專(zhuān)利名稱(chēng)：一種igbt模塊組件及其支撐裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子器件生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，尤其涉及一種IGBT模塊的支撐裝置。本實(shí)用新型還涉及一種應(yīng)用了該支撐裝置的IGBT模塊組件。
背景技術(shù)：
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型晶體管)是由 MOSFET 和雙極型晶體管復(fù)合而成的一種器件，其輸入極為MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET，金氧半場(chǎng)效晶體管)，輸出極為PNP晶體管，它融和了這兩種器件的優(yōu)點(diǎn)，既具有MOSFET驅(qū)動(dòng)功率小和開(kāi)關(guān)速度快的優(yōu)點(diǎn)，又具有雙極型器件飽和壓降低而容量大的優(yōu)點(diǎn)，其頻率特性介于MOSFET與功率晶體管之間，可正常工作于幾十 kHz頻率范圍內(nèi)；IGBT模塊綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn)，驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低，非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開(kāi)關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域，在較高頻率的大、中功率應(yīng)用中占據(jù)了主導(dǎo)地位?，F(xiàn)有技術(shù)中，在交流電機(jī)、變頻器等設(shè)備中往往需要多個(gè)IGBT模塊并排安裝。如圖1所示，圖1為現(xiàn)由于技術(shù)中一種IGBT模塊組件結(jié)構(gòu)示意圖?，F(xiàn)有技術(shù)中的IGBT模塊組件包括模塊本體010，模塊本體010固定于電氣設(shè)備的基板上；而正極銅排011與模塊本體的正固定端子電連接，負(fù)極銅排012與模塊本體010的負(fù)固定端子電連接；同時(shí)，在IGBT模塊組件具體安裝于相應(yīng)電氣設(shè)備的過(guò)程中，正極銅排 011以及負(fù)極銅排012還分別與其支撐裝置固定連接。IGBT模塊組件作為一種電氣器件，其正固定端子以及負(fù)固定端子之間的電氣距離和爬電距離是有一定要求的，若兩者之間的電氣距離過(guò)近或者電壓異常等，兩者之間可以能產(chǎn)生電火花等放電現(xiàn)象。現(xiàn)有技術(shù)中采用的支撐裝置包括支撐架014，各并排安裝的IGBT模塊組件的正極銅排011以及負(fù)極銅排012共用同一個(gè)支撐架014。為滿足IGBT模塊組件的正極銅排011以及負(fù)極銅排012之間的電氣距離和爬電距離，支撐架014在相應(yīng)的位置上還設(shè)置有隔離板013，隔離板013用于隔離正極銅排011 和負(fù)極銅排012，使正極銅排011和負(fù)極銅排012之間具有足夠的電氣距離和爬電距離。但是，由于現(xiàn)有技術(shù)中，IGBT模塊組件應(yīng)用的范圍非常廣泛，每種電氣設(shè)備中采用的并排設(shè)置的IGBT模塊的數(shù)量不同，現(xiàn)有技術(shù)中采用的IGBT模塊組件中，其支撐裝置是針對(duì)每種電氣設(shè)備采用的IGBT模塊的數(shù)量以及安裝方式單獨(dú)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的，其通用性很差。所以，如何提供一種具有良好的通用性的IGBT模塊支撐裝置已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)難題。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種IGBT模塊支撐裝置，該IGBT模塊支撐裝置是針對(duì)單個(gè)IGBT模塊設(shè)計(jì)的，具有良好的通用性。
