多層電路板的制造方法及電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種多層電路板的制造方法，包括：在疊板表面的線路層上設(shè)置隔離層，隔離層材料為聚四氟乙烯；對(duì)疊板進(jìn)行配板層壓，形成多層電路板，隔離層被層壓于多層電路板內(nèi)；對(duì)多層電路板鉆設(shè)通孔，通孔貫穿隔離層；對(duì)通孔進(jìn)行沉銅電鍍，在通孔位于隔離層上方的內(nèi)壁上形成第一導(dǎo)電層，在通孔位于隔離層下方的內(nèi)壁上形成第二導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層在通孔位于隔離層處的內(nèi)壁處斷開。本發(fā)明方法將聚四氟乙烯作為隔離層材料，隔離層材料在沉銅電鍍時(shí)，其表面不會(huì)沉積金屬材料，從而能夠?qū)⒌谝粚?dǎo)電層和第二導(dǎo)電層絕緣斷開，避免第一導(dǎo)電層在傳輸信號(hào)時(shí)受到第二導(dǎo)電層的影響，解決了過孔殘段對(duì)信號(hào)產(chǎn)生不良影響的問題，提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】多層電路板的制造方法及電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種多層電路板的制造方法及多層路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，多層電路板作為高速信號(hào)傳輸?shù)闹匾d體已經(jīng)得到大量應(yīng)用。但是，由于多層電路板層數(shù)多，厚度大，使得多層電路板的導(dǎo)電通孔在傳輸換層高速信號(hào)時(shí)存在多余的過孔殘段。該過孔殘段會(huì)使高速信號(hào)發(fā)生反射，造成高速信號(hào)的失真及能量損失。
[0003]為了保證高速信號(hào)的傳輸質(zhì)量，目前多采用背鉆工藝去除過孔殘段，從而避免過孔殘段對(duì)信號(hào)產(chǎn)生不良影響。但是，由于采用背鉆工藝去除過孔殘段需要精確控制背鉆的深度，這導(dǎo)致背鉆的難度增加，從而影響多層電路板的生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供一種多層電路板的制造方法及多層線路板。本發(fā)明方法將聚四氟乙烯作為隔離層材料，該隔離層材料在沉銅電鍍時(shí)，其表面不會(huì)沉積金屬材料，因此，在通孔進(jìn)行沉銅電鍍之后，通孔位于隔離層處的內(nèi)壁表面沒有形成導(dǎo)電層，從而能夠?qū)⒌谝粚?dǎo)電層和第二導(dǎo)電層絕緣斷開，避免第一導(dǎo)電層在傳輸信號(hào)時(shí)受到第二導(dǎo)電層的影響，即解決了過孔殘段對(duì)信號(hào)產(chǎn)生不良影響的問題。
[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種多層電路板的制造方法包括:
[0006]在疊板表面的線路層上設(shè)置隔離層，所述隔離層材料為聚四氟乙烯；
[0007]在設(shè)置所述隔離層之后，利用半固化片對(duì)所述疊板進(jìn)行配板層壓，形成多層電路板，所述隔離層被層壓于所述多層電路板內(nèi)；
[0008]對(duì)所述多層電路板鉆設(shè)通孔，所述通孔貫穿所述隔離層和所述疊板表面的線路層；
[0009]對(duì)所述通孔進(jìn)行沉銅電鍍，在所述通孔位于所述隔離層上方的內(nèi)壁上形成第一導(dǎo)電層，在所述通孔位于所述隔離層下方的內(nèi)壁上形成第二導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層在所述通孔位于所述隔離層處的內(nèi)壁處斷開。
[0010]可選的，所述在疊板的表面的線路層上設(shè)置隔離層包括:在所述疊板表面的線路層的焊盤上設(shè)置所述隔離層；
[0011]所述通孔貫穿所述疊板表面的線路層包括:所述通孔貫穿所述疊板表面的線路層的焊盤。
[0012]可選的，在所述疊板表面的線路層的焊盤上設(shè)置所述隔離層包括:在所述疊板表面的線路層的需被導(dǎo)電通孔貫穿的第一焊盤上設(shè)置所述隔離層，其中，所述第一焊盤需要與需貫穿所述第一焊盤的導(dǎo)電通孔在所述第一焊盤上方的導(dǎo)電層絕緣。
