸,可以適當(dāng)增加卡齒的數(shù)量。膠接或焊接在屏蔽蓋141上的導(dǎo)電墊片還可以在將連接處熔化后取下,以方便隨時(shí)對(duì)射頻連接器12進(jìn)行檢修。較佳地,用于使屏蔽罩14與射頻連接器12相接觸的部件142還包括卡刺142_2 ;卡刺142-2與上沖側(cè)面部件142-1的另一端相連;卡刺142_2與射頻連接器12之間沿屏蔽罩14套向射頻連接器12方向之間的夾角大于O度小于90度;這里,屏蔽 罩14套向射頻連接器12的方向即為垂直指向PCBll的方向;在屏蔽罩14套向射頻連接器12之前,設(shè)置所述夾角在大于O度小于90度之間;可以根據(jù)射頻連接器12的尺寸大小調(diào)整所述夾角的大小,在屏蔽蓋141的開孔一定的條件下,射頻連接器12外圓柱面直徑越小,所述夾角就可以設(shè)置的越小,反之,射頻連接器12外圓柱面直徑越大,所述夾角就可以設(shè)置的越大。較佳地,上沖側(cè)面部件142-1與卡刺142-2的連接處為弧形;這里,將上沖側(cè)面部件142-1與卡刺142-2的連接處設(shè)置為弧形,可以防止所述連接處產(chǎn)生的拐角對(duì)射頻連接器12的擦傷;也可以采取其它方式防止擦傷,如向連接處涂抹導(dǎo)電性材料,增大連接處的面積,使之變得較平滑。較佳地,卡刺142-2與上沖側(cè)面部件142-1的連接處形成凸環(huán),以方便卡接射頻連接器12外圓柱面。較佳地,卡刺142-2可以是將上沖側(cè)面部件142-1翻邊形成的卡刺142_2 ;這里,可以在屏蔽蓋141開缺口后上沖,形成上沖側(cè)面部件142-1后,再將上沖側(cè)面部件142-1前端翻邊,形成卡刺142-2 ;也可以在屏蔽蓋141開缺口后,首先將開缺口形成的齒狀部件的前端上沖翻邊,形成卡刺142-2,再?gòu)凝X狀部件的根部上沖,形成上沖側(cè)面部件142-1 ;相應(yīng)的,也可以將導(dǎo)電墊片的上沖側(cè)面部件142-1翻邊形成卡刺142-2 ;下面對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的一個(gè)較佳的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖4 Ca)和圖4 (b)所示,分別為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的用于使屏蔽罩與射頻連接器相接觸的部件的結(jié)構(gòu)示意圖和剖視圖;本實(shí)用新型實(shí)施例中的一個(gè)較佳的實(shí)施例提供的屏蔽罩14包括屏蔽蓋141和用于使屏蔽罩14與射頻連接器12相接觸的部件142 ;部件142與屏蔽蓋141相連接。所述部件142,是在屏蔽蓋141安裝射頻連接器12的位置處開缺口 142_3,形成齒狀的部件,也即在安裝射頻連接器12的安裝孔處開孔,并在開孔處均勻布缺口 142-3,然后將齒狀的部件向著套向射頻連接器12的方向上沖,形成上沖側(cè)面部件142-1,將上沖側(cè)面部件142-1前端翻邊形成卡刺142-2 ;這里,將齒狀的部件向著套向射頻連接器12的方向上沖,上沖后形成上沖側(cè)面部件142-1,將上沖側(cè)面部件142-1前端翻邊,形成卡刺142-2,卡刺142-2與上沖側(cè)面部件142-1的連接處形成凸環(huán)142-4,屏蔽罩14與射頻連接器12之間就可以通過凸環(huán)142-4相接觸,形成的142是具有一定的彈性的,當(dāng)射頻連接器12穿過屏蔽罩14時(shí),部件142徑向變形,使得凸環(huán)142-4卡接在射頻連接器12上,從而使得屏蔽罩14與射頻連接器12外圓柱面充分接觸。較佳地,部件142上起卡接作用的凸環(huán)142-4,即上沖側(cè)面142_1前端翻邊后形成的凸環(huán)142-4,其直徑Φ I小于射頻連接器12外圓柱面直徑,以使凸環(huán)142-4卡接在射頻連接器12外圓柱面上;部件142沿套向射頻連接器12方向的最前端,即上沖側(cè)面142_1沿上沖方向的最前端,其直徑Φ2大于射頻連接器12外圓柱面直徑,起導(dǎo)向作用,以使凸環(huán)142-4順利套向射頻連接器12。較佳地,用于使屏蔽罩與穿過屏蔽罩的器件相接觸的部件142包括導(dǎo)電墊片;如圖5 (a)和圖5 (b)所示,分別為導(dǎo)電墊片144安裝在屏蔽蓋141上的示意圖和首1J視圖。這里,將屏蔽蓋141開孔,導(dǎo)電墊片144 一端膠接或焊接在屏蔽蓋141上,另一端徑向開缺口 142-3,形成齒狀的部件,并在導(dǎo)電墊片144開孔處上沖,形成上沖側(cè)面部件,再將齒狀的部件前端翻邊,形成卡刺;或,首先將齒狀的部件的前端上沖翻邊,形成卡刺,再?gòu)凝X狀的部件的根部上沖,形成上沖側(cè)面部件。