3[0012]另外，本實(shí)用新型還提供了一種應(yīng)用了該IGBT模塊支撐裝置的IGBT模塊組件。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型實(shí)施例提供如下技術(shù)方案一種IGBT模塊支撐裝置，與單個(gè)IGBT模塊相適配；包括支撐架和與所述支撐架相配合的蓋板；所述支撐架設(shè)置有一個(gè)可伸入IGBT 模塊本體的正固定端子與負(fù)固定端子之間間隙的隔板；所述支撐架設(shè)置有正極銅排固定孔與負(fù)極銅排固定孔，所述正極銅排固定孔與負(fù)極銅排固定孔分別設(shè)置于所述隔板的兩側(cè)。優(yōu)選地，所述支撐架還設(shè)置有貫穿其厚度方向的支撐架固定孔。優(yōu)選地，所述蓋板的左右兩側(cè)分別設(shè)置有與所述支撐架固定孔相對(duì)應(yīng)的擋板。優(yōu)選地，所述蓋板設(shè)置有與IGBT固定螺栓對(duì)應(yīng)的圍板。優(yōu)選地，所述隔板設(shè)置有隔板臺(tái)階。優(yōu)選地，所述支撐架還設(shè)置有與所述正極銅排固定孔位置相對(duì)應(yīng)的第一凸臺(tái)，所述正極銅排固定孔具體貫穿所述第一凸臺(tái)，所述蓋板設(shè)置有與所述第一凸臺(tái)相對(duì)應(yīng)的第一通孔；與所述負(fù)極銅排固定孔位置相對(duì)應(yīng)的第二凸臺(tái)，所述正極銅排固定孔具體貫穿所述第二凸臺(tái)，所述蓋板設(shè)置有與所述第二凸臺(tái)相對(duì)應(yīng)的第二通孔。優(yōu)選地，所述正極銅排固定孔設(shè)置有內(nèi)螺紋。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型還提供了一種IGBT模塊組件，包括IGBT模塊以及正極銅排和負(fù)極銅排；所述IGBT模塊包括模塊本體，所述模塊本體設(shè)置有正固定端子與負(fù)固定端子；所述正固定端子與正極銅排電連接，所述負(fù)固定端子與負(fù)極銅排電連接， 還包括上述技術(shù)方案中所述的IGBT模塊支撐裝置，所述正極銅排和負(fù)極銅排分別與所述 IGBT模塊支撐裝置的正極銅排固定孔和負(fù)極銅排固定孔固定連接。優(yōu)選地，所述IGBT模塊的模塊本體上還設(shè)置有吸收電容。優(yōu)選地，所述IGBT模塊支撐裝置的寬度與所述IGBT模塊寬度一致。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型提供的一種IGBT模塊支撐裝置，與單個(gè) IGBT模塊相適配；包括支撐架和與所述支撐架相配合的蓋板；所述支撐架設(shè)置有一個(gè)可伸入IGBT模塊本體的正固定端子與負(fù)固定端子之間間隙的隔板；所述支撐架設(shè)置有正極銅排固定孔與負(fù)極銅排固定孔，所述正極銅排固定孔與負(fù)極銅排固定孔分別設(shè)置與所述隔板的兩側(cè)。相對(duì)于背景技術(shù)中所述的IGBT模塊支撐裝置，本實(shí)用新型提供的IGBT模塊支撐裝置，其支撐架只設(shè)置有一個(gè)可伸入IGBT模塊的模塊本體設(shè)置的正固定端子與負(fù)固定端子之間間隙的隔板，即，其只與單個(gè)IGBT模塊相適配，隔板能夠?qū)GBT模塊的正固定端子與負(fù)固定端子進(jìn)行電氣隔離，保證IGBT模塊的正固定端子與負(fù)固定端子之間的電氣距離和爬電距離；還可以對(duì)IGBT模塊的正固定端子連接的正極銅排與負(fù)固定端子連接的負(fù)極銅排之間進(jìn)行電氣隔離，并為正極銅排以及負(fù)極銅排提供安裝載體。因此，當(dāng)某種電氣設(shè)備需要安裝多個(gè)IGBT模塊時(shí)，每一個(gè)IGBT模塊的模塊本體都單獨(dú)對(duì)應(yīng)有一個(gè)IGBT模塊支撐裝置，即，電氣設(shè)備需要安裝多少個(gè)IGBT模塊，就有多少個(gè) IGBT模塊支撐裝置與之相對(duì)應(yīng)，而且，該IGBT模塊支撐裝置可以批量生產(chǎn)；因此，當(dāng)電氣設(shè)備組要安裝多個(gè)IGBT模塊時(shí)，設(shè)計(jì)人員不用為所有的IGBT模塊單獨(dú)設(shè)計(jì)一個(gè)共用的IGBT模塊支撐裝置。同時(shí)，由于該支撐裝置還設(shè)置有蓋板，蓋板也可以對(duì)兩個(gè)相鄰的IGBT模塊IGBT固定螺栓等之間進(jìn)行隔離，從而能夠減小相鄰的IGBT模塊組件之間的安裝距離，從增加了多個(gè)IGBT模塊組件共同安裝時(shí)的緊湊性，而且增強(qiáng)了 IGBT模塊組件工作時(shí)的穩(wěn)定性。所以，本實(shí)用新型提供的IGBT模塊支撐裝置具有良好的通用性。另外，本實(shí)用新型還提供了一種IGBT模塊組件，包括模塊本體，所述模塊本體設(shè)置有正固定端子與負(fù)固定端子，還包括如上述技術(shù)方案中所述的IGBT模塊支撐裝置，所述模塊本體的正極銅排與負(fù)極銅排固定于所述IGBT模塊支撐裝置。該IGBT模塊組件因?yàn)榫哂袉为?dú)的IGBT模塊支撐裝置，其安裝方式在一定的范圍內(nèi)可以靈活多變。