一種能夠承載大電流的電路板及其加工方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，包括：在內(nèi)層芯板的信號(hào)區(qū)制作細(xì)密線路，在內(nèi)層芯板的電流區(qū)制作凹槽；對(duì)所述凹槽進(jìn)行電鍍，形成填滿所述凹槽的銅塊，該銅塊用來承載大電流；在所內(nèi)層芯板上壓合半固化片層。本發(fā)明實(shí)施例還提供相應(yīng)的電路板。本發(fā)明技術(shù)方案使得電路板本身可以同時(shí)承載大電流和信號(hào)，該種設(shè)計(jì)可以減少對(duì)裝配空間的占用，且裝配簡單，可靠性高，成本也有所降低；并且，承載大電流的銅塊直接由電鍍形成，與內(nèi)層芯板在的結(jié)合強(qiáng)度較大，不易裂開或分層，可靠性高；且可以控制電鍍形成的銅塊的高度，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同規(guī)格大電流的承載。
【專利說明】一種能夠承載大電流的電路板及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種能夠承載大電流的電路板及其加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的電路板可以同時(shí)承載小電流和信號(hào)，但是，對(duì)于大于5A的大電流就無能為力了，這是因?yàn)榇箅娏餍枰^大截面積的銅面。對(duì)于大功率功放電路板、汽車電子電路板等需要同時(shí)承載大電流和信號(hào)的產(chǎn)品，現(xiàn)有技術(shù)中通常采用將大電流和信號(hào)分開的方式實(shí)現(xiàn)，例如，在電路板表面附著一定直徑的輔助導(dǎo)線來承載大電流。這種將大電流和信號(hào)分開的方式會(huì)占用較大的裝配空間，且裝配復(fù)雜，可靠性也不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實(shí)施例提供一種能夠承載大電流的電路板及其加工方，以解決現(xiàn)有技術(shù)會(huì)占用較大的裝配空間，且裝配復(fù)雜，可靠性也不高的技術(shù)問題。
[0004]一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，包括:在內(nèi)層芯板的信號(hào)區(qū)制作細(xì)密線路，在內(nèi)層芯板的電流區(qū)制作凹槽；對(duì)所述凹槽進(jìn)行電鍍，形成填滿所述凹槽的銅塊，該銅塊用來承載大電流；在所內(nèi)層芯板上壓合半固化片層。
[0005]一種能夠承載大電流的電路板，包括:內(nèi)層芯板，壓合在內(nèi)層芯板上的半固化片層，所述內(nèi)層芯板的信號(hào)區(qū)制作有細(xì)密線路，電流區(qū)制作有凹槽，所述凹槽中具有電鍍形成的，填滿所述凹槽的銅塊，該銅塊用來承載大電流。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例采用在內(nèi)層芯板的電流區(qū)制作凹槽，對(duì)凹槽電鍍形成填滿所述凹槽、用來承載大電流的銅塊的技術(shù)方案，使得電路板本身可以同時(shí)承載大電流和信號(hào)，該種設(shè)計(jì)可以減少對(duì)裝配空間的占用，裝配簡單，可靠性高，成本低，并且，承載大電流的銅塊直接由電鍍形成，與內(nèi)層芯板在的結(jié)合強(qiáng)度較大，不易裂開或分層，可靠性高；且可以控制電鍍形成的銅塊的高度，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同規(guī)格大電流的承載。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明實(shí)施例的能夠承載大電流的電路板的制作方法的流程圖；
[0008]圖2-7是采用本發(fā)明實(shí)施例方法加工過程中各個(gè)步驟的電路板的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]本發(fā)明實(shí)施例提供一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，可以解決現(xiàn)有技術(shù)會(huì)占用較大的裝配空間，且裝配復(fù)雜，可靠性也不高的技術(shù)問題。本發(fā)明實(shí)施例還提供相應(yīng)的電路板。以下分別進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0010]實(shí)施例一、