這里,為了降低·生產(chǎn)成本,采用導(dǎo)電墊片144,將使屏蔽罩與穿過屏蔽罩的器件相接觸的部件142與屏蔽蓋141分為兩個(gè)零件,導(dǎo)電墊片144與屏蔽蓋141可選擇不同的材質(zhì),其中,導(dǎo)電墊片144可以選用彈性較好的材料,如洋白銅、鈹青銅等。較佳地,屏蔽罩14還包括屏蔽架143 ;這里,當(dāng)屏蔽罩14只包括屏蔽蓋141和部件142時(shí),就需要在PCBll裝配調(diào)試完畢后將屏蔽蓋14直接焊接在PCBll上;當(dāng)屏蔽罩14還包括屏蔽架143時(shí),可以先將屏蔽架143焊接在PCBll上,待PCBll裝配調(diào)試完畢將部件142套向射頻連接器12,并蓋上屏蔽蓋141,屏蔽蓋141可以被隨時(shí)取下,以方便檢修。在安裝使用屏蔽罩14時(shí),可以先將射頻連接器12插入PCBll的安裝孔內(nèi),再將射頻連接器12焊接在PCBll上,然后,將射頻連接器12套上屏蔽罩14,此時(shí)射頻連接器12穿過屏蔽罩14的通孔,使得屏蔽罩14上的部件142的凸環(huán)142-4卡接射頻連接器12的外圓柱面,如此,就實(shí)現(xiàn)了屏蔽罩14與射頻連接器12的充分接觸。顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣,倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種防止電磁泄漏的屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽罩包括屏蔽蓋和用于使屏蔽罩與穿過屏蔽罩的器件相接觸的部件;所述部件與所述屏蔽蓋相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽罩還包括屏蔽架。
3.如權(quán)利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述用于使屏蔽罩與穿過屏蔽罩的器件相接觸的部件包括上沖側(cè)面部件; 所述上沖側(cè)面部件的一端與所述屏蔽蓋相連;所述上沖側(cè)面部件與所述屏蔽蓋之間的夾角大于90度小于180度。
4.如權(quán)利要求3所述的屏蔽罩,其特征在于,所述上沖側(cè)面部件的形狀為齒狀。
5.如權(quán)利要求4所述的屏蔽罩,其特征在于,所述上沖側(cè)面部件是卡齒,所述卡齒在屏蔽蓋的安裝孔處徑向均勻分布。
6.如權(quán)利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述用于使屏蔽罩與穿過屏蔽罩的器件相接觸的部件包括導(dǎo)電墊片; 所述導(dǎo)電墊片包括上沖側(cè)面部件; 所述上沖側(cè)面部件與所述屏蔽蓋之間的夾角大于90度小于180度。
7.如權(quán)利要求6所述的屏蔽罩,其特征在于,所述上沖側(cè)面部件是卡齒,所述卡齒在導(dǎo)電墊片的安裝孔處徑向均勻分布。
8.如權(quán)利要求3 7任一所述的屏蔽罩,其特征在于,所述用于使屏蔽罩與穿過屏蔽罩的器件相接觸的部件還包括卡刺; 所述卡刺與所述上沖側(cè)面部件的另一端相連;所述卡刺與所述穿過屏蔽罩的器件之間沿所述屏蔽罩套向所述器件方向之間的夾角大于O度小于90度。
9.如權(quán)利要求8所述的屏蔽罩,其特征在于,所述上沖側(cè)面部件與所述卡刺的連接處為弧形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種防止電磁泄漏的屏蔽罩,用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的屏蔽罩與穿過屏蔽罩的器件之間無法保持良好接觸的問題。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種防止電磁泄漏的屏蔽罩,所述屏蔽罩包括屏蔽蓋和用于使屏蔽罩與穿過屏蔽罩的器件相接觸的部件;所述部件與所述屏蔽蓋相連接。采用本實(shí)用新型實(shí)施例的屏蔽罩,可以在不使用屏蔽墊的條件下使得屏蔽罩與穿過屏蔽罩的器件之間保持良好接觸。
文檔編號(hào)H05K9/00GK203120375SQ20122051743
公開日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2012年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月10日
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