[0013]可選的，在所述疊板表面的線路層上設(shè)置所述隔離層包括:將聚四氟乙烯材料絲網(wǎng)印刷于所述疊板表面的線路層上，以在所述疊板表面的線路層上形成所述隔離層。
[0014]可選的，在所述疊板表面的線路層上設(shè)置所述隔離層還包括:將絲網(wǎng)印刷于所述疊板表面的線路層上的聚四氟乙烯材料進(jìn)行烘干，以固化形成所述隔離層。
[0015]可選的，在所述疊板表面的線路層的焊盤上設(shè)置所述隔離層包括:將聚四氟乙烯材料片沖壓于所述疊板表面的線路層的焊盤上，以在所述疊板表面的線路層的焊盤上形成所述隔離層。
[0016]可選的，將聚四氟乙烯材料片沖壓于所述疊板表面的線路層的焊盤上包括:將帶孔的聚四氟乙烯材料片沖壓于所述疊板表面的線路層的焊盤上，其中，將所述帶孔的聚四氟乙烯材料片上的孔設(shè)于所述疊板表面的線路層的需被導(dǎo)電通孔貫穿的第二焊盤上，所述第二焊盤需要與需貫穿所述第二焊盤的導(dǎo)電通孔的導(dǎo)電層電性連接，所述帶孔的聚四氟乙烯材料片上的孔的孔徑大于需貫穿所述第二焊盤的導(dǎo)電通孔的孔徑。
[0017]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種多層電路板，包括第一疊板、第二疊板和通孔，所述第一疊板與所述第二疊板之間設(shè)有半固化片，所述通孔貫穿所述第一疊板和所述第二疊板，其特征在于，所述第一疊板表面的線路層上設(shè)有隔離層，所述隔離層材料為聚四氟乙烯，所述通孔貫穿所述隔離層，所述通孔在所述隔離層上方的內(nèi)壁上設(shè)有第一導(dǎo)電層，所述通孔在所述隔離層下方的內(nèi)壁上設(shè)有第二導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層在所述通孔位于所述隔離層處的內(nèi)壁處斷開。
[0018]可選的，所述第一疊板表面的線路層的焊盤上設(shè)有所述隔離層，所述通孔貫穿所述第一疊板表面的線路層的焊盤。
[0019]可選的，在所述第一疊板表面的線路層的部分焊盤上設(shè)有所述隔離層，所述部分焊盤為需要與對(duì)穿過所述部分焊盤的通孔進(jìn)行沉銅電鍍之后形成于所述部分焊盤上方的導(dǎo)電層絕緣的焊盤。
[0020]本發(fā)明不需通過高精度的背鉆工藝去除過孔殘段，降低了工藝難度，提高了多層電路板的生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是本發(fā)明實(shí)施例一種多層電路板的制造方法的流程示意圖；
[0022]圖2a是本發(fā)明實(shí)施例的制造多層電路板的步驟I示意圖；
[0023]圖2b是本發(fā)明實(shí)施例的制造多層電路板的步驟2示意圖；
[0024]圖2c是本發(fā)明實(shí)施例的制造多層電路板的步驟3示意圖；
[0025]圖2d是本發(fā)明實(shí)施例的制造多層電路板的步驟4示意圖；
[0026]圖2e是本發(fā)明實(shí)施例的制造多層電路板的步驟5示意圖；
[0027]圖2f是本發(fā)明實(shí)施例的制造多層電路板的步驟6示意圖；
[0028]圖3是本發(fā)明實(shí)施例一種多層電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]以下列舉實(shí)施例，并結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0030]如圖1所示，一種多層電路板的制造方法，包括:
[0031]101、在疊板表面的線路層上設(shè)置隔離層，所述隔離層材料為聚四氟乙烯。
[0032]102、在設(shè)置所述隔離層之后，利用半固化片對(duì)所述疊板進(jìn)行配板層壓，形成多層電路板，所述隔離層被層壓于所述多層電路板內(nèi)。[0033]103、對(duì)所述多層電路板鉆設(shè)通孔，所述通孔貫穿所述隔離層和所述疊板表面的線路層。
[0034]104、對(duì)所述通孔進(jìn)行沉銅電鍍，在所述通孔位于所述隔離層上方的內(nèi)壁上形成第一導(dǎo)電層，在所述通孔位于所述隔離層下方的內(nèi)壁上形成第二導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層在所述通孔位于所述隔離層處的內(nèi)壁處斷開。
[0035]在化學(xué)沉銅過程中，聚四氟乙烯材料的表面不易附著銅層。因此，在對(duì)所述通孔進(jìn)行沉銅電鍍之后，在所述通孔位于所述隔離層處的內(nèi)壁處沒有形成銅層，所述通孔位于所述隔離層處的內(nèi)壁仍為絕緣內(nèi)壁，這使得所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層絕緣斷開。
