專利名稱：一種高導熱pcb金屬基板的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種PCB金屬基板，具體地說是一種高導熱PCB金屬基板，屬于PCB領域。
背景技術(shù)：
PCB (PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB金屬基板主要是應用于一些對散熱要求比較高的電子元件的PCB制作，所以熱導率是金屬基板的一個重要參數(shù)，現(xiàn)有的PCB金屬基板一般由三個部分組成，銅箔、絕緣層和金屬基板。其中金屬基板應用較廣的為鋁基板，鋁基板的導熱系數(shù)一般為1-3W/ (m -K)，由于絕緣層的存在，導致金屬基板無論怎樣處理也難以將熱導率提高到令人滿意的高度。例如，對于需求高導熱的LED照明燈珠或其他對散熱要求高的電子元件來說，其熱導率還遠遠不能滿足設備的需求。
發(fā)明內(nèi)容為了解決上述問題，本發(fā)明設計了一種高導熱PCB金屬基板，該金屬基板能夠?qū)~基板的導熱率提高到240W/(m K)，達到普通鋁基板的200倍，極大的提高了散熱能力。本發(fā)明的技術(shù)方案為一種高導熱PCB金屬基板，包括銅箔線路層、絕緣層和金屬基板，所述的金屬基板為銅基板；所述的銅基板的內(nèi)部鑲嵌有導熱銅塊，所述的導熱銅塊位于所述PCB金屬基板鑲嵌的電子元件的下方。進一步地，所述的導熱銅塊頂部與所述電子元件相接觸。進一步地，所述的導熱銅塊底部位于銅基板厚度的30%至80%處。本發(fā)明的優(yōu)點在于電子元件的熱量可以直接通過導熱性能極佳的導熱銅塊擴散至下方的銅質(zhì)基板上，保證熱量的迅速散失，極大提高了金屬基板的熱導率，熱導率達到了240W/(m K)。
以下結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明。

圖I為本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1_銅箔線路層、2-絕緣層、3-金屬基、4-導熱銅塊、5-電子元件。
具體實施方式
以下對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。實施例I如圖I所示，一種高導熱PCB金屬基板，包括銅箔線路層I、絕緣層2和金屬基板3，所述的金屬基板3為銅基板；所述的銅基板的內(nèi)部鑲嵌有導熱銅塊4，所述的導熱銅塊4位于所述PCB金屬基板鑲嵌的電子元件5的下方。所述的導熱銅塊4頂部與所述電子元件5相接觸。 所述的導熱銅塊4底部位于金屬基板3厚度的30%至80%處。結(jié)果經(jīng)檢測，本發(fā)明高導熱PCB金屬基板的熱導率為240W/(m K)。最后應說明的是以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，對于本領域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高導熱PCB金屬基板，包括銅箔線路層、絕緣層和金屬基板，其特征在于所述的金屬基板為銅基板； 所述的銅基板的內(nèi)部鑲嵌有導熱銅塊，所述的導熱銅塊位于所述PCB金屬基板鑲嵌的電子元件的下方和散熱部位。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高導熱PCB金屬基板，其特征在于所述的導熱銅塊頂部與所述電子元件散熱部位相接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的高導熱PCB金屬基板，其特征在于所述的導熱銅塊底部位于銅基板厚度的30%至80%處。
專利摘要本實用新型公開了一種高導熱PCB金屬基板，所述的金屬基板，包括銅箔線路層、絕緣層和金屬基板，所述的金屬基板為銅基板，所述的銅基板的內(nèi)部鑲嵌有導熱銅塊，所述的導熱銅塊位于所述PCB金屬基板鑲嵌的電子元件的下方和散熱部位；本實用新型的優(yōu)點在于電子元件的熱量可以直接通過導熱性能極佳的導熱銅塊擴散至下方的銅質(zhì)基板上，保證熱量的迅速散失，極大提高了金屬基板的熱導率，熱導率達到了240W/(m·K)。
文檔編號H05K1/02GK202551494SQ201220152560
公開日2012年11月21日 申請日期2012年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月8日
發(fā)明者嵇剛 申請人:嵇剛