專利名稱：多層布線基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層布線基板的制造方法，該多層布線基板具有在芯體絕緣部件的表面及背面交替層疊多個樹脂絕緣層和多個導(dǎo)體層而使多層化的構(gòu)造。
背景技術(shù)：
被用作計算機(jī)的微處理器等的半導(dǎo)體集成電路元件(IC芯片)近年來日趨高速化、高功能化，具有其附帶的端子數(shù)量增加、端子之間的間距變小的趨勢。通常，在IC芯片的底面密集配置了呈陣列狀的多個端子，這種端子組以倒裝片的形式與母板側(cè)的端子組連接。但是，在IC芯片側(cè)的端子組與母板側(cè)的端子組中，端子之間的間距具有較大差異，因而很難直接將IC芯片連接在母板上。因此，通常采用如下方法，制作將IC芯片安裝在IC芯片搭載用布線基板上構(gòu)成的半導(dǎo)體封裝體，將該半導(dǎo)體封裝體安裝在母板上。 關(guān)于構(gòu)成這種封裝體的IC芯片搭載用布線基板，在芯體基板(芯體絕緣部件)的表面和背面形成了積層的多層布線基板已經(jīng)得到實際應(yīng)用(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。在該多層布線基板中，芯體基板采用例如在積層纖維中浸潰了樹脂的樹脂基板(玻璃環(huán)氧樹脂基板等)。并且，利用該芯體基板的剛性，在芯體基板的表面和背面交替地層疊樹脂絕緣層和導(dǎo)體層，由此形成積層。即，在該多層布線基板中，芯體基板發(fā)揮積層的作用，相比積層形成得非常厚。具體地講，作為芯體基板確保400 以上的厚度。并且，在芯體基板中貫通形成有通孔導(dǎo)體，用于實現(xiàn)在表面和背面形成的積層之間的導(dǎo)通。可是，近年來隨著半導(dǎo)體集成電路元件的高速化，所使用的信號頻率成為高頻頻帶。這樣在信號頻率較高的情況下，如果貫通芯體基板的通孔導(dǎo)體變長，則通孔導(dǎo)體將易于成為大的電感器。在這種情況下，將導(dǎo)致產(chǎn)生高頻信號的傳輸損耗或電路錯誤動作，成為高速化的障礙。為了解決這種問題，提出了使芯體基板的厚度比過去變薄的多層布線基板。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I日本特開2010-153839號公報但是，如果芯體基板變薄，在制造基板時將不能充分確保芯體基板的剛性。因此，當(dāng)在芯體基板上形成積層時，將產(chǎn)生布線基板的翹曲和變形。為了避免這種翹曲和變形，另外需要支撐夾具等專用的制造設(shè)備，導(dǎo)致布線基板的制造成本升高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述問題而提出的，其目的在于，提供一種多層布線基板的制造方法，能夠低成本地形成高可靠性的多層布線基板，而且沒有變形和翹曲。作為用于解決上述問題的方案(方案I)是一種多層布線基板的制造方法，該多層布線基板具有在芯體絕緣部件的表面及背面交替層疊多個樹脂絕緣層和多個導(dǎo)體層而多層化的層疊構(gòu)造體，該制造方法的特征在于，包括芯體準(zhǔn)備步驟，準(zhǔn)備由剛性大于所述樹脂絕緣層的絕緣材料構(gòu)成的板狀的芯體絕緣部件；通孔形成步驟，在所述芯體絕緣部件的表面和背面形成貫通的通孔；第I積層步驟，準(zhǔn)備板狀的基材，并且在所述基材上層疊所述樹脂絕緣層和所述導(dǎo)體層；芯體密著步驟，使所述芯體絕緣部件密著于在所述基材上形成的所述樹脂絕緣層和所述導(dǎo)體層上；第2積層步驟，在所述芯體密著步驟之后，在所述芯體絕緣部件上層疊所述樹脂絕緣層和所述導(dǎo)體層；以及基材去除步驟，在所述第2積層步驟之后，從將所述芯體絕緣部件、所述樹脂絕緣層和所述導(dǎo)體層進(jìn)行層疊而得的所述層疊構(gòu)造體中去除所述基材。因此，根據(jù)方案I記載的發(fā)明，在不同于積層步驟的步驟即通孔形成步驟中，在芯體絕緣部件形成通孔。