專利名稱:電子器件的制造方法及電子器件的制作方法
技術領域:
本發(fā)明涉及在布線基板上形成有樹脂層的樹脂基板、在布線基板上安裝電子元器件后形成樹脂層的內(nèi)置電子元器件的樹脂基板、在基板上安裝電子元器件后形成樹脂層的電子元器件等電子器件的制造方法,進一步詳細而言,涉及對導電通路的形成方法加以改進的電子器件的制造方法。另外,本發(fā)明涉及可以通過使用上述電子器件的制造方法來制造的、具有改進的導電通路的電子器件。
背景技術:
以往,使用在布線基板上形成有樹脂層的樹脂基板、在布線基板上安裝電子元器件后形成樹脂層的內(nèi)置電子元器件的樹脂基板、在基板上安裝其他電子元器件后形成樹脂層的電子元器件等電子器件。而且,在這些電子器件中,有的情況下形成有從樹脂層的表面到達形成于布線基板的連接用電極、或者安裝的電子元器件的端子電極的導電通路。圖9㈧ (C)表示以往的導電通路的形成方法的一個例子。此外,圖9 (A) (C) 是表示在樹脂基板形成導電通路時實施的工序的剖視圖。首先,如圖9(A)所示,在形成有由Cu等構成的連接用電極101的由陶瓷、玻璃鋼等構成的布線基板102上,形成熱固化性或者光固化性的樹脂層103。接下來進行加熱或者光照射,使樹脂層103固化。接下來,如圖9⑶所示,朝向連接用電極101,對樹脂層103照射激光,形成從樹脂層103的表面到達連接用電極101的通路孔104。由于通路孔104由激光照射而形成,因此內(nèi)壁面形成為錐狀,使得越靠近樹脂層103的表面,通路孔104的截面積越大,越靠近連接用電極101,通路孔104的截面積越小。接下來,對露出于通路孔104的連接用電極101的表面等,將在激光照射時附著的、構成樹脂層103的物質(zhì)等的殘渣進行去污(desmear)。此外,去污是使用專用的去污液來進行的。接下來,如圖9(C)所示,在通路孔104內(nèi)形成由Cu等構成的導電通路105。導電通路105例如可以利用電解鍍覆來形成。或者,可以在進行非電解鍍覆后,進行電解鍍覆來形成?;蛘?,可以在填充有導電性糊料后,通過加熱而使其固化來形成。由以上這樣的工序構成的以往的導電通路的形成方法存在如下問題。首先,由于利用激光照射來形成通路孔104,因此通路孔104越靠近連接用電極 101其截面積越小,無法充分增大導電通路105與連接用電極101的接合面積,難以得到較大的接合強度。而且,由于通路孔104的內(nèi)壁面朝向外側錐形變寬,因此導電通路105容易從通路孔104的壁面剝離,若導電通路105從通路孔104的壁面剝離,則導電通路105容易從通路孔104脫落。然后,若導電通路105從通路孔104脫落,則導電通路105與連接用電極101之間也容易剝離,兩者間有時會斷線。另外,由于從樹脂層103的表面朝向埋設在樹脂層103的連接用電極101照射激光,因此若布線基板102的連接用電極101的形成位置產(chǎn)生偏離,則有時通路孔104無法到達連接用電極101,無法將導電通路105與連接用電極101連接。另外,由于連接用電極101 的形成位置產(chǎn)生偏離,有時導電通路105與連接用電極101的接合面積小于設計上的接合面積,使兩者間的電連接性、接合強度不夠。另外,若布線基板102的連接用電極101的形成位置產(chǎn)生偏離,則有時由于激光照射會形成貫穿布線基板102的通路孔,損壞布線基板 102。因此,有的情況下要將連接用電極101的面積形成為大于所需要的面積以上,在這種情況下,存在會導致樹脂基板自身的大型化、材料成本上升等問題。此外,關于連接用電極101的形成位置的偏離,例如在布線基板102是陶瓷基板的情況下,有的情況下是由于燒成時的燒成形變而產(chǎn)生的。另外,在布線基板102是玻璃鋼基板的情況下,有的情況下是由于制造時的加壓條件等狀態(tài)而產(chǎn)生的。而且,若在布線基板 102中在連接用電極101的形成位置產(chǎn)生偏離,則由于激光照射一般而言是以布線基板102 的外形等為基準而進行的,因此會將激光向偏離連接用電極101的位置進行照射。