[0011]請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，包括:[0012]110、在內(nèi)層芯板的信號(hào)區(qū)制作細(xì)密線路，在內(nèi)層芯板的電流區(qū)制作凹槽。
[0013]本發(fā)明實(shí)施例所采用的內(nèi)層芯板可以是雙面覆銅板，如圖2和圖3所示，該內(nèi)層芯板200上設(shè)計(jì)有用于承載超過5安培(A)的大電流的電流區(qū)，電流區(qū)以外則是用于承載信號(hào)的信號(hào)區(qū)。所述信號(hào)區(qū)制作有細(xì)密線路201，所述電流區(qū)制作有凹槽202。該凹槽202用于在后續(xù)嵌入能夠承載大電流的銅模塊。凹槽202的形狀和尺寸根據(jù)的待嵌入的銅模塊確定，可選的，凹槽202的邊長比銅模塊對(duì)應(yīng)的邊長大0.025到I毫米。
[0014]120、對(duì)所述凹槽進(jìn)行電鍍，形成填滿所述凹槽的銅塊，該銅塊用來承載大電流。
[0015]本步驟中，利用電鍍工藝在凹槽中形成用來承載大電流的銅塊。請(qǐng)參考圖4，其具體過程可以如下所述:
[0016]首先在內(nèi)層芯板200表面除凹槽202以外的區(qū)域印刷一層樹脂并固化。該層樹脂的厚度可以在10-35um之間。
[0017]然后對(duì)凹槽202進(jìn)行孔化電鍍，形成覆蓋凹槽202的內(nèi)壁和底部的鍍層。
[0018]然后對(duì)所述凹槽202進(jìn)行圖形電鍍以加厚鍍層，直到填滿所述凹槽202，形成填滿所述凹槽的銅塊204。圖形電鍍時(shí)，可以利用干膜覆蓋凹槽202以外的區(qū)域，僅對(duì)凹槽202進(jìn)行電鍍。
[0019]最后，可以進(jìn)行堿蝕刻以去除印刷的一層樹脂。
[0020]經(jīng)上述步驟，可以制作出上表面與內(nèi)層芯板平齊的銅塊。
[0021]其它實(shí)施方式中，在電鍍填滿凹槽202之后，還可以繼續(xù)電鍍，使形成的銅塊的高度超過凹槽202的深度，突出于內(nèi)層芯板200表面，以便能夠承載更大的電流。
[0022]130、在所內(nèi)層芯板上壓合半固化片層。
[0023]如圖5所示，本步驟中在內(nèi)層芯板上壓合半固化片層205。具體應(yīng)用中，在壓合之前，還可以對(duì)內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化處理。該半固化片層205可以包括一層或者多層半固化片，具體層數(shù)根據(jù)實(shí)際需要決定。
[0024]如果電鍍形成的銅塊204突出于內(nèi)層芯板200表面，則半固化片層205上對(duì)應(yīng)于內(nèi)層芯板電流區(qū)的位置需要開設(shè)收納槽，該收納槽的大小、形狀和深度與銅模塊204相匹配，以便在壓合時(shí)，使銅模塊204的上端被容納其中。
[0025]具體應(yīng)用中，130之后還可以包括:
[0026]如圖6所示，在所述半固化片層205上壓合外層銅箔206，在半固化片層205和外層銅箔206上鉆設(shè)抵達(dá)所述銅塊204的盲孔207，并對(duì)所述盲孔207電鍍。該盲孔207可作為大電流導(dǎo)入和導(dǎo)出端子。
[0027]如7所示，在外層銅箔206上制作外層線路。
[0028]以及，設(shè)置阻焊層等其它工藝步驟。
[0029]綜上，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，該方法采用在內(nèi)層芯板的電流區(qū)制作凹槽，對(duì)凹槽電鍍形成填滿所述凹槽、用來承載大電流的銅塊的技術(shù)方案。本實(shí)施例方法制作的電路板可以同時(shí)承載大電流和信號(hào)，從而可以減少對(duì)裝配空間的占用，有利于其它模塊的裝配和功能釋放；并且，承載大電流的銅塊直接由電鍍形成，與內(nèi)層芯板在的結(jié)合強(qiáng)度較大，不易裂開或分層，可靠性高；且可以控制電鍍形成的銅塊的高度，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同規(guī)格大電流的承載。本實(shí)施例方法制作的電路板還具有裝配簡單，裝配效率高，成本低的有益效果。[0030]實(shí)施例二、
[0031]請(qǐng)參考圖5，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種能夠承載大電流的電路板，該電路板包括:內(nèi)層芯板200，壓合在內(nèi)層芯板上的半固化片層205，所述內(nèi)層芯板200的信號(hào)區(qū)制作有細(xì)密線路201，電流區(qū)制作有凹槽202，所述凹槽202中具有電鍍形成的，填滿所述凹槽的銅塊204，該銅塊204用來承載大電流。