并且，在將樹脂絕緣層和導(dǎo)體層層疊在基材上的第I積層及第2積層步驟的步驟之間進(jìn)行芯體密著步驟。在這種情況下，即使使用比過去薄的芯體絕緣部件，也能夠在利用基材進(jìn)行可靠支撐的狀態(tài)下來層疊芯體絕緣部件，因而能夠可靠地防止多層布線基板的變形和翹曲。并且，在本發(fā)明的多層布線基板中，芯體絕緣部件變薄、通孔變短，因而能夠防止高頻信號的傳輸損耗和電路錯誤動作的產(chǎn)生。另外，在本發(fā)明的制造方法中，能夠利用不具有芯體絕緣部件的無芯體布線基板的制造設(shè)備制造多層布線基板，因而不需要新的制造設(shè)備和夾具等。并且，在基材的表面及背面雙方實施第I積層步驟、芯體密著步驟和第2積層步驟，由此能夠分別形成層疊構(gòu)造體。因此，根據(jù)本發(fā)明的制造方法，能夠同 時形成兩個多層布線基板，能夠提高多層布線基板的生產(chǎn)效率。另外，在與積層步驟不同的步驟中，在芯體絕緣部件形成通孔，因而能夠提高產(chǎn)品成品率。方案I的多層布線基板的制造方法還可以在通孔形成步驟之后而且在芯體密著步驟之前包括芯體導(dǎo)體形成步驟，形成包括在通孔內(nèi)設(shè)置的通孔導(dǎo)體的芯體導(dǎo)體部。并且，也可以是，在芯體密著步驟中，使形成有芯體導(dǎo)體部的芯體絕緣部件密著于在基材上形成的樹脂絕緣層及導(dǎo)體層上，并且將導(dǎo)體層和通孔導(dǎo)體電連接。在方案I的多層布線基板的制造方法中，還可以在芯體導(dǎo)體形成步驟之后包括芯體層疊步驟，將樹脂絕緣層和導(dǎo)體層層疊在芯體絕緣部件的表面及背面上。并且，還可以在芯體層疊步驟之后進(jìn)行芯體密著步驟，由此使具有樹脂絕緣層和導(dǎo)體層的芯體絕緣部件密著于在第I積層步驟形成的樹脂絕緣層及導(dǎo)體層上。這樣，也能夠防止多層布線基板的變形和翹曲。并且，也可以將具有樹脂絕緣層和導(dǎo)體層的多個芯體絕緣部件進(jìn)行層疊來制造多層布線基板。這樣通過采用多個芯體絕緣部件，能夠充分確保多層布線基板的強(qiáng)度。另外，為了確保多層布線基板的剛性，優(yōu)選芯體絕緣部件的厚度為IOOym以上。作為在芯體準(zhǔn)備步驟準(zhǔn)備的芯體絕緣部件，考慮到成本因素、加工性能、絕緣性能、機(jī)械強(qiáng)度等，優(yōu)選采用在玻璃紡織布或玻璃無紡布中浸潰樹脂而形成的絕緣部件。另夕卜，芯體絕緣部件也可以采用陶瓷制或金屬制的絕緣部件。作為陶瓷制芯體絕緣部件的具體示例，例如有鋁基板、氧化鈹基板、玻璃陶瓷基板、由結(jié)晶玻璃等低溫?zé)Y(jié)材料構(gòu)成的絕緣部件等。作為金屬制的絕緣部件，例如有銅基板或銅合金基板、由除銅之外的金屬單體構(gòu)成的絕緣部件、由除銅之外的金屬的合金構(gòu)成的絕緣部件等。在芯體導(dǎo)體形成步驟中，通過對芯體絕緣部件實施鉆孔加工或激光加工，能夠形成通孔。尤其通過對芯體絕緣部件實施鉆孔加工，能夠形成表面?zhèn)燃氨趁鎮(zhèn)鹊拈_口直徑相等的通孔。在這種情況下，能夠以比較狹小的間隔準(zhǔn)確形成通孔，能夠?qū)崿F(xiàn)與通孔導(dǎo)體連接的導(dǎo)體層的布線圖案的高密度化。
在芯體密著步驟中，優(yōu)選導(dǎo)體層和通孔導(dǎo)體通過導(dǎo)電性粘接劑而電連接。在這種情況下，能夠提高多層布線基板中的導(dǎo)體層與通孔導(dǎo)體的連接可靠性。并且，優(yōu)選芯體絕緣部件被配置在層疊構(gòu)造體的中心層。這樣，能夠更可靠地抑制多層布線基板的翹曲。在積層步驟中，優(yōu)選在樹脂絕緣層形成用于將該樹脂絕緣層的表面?zhèn)鹊膶?dǎo)體層和背面?zhèn)鹊膶?dǎo)體層連接的貫通導(dǎo)體，芯體絕緣部件的通孔導(dǎo)體連接于貫通導(dǎo)體的正上面。樹脂絕緣層能夠考慮絕緣性、耐熱性、耐濕性等進(jìn)行適當(dāng)選擇。作為各個樹脂絕緣層的形成材料的優(yōu)選示例，可以列舉環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、尿烷樹脂、硅酮樹脂、聚酰亞胺樹脂等熱固性樹脂，和聚碳酸酯樹脂、丙烯樹脂、聚乙醛樹脂、聚丙烯樹脂等熱塑性樹脂等。