[0036]下面結(jié)合圖2a至圖2f，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行進(jìn)一步說明。
[0037]如圖2a所示，本發(fā)明實(shí)施例步驟1:提供一疊板211，所述疊板211的表面上設(shè)有線路層201。
[0038]如圖2b所示，本發(fā)明實(shí)施例步驟2:在所述線路層201的表面上設(shè)置隔離層202，所述隔離層202材料為聚四氟乙烯。優(yōu)選的，在所述線路層201的表面上設(shè)置隔離層202包括:在所述疊板表面的線路層的焊盤上設(shè)置所述隔離層。進(jìn)一步的，在所述疊板表面的線路層的焊盤上設(shè)置所述隔離層包括:在所述疊板表面的線路層的需被導(dǎo)電通孔貫穿的第一焊盤上設(shè)置所述隔離層，其中，所述第一焊盤需要與需貫穿所述第一焊盤的導(dǎo)電通孔在所述第一焊盤上方的導(dǎo)電層絕緣。即在所述疊板表面的線路層的部分焊盤上設(shè)置所述隔離層，所述部分焊盤為需要與對(duì)穿過所述部分焊盤的通孔進(jìn)行沉銅電鍍之后形成于所述部分焊盤上方的導(dǎo)電層絕緣的焊盤。因此，本發(fā)明實(shí)施例可以根據(jù)需要，在部分焊盤上設(shè)置隔離層，而無(wú)需在整個(gè)疊板表面的線路層上設(shè)置隔離層，減少了聚四氟乙烯的使用，降低了成本。
[0039]如圖2c所示，本發(fā)明實(shí)施例步驟3:對(duì)所述疊板211進(jìn)行配板。在所述疊板211的上方從下到上依次層疊第一半固化片212、層壓板204、第二半固化片203、上表面銅層205，以及在所述疊板211的下方從上到下依次層疊第三半固化片213、下表面銅層206。
[0040]如圖2d所示，本發(fā)明實(shí)施例步驟4:在對(duì)所述疊板211配板后，進(jìn)行層壓，形成多層電路板，所述隔離層202被層壓于所述多層電路板內(nèi)。
[0041]如圖2e所示，本發(fā)明實(shí)施例步驟5:對(duì)所述多層電路板鉆設(shè)通孔207，所述通孔207貫穿所述隔離層202。當(dāng)所述隔離層202設(shè)置于所述疊板211表面的線路層202的焊盤上時(shí)，所述通孔207貫穿所述疊板211表面的線路層202的焊盤。當(dāng)所述隔離層202設(shè)置于所述疊板211表面的線路層202的部分焊盤上時(shí)，所述通孔207貫穿所述疊板211表面的線路層202的部分焊盤。
[0042]此外，所述通孔還可以貫穿所述隔離層202上方的各線路層上的焊盤。
[0043]如圖2f所示，本發(fā)明實(shí)施例步驟6:對(duì)所述通孔207進(jìn)行沉銅電鍍。在所述通孔207進(jìn)行沉銅電鍍之后，在所述通孔207位于所述隔離層202上方的內(nèi)壁上形成第一導(dǎo)電層208，在所述通孔207位于所述隔離層202下方的內(nèi)壁上形成第二導(dǎo)電層209。由于在化學(xué)沉銅過程中，聚四氟乙烯材料的表面不易附著銅層，因此，在所述通孔進(jìn)行沉銅電鍍之后，所述通孔207位于所述隔離層202處的內(nèi)壁處210沒有形成銅層，這使得所述第一導(dǎo)電層209和所述第二導(dǎo)電層209在所述通孔207位于所述隔離層202處的內(nèi)壁處210斷開。
[0044]當(dāng)所述通孔207貫穿所述多層線路板的各個(gè)線路層上的焊盤時(shí)，所述第一導(dǎo)電層209與所述隔離層202上方的線路層電性連接，所述第二導(dǎo)電層210與所述隔離層202下方的線路層電性連接，但所述第一導(dǎo)電層209與所述第二導(dǎo)電層210絕緣，從而避免了所述第二導(dǎo)電層210對(duì)所述第一導(dǎo)電層209的信號(hào)傳輸?shù)挠绊?。因此，本發(fā)明無(wú)需使用背鉆工藝將所述第二導(dǎo)電層210去除，也同樣達(dá)到消除過孔殘段對(duì)信號(hào)傳輸影響的目的。
[0045]為了在所述疊板表面的線路層的焊盤上設(shè)置所述隔離層，本發(fā)明可以采用如下進(jìn)一步技術(shù)措施。
[0046]可選的，在所述疊板表面的線路層的焊盤上設(shè)置所述隔離層包括:將聚四氟乙烯材料絲網(wǎng)印刷于所述疊板表面的線路層的焊盤上，以在所述疊板表面的線路層的焊盤上形成所述隔離層。
