專利名稱：防止覆板法層壓偏位的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板制造領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種防止覆板法層壓偏位的方法。
背景技術(shù)：
多層印制板層壓疊構(gòu)中包括覆箔法和覆板法，覆箔法即層壓裝模時(shí)表層為銅箔，覆板法即層壓裝模時(shí)表層為單片或已壓合的上下盲單元。圖I示意性地示出了覆箔法疊構(gòu)。如圖I所示，依次層疊的半固化片PP1、芯板Corel、半固化片PP2、芯板core2、半固化片PP3、芯板core3、半固化片PP3的最上面和最下面分別覆蓋有銅箔Cl和C2。圖2示意性地示出了覆板法疊構(gòu)。如圖2所示，芯板corel、半固化片PPl、芯板core2、半固化片PP2、芯板core3、半固化片PP3、芯板core4依次層疊,其中芯板corel的上表面以及芯板core4 的下表面即為層壓裝模時(shí)的表層。一些有特殊阻抗設(shè)計(jì)要求的印制板，對層間介厚提出了苛刻的要求，覆板法由于上下單片本身的介厚均勻性優(yōu)于覆箔法疊構(gòu)，使得印制板制前設(shè)計(jì)時(shí)優(yōu)選覆板法疊構(gòu)；亦或有些多次壓合的埋盲孔板，上下盲單元已壓合，通孔壓合時(shí)形成了類似覆板法疊構(gòu)。該類覆板疊構(gòu)采用鉚釘或熱熔定位壓合方式，必須保證鉚合或熱熔時(shí)上下各個(gè)層次定位孔位置漲縮一致，否則無法鉚合，但壓合后常發(fā)現(xiàn)表層單片或單元相對中間單片或單元更內(nèi)縮，導(dǎo)致層壓后整體對準(zhǔn)度不佳，后續(xù)鉆孔時(shí)甚至破盤，由此影響產(chǎn)品可靠性。目前，通常采用不同漲縮預(yù)放來實(shí)現(xiàn)壓合后各單片或各單元的漲縮一致，即表層單片或單元壓合前漲縮稍微大于中間單片或單元，由此保證壓合后各單片或各單元漲縮一致。若上下單片或單元鉚釘孔漲縮與中間單片或單元不一致，鉚合時(shí)較困難，且鉚合后X-Ray (X射線)檢查即會發(fā)現(xiàn)偏位問題；若采用所有鉚釘孔位置漲縮一致，而上下硬板單片或單元漲縮比中間單片或單元稍大，壓合后板面中間位置可能對準(zhǔn)度滿足要求，但鉚釘孔處、熱熔處因壓合前已鎖死且壓合前對準(zhǔn)度已較差，壓合后這些位置對準(zhǔn)度不佳，整體來說依然有偏位問題。圖3示意性地示出了布置了導(dǎo)體焊盤的覆板法疊構(gòu)，其中，芯板corel的基材B(絕緣層)的下表面L2、芯板core2的基材的上表面L3及下表面L4、芯板core3的基材的上表面L5及下表面L6、芯板core4的基材的上表面L7均布置了導(dǎo)體焊盤P，后續(xù)的鉆孔K將穿過這些導(dǎo)體焊盤P。芯板corel的基材的上表面LI和芯板core3的基材的下表面L8未布置導(dǎo)體焊盤。圖4示意性地示出了層間對準(zhǔn)度良好的覆板法疊構(gòu)，圖5示意性地示出了層間對準(zhǔn)度不佳的覆板法疊構(gòu)。如圖5所示，最上邊和最下邊的導(dǎo)體焊盤P與其它導(dǎo)體焊盤P對準(zhǔn)度不佳
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種防止覆板法層壓偏位的方法，主要解決包括軟硬結(jié)合板、剛性板、不同板材混壓板以及埋盲孔板在內(nèi)的覆板法印制板壓合過程中表層單片或單元相對中間單片或單元更內(nèi)縮的問題。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種防止覆板法層壓偏位的方法，其包括第一步驟，用于對于包括第一芯板至第η芯板的疊板，在最上層疊覆板單片或單元的上表面以及最下層的疊覆板單片或單元的下表面分別加第一銅箔和/或報(bào)廢基材以及第二銅箔和/或報(bào)廢基材，在第一銅箔和/或報(bào)廢基材以及第二銅箔和/或報(bào)廢基材的鉚釘孔位置處開窗；第二步驟，用于在第一銅箔和/或報(bào)廢基材的上面以及第二銅箔和/或報(bào)廢基材的下面分別墊第一半固化片和第二半固化片，在第一半固化片和第二半固化片的鉚釘孔位置開窗；第三步驟，用于利用鉚釘將包括第一芯板至第η芯板的疊板、第一銅箔和/或報(bào)廢基材以及第二銅箔和/或報(bào)廢基材、第一半固化片和第二半固化片鉚合在一起；第四步驟，用于在通過鉚釘鉚合在一起的結(jié)構(gòu)的上下表層分別加第一銅箔或分離膜和第二銅箔或分離膜，然后進(jìn)行疊板和裝模；第五步驟，用于對疊板和裝模之后的結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合；第六步驟，用于在壓合之后拆卸陪板。 優(yōu)選地，在第一步驟中，第一銅箔和/或報(bào)廢基材以及第二銅箔和/或報(bào)廢基材的開窗大小與鉚釘直徑一致或稍大。優(yōu)選地，在第二步驟中，第一半固化片和第二半固化片的開窗大小與鉚釘直徑一致或稍大。優(yōu)選地，第一半固化片和第二半固化片與第一芯板至第η芯板之間的半固化片使用相同的材料或壓合升溫曲線接近的材料。