圖I是表示本實施方式的多層布線基板的結(jié)構(gòu)概況的剖面圖。圖2是表示本實施方式的多層布線基板的制造方法的說明圖。 圖3是表示本實施方式的多層布線基板的制造方法的說明圖。圖4是表示本實施方式的多層布線基板的制造方法的說明圖。圖5是表示本實施方式的多層布線基板的制造方法的說明圖。圖6是表示本實施方式的多層布線基板的制造方法的說明圖。圖7是表示本實施方式的多層布線基板的制造方法的說明圖。圖8是表示本實施方式的多層布線基板的制造方法的說明圖。圖9是表示本實施方式的多層布線基板的制造方法的說明圖。圖10是表示本實施方式的多層布線基板的制造方法的說明圖。圖11是表示本實施方式的多層布線基板的制造方法的說明圖。圖12是表示本實施方式的多層布線基板的制造方法的說明圖。圖13是表示另一個實施方式的多層布線基板的制造方法的說明圖。
具體實施例方式下面，根據(jù)附圖詳細(xì)說明具體實現(xiàn)本發(fā)明的一個實施方式。圖I是表示本實施方式的多層布線基板10的結(jié)構(gòu)概況的放大剖面圖。如圖I所示，本實施方式的多層布線基板10是安裝IC芯片用的布線基板，具有作為IC芯片安裝面的基板主面11及其相反側(cè)的基板背面12。具體地講，多層布線基板10包括薄板狀的芯體絕緣部件13、在芯體絕緣部件13的芯體主面14(在圖I中指上面)上形成的第I積層31 (層疊構(gòu)造體)、和在芯體絕緣部件13的芯體背面15 (在圖I中指下面)上形成的第2積層32 (層疊構(gòu)造體)。在本實施方式中，第I積層31具有將利用熱固性樹脂(環(huán)氧樹脂)構(gòu)成的兩層樹脂絕緣層21、22、和利用銅構(gòu)成的導(dǎo)體層26進(jìn)行交替層疊的構(gòu)造。第2積層32與第I積層31相同地也具有將利用熱固性樹脂(環(huán)氧樹脂)構(gòu)成的兩層樹脂絕緣層23、24、和利用銅構(gòu)成的導(dǎo)體層26進(jìn)行交替層疊的構(gòu)造。構(gòu)成各個積層31、32的樹脂絕緣層21 24的厚度例如約為35 u m,導(dǎo)體層26的厚度例如約為15 u m。在多層布線基板10中，在第I積層31的基板主面11側(cè)呈陣列狀地配置有連接對象是IC芯片的多個IC芯片連接端子41。另一方面，在第2積層32的基板背面12側(cè)呈陣列狀地配置有連接對象是母板(mother board)的多個母板連接端子42。這些母板連接端子42是面積大于基板主面11側(cè)的IC芯片連接端子41的連接端子。在多層布線基板10中，芯體絕緣部件13被設(shè)置在構(gòu)成各個積層31、32的多個樹脂絕緣層21 24以及多個導(dǎo)體層26的各層的中心層的位置。芯體絕緣部件13用剛性大于樹脂絕緣層21 24的絕緣材料構(gòu)成，其厚度為400 y m以下(具體地講約為200 u m)。具體地講，本實施方式的芯體絕緣部件13例如利用在作為積層部件的玻璃纖維布中浸潰環(huán)氧樹脂而得的樹脂絕緣部件(玻璃環(huán)氧樹脂部件)構(gòu)成。在芯體絕緣部件13的多個部位，在芯體主面14和芯體背面15 (表面和背面)形成有貫通的通孔16。在通孔16的內(nèi)壁面設(shè)有通孔導(dǎo)體17 (芯體導(dǎo)體部)，該通孔導(dǎo)體17的內(nèi)部例如被填充了環(huán)氧樹脂等堵塞體18。在本實施方式中，通孔16是芯體主面14側(cè)和芯體背面15側(cè)的開口直徑相等的貫通孔。并且，通孔導(dǎo)體17將芯體主面14側(cè)(第I積層31側(cè)的導(dǎo)體層26)和芯體背面15側(cè)(第2積層32側(cè)的導(dǎo)體層26)連接并使其導(dǎo)通。