[0047]在所述疊板表面的線路層上設(shè)置所述隔離層還包括:將絲網(wǎng)印刷于所述疊板表面的線路層的焊盤上的聚四氟乙烯材料進(jìn)行烘干，以固化形成所述隔離層。
[0048]為了在所述疊板表面的線路層的焊盤上設(shè)置所述隔離層，本發(fā)明還可以采用如下技術(shù)措施。
[0049]可選的，在所述疊板表面的線路層的焊盤上設(shè)置所述隔離層包括:將聚四氟乙烯材料片沖壓于所述疊板表面的線路層的焊盤上，以在所述疊板表面的線路層的焊盤上形成所述隔離層。
[0050]由于所述疊板的線路層的所有焊盤并不都需要與制作于所述疊板上方的線路層絕緣，部分焊盤還需要與上方的線路層電性連接。為了使部分焊盤的上方不設(shè)置有隔離層材料，本發(fā)明實(shí)施例還可以采取以下進(jìn)一步技術(shù)措施。所述將聚四氟乙烯材料片沖壓于所述疊板表面的線路層的焊盤上包括:將帶孔的聚四氟乙烯材料片沖壓于所述疊板表面的線路層的焊盤上，其中，將所述帶孔的聚四氟乙烯材料片上的孔設(shè)于所述疊板表面的線路層的需被導(dǎo)電通孔貫穿的第二焊盤上，所述第二焊盤需要與需貫穿所述第二焊盤的導(dǎo)電通孔的導(dǎo)電層電性連接，所述帶孔的聚四氟乙烯材料片上的孔的孔徑大于需貫穿所述第二焊盤的導(dǎo)電通孔的孔徑。由于所述第二焊盤的位置與所述帶孔的聚四氟乙烯材料片上的孔的位置相對(duì)應(yīng)，因此所述第二焊盤具有沒有被聚四氟乙烯材料所覆蓋的表面，從而使得在制作導(dǎo)電通孔時(shí)，所述第二焊盤能夠與貫穿所述第二焊盤的導(dǎo)電通孔的導(dǎo)電層電性連接。
[0051]本發(fā)明可以根據(jù)需要，選擇部分焊盤設(shè)置隔離層，即節(jié)約了隔離層材料，又解決了過孔殘段的問題，同時(shí)又不影響其他未設(shè)置隔離層的焊盤與多層電路板上的各線路層的連接，即仍然可以在未設(shè)置隔離層的焊盤上制作導(dǎo)電通孔。
[0052]本發(fā)明還提供了應(yīng)用上述方法制備的多層電路板，如圖3所示，該多層電路板包括第一疊板301、第二疊板302和通孔303，所述第一疊板301與所述第二疊板302之間設(shè)有半固化片304，所述通孔303貫穿所述第一疊板301和所述第二疊板302。其中，所述第一疊板301表面的線路層309上設(shè)有隔離層305，所述隔離層305材料為聚四氟乙烯，所述通孔303貫穿所述隔離層305，所述通孔303在所述隔離層305上方的內(nèi)壁上設(shè)有第一導(dǎo)電層306，所述通孔303在所述隔離層305下方的內(nèi)壁上設(shè)有第二導(dǎo)電層307，所述第一導(dǎo)電層306和所述第二導(dǎo)電層307在所述通孔303位于所述隔離層305處的內(nèi)壁處308斷開。
[0053]可選的，所述第一疊板301表面的線路層309的焊盤上設(shè)有所述隔離層305，所述通孔303貫穿所述第一疊板301表面的線路層309的焊盤。
[0054]可選的，在所述第一疊板301表面的線路層309的部分焊盤上設(shè)有所述隔離層305，所述部分焊盤為需要與對(duì)穿過所述部分焊盤的通孔進(jìn)行沉銅電鍍之后形成于所述部分焊盤上方的導(dǎo)電層絕緣的焊盤。
[0055]所述通孔303還可以貫穿所述多層線路板的各個(gè)線路層上的焊盤，所述第一導(dǎo)電層與所述隔離層305上方的線路層電性連接，所述第二導(dǎo)電層307與所述隔離層305下方的線路層電性連接。由于所述第一導(dǎo)電層306與所述第二導(dǎo)電層307絕緣，第二導(dǎo)電層307不會(huì)影響第一導(dǎo)電層306與第一導(dǎo)電層306連接的各個(gè)線路層的信號(hào)傳輸，因此,本發(fā)明實(shí)施例提供的多層線路板在無(wú)需使用背鉆工藝去除第二導(dǎo)電層307的同時(shí)，避免了過孔殘段對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊憽?br> [0056]以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種多層電路板的制造方法及多層電路板進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種多層電路板的制造方法，其特征在于，包括: 在疊板表面的線路層上設(shè)置隔離層，所述隔離層材料為聚四氟乙烯； 