[0032]可選的，電鍍形成的所述銅塊204的高度超過所述凹槽202的深度，突出于所述內(nèi)層芯板200的表面，所述半固化片層205上對(duì)應(yīng)于所述電流區(qū)的位置開設(shè)有用于容納所述銅塊的上端的收納槽。
[0033]可選的，如圖6和圖7所示，在所述外層銅箔206和半固化片層205上鉆設(shè)有抵達(dá)所述銅模塊的電鍍盲孔207。
[0034]綜上，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種能夠承載大電流的電路板，該電路板的內(nèi)層芯板上制作有凹槽，凹槽中具有電鍍形成的填滿所述凹槽、用來承載大電流的銅塊。該電路板可以同時(shí)承載大電流和信號(hào)，可以減少對(duì)裝配空間的占用，有利于其它模塊的裝配和功能釋放；該電路板可靠性高，裝配簡單，裝配效率高，成本低；該電路板中承載大電流的銅塊直接由電鍍形成，與內(nèi)層芯板在的結(jié)合強(qiáng)度較大，不易裂開或分層，可靠性高；且可以控制電鍍形成的銅塊的高度，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同規(guī)格大電流的承載。
[0035]以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的能夠承載大電流的電路板及其制作方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，其特征在于，包括: 在內(nèi)層芯板的信號(hào)區(qū)制作細(xì)密線路，在內(nèi)層芯板的電流區(qū)制作凹槽； 對(duì)所述凹槽進(jìn)行電鍍，形成填滿所述凹槽的銅塊，該銅塊用來承載大電流； 在所內(nèi)層芯板上壓合半固化片層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，對(duì)所述凹槽進(jìn)行電鍍，形成填滿所述凹槽的銅塊包括: 在所述內(nèi)層芯板表面除所述凹槽以外的區(qū)域印刷一層樹脂并固化； 對(duì)所述凹槽進(jìn)行孔化電鍍，形成覆蓋所述凹槽內(nèi)壁和底部的鍍層； 對(duì)所述凹槽進(jìn)行圖形電鍍以加厚鍍層，直到填滿所述凹槽，形成銅塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于: 對(duì)所述凹槽進(jìn)行圖形電鍍，以加厚鍍層，直到填滿所述凹槽之后還包括: 繼續(xù)對(duì)所述凹槽進(jìn)行圖形電鍍，使形成的銅塊的高度超過凹槽的深度，突出于內(nèi)層芯板的表面； 在所內(nèi)層芯板上壓合半固化片層包括: 在所述半固化片層上對(duì)應(yīng)于所述電流區(qū)的位置開設(shè)用于容納所述銅塊的上端的收納槽，將開設(shè)了容納槽的所述半固化片層壓合在所述內(nèi)層芯板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 在所述半固化片層上壓合外層銅箔，在所述外層銅箔和半固化片層上鉆設(shè)抵達(dá)所述銅模塊的盲孔，并對(duì)所述盲孔電鍍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 在所述外層銅箔上制作外層電路。
6.一種能夠承載大電流的電路板，其特征在于，包括:內(nèi)層芯板，壓合在內(nèi)層芯板上的半固化片層，所述內(nèi)層芯板的信號(hào)區(qū)制作有細(xì)密線路，電流區(qū)制作有凹槽，所述凹槽中具有電鍍形成的，填滿所述凹槽的銅塊，該銅塊用來承載大電流。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于: 電鍍形成的所述銅塊的高度超過所述凹槽的深度，突出于所述內(nèi)層芯板的表面，所述半固化片層上對(duì)應(yīng)于所述電流區(qū)的位置開設(shè)有用于容納所述銅塊的上端的收納槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，還包括:壓合在所述半固化片層上的銅箔，所述外層銅箔和半固化片層上鉆設(shè)有抵達(dá)所述銅塊的電鍍盲孔。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK103813656SQ201210460009
【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2012年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月15日
【發(fā)明者】劉寶林, 羅斌, 郭長峰, 張松峰, 王悠 申請(qǐng)人:深南電路有限公司