另夕卜，芯體主面14側(cè)的導(dǎo)體層26和通孔導(dǎo)體17通過導(dǎo)電性粘接劑19而電連接。 并且，在構(gòu)成第I積層31和第2積層32的各個樹脂絕緣層21 24分別設(shè)有導(dǎo)通孔33和導(dǎo)通導(dǎo)體34。在各個樹脂絕緣層21 24形成的各個導(dǎo)通孔33和各個導(dǎo)通導(dǎo)體34，具有隨著從基板主面11側(cè)朝向基板背面12側(cè)而擴(kuò)徑的錐狀形狀。在多層布線基板10中，利用在各個樹脂絕緣層21 24形成的各個導(dǎo)通導(dǎo)體34和在芯體絕緣部件13形成的各個通孔導(dǎo)體17，使各個導(dǎo)體層26、IC芯片連接端子41以及母板連接端子42相互電連接。上述結(jié)構(gòu)的多層布線基板10例如按照下述的步驟進(jìn)行制造。首先，準(zhǔn)備厚度為200 U m、用剛性大于樹脂絕緣層21 24的樹脂絕緣部件(玻璃環(huán)氧樹脂部件)構(gòu)成的板狀的芯體絕緣部件13 (芯體準(zhǔn)備步驟)。然后，按照圖2所示，對芯體絕緣部件13實施鉆孔加工，在芯體絕緣部件13中形成在芯體主面14和芯體背面15雙方開口的通孔16 (通孔形成步驟)。然后，進(jìn)行無電解鍍銅，形成覆蓋芯體絕緣部件13的芯體主面14及芯體背面15和通孔16的內(nèi)面的整面鍍覆層(省略圖示)。并且，在芯體絕緣部件13的芯體主面14和芯體背面15上層疊抗鍍覆劑形成用的干膜，對該干膜進(jìn)行曝光和顯影。結(jié)果，在芯體主面14和芯體背面15形成在通孔16的形成位置具有開口部的預(yù)定圖案的抗鍍覆劑。另外，在形成了抗鍍覆劑的狀態(tài)下有選擇地進(jìn)行電解鍍銅，在通孔16的內(nèi)壁面形成通孔導(dǎo)體17 (芯體導(dǎo)體形成步驟)。并且，將抗鍍覆劑從芯體主面14和芯體背面15剝離，然后進(jìn)行蝕刻，去除整面鍍覆層(省略圖示)。并且，用絕緣樹脂材料(環(huán)氧樹脂)填充通孔導(dǎo)體17的空洞部，形成堵塞體18 (參照圖3)。然后，準(zhǔn)備具有足夠的強(qiáng)度的支撐基板50(玻璃環(huán)氧樹脂基板等)。并且，按照圖4所示，在支撐基板50的表面上(在圖4中指上表面和下表面上)粘貼由環(huán)氧樹脂構(gòu)成的片狀的樹脂絕緣基材，形成基底樹脂絕緣層51，由此得到由支撐基板50和基底樹脂絕緣層51構(gòu)成的板狀的基材52。然后，按照圖5所示，在基材52的基底樹脂絕緣層51的表面配置層疊金屬片體54。在此，通過在基底樹脂絕緣層51上配置層疊金屬片體54，確保在后面的制造步驟中層疊金屬片體54不會從基底樹脂絕緣層51剝離的程度的密著性。層疊金屬片體54是將兩片銅箔55、56緊密粘接成能夠剝離的狀態(tài)而構(gòu)成的。具體地講，隔著金屬鍍覆(例如鍍鉻、鍍鎳、鍍鈦、或者這些金屬的復(fù)合鍍覆)而配置銅箔55、銅箔56來構(gòu)成層疊金屬片體54。然后，按照圖6所示，以包裹層疊金屬片體54的方式配置片狀的樹脂絕緣層21，并粘貼樹脂絕緣層21。在此，樹脂絕緣層21在與層疊金屬片體54緊密粘接的同時，也在該層疊金屬片體54的周圍區(qū)域中與基底樹脂絕緣層51緊密粘接，由此密封層疊金屬片體54。并且，按照圖7所示，使用例如準(zhǔn)分子激光器或UV激光器或CO2激光器等實施激光加工，在樹脂絕緣層21的預(yù)定位置形成導(dǎo)通孔33。然后，使用過錳酸鉀溶液等蝕刻液進(jìn)行去除各個導(dǎo)通孔33內(nèi)的污跡的去鉆污步驟。另外，作為去鉆污步驟，除了使用蝕刻液的處理之外，也可以進(jìn)行例如使用O2等離子的等離子灰化處理。在去鉆污步驟之后，按照過去公知的方法進(jìn)行無電解鍍銅和電解鍍銅，在各個導(dǎo)通孔33內(nèi)形成導(dǎo)通導(dǎo)體34。