在設(shè)置所述隔離層之后，利用半固化片對(duì)所述疊板進(jìn)行配板層壓，形成多層電路板，所述隔離層被層壓于所述多層電路板內(nèi)； 對(duì)所述多層電路板鉆設(shè)通孔，所述通孔貫穿所述隔離層和所述疊板表面的線路層； 對(duì)所述通孔進(jìn)行沉銅電鍍，在所述通孔位于所述隔離層上方的內(nèi)壁上形成第一導(dǎo)電層，在所述通孔位于所述隔離層下方的內(nèi)壁上形成第二導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層在所述通孔位于所述隔離層處的內(nèi)壁處斷開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，所述在疊板的表面的線路層上設(shè)置隔離層包括:在所述疊板表面的線路層的焊盤上設(shè)置所述隔離層； 所述通孔貫穿所述疊板表面的線路層包括:所述通孔貫穿所述疊板表面的線路層的焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，在所述疊板表面的線路層的焊盤上設(shè)置所述隔離層包括:在所述疊板表面的線路層的需被導(dǎo)電通孔貫穿的第一焊盤上設(shè)置所述隔離層，所述第一焊盤需要與需貫穿所述第一焊盤的導(dǎo)電通孔在所述第一焊盤上方的導(dǎo)電層絕緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，在所述疊板表面的線路層的焊盤上設(shè)置所述隔離層包括:將聚四氟乙烯材料絲網(wǎng)印刷于所述疊板表面的線路層的焊盤上，以在所述疊板表面的線路層的焊盤上形成所述隔離層?！?br> 5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，在所述疊板表面的線路層上設(shè)置所述隔離層還包括:將絲網(wǎng)印刷于所述疊板表面的線路層的焊盤上的聚四氟乙烯材料進(jìn)行烘干，以固化形成所述隔離層。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，在所述疊板表面的線路層的焊盤上設(shè)置所述隔離層包括:將聚四氟乙烯材料片沖壓于所述疊板表面的線路層的焊盤上，以在所述疊板表面的線路層的焊盤上形成所述隔離層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層電路板的制造方法，其特征在于，將聚四氟乙烯材料片沖壓于所述疊板表面的線路層的焊盤上包括:將帶孔的聚四氟乙烯材料片沖壓于所述疊板表面的線路層的焊盤上，其中，將所述帶孔的聚四氟乙烯材料片上的孔設(shè)于所述疊板表面的線路層的需被導(dǎo)電通孔貫穿的第二焊盤上，所述第二焊盤需要與需貫穿所述第二焊盤的導(dǎo)電通孔的導(dǎo)電層電性連接，所述帶孔的聚四氟乙烯材料片上的孔的孔徑大于需貫穿所述第二焊盤的導(dǎo)電通孔的孔徑。
8.—種多層電路板,包括第一疊板、第二疊板和通孔,所述第一疊板與所述第二疊板之間設(shè)有半固化片，所述通孔貫穿所述第一疊板和所述第二疊板，其特征在于，所述第一疊板表面的線路層上設(shè)有隔離層，所述隔離層材料為聚四氟乙烯，所述通孔貫穿所述隔離層，所述通孔在所述隔離層上方的內(nèi)壁上設(shè)有第一導(dǎo)電層，所述通孔在所述隔離層下方的內(nèi)壁上設(shè)有第二導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層在所述通孔位于所述隔離層處的內(nèi)壁處斷開。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層電路板，其特征在于，所述第一疊板表面的線路層的焊盤上設(shè)有所述隔離層，所述通孔貫穿所述第一疊板表面的線路層的焊盤。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層電路板，其特征在于，在所述第一疊板表面的線路層的部分焊盤上設(shè)有所述隔離層，所述部分焊盤為需要與對(duì)穿過所述部分焊盤的通孔進(jìn)行沉銅電鍍之后形成于所述 部分焊盤上方的導(dǎo)電層絕緣的焊盤。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK103857212SQ201210504580
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月30日
【發(fā)明者】丁鯤鵬, 黃冕, 孔令文, 彭勤衛(wèi) 申請(qǐng)人:深南電路有限公司