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)由于技術(shù)中一種IGBT模塊組件結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的IGBT模塊組件的模塊本體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的IGBT模塊支撐裝置的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的IGBT模塊支撐裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的IGBT模塊本體與支撐架的配合結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的IGBT模塊組件的結(jié)構(gòu)示意圖。上述圖2-圖6中模塊本體020、IGBT固定螺栓021、正固定端子023、負(fù)固定端子022、正極銅排 024、負(fù)極銅排025、蓋板040、通孔041、擋板042、圍板043、支撐架030、隔板033、負(fù)極銅排固定孔034、正極銅排固定孔037支撐架固定孔036、正極銅排固定孔037。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。請(qǐng)參考圖2至圖6，圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的IGBT模塊的模塊本體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的IGBT模塊支撐裝置的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的IGBT模塊支撐裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的IGBT模塊本體與支撐架的配合結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的IGBT模塊組件的結(jié)構(gòu)示意圖。為了方便對(duì)IGBT模塊支撐裝置進(jìn)行描述，本文的實(shí)施例對(duì)IGBT模塊支撐裝置進(jìn)行描述時(shí)引入了對(duì)IGBT模塊的描述，所以，本文不再單獨(dú)地對(duì)IGBT模塊進(jìn)行相關(guān)描述。[0045]本實(shí)用新型提供的與單個(gè)IGBT模塊相適配的IGBT模塊支撐裝置，包括支撐架030 和與支撐架030相配合的蓋板040 ；支撐架030設(shè)置有一個(gè)可伸入IGBT模塊本體020的正固定端子023與負(fù)固定端子022之間間隙的隔板033。支撐架030設(shè)置有正極銅排固定孔037與負(fù)極銅排固定孔034，正極銅排固定孔 037與負(fù)極銅排固定孔034分別設(shè)置于隔板033的兩側(cè)。相對(duì)于背景技術(shù)中所述的IGBT模塊支撐裝置，本實(shí)用新型提供的IGBT模塊支撐裝置，其支撐架030只設(shè)置有一個(gè)可伸入IGBT模塊的模塊本體020設(shè)置的正固定端子023 與負(fù)固定端子022之間間隙的隔板033，即，其只與單個(gè)IGBT模塊相適配，隔板033能夠?qū)?IGBT模塊的正固定端子023與負(fù)固定端子022進(jìn)行電氣隔離，保證IGBT模塊的正固定端子 023與負(fù)固定端子022之間的電氣距離和爬電距離；還可以對(duì)IGBT模塊的正固定端子023 連接的正極銅排025與負(fù)固定端子022連接的負(fù)極銅排025之間進(jìn)行電氣隔離，并為正極銅排024以及負(fù)極銅排025提供安裝載體。因此，當(dāng)某種電氣設(shè)備需要安裝多個(gè)IGBT模塊時(shí)，每一個(gè)IGBT模塊的模塊本體 020都單獨(dú)對(duì)應(yīng)有一個(gè)IGBT模塊支撐裝置，S卩，電氣設(shè)備需要安裝多少個(gè)IGBT模塊，就有多少個(gè)IGBT模塊支撐裝置與之相對(duì)應(yīng)，而且，該IGBT模塊支撐裝置可以批量生產(chǎn)；因此，當(dāng)電氣設(shè)備組要安裝多個(gè)IGBT模塊時(shí)，設(shè)計(jì)人員不用為所有的IGBT模塊單獨(dú)設(shè)計(jì)一個(gè)共用的 IGBT模塊支撐裝置。同時(shí)，由于該支撐裝置還設(shè)置有蓋板040，蓋板040也可以對(duì)兩個(gè)相鄰的IGBT模塊的IGBT固定螺栓021等之間進(jìn)021行隔離，從而能夠減小相鄰的IGBT模塊之間的安裝距離，從增加了多個(gè)IGBT模塊共同安裝時(shí)的緊湊性，而且增強(qiáng)了 IGBT模塊工作時(shí)的穩(wěn)定性。所以，本實(shí)用新型提供的IGBT模塊支撐裝置具有良好的通用性。