專利名稱：單面鍍金的pcb線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，具體的說是一種用于發(fā)熱器具用控制器內(nèi)的PCB線路板。
背景技術(shù)：
與發(fā)熱器具相連的控制器內(nèi)用PCB線路板大多采用鉚極片的方式，成本高、易接觸不良且成品合格率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決發(fā)熱器具用控制器的PCB線路板用鉚極片成本高、易與控制器的撥動(dòng)開關(guān)接觸不良且成品合格率低等問題，提供一種成本低、與撥動(dòng)開關(guān)接觸好且良率高的新型單面鍍金的PCB線路板。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是，一種單面鍍金的PCB線路板，其特殊之處是，PCB線路板的底層銅箔面的中間有兩個(gè)平行排列的觸片，在這兩個(gè)觸片的正下方各有一個(gè)的觸片， 在觸片的右邊有四個(gè)垂直排列的觸點(diǎn)，四個(gè)觸片和四個(gè)觸點(diǎn)均是先鍍鎳后鍍金。使用時(shí)，將單面鍍金的PCB線路板按工藝要求插入元器件，采用波峰焊將元器件固定在線路板上，(或者將元器件以貼片的形式安裝在PCB線路板上，采用回流焊固定元器件)，然后將其銅箔面朝上放入控制器下蓋的卡槽內(nèi)，將電源線、連接軟線焊接在PCB線路板的相應(yīng)位置，蓋上控制器上蓋，使控制器的撥動(dòng)開關(guān)與觸片接觸。本發(fā)明的技術(shù)效果是，采用上述方案可以實(shí)現(xiàn)一種成本低、與控制器的撥動(dòng)開關(guān)接觸好且良率高的新型單面鍍金PCB線路板。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)圖，并作為摘要附圖。圖2是本發(fā)明的裝配圖。在圖中，IPCB線路板、2a_2d觸點(diǎn)、3a_3d觸片、4銅箔面、5a_5d卡槽、6控制器下蓋、7控制器上蓋、8撥動(dòng)開關(guān)、9電源線、10連接軟線。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。如圖所示，PCB線路板1的底層銅箔面4的中間有兩個(gè)平行排列的觸片3a、3b，在這兩個(gè)觸片的正下方各有一個(gè)的觸片3c、3d，在觸片的右邊有四個(gè)垂直排列的觸點(diǎn)h、2b、 2c、2d，四個(gè)觸片3a、3b、3c、3d和四個(gè)觸點(diǎn)2a、2b、2c、2d均是先鍍鎳后鍍金。使用時(shí)，將單面鍍金的PCB線路板1按工藝要求插入元器件，采用波峰焊將元器件固定在線路板上，(或者將元器件以貼片的形式安裝在PCB線路板上，采用回流焊固定元器件)，然后將其銅箔面4朝上放入控制器下蓋6的卡槽5a、5b、5c、5d內(nèi)，將電源線9、連接軟線10焊接在PCB線路板的相應(yīng)位置hi、h2、h3、h4，蓋上控制器上蓋7，使控制器的撥動(dòng)開關(guān)8與觸片3a、北、3c、3d接觸。
權(quán)利要求
1. 一種單面鍍金的PCB線路板，其特征是PCB線路板的底層銅箔面的中間有兩個(gè)平行排列的觸片，在這兩個(gè)觸片的正下方各有一個(gè)的觸片，在觸片的右邊有四個(gè)垂直排列的觸點(diǎn)，四個(gè)觸片和四個(gè)觸點(diǎn)均是先鍍鎳后鍍金。
全文摘要
一種單面鍍金的PCB線路板，其特點(diǎn)是PCB線路板的底層銅箔面的中間有兩個(gè)平行排列的觸片，在這兩個(gè)觸片的正下方各有一個(gè)的觸片，在觸片的右邊有四個(gè)垂直排列的觸點(diǎn)，四個(gè)觸片和四個(gè)觸點(diǎn)均是先鍍鎳后鍍金，它解決了普通PCB線路板上的鉚極片易與控制器撥動(dòng)開關(guān)接觸不良、合格率低、成本高等問題，適用于發(fā)熱器具控制器使用。
文檔編號H05K1/09GK102395247SQ20111030290
公開日2012年3月28日 申請日期2011年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月10日
發(fā)明者于盟盟, 周慶強(qiáng), 鞠慶寶, 馬志帥 申請人:青島琴島控制器有限公司