專利名稱：一種rogers板的生產(chǎn)方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種ROGERS板的生產(chǎn)方法。
背景技術：
高頻層壓板電路板層設計的關鍵在于如何減少輻射能力以及如何提高抗干擾能力，合理的布局與布線是設計高頻電路板層的保證。首先對于印刷電路板板材的選擇，考慮到影響性能最主要的是介電層常數(shù)、介質損耗、熱膨脹系數(shù)和吸濕率。對于高頻電路，介電常數(shù)公差是要首要考慮的因素，故選擇介電常數(shù)公差小的基材。其次是板層設計，對板層選擇、元器件定型、模塊布局、去耦、隔離，以及電源線、地線、印制板走線位置等都要慎重考ROGERS板是種高頻板，現(xiàn)有的ROGERS板的生產(chǎn)方法相對比較復雜，工藝流程多， 生產(chǎn)成本相對較高。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單，生產(chǎn)成本相對較低的ROGERS板的生產(chǎn)方法。為了達到上述目的，本發(fā)明采用以下方案一種ROGERS板的生產(chǎn)方法，其特征在于包括以下步驟A、開料將覆銅板剪裁出符合設計要求的尺寸；B、內層貼干膜在覆銅板作為內層的面上貼上干膜；C、內層圖形轉移將膠片上的電路圖轉移到貼有干膜的覆銅板上；D、圖形蝕刻用蝕刻藥水將未經(jīng)干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；E、退干膜將貼上的干膜全部退掉，露出銅面及線路；F、圖形檢查采用掃描儀器對線路的開短路現(xiàn)象進行檢查；G、疊層壓合將內/外層各層全部疊在一起，并進行壓合；H、鉆孔鉆出貫穿各層的通孔；I、制作導通孔在步驟H中的通孔上鍍一層導電層使其成為連通各層的導通孔；J、全板電鍍對整塊電路板進行電路，加厚孔內銅及板面上的銅；K、外層貼干膜在壓合后的電路板外層上貼上干膜；L、圖形電鍍對步驟K中的電路板進行電鍍，加厚孔內銅厚及圖形銅厚；M、外層圖形蝕刻用蝕刻藥水將未經(jīng)干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；N、外層圖形檢查采用掃描儀器對線路的開短路現(xiàn)象進行檢查；0、防焊在電路板外層不需要焊接的位置上設置一層防焊油墨；P、文字在電路板板面上絲印出安裝元件時作為識別的文字；
Q、鑼板將電路板鑼出成品外形；R、電測對電路板各層進行開、短路測試；S、化銀在電路板表面上鍍上一層有助焊接及抗氧化的銀層；T、成品品質檢測成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；U、包裝將檢查合格的電路板包裝。如上所述的一種ROGERS板的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟G中具體為將兩個制作好內層的覆銅板進行疊合并進行壓合，所述兩個覆銅板之間設置有介電層PP。如上所述的一種ROGERS板的生產(chǎn)方法，其特征在于所述的蝕刻藥水為酸性CuCl2。如上所述的一種ROGERS板的生產(chǎn)方法，其特征在于導電層為銅層。本發(fā)明ROGERS板的生產(chǎn)方法中制作要點主要有以下三點1.壓合此板由2個內層CORE壓合而成，先分別制作L2&L3層線路圖形，Li&L4層只做出靶孔，PP使用ROGERS配套PP(R4450B)壓合，在壓板時必須合理設置ROGERS壓合參數(shù)，注意升溫速度及⑶RE TIME控制，避免產(chǎn)生爆板問題。2.鉆孔由于此板料TG大于200°C，最小孔徑0. 3mm,要注意鉆嘴的選取問題。必須合理控制轉/落速，以保證鉆孔品質。3. PTH除膠控制參考ROGERS DATA SHEET，同時結合實際情況，使用KMn04堿性除膠2次，以滿足 PTH沉銅及背光要求。綜上所述，本發(fā)明的有益效果本發(fā)明ROGERS板的生產(chǎn)方法工藝簡單，生產(chǎn)加工成本相對較低加工方便。
具體實施例方式下面結合具體實施方式
對本發(fā)明做進一步描述實施例1本發(fā)明一種ROGERS板的生產(chǎn)方法，包括以下步驟A、開料將覆銅板剪裁出符合設計要求的尺寸；具體做法采用開料機將覆銅板剪裁出符合設計要求的尺寸，然后對經(jīng)過檢查合格的覆銅板進行表面清洗，用過硫酸鈉對覆銅基板的覆銅層進行微蝕或者物理方法，去除覆銅層上的油污和表面的氧化物，經(jīng)過微蝕的覆銅基板酸洗后烘干；B、內層貼干膜在覆銅板作為內層的面上貼上感光干膜；C、內層圖形轉移將膠片上的電路圖轉移到貼有干膜的覆銅板上；感光膜干燥以后，用已制作好的光繪電路圖形膠片放置在覆銅基板的覆銅層上，進行電路圖形曝光，對曝光后的覆銅基板進行顯影，顯影顯示出經(jīng)曝光光固的電路圖形，