作為這樣的對以往的導電通路的形成方法嘗試進行改進的方法,有專利文獻 1(日本專利特開2006-253189號公報)所披露的其他以往的導電通路的形成方法。圖10㈧ (C)表示專利文獻1所披露的導電通路的形成方法。此夕卜,圖10㈧ (C)是表示在樹脂基板形成導電通路時實施的工序的剖視圖。首先,如圖10(A)所示,在形成有由Cu等構成的連接用電極201的由陶瓷、玻璃鋼等構成的布線基板202上,形成有由易于被去污液蝕刻的樹脂構成的第一樹脂層203a,進一步在第一樹脂層203a上,形成有由難以被去污液蝕刻的樹脂構成的第二樹脂層203b。此外,第一樹脂層203a、第二樹脂層20 都由熱固化性或者光固化性的樹脂構成。接下來進行加熱或者光照射,使第一樹脂層203a及第二樹脂層20 進行固化。但是,在此時間點,不使第一樹脂層203a、第二樹脂層20 完全固化。接下來,朝向連接用電極201,對樹脂層203a及第二樹脂層20 照射激光,形成從樹脂層203a的表面到達連接用電極201的通路孔204。由于通路孔204由激光照射而形成,因此內(nèi)壁面形成為錐狀,越靠近樹脂層203a的表面,通路孔204的截面積越大,越靠近連接用電極201,通路孔204的截面積越小。接下來,如圖10(B)所示,對通路孔204進行去污。如上所述,由于第一樹脂層 203a由易于被去污液蝕刻的樹脂構成,第二樹脂層20 由難以被去污液蝕刻的樹脂構成, 因此在通路孔204中,第一樹脂層203a部分被蝕刻并形成有鼓狀的鼓狀部20 ,第二樹脂層20 部分幾乎不被蝕刻并形成維持原來的錐狀的錐狀部204b。接下來,如圖10(C)所示,在通路孔204內(nèi)形成由Cu等構成的導電通路205。專利文獻1 日本專利特開2006-253189號公報
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題如上述的圖10㈧ (C)所示,根據(jù)專利文獻1所披露的以往的導電通路的形成方法,由于導電通路205在通路孔204的鼓狀部20 形成為鼓狀,因此可以增大與連接用電極201的接合面積,可以力圖提高兩者的接合強度。另外,由于可以用鼓狀的部分阻止導電通路205從通路孔204剝離,因此可以使導電通路205形成難以從連接用電極201剝離的構造。然而,專利文獻1所披露的以往的導電通路的形成方法依然沒有解決如下問題 即,在布線基板202的連接用電極201的形成位置產(chǎn)生偏離的情況下,有時通路孔204無法到達連接用電極201,無法將導電通路205與連接用電極201進行連接;或者有時導電通路 205與連接用電極201的接合面積小于設計上的接合面積,使兩者間的電連接性、接合強度不夠。另外,若無法對正確的位置進行激光照射,則也無法解決如下問題即,會形成貫穿布線基板202的通路孔,或者損壞埋設在布線基板202內(nèi)的電子元器件。另外,還存在難以將激光向傾斜方向照射、難以形成傾斜方向的導電通路這樣的問題。而且最重要的是,專利文獻1所披露的以往的導電通路的形成方法存在的問題是必須在布線基板202上形成2種樹脂層,即由易于被去污液蝕刻的樹脂構成的第一樹脂層203a、以及由難以被去污液蝕刻的樹脂構成的第二樹脂層20北,制造比較麻煩。用于解決問題的方法本發(fā)明是為解決上述的以往的問題而完成的,作為其方法,本發(fā)明的電子器件的制造方法包括準備至少在一個主面形成有連接用電極的布線基板的工序;在連接用電極上形成柱狀虛設體的工序;在布線基板的至少一個主面形成樹脂層來埋設柱狀虛設體,以至少覆蓋柱狀虛設體與連接用電極的連接部的工序;給樹脂層賦予期望的硬度的工序;使用樹脂層難以溶解但柱狀虛設體可以溶解的藥液來溶解埋設在樹脂層的柱狀虛設體,在樹脂層形成與柱狀虛設體近似相同形狀的空孔的工序;以及向空孔內(nèi)填充導電成分,形成導電通路的工序。此外,可以用同樣的方法形成與安裝在布線基板的電子元器件的端子電極相連接的導電通路,代替與形成于布線基板的連接用電極相連接的導電通路。發(fā)明的效果本發(fā)明的電子器件的制造方法由于由上述的內(nèi)容構成,因此可以取得如下效果??