并且，利用過去公知的方法(例如半加成法)進(jìn)行蝕刻，由此在樹脂絕緣層21上形成導(dǎo)體層26的圖案(參照圖8)。 并且，利用與上述的樹脂絕緣層21和導(dǎo)體層26相同的方法，形成樹脂絕緣層22和導(dǎo)體層26，并在樹脂絕緣層21上進(jìn)行層疊。通過進(jìn)行這種第I積層步驟，在層疊金屬片體54的銅箔55上層疊樹脂絕緣層21、22和導(dǎo)體層26 (參照圖9)。然后，進(jìn)行芯體密著步驟，使芯體絕緣部件13緊密粘接在樹脂絕緣層21和導(dǎo)體層26上(芯體密著步驟)。此時，在芯體絕緣部件13的芯體主面14側(cè)涂敷用于覆蓋通孔16的開口部分的導(dǎo)電性粘接劑19，使導(dǎo)體層26和通孔導(dǎo)體17通過該導(dǎo)電性粘接劑19而電連接(參照圖10)。在此，通孔導(dǎo)體17可以連接于導(dǎo)通導(dǎo)體34的正上面，也可以錯開導(dǎo)通導(dǎo)體34的正上面的位置進(jìn)行連接。但是，優(yōu)選按照本實施方式這樣將通孔導(dǎo)體17連接在導(dǎo)通導(dǎo)體34的正上面或者其附近的位置。并且，也可以在使芯體絕緣部件13完全固化的狀態(tài)下進(jìn)行芯體密著步驟，也可以在半固化的狀態(tài)下進(jìn)行芯體密著步驟。另外，在芯體絕緣部件13的芯體背面15側(cè)，利用例如半加成法形成導(dǎo)體層26的圖案(參照圖10)。另外，該導(dǎo)體層26也可以在芯體密著步驟之前預(yù)先形成在芯體絕緣部件13的芯體背面15上。并且，也可以在芯體密著步驟之前，在芯體絕緣部件13的芯體主面14也預(yù)先形成導(dǎo)體層26的圖案，將該芯體主面14的導(dǎo)體層26通過導(dǎo)電性粘接劑19粘接在樹脂絕緣層21側(cè)的導(dǎo)體層26上，由此將導(dǎo)體層26和通孔導(dǎo)體17電連接。在芯體密著步驟之后，按照圖11所示，通過與樹脂絕緣層21、22和導(dǎo)體層26相同的積層步驟(第2積層步驟)，形成樹脂絕緣層23、24和導(dǎo)體層26，并在芯體絕緣部件13上進(jìn)行層疊。并且，在最外層的樹脂絕緣層24上形成母板連接端子42。通過以上的步驟，在基材52上形成將層疊金屬片體54、樹脂絕緣層21 24、芯體絕緣部件13和導(dǎo)體層26進(jìn)行層疊得到的布線層疊體60 (參照圖11)。另外，在布線層疊體60中位于層疊金屬片體54上的區(qū)域是成為多層布線基板10的布線層疊部30(積層31、32)的部分。然后，利用切割裝置(省略圖示)將布線層疊體60切斷，去除布線層疊部30的周圍區(qū)域。此時，按照圖11所示，沿著布線層疊部30與位于該布線層疊部30的外周側(cè)的周圍部61的邊界(在圖11中用箭頭示出的邊界)切斷各個基材52 (支撐基板50和基底樹脂絕緣層51)。通過該切斷，形成被樹脂絕緣層21密封的層疊金屬片體54的外緣部露出的狀態(tài)。即，通過去除周圍部61，基底樹脂絕緣層51與樹脂絕緣層21的緊密粘接部分消失。結(jié)果，成為布線層疊部30和基材52僅通過層疊金屬片體54而連接的狀態(tài)。
在此，按照圖12所示，沿著層疊金屬片體54中的一對銅箔55、56的界面進(jìn)行剝離，由此從布線層疊部30去除基材52，使位于第I積層31 (樹脂絕緣層21)的表面上的銅箔55露出(基材去除步驟)。然后，利用減成法對布線層疊部30中的銅箔55進(jìn)行圖案加工。具體地講，在布線層疊部30的上表面及下表面上層疊干膜，對該干膜進(jìn)行曝光和顯影。由此，在第2積層32的表面上形成用于覆蓋其整個表面的抗蝕劑，同時在第I積層31的表面上形成與IC芯片連接端子41對應(yīng)的預(yù)定圖案的抗蝕劑。在該狀態(tài)下，對布線層疊部30的銅箔55進(jìn)行基于蝕刻的圖案加工，由此在樹脂絕緣層21上形成IC芯片連接端子41。然后，從各個積層31、32的表面剝離抗蝕劑。經(jīng)過以上的步驟，制造了圖I所示的多層布線基板10。