專利名稱：一種pcb凹坑修理棒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB修理工具，更具體地說，尤其涉及一種PCB凹坑修理棒。
背景技術(shù)：
在PCB加工生產(chǎn)領(lǐng)域，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB焊盤、孔環(huán)、銅面和鋁面等壓傷、擦花形成的凹坑，嚴(yán)重的會造成產(chǎn)品報廢，增加生產(chǎn)的成本；目前，對PCB銅面的擦花和壓傷形成的凹坑，可以使用銅漿進(jìn)行修復(fù)。但是這種修復(fù)方式，存在下述的缺點(diǎn)(1)銅漿成本十分昂貴；(2)使用銅漿修復(fù)后，需高溫烘烤，消耗電能；(3)高溫烘烤后需打磨平整；容易影響產(chǎn)品質(zhì)量
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便且修復(fù)效果良好的PCB凹坑修理棒。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種PCB凹坑修理棒，包括柱形的棒體，其中所述的棒體其中一端設(shè)有圓臺，所述圓臺的外側(cè)面為弧形面，該弧形面的弧度為60 130° ;在圓臺上設(shè)有圓錐體，所述圓錐體的外側(cè)面為弧形面，該弧形面的弧度為50 110。。上述的一種PCB凹坑修理棒中，所述的棒體為圓柱體,其直徑為10 20mm。上述的一種PCB凹坑修理棒中,所述的棒體另一端設(shè)有圓球體所述圓球體的直徑為I 15mm ο上述的一種PCB凹坑修理棒中，所述的圓錐體底部直徑為5 10mm。上述的一種PCB凹坑修理棒中，所述的棒體、圓臺和圓錐體為一體成型的整體結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，通過擠壓凹坑周邊凸起的銅面，圓錐體可以修理成品電路板IC及其它小焊盤上的凹坑；圓臺可以用來修理成品或半成品電路板較大焊盤上的凹坑；圓球體可以用來修理修理成品或半成品電路板大銅皮上的凹坑。本實(shí)用新型操作簡單，不用消耗任何能源及輔助物料，修理后可以達(dá)到驗(yàn)收要求，避免產(chǎn)品因凹坑缺陷報廢，亦不會對環(huán)境造成影響的優(yōu)點(diǎn)。
以下結(jié)合附圖
中的實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制。圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中棒體I、圓臺2、圓錐體3、圓球體4。
具體實(shí)施方式
[0014]參閱圖I所示，本實(shí)用新型的一種PCB凹坑修理棒，包括圓柱形的棒體1，棒體I直徑為10 20mm ;在棒體I其中一端設(shè)有圓臺2,所述圓臺2的外側(cè)面為弧形面,該弧形面的弧度為60 130° ;在圓臺2上設(shè)有圓錐體3，所述圓錐體3的外側(cè)面為弧形面，該弧形面的弧度為50 110°，圓錐體3底部直徑為5 IOmm;進(jìn)一步地，在棒體I另一端設(shè)有圓球體4所述圓球體4的直徑為I 15mm。同時,在本實(shí)施例中，所述的棒體I、圓臺2和圓錐體3為一體成型的整體結(jié)構(gòu)，整體采用不銹鋼制成。使用時，通過圓錐體3側(cè)面的圓弧面慢慢推動凹坑四周銅面，可以用來修理成品電路板IC及其它小焊盤上的凹坑；通過圓臺2側(cè)面的圓弧面慢慢推動凹坑四周銅面，可以用來修理成品或半成品電路板較大焊盤上的凹坑；通過圓球體4的圓弧面慢慢推動凹坑四周的銅面，可以用來修理修理成品或半成品電路板大銅皮上的凹坑。
權(quán)利要求1.一種PCB凹坑修理棒，包括柱形的棒體(I )，其特征在于，所述的棒體(I)其中一端設(shè)有圓臺(2)，所述圓臺(2)的外側(cè)面為弧形面，該弧形面的弧度為60 130° ;在圓臺(2)上設(shè)有圓錐體(3)，所述圓錐體(3)的外側(cè)面為弧形面，該弧形面的弧度為50 110°。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種PCB凹坑修理棒，其特征在于，所述的棒體(I)為圓柱體，其直徑為10 20mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種PCB凹坑修理棒，其特征在于，所述的棒體(I)另一端設(shè)有圓球體(4)所述圓球體(4)的直徑為I 15mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種PCB凹坑修理棒，其特征在于，所述的圓錐體(3)底部直徑為5 10mnin
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種PCB凹坑修理棒，其特征在于，所述的棒體(I)、圓臺(2)和圓錐體(3)為一體成型的整體結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB凹坑修理棒；屬于PCB修理工具技術(shù)領(lǐng)域；其技術(shù)要點(diǎn)包括柱形的棒體，其中所述的棒體其中一端設(shè)有圓臺，所述圓臺的外側(cè)面為弧形面，該弧形面的弧度為60°～130°；在圓臺上設(shè)有圓錐體，所述圓錐體的外側(cè)面為弧形面，該弧形面的弧度為50°～110°；本實(shí)用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便且修復(fù)效果良好的PCB凹坑修理棒；用于PCB的凹坑修復(fù)。
文檔編號H05K3/22GK202750340SQ20122045336
公開日2013年2月20日 申請日期2012年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月6日
發(fā)明者崔根雄, 謝堅生 申請人:梅州科捷電路有限公司