為了保證支撐架030與電氣設(shè)備的基板之間配合的穩(wěn)定性，支撐架030還設(shè)置有貫穿其厚度方向的支撐架固定孔036。所以，支撐架030與電氣設(shè)備的基板之間的連接可以通過(guò)螺栓等實(shí)現(xiàn)，穩(wěn)定可靠。進(jìn)一步地，為了保證IGBT模塊組件中的正固定端子023、負(fù)固定端子022以及正極銅排OM和負(fù)極銅排025與固定支撐架030的固定螺栓之間的電氣距離以及爬電距離，蓋板040的左右兩側(cè)分別設(shè)置有與支撐架固定孔036相對(duì)應(yīng)的擋板042。擋板042位于支撐架030的固定螺栓與IGBT模塊組件中的正固定端子023、負(fù)固定端子022以及正極銅排OM和負(fù)極銅排025之間，保證了 IGBT模塊組件中的正固定端子 023、負(fù)固定端子022以及正極銅排OM和負(fù)極銅排025與支撐架030的固定螺栓之間不會(huì)出現(xiàn)電打火現(xiàn)象。更進(jìn)一步地，為保證IGBT模塊組件中用于固定模塊本體的IGBT固定螺栓021與 IGBT模塊組件中的正固定端子023、負(fù)固定端子022以及正極銅排OM和負(fù)極銅排025之間的電氣距離和爬電距離，蓋板040還設(shè)置有與IGBT固定螺栓021對(duì)應(yīng)的圍板043。IGBT模塊的模塊本體020與支撐架030以及蓋板040安裝完畢后，圍板043將用于固定模塊本體的IGBT固定螺栓021包圍，從而增大了 IGBT固定螺栓021與IGBT模塊組件中的正固定端子023、負(fù)固定端子022以及正極銅排OM和負(fù)極銅排025之間的電氣距離和爬電距離。優(yōu)選地，隔板033設(shè)置有隔板臺(tái)階。隔板033設(shè)置有隔板臺(tái)階，即，隔板033較矮的部分深入正固定端子023與負(fù)固定端子022之間，其較高部分用于對(duì)正極銅排024與負(fù)極銅排025進(jìn)行隔離，外觀美觀，且實(shí)用性強(qiáng)。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，為了增強(qiáng)支撐架030與蓋板040之間配合的穩(wěn)定性，支撐架030設(shè)置有與正極銅排固定孔037位置相對(duì)應(yīng)的第一凸臺(tái)035，正極銅排固定孔037具體貫穿第一凸臺(tái)035，蓋板040設(shè)置有與第一凸臺(tái)035相對(duì)應(yīng)的通孔041。在具體安裝過(guò)程中，蓋板040的通孔041與支撐架030設(shè)置的第一凸臺(tái)035相對(duì)應(yīng)，固定正極銅排024的固定螺栓同時(shí)將蓋板040與支撐架030固定，從而增強(qiáng)了支撐架 030與蓋板040之間配合的穩(wěn)定性。當(dāng)然，支撐架030還設(shè)置有與負(fù)極銅排固定孔034位置相對(duì)應(yīng)的第二凸臺(tái)，負(fù)極銅排固定孔034具體貫穿第二凸臺(tái)，蓋板040設(shè)置有與第二凸臺(tái)5相對(duì)應(yīng)的第二通孔。其作用以及原理與第一凸臺(tái)035與通孔041的配合原理相同，這里不再贅述。優(yōu)選地，正極銅排固定孔037設(shè)置有內(nèi)螺紋。另外，本實(shí)用新型提供的IGBT模塊組件，包括IGBT模塊以及正極銅排OM與負(fù)極銅排025 ；所述IGBT模塊包括模塊本體020，模塊本體020設(shè)置有正固定端子023與負(fù)固定端子022 ；正固定端子023與正極銅排OM電連接，負(fù)固定端子022與負(fù)極銅排025電連接， 還包括上述技術(shù)方案中提到的IGBT模塊支撐裝置，正極銅排OM與負(fù)極銅排025分別與所述IGBT模塊支撐裝置固定連接。IGBT模塊及其模塊本體020的具體固定方式與配合方式上文已做了詳細(xì)介紹，這里不再贅述。還可以在IGBT模塊的模塊本體020上設(shè)置吸收電容，吸收電容的作用是用于吸收 IGBT模塊上文模塊本體020設(shè)置的正固定端子023以及負(fù)固定端子022上的電壓波動(dòng)，使得IGBT模塊運(yùn)行時(shí)具有更好的穩(wěn)定性。當(dāng)然，為了更好地保證多個(gè)IGBT模塊安裝結(jié)構(gòu)的緊湊性，IGBT模塊支撐裝置的寬度可以設(shè)置為與所述IGBT模塊的寬度一致。