優(yōu)選地，所述防止覆板法層壓偏位的方法用于制造軟硬結(jié)合板、剛性板、不同板材混壓板以及埋盲孔板。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種防止覆板法層壓偏位的方法，其包括第一步驟，用于對于包括第一芯板至第η芯板的疊板，在最上層疊覆板單片或單元的上表面以及最下層的疊覆板單片或單元的下表面分別加第一報(bào)廢基材層和第二報(bào)廢基材層，并且在第一報(bào)廢基材層和第二報(bào)廢基材層的鉚釘孔位置開窗；第二步驟，用于通過鉚釘將包括第一芯板至第η芯板的疊板與第一報(bào)廢基材層和第二報(bào)廢基材層一起鉚合；第三步驟，用于在通過鉚釘鉚合在一起的結(jié)構(gòu)的上下表層上下墊金屬片，然后執(zhí)行疊板和裝模；第四步驟，用于對疊板和裝模之后的結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合；第五步驟，用于在壓合之后拆卸陪板。優(yōu)選地,在第一步驟中，第一報(bào)廢基材層和第二報(bào)廢基材層的開窗大小與鉚釘直徑一致或稍大。優(yōu)選地，在第三步驟中，所述金屬片為鋁片或其它類型CTE大于銅箔的金屬片。優(yōu)選地，所述防止覆板法層壓偏位的方法用于制造軟硬結(jié)合板、剛性板、不同板材混壓板以及埋盲孔板。由此，根據(jù)本發(fā)明的防止覆板法層壓偏位的方法能夠解決包括軟硬結(jié)合板、剛性板、不同板材混壓板以及埋盲孔板在內(nèi)的覆板法印制板的壓合過程中表層單片或單元相對中間單片或單元更內(nèi)縮的問題，使得所有內(nèi)層壓合過程中漲縮基本一致，避免層間偏位，特別適用于新材料、新疊構(gòu)且無事先漲縮經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)的情況。


結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細(xì)描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點(diǎn)和特征，其中圖I示意性地示出了覆箔法疊構(gòu)。 圖2示意性地示出了覆板法疊構(gòu)。圖3示意性地示出了布置了導(dǎo)體焊盤的覆板法疊構(gòu)。圖4示意性地示出了層間對準(zhǔn)度良好的覆板法疊構(gòu)。圖5示意性地示出了層間對準(zhǔn)度不佳的覆板法疊構(gòu)。圖6示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的防止覆板法層壓偏位的方法的流·程圖。圖7示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的防止覆板法層壓偏位的方法的示意圖。圖8示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的防止覆板法層壓偏位的方法的流程圖。圖9示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的防止覆板法層壓偏位的方法的示意圖。需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標(biāo)有相同或者類似的標(biāo)號。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。〈第一實(shí)施例〉圖6示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的防止覆板法層壓偏位的方法的流程圖。圖7示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的防止覆板法層壓偏位的方法的示意圖。具體地說，如圖6和圖7所示，根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的防止覆板法層壓偏位的方法包括第一步驟SI :對于包括第一芯板coreOl至第η芯板coreOn的疊板(η為大于I的整數(shù))，在最上層疊覆板單片或單元的上表面LI以及最下層的疊覆板單片或單元的下表面L2n分別加第一銅箔和/或報(bào)廢基材Wl以及第二銅箔和/或報(bào)廢基材W2 (報(bào)廢基材含銅或不含銅均可)，銅箔和/或報(bào)廢基材Wl和W2在鉚釘孔位置開窗(優(yōu)選地，開窗大小與鉚釘直徑一致或稍大)以方便后續(xù)鉚釘穿過。第二步驟S2 :在第一銅箔和/或報(bào)廢基材Wl的上面以及第二銅箔和/或報(bào)廢基材W2的下面分別墊第一半固化片PPOl和第二半固化片PP02，半固化片PPOl和PP02也同樣在鉚釘孔位置開窗(優(yōu)選地，開窗大小與鉚釘直徑一致或稍大)。第三步驟S3 :利用鉚釘Dl和D2將由包括第一芯板coreOl至第η芯板coreOn的疊板、第一銅箔和/或報(bào)廢基材Wl以及第二銅箔和/或報(bào)廢基材W2、第一半固化片PPOl和第二半固化片PP02鉚合在一起。