D、圖形蝕刻用蝕刻藥水酸性CuC12將未經(jīng)干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；E、退干膜將貼上的干膜全部退掉，露出銅面及線路；經(jīng)蝕刻完成的材料，板面上仍留有已硬化的干膜，利用剝膜藥液NaOH，使干膜與材料完全分離，然酸洗中和再水洗，讓線路完全裸露，銅層完全露出；F、圖形檢查采用掃描儀器對線路的開、短路現(xiàn)象進行檢查；G、疊層壓合將內/外層各層全部疊在一起，并進行壓合；H、鉆孔利用機械鉆孔設備或者激光鉆孔設備鉆出貫穿各層的通孔；I、制作導通孔在步驟H中的通孔上鍍一層銅層使其成為連通各層的導通孔；J、全板電鍍對整塊電路板進行電路，加厚孔內銅及板面上的銅；K、外層貼干膜在壓合后的電路板外層上貼上干膜；L、圖形電鍍對步驟K中的電路板進行電鍍，加厚孔內銅厚及圖形銅厚；M、外層圖形蝕刻用蝕刻藥水將未經(jīng)干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；N、外層圖形檢查采用掃描儀器對線路的開短路現(xiàn)象進行檢查；0、防焊在電路板外層不需要焊接的位置上設置一層防焊油墨，所述的防焊油墨可以為綠色的油墨；P、文字在電路板板面上絲印出安裝元件時作為識別的文字；Q、鑼板使用鑼板機將電路板鑼出成品外形；R、電測對電路板各層進行開、短路測試；S、化銀在電路板表面上鍍上一層有助焊接及抗氧化的銀層；T、成品品質檢測成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；U、包裝將檢查合格的電路板包裝。
權利要求
1. 一種ROGERS板的生產(chǎn)方法，其特征在于包括以下步驟A、開料將覆銅板剪裁出符合設計要求的尺寸；B、內層貼干膜在覆銅板作為內層的面上貼上干膜；C、內層圖形轉移將膠片上的電路圖轉移到貼有干膜的覆銅板上；D、圖形蝕刻用蝕刻藥水將未經(jīng)干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；E、退干膜將貼上的干膜全部退掉，露出銅面及線路；F、圖形檢查采用掃描儀器對線路的開短路現(xiàn)象進行檢查；G、疊層壓合將內/外層各層全部疊在一起，并進行壓合；H、鉆孔鉆出貫穿各層的通孔；I、制作導通孔在步驟H中的通孔上鍍一層導電層使其成為連通各層的導通孔； J、全板電鍍對整塊電路板進行電路，加厚孔內銅及板面上的銅；K、外層貼干膜在壓合后的電路板外層上貼上干膜； L、圖形電鍍對步驟K中的電路板進行電鍍，加厚孔內銅厚及圖形銅厚； M、外層圖形蝕刻用蝕刻藥水將未經(jīng)干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；N、外層圖形檢查采用掃描儀器對線路的開短路現(xiàn)象進行檢查； 0、防焊在電路板外層不需要焊接的位置上設置一層防焊油墨； P、文字在電路板板面上絲印出安裝元件時作為識別的文字； Q、鑼板將電路板鑼出成品外形； R、電測對電路板各層進行開、短路測試； S、化銀在電路板表面上鍍上一層有助焊接及抗氧化的銀層； T、成品品質檢測成品檢查，確認是否有功能及外觀問題； U、包裝將檢查合格的電路板包裝。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種ROGERS板的生產(chǎn)方法，其特征在于步驟G中具體為將兩個制作好內層的覆銅板進行疊合并進行壓合，所述兩個覆銅板之間設置有介電層PP。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種ROGERS板的生產(chǎn)方法，其特征在于所述的蝕刻藥水為酸性 CuCl2。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種ROGERS板的生產(chǎn)方法，其特征在于導電層為銅層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種ROGERS板的生產(chǎn)方法，其特征在于包括以下步驟開料；內層貼干膜；內層圖形轉移；圖形蝕刻；退干膜；圖形檢查；疊層壓合；鉆孔；制作導通孔；全板電鍍；外層貼干膜；圖形電鍍；外層圖形蝕刻；外層圖形檢查；防焊；文字；鑼板；電測；化銀；成品品質檢測；包裝。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單，生產(chǎn)成本相對較低的ROGERS板的生產(chǎn)方法。
文檔編號H05K3/00GK102364997SQ201110182358
公開日2012年2月29日 申請日期2011年6月30日 優(yōu)先權日2011年6月30日
發(fā)明者朱忠星, 王斌, 謝興龍, 陳華巍, 陳毅 申請人:廣東達進電子科技有限公司