對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種IGBT模塊支撐裝置，其特征在于與單個(gè)IGBT模塊相適配；包括支撐架(030)和與所述支撐架(030)相配合的蓋板(040)；所述支撐架(030)設(shè)置有一個(gè)可伸入IGBT模塊本體(020)的正固定端子(023)與負(fù)固定端子(022)之間間隙的隔板(033)；所述支撐架(030)設(shè)置有正極銅排固定孔(037)與負(fù)極銅排固定孔(034)，所述正極銅排固定孔(037)與負(fù)極銅排固定孔(034)分別設(shè)置于所述隔板(033)的兩側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IGBT模塊支撐裝置，其特征在于所述支撐架(030)還設(shè)置有貫穿其厚度方向的支撐架固定孔(036)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IGBT模塊支撐裝置，其特征在于所述蓋板(040)的左右兩側(cè)分別設(shè)置有與所述支撐架固定孔(036)相對(duì)應(yīng)的擋板(042)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的IGBT模塊支撐裝置，其特征在于所述蓋板(040)設(shè)置有與 IGBT固定螺栓(021)對(duì)應(yīng)的圍板(043)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的IGBT模塊支撐裝置，其特征在于所述隔板(03 設(shè)置有隔板臺(tái)階。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IGBT模塊支撐裝置，其特征在于所述支撐架(030)還設(shè)置有與所述正極銅排固定孔(037)位置相對(duì)應(yīng)的第一凸臺(tái)(035)，所述正極銅排固定孔(037) 具體貫穿所述第一凸臺(tái)(035)，所述蓋板(040)設(shè)置有與所述第一凸臺(tái)(03 相對(duì)應(yīng)的第一通孔(041)；與所述負(fù)極銅排固定孔(034)位置相對(duì)應(yīng)的第二凸臺(tái)，所述正極銅排固定孔(034)具體貫穿所述第二凸臺(tái)，所述蓋板(040)設(shè)置有與所述第二凸臺(tái)相對(duì)應(yīng)的第二通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的IGBT模塊支撐裝置，其特征在于所述正極銅排固定孔 (037)設(shè)置有內(nèi)螺紋。
8.—種IGBT模塊組件，包括IGBT模塊以及正極銅排(024)和負(fù)極銅排(025)；所述 IGBT模塊包括模塊本體(020)，所述模塊本體(020)設(shè)置有正固定端子(02 與負(fù)固定端子(022)；所述正固定端子(02 與正極銅排(OM)電連接，所述負(fù)固定端子(02 與負(fù)極銅排(02 電連接，其特征在于還包括如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的IGBT模塊支撐裝置， 所述正極銅排(024)和負(fù)極銅排(02 分別與所述IGBT模塊支撐裝置的正極銅排固定孔 (037)和負(fù)極銅排固定孔(034)固定連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的IGBT模塊組件，其特征在于所述IGBT模塊的模塊本體 (020)上還設(shè)置有吸收電容。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的IGBT模塊組件，其特征在于所述IGBT模塊支撐裝置的寬度與所述IGBT模塊寬度一致。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種與單個(gè)IGBT模塊相適配的IGBT模塊支撐裝置以及應(yīng)用了該支撐裝置的IGBT模塊組件。該支撐裝置包括支撐架和和與支撐架相配合的蓋板；支撐架設(shè)置有一個(gè)可伸入IGBT模塊的模塊本體的正固定端子與負(fù)固定端子之間間隙的隔板；支撐架與蓋板設(shè)置有正極銅排固定孔與負(fù)極銅排固定孔。本實(shí)用新型提供的IGBT模塊支撐裝置只設(shè)置有一個(gè)隔板對(duì)IGBT模塊的正固定端子與負(fù)固定端子進(jìn)行電氣隔離，并為正極銅排以及負(fù)極銅排提供安裝載體。因此，當(dāng)電氣設(shè)備需要安裝多個(gè)IGBT模塊時(shí)，每一個(gè)IGBT模塊的模塊本體都單獨(dú)對(duì)應(yīng)有一個(gè)IGBT模塊支撐裝置。所以，本實(shí)用新型提供的IGBT模塊支撐裝置具有良好的通用性。
文檔編號(hào)H05K7/02GK202260973SQ201120303460
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月19日
發(fā)明者殷江洪, 邢衛(wèi) 申請(qǐng)人:深圳市英威騰電氣股份有限公司