梢詫щ娡房煽康嘏c形成于布線基板的連接用電極、安裝在布線基板的電子元器件的端子電極相連接。另外,在制造過程中,若柱狀虛設體的形成位置不對,則可以拆下該柱狀虛設電極,可以再次將柱狀虛設體重新形成于正確的位置。另外,若形成的柱狀虛設體的形狀不對,則可以修正形狀,或再次重新形成柱狀虛設體。另外,由于沒有照射激光的工序,因此即使連接用電極或安裝的電子元器件的端子電極的位置有偏離,也不會損壞布線基板或安裝的電子元器件。另外,由本發(fā)明制造的電子器件可以取得如下效果??梢詫щ娡愤@樣形成,使得截面積隨著從樹脂層的表面附近朝向形成于布線基板的連接用電極、或者安裝在布線基板的電子元器件的端子電極而增大。在這種情況下, 可以防止導電通路從樹脂層剝離,可以防止導電通路從布線電極或者端子電極剝離。另外,在導電通路的形成于布線基板的連接用電極的附近部分、或者安裝在布線基板的電子元器件的端子電極的附近部分,可以設有截面積較大的擴張部(基座部)。在這種情況下,可以提高導電通路與連接用電極或者端子電極的接合強度。另外,可以防止導電通路從樹脂層剝離,進而防止導電通路從布線電極或者端子電極剝離。
另外,在導電通路的全長的中間部分,可以形成截面積較大的擴張部。在這種情況下,可以防止導電通路從樹脂層剝離,進而防止導電通路從連接用電極或者端子電極剝離。另外,在導電通路的樹脂層的表面的附近部分,可以設有截面積較大的擴張部。在這種情況下,例如可以不在電子器件的表面另外形成連接用電極,而利用從樹脂層露出的導電通路的擴張部作為連接用電極。另外,可以將導電通路相對于布線基板的表面在傾斜的方向形成。在這種情況下, 導電通路的配置自由度提高,例如也可以將集中在布線基板的表面較窄范圍而形成的多個連接用電極,分別與形成于樹脂層的表面較寬范圍的多個連接用電極相連接等,用于變更電極間間距。
圖I(A) (C)是表示本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子器件的制造方法中實施的各工序的剖視圖。圖2接著圖1,圖2(D) (F)是表示本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子器件的制造方法中實施的各工序的剖視圖。圖3(A) (C)是表示本發(fā)明的第二實施方式所涉及的電子器件的制造方法中實施的各工序的剖視圖。圖4(A)、(B)是表示本發(fā)明的第三實施方式所涉及的電子器件的制造方法中實施的各工序的剖視圖。圖5接著圖4,圖5(C) (E)是表示本發(fā)明的第三實施方式所涉及的電子器件的制造方法中實施的各工序的剖視圖。圖6是表示本發(fā)明的第四實施方式所涉及的電子器件的剖視圖。圖7是表示本發(fā)明的第五實施方式所涉及的電子器件的剖視圖。圖8是表示本發(fā)明的第六實施方式所涉及的電子器件的剖視圖。圖9(A) (C)是表示以往的導電通路的形成方法中實施的各工序的剖視圖。圖10㈧ (C)是表示其他以往的導電通路的形成方法(專利文獻1所披露的導電通路的形成方法)中實施的各工序的剖視圖。標號說明la、Ib 連接用電極(在布線基板2上形成)2 布線基板3 電子元器件3a、!3b:端子電極4a、4b 柱狀虛設體5、15:樹脂層6a、6b、16a、16b 通路孔7a、7b、17a、17b、27a、27b、37a、37b、47a、47b 導電通路8:連接用電極(在樹脂層5、15上形成)
具體實施方式
下面,參照附圖,說明用于實施本發(fā)明的方式。第一實施方式圖I(A) 圖2(F)表示本發(fā)明的第一實施方式所涉及的電子器件100的制造方法。此外,圖KA) 圖2(F)的各圖是表示第一實施方式中實施的各工序的剖視圖。第一實施方式所涉及的電子器件100是在內(nèi)部埋設有電子元器件的電子元器件內(nèi)置基板、或者在內(nèi)部埋設有其他電子元器件的電子元器件。首先,如圖I(A)所示,準備在一個主面預先形成有多個連接用電極la、lb的布線基板2,在預定的連接用電極Ib安裝兩端形成有1對端子電極3a的電子元器件3。