因此，根據(jù)本實施方式能夠得到以下效果。(I)在本實施方式中，在不同于積層步驟的步驟即通孔形成步驟中，在芯體絕緣部件13形成通孔16，并且在芯體導(dǎo)體形成步驟中，在芯體絕緣部件13形成包括通孔導(dǎo)體17的芯體導(dǎo)體部。并且，在將樹脂絕緣層21 24和導(dǎo)體層26層疊在板狀的基材52上的第 I積層及第2積層步驟的步驟之間進(jìn)行芯體密著步驟。結(jié)果，芯體絕緣部件13被緊密粘接在樹脂絕緣層22和導(dǎo)體層26上，導(dǎo)體層26和通孔導(dǎo)體17被電連接。在這種情況下，即使使用比過去薄的400 u m以下的芯體絕緣部件13，也能夠在利用基材52進(jìn)行可靠支撐的狀態(tài)下來層疊芯體絕緣部件13，因而能夠可靠地防止多層布線基板10的變形和翹曲。并且，在多層布線基板10中，芯體絕緣部件13變薄、通孔17變短，因而能夠防止高頻信號的傳輸損耗和電路錯誤動作的產(chǎn)生。(2)在本實施方式的制造方法中，能夠利用不具有芯體絕緣部件13的無芯體布線基板的制造設(shè)備制造多層布線基板10，因而不需要新的制造設(shè)備和夾具等。并且，在基材52的表面及背面雙方實施第I積層步驟、芯體密著步驟和第2積層步驟，由此能夠分別形成布線層疊部30。因此，根據(jù)本發(fā)明的制造方法，能夠同時形成兩個多層布線基板10，能夠提高多層布線基板10的生產(chǎn)效率。另外，在與積層步驟不同的步驟中，在芯體絕緣部件13形成通孔16和通孔導(dǎo)體17，因而能夠提高產(chǎn)品成品率。(3)在本實施方式中，通過對芯體絕緣部件13實施鉆孔加工，能夠形成芯體主面14側(cè)及芯體背面15側(cè)的開口直徑相等的通孔16。在這種情況下，能夠以比較狹小的間隔準(zhǔn)確形成通孔16，能夠?qū)崿F(xiàn)與通孔導(dǎo)體17連接的導(dǎo)體層26的布線圖案的高密度化。(4)在本實施方式的多層布線基板10中，導(dǎo)體層26和通孔導(dǎo)體17通過導(dǎo)電性粘接劑19而電連接。這樣，能夠提高多層布線基板10中的導(dǎo)體層26與通孔導(dǎo)體17的連接可靠性。(5)在本實施方式的多層布線基板10中，在構(gòu)成各個積層31、32的多個樹脂絕緣層21 24以及多個導(dǎo)體層26的各層的中心層的位置配置芯體絕緣部件13，因而能夠可靠地抑制多層布線基板10的翹曲。另外，本發(fā)明的實施方式也可以進(jìn)行以下所述的變更。 在上述實施方式中，在通孔形成步驟中，在芯體絕緣部件13形成通孔16，而且在芯體導(dǎo)體形成步驟中，在芯體絕緣部件13形成通孔導(dǎo)體17，然后進(jìn)行芯體密著步驟，但不限于此。具體地講，在芯體導(dǎo)體形成步驟之后進(jìn)行芯體層疊步驟，按照圖13所示，在芯體絕緣部件13的芯體主面14和芯體背面15上層疊樹脂絕緣層22、23和導(dǎo)體層26。然后，將具有樹脂絕緣層22、23和導(dǎo)體層26的芯體絕緣部件13緊密粘接在通過第I積層步驟而形成的樹脂絕緣層21及導(dǎo)體層26上。然后，進(jìn)行第2積層步驟和基材去除步驟，由此制造多層布線基板10。這樣，也能夠防止多層布線基板10的變形和翹曲。 在上述實施方式中，在通孔形成步驟之后而且在芯體密著步驟之前，實施形成在通孔16內(nèi)設(shè)置的通孔導(dǎo)體17的芯體導(dǎo)體形成步驟，但不限于此。例如，也可以是，在芯體導(dǎo)體形成步驟中除了形成通孔導(dǎo)體17之外，還形成除通孔導(dǎo)體17之外的芯體導(dǎo)體部(例如在芯體絕緣部件13的芯體主面14和芯體背面15上配置的導(dǎo)體圖案和焊盤等)。 在上述實施方式中，在通孔形成步驟之后而且在芯體密著步驟之前實施芯體導(dǎo)體形成步驟，但也可以在不同的時期(例如在芯體密著步驟之后第2積層步驟之前)實施該步驟。列舉具體示例，進(jìn)行使沒有形成芯體導(dǎo)體部的芯體絕緣部件13緊密粘接在形成于基材上的樹脂絕緣層22和導(dǎo)體層26上的芯體密著步驟。然后，在芯體絕緣部件13具有的通孔16內(nèi)形成通孔導(dǎo)體17，并使該通孔導(dǎo)體17與所述導(dǎo)體層26電連接。