其中，根據(jù)層壓疊構(gòu)，陪板使用的半固化片(即第一半固化片PPOl和第二半固化片PP02)盡量與正式板層間的半固化片(即第一芯板coreOl至第η芯板coreOn之間的半固化片)一致。換言之，優(yōu)選地，第一半固化片PPOl和第二半固化片PP02與第一芯板coreOl至第η芯板coreOn之間的半固化片使用相同的材料或壓合升溫曲線接近的材料。第四步驟S4 :在通過鉚釘Dl和D2鉚合在一起的結(jié)構(gòu)的上下表層分別加第一銅箔或分離膜W3和第二銅箔或分離膜W4，然后進(jìn)行疊板和裝模。第五步驟S5 :對疊板和裝模之后的結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合。第六步驟S6 :在壓合之后拆卸陪板，此時(shí)可以直接撕去表層陪板(第一銅箔或分離膜W3和第二銅箔或分離膜W4、第一半固化片PPOl和第二半固化片PP02以及第一銅箔和/或報(bào)廢基材Wl以及第二銅箔和/或報(bào)廢基材W2)即可；由于陪板與覆板上下單片或單元之間沒有半固化片，不會粘合在一起。由此，根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的防止覆板法層壓偏位的方法能夠解決包括軟硬結(jié) 合板、剛性板、不同板材混壓板以及埋盲孔板在內(nèi)的覆板法印制板的壓合過程中表層單片或單元相對中間單片或單元更內(nèi)縮的問題，使得所有內(nèi)層壓合過程中漲縮基本一致，避免層間偏位，特別適用于新材料、新疊構(gòu)且無事先漲縮經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)的情況。<第二實(shí)施例>圖8示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的防止覆板法層壓偏位的方法的流程圖。圖9示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的防止覆板法層壓偏位的方法的示意圖。在根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的防止覆板法層壓偏位的方法中，可取消上述陪板中的半固化片和表層銅箔。具體地說，如圖8和圖9所示，根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的防止覆板法層壓偏位的方法包括第一步驟SOl :對于包括第一芯板coreOl至第η芯板coreOn的疊板(η為大于I的整數(shù))，在最上層疊覆板單片或單元的上表面LI以及最下層的疊覆板單片或單元的下表面L2n分別加第一報(bào)廢基材層WOl和第二報(bào)廢基材層W02，并且在第一報(bào)廢基材層WOl和第二報(bào)廢基材層W02的鉚釘孔位置開窗，以方便鉚釘穿過。其中，報(bào)廢基材含銅或不含銅均可。優(yōu)選地，第一報(bào)廢基材層WOl和第二報(bào)廢基材層W02的開窗大小與鉚釘直徑一致或稍大。第二步驟S02 :通過鉚釘將包括第一芯板coreOl至第η芯板coreOn的疊板與第一報(bào)廢基材層WOl和第二報(bào)廢基材層W02 —起鉚合。第三步驟S03 :在通過鉚釘鉚合在一起的結(jié)構(gòu)的上下表層上下墊金屬片(優(yōu)選地為鋁片)，然后執(zhí)行疊板和裝模。第四步驟S04 :對疊板和裝模之后的結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合。第五步驟S05 :在壓合之后拆卸陪板，取下上下墊的金屬片，此時(shí)可以直接撕去表層陪板(第一報(bào)廢基材層WOl和第二報(bào)廢基材層W02)即可；由于陪板與覆板上下單片或單元之間沒有半固化片，不會粘合在一起。由此，根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的防止覆板法層壓偏位的方法能夠解決包括軟硬結(jié)合板、剛性板、不同板材混壓板以及埋盲孔板在內(nèi)的覆板法印制板的壓合過程中表層單片或單元相對中間單片或單元更內(nèi)縮的問題，使得所有內(nèi)層壓合過程中漲縮基本一致，避免層間偏位，特別適用于新材料、新疊構(gòu)且無事先漲縮經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)的情況。此外，需要說明的是，除非特別指出，否則說明書中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等描述僅僅用于區(qū)分說明書中的各個(gè)組件、元素、步驟等，而不是用于表示各個(gè)組件、元素、步驟之間的邏輯關(guān)系或者順序關(guān)系等。可以理解的是，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然而上述實(shí)施例并非用以限定本發(fā)明。