在上述實施方式中，示出了實施芯體導(dǎo)體形成步驟的示例，但如果不是特別需要，也可以省略芯體導(dǎo)體形成步驟。 在上述實施方式中，示出了進(jìn)行伴隨有導(dǎo)體層26與通孔導(dǎo)體17的電連接的芯體密著步驟的示例，但不限于此。例如，也可以實施這樣的芯體密著步驟，僅僅使芯體絕緣部件13緊密粘接在形成于基材上的樹脂絕緣層22和導(dǎo)體層26上，不進(jìn)行導(dǎo)體層26與通孔導(dǎo)體17的電連接。 上述實施方式的多層布線基板10是具有一個芯體絕緣部件13的布線基板，但也可以實施為具有多個芯體絕緣部件13的布線基板。例如，在積層步驟的中途實施兩次以上的芯體密著步驟，由此將具有樹脂絕緣層22、23和導(dǎo)體層26的多個芯體絕緣部件13 (參照圖13)進(jìn)行層疊，制造多層布線基板10。這樣，通過采用多個芯體絕緣部件13，能夠充分確保多層布線基板10的強(qiáng)度。 在上述實施方式中，對芯體絕緣部件13實施鉆孔加工來形成通孔16，但不限于此,也可以通過激光加工來形成通孔16。 在上述實施方式中，芯體絕緣部件13的通孔導(dǎo)體17是通過鍍銅而形成的，但不限于此。例如，也可以利用印刷法等在通孔16內(nèi)填充含有金屬的材料，由此形成通孔導(dǎo)體17。另外，也可以將棒狀的金屬部件插入通孔16內(nèi)，由此形成通孔導(dǎo)體17。 在上述實施方式中，從形成有IC芯片連接端子41的基板主面11側(cè)將樹脂絕緣層21 24、芯體絕緣部件13以及導(dǎo)體層26進(jìn)行層疊，制造多層布線基板10，但不限于此。也可以從形成有母板連接端子42的基板背面12側(cè)將樹脂絕緣層21 24、芯體絕緣部件13以及導(dǎo)體層26進(jìn)行層疊，制造多層布線基板10。在這種情況下，形成于多個樹脂絕緣層21 24的多個導(dǎo)體層26，通過隨著從基板背面12側(cè)朝向基板主面11側(cè)而擴(kuò)徑的導(dǎo)通導(dǎo)體34而相互連接。下面，將根據(jù)前述的實施方式而理解到的技術(shù)思想列舉如下。(I)如方案I所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于，在所述通孔形成步驟中，對所述芯體絕緣部件實施鉆孔加工，由此形成表面?zhèn)燃氨趁鎮(zhèn)鹊拈_口直徑相等的所述通孔。(2)如方案I所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于，在所述通孔形成步驟之后，還包括將樹脂絕緣層和導(dǎo)體層層疊在所述芯體絕緣部件的表面及背面上的芯體層疊步驟，通過在所述芯體層疊步驟之后進(jìn)行所述芯體密著步驟，將具有所述樹脂絕緣層和所述導(dǎo)體層的多個所述芯體絕緣部件層疊在通過所述第I積層步驟而形成的樹脂絕緣層及導(dǎo)體層上。(3)如方案I所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于，所述芯體絕緣部件被配置在所述層疊構(gòu)造體的中心層。(4)如方案I所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于，在所述樹脂絕緣層形成有用于將該樹脂絕緣層的表面?zhèn)鹊膶?dǎo)體層和背面?zhèn)鹊膶?dǎo)體層連接的導(dǎo)通導(dǎo)體，所述芯體絕緣部件的通孔導(dǎo)體連接在所述導(dǎo)通導(dǎo)體的正上面。 (5)如方案I所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于，所述板狀的芯體絕緣部件的灰度為IOOiim以上。