對于任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下， 都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種防止覆板法層壓偏位的方法，其特征在于包括 第一步驟，用于對于包括第一芯板至第η芯板的疊板，在最上層疊覆板單片或單元的上表面以及最下層的疊覆板單片或單元的下表面分別加第一銅箔和/或報(bào)廢基材以及第二銅箔和/或報(bào)廢基材，在第一銅箔和/或報(bào)廢基材以及第二銅箔和/或報(bào)廢基材的鉚釘孔位置處開窗； 第二步驟，用于在第一銅箔和/或報(bào)廢基材的上面以及第二銅箔和/或報(bào)廢基材的下面分別墊第一半固化片和第二半固化片，在第一半固化片和第二半固化片的鉚釘孔位置開窗； 第三步驟，用于利用鉚釘將包括第一芯板至第η芯板的疊板、第一銅箔和/或報(bào)廢基材以及第二銅箔和/或報(bào)廢基材、第一半固化片和第二半固化片鉚合在一起； 第四步驟，用于在通過鉚釘鉚合在一起的結(jié)構(gòu)的上下表層分別加第一銅箔或分離膜和第二銅箔或分離膜，然后進(jìn)行疊板和裝模； 第五步驟，用于對疊板和裝模之后的結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合； 第六步驟，用于在壓合之后拆卸陪板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防止覆板法層壓偏位的方法，其特征在于，在第一步驟中，第一銅箔和/或報(bào)廢基材以及第二銅箔和/或報(bào)廢基材的開窗大小與鉚釘直徑一致或稍大。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的防止覆板法層壓偏位的方法，其特征在于，在第二步驟中，第一半固化片和第二半固化片的開窗大小與鉚釘直徑一致或稍大。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的防止覆板法層壓偏位的方法，其特征在于，第一半固化片和第二半固化片與第一芯板至第η芯板之間的半固化片使用相同的材料或壓合升溫曲線接近的材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的防止覆板法層壓偏位的方法，其特征在于，所述防止覆板法層壓偏位的方法用于制造軟硬結(jié)合板、剛性板、不同板材混壓板以及埋盲孔板。
6.一種防止覆板法層壓偏位的方法，其特征在于包括 第一步驟，用于對于包括第一芯板至第η芯板的疊板，在最上層疊覆板單片或單元的上表面以及最下層的疊覆板單片或單元的下表面分別加第一報(bào)廢基材層和第二報(bào)廢基材層，并且在第一報(bào)廢基材層和第二報(bào)廢基材層的鉚釘孔位置開窗； 第二步驟，用于通過鉚釘將包括第一芯板至第η芯板的疊板與第一報(bào)廢基材層和第二報(bào)廢基材層一起鉚合； 第三步驟，用于在通過鉚釘鉚合在一起的結(jié)構(gòu)的上下表層上下墊金屬片，然后執(zhí)行疊板和裝模； 第四步驟，用于對疊板和裝模之后的結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合； 第五步驟，用于在壓合之后拆卸陪板。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的防止覆板法層壓偏位的方法，其特征在于，在第一步驟中，第一報(bào)廢基材層和第二報(bào)廢基材層的開窗大小與鉚釘直徑一致或稍大。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的防止覆板法層壓偏位的方法，其特征在于，在第三步驟中，所述金屬片為鋁片或其它類型CTE大于銅箔的金屬片。。
9.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的防止覆板法層壓偏位的方法，其特征在于，所述防止覆板法層壓偏位的方法用于制造軟硬結(jié)合板、剛性板、不同板材混壓板以及埋盲孔板。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種防止覆板法層壓偏位的方法，包括在最上層疊覆板單片或單元的上表面以及最下層的疊覆板單片或單元的下表面分別加第一銅箔和/或報(bào)廢基材以及第二銅箔和/或報(bào)廢基材，在第一銅箔和/或報(bào)廢基材以及第二銅箔和/或報(bào)廢基材的鉚釘孔位置處開窗；在第一銅箔和/或報(bào)廢基材的上面以及第二銅箔和/或報(bào)廢基材的下面分別墊第一半固化片和第二半固化片，在第一半固化片和第二半固化片的鉚釘孔位置開窗；利用鉚釘將疊板、銅箔和/或報(bào)廢基材、半固化片鉚合在一起；在鉚合在一起的結(jié)構(gòu)的上下表層分別加銅箔或分離膜，然后進(jìn)行疊板和裝模；對疊板和裝模之后的結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓合；在壓合之后拆卸陪板。
文檔編號H05K3/46GK102946698SQ201210426040
公開日2013年2月27日 申請日期2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月30日
發(fā)明者周文木, 吳小龍, 吳梅珠, 徐杰棟, 劉秋華, 胡廣群, 梁少文 申請人:無錫江南計(jì)算技術(shù)研究所