權(quán)利要求
1.ー種多層布線基板的制造方法，該多層布線基板具有在芯體絕緣部件的表面及背面交替層疊多個樹脂絕緣層和多個導(dǎo)體層而多層化的層疊構(gòu)造體，該多層布線基板的制造方法的特征在于，包括 芯體準(zhǔn)備步驟，準(zhǔn)備由剛性大于所述樹脂絕緣層的絕緣材料構(gòu)成的板狀的芯體絕緣部件； 通孔形成步驟，在所述芯體絕緣部件的表面和背面形成貫通的通孔； 第I積層步驟，準(zhǔn)備板狀的基材，并且在所述基材上層疊所述樹脂絕緣層和所述導(dǎo)體層； 芯體密著步驟，使所述芯體絕緣部件密著于在所述基材上形成的所述樹脂絕緣層和所述導(dǎo)體層上； 第2積層步驟，在所述芯體密著步驟之后，在所述芯體絕緣部件上層疊所述樹脂絕緣層和所述導(dǎo)體層；以及 基材去除步驟，在所述第2積層步驟之后，從將所述芯體絕緣部件、所述樹脂絕緣層和所述導(dǎo)體層進(jìn)行層疊而得的所述層疊構(gòu)造體中去除所述基材。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層布線基板的制造方法，其特征在干， 在所述通孔形成步驟之后而且在所述芯體密著步驟之前還包括芯體導(dǎo)體形成步驟，形成包括在所述通孔內(nèi)設(shè)置的通孔導(dǎo)體的芯體導(dǎo)體部， 在所述芯體密著步驟中，使形成有所述芯體導(dǎo)體部的所述芯體絕緣部件密著于在所述基材上形成的所述樹脂絕緣層及所述導(dǎo)體層上，并且將所述導(dǎo)體層和所述通孔導(dǎo)體電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層布線基板的制造方法，其特征在干， 在所述芯體導(dǎo)體形成步驟之后還包括芯體層疊步驟，將所述樹脂絕緣層和所述導(dǎo)體層層疊在所述芯體絕緣部件的表面及背面上， 在所述芯體層疊步驟之后進(jìn)行所述芯體密著步驟，由此使具有所述樹脂絕緣層和所述導(dǎo)體層的所述芯體絕緣部件密著于在所述第I積層步驟形成的樹脂絕緣層及導(dǎo)體層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層布線基板的制造方法，其特征在干， 在所述芯體密著步驟中，所述導(dǎo)體層和所述通孔導(dǎo)體通過導(dǎo)電性粘接劑而電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中任意一項所述的多層布線基板的制造方法，其特征在干， 在所述芯體準(zhǔn)備步驟中，所述芯體絕緣部件采用在玻璃紡織布或玻璃無紡布中浸潰樹脂而形成的絕緣部件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種多層布線基板的制造方法，能夠低成本地形成高可靠性的多層布線基板，而且沒有變形和翹曲。準(zhǔn)備由剛性大于樹脂絕緣層(21～24)的絕緣材料構(gòu)成的板狀的芯體絕緣部件(13)。在芯體絕緣部件(13)的芯體主面(14)和芯體背面(15)形成貫通的通孔(16)，并且在該通孔(16)內(nèi)形成通孔導(dǎo)體(17)。準(zhǔn)備板狀的基材(52)，并且在基材(52)上層疊樹脂絕緣層(21、22)和導(dǎo)體層(26)。使芯體絕緣部件(13)密著于樹脂絕緣層(22)和導(dǎo)體層(26)上，并且將導(dǎo)體層(26)和通孔導(dǎo)體(17)電連接。在芯體絕緣部件(13)上層疊樹脂絕緣層(23、24)和導(dǎo)體層(26)。
文檔編號H05K3/46GK102686053SQ201210033678
公開日2012年9月19日 申請日期2012年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月15日
發(fā)明者佐藤裕紀(jì), 山田艾莉奈 申請人:日本特殊陶業(yè)株式會社