該安裝可以通過例如以下方法來進行即,在連接用電極Ib上涂布焊糊,在其上載放端子電極3a, 加熱并使焊糊熔融,接下來冷卻并使焊料固化,使連接用電極Ib與端子電極3a相接合。此外,作為布線基板2,除了由陶瓷、玻璃鋼等構成的布線基板之外,可以使用在半導體晶片等表面具有連接用的電極的基板形狀的布線基板。另外,安裝在布線基板2上的電子元器件3的種類、個數(shù)、具有的端子電極3a的個數(shù)等是任意的,不限定于圖示內(nèi)容。接下來,如圖1⑶所示,在連接用電極Ia上形成柱狀虛設體4a,在電子元器件3 的端子電極3a上形成柱狀虛設體4b。柱狀虛設體^、4b由利用特定的藥液而溶解的材料形成。具體而言,例如可以使用溶解在氫氧化鈉或氫氧化鉀的酚醛樹脂。在本實施方式中,使柱狀虛設體^、4b的形狀都為越接近連接用電極Ia或者端子電極3a其截面積越大的圓錐形。但是,柱狀虛設體^、4b的形狀是任意的,不限于圓錐形, 可以采用圓柱形、棱錐形、棱柱形等各種形狀。柱狀虛設體^、4b可以將預先成形為期望的形狀的物體接合在連接用電極Ia上、 或者端子電極3a上的預定的位置來形成。但是,更優(yōu)選的是,柱狀虛設體^、4b的材料使用熱固化性或者光固化性的樹脂,利用噴墨法,將樹脂的液滴噴出在預定的位置來形成。此外,在柱狀虛設體^、4b使用熱固化性或者光固化性的樹脂并用噴墨法來形成的情況下, 優(yōu)選的是在形成后,利用加熱或者光照射使其固化,以具有期望的硬度。在柱狀虛設體^、4b的形成使用噴墨法的情況下,可以取得如下效果。首先,可以將柱狀虛設體^、4b的形成位置,根據(jù)制造的電子器件來隨時變更。所以,可以用1條生產(chǎn)線來制造多品種的電子器件。另外,在可以噴出成形的范圍內(nèi),可以自由設定柱狀虛設體 4a,4b的形狀,且可以隨時變更。例如,若將形成初始的噴出量增多,并從中途減少,則越靠近連接用電極Ia或者端子電極3a其截面積越大,可以形成所謂的錐狀的柱狀虛設體4a、 4b。同樣,通過調(diào)整噴出量,可以在柱狀虛設體4a、4b的連接用電極Ia或者端子電極3a的附近部分、全長的中間部分、之后說明的樹脂層(5)的表面的附近部分,設有截面積較大的擴張部。并且,可以將柱狀虛設體如、4b相對于布線基板2的表面在傾斜的方向形成。此外,關于在預定的位置形成柱狀虛設體^、4b,可以利用攝像機來掌握布線基板 2的連接用電極Ia或電子元器件3的端子電極3a的位置,用計算機進行控制來進行?;蛘?,也可以在布線基板2上預先設有表示基準位置的標記,掌握該標記的位置,以該標記為基準,來控制形成柱狀虛設體^、4b的位置。此外,柱狀虛設體4a、4b的整個底面不需要接合在連接用電極Ia或者端子電極3a 上。特別是,在電子元器件3較小的情況下,也可以使柱狀虛設體4b的底面的一部分接合在端子電極3a上,使其余的部分接合在電子元器件3的基體上。
接下來,如圖I(C)所示,埋設柱狀虛設體如、仙及電子元器件3,在布線基板2的主面上形成樹脂層5。由于樹脂層5也有的情況下兼作為制造的電子器件的外封裝,因此優(yōu)選的是由耐熱性好、耐化學性好等的材料構成。具體而言,作為樹脂層5的材料,可以使用熱固化性、光固化性或者熱塑性的環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、硅酮樹脂、氰化物樹脂、多苯并噁唑樹脂等。另外,除了溶解性或耐熱性、耐化學性之外,在可以使柱狀虛設體4a、4b或電子元器件3貫穿, 滿足與布線基板2的接合性的情況下,也可以使用熱塑性樹脂。樹脂層5的形成可以通過以下方法來進行即,對于加熱并成為半熔融狀態(tài)的熱固化性樹脂片材、光固化性樹脂片材、熱塑性樹脂片材中的任一種片材,使柱狀虛設體如、 4b或電子元器件3貫穿,將該片材載放在布線基板2上。但是,更優(yōu)選的是,通過將液態(tài)的熱固化性樹脂、光固化性樹脂、熱塑性樹脂中的任一種樹脂涂布在布線基板2上來進行。在使用液態(tài)的樹脂的情況下,沒有不期望的應力作用在柱狀虛設體如、4b,可以避免柱狀虛設體如、413倒塌。此外,優(yōu)選的是柱狀虛設體^、4b的前端從樹脂層5的表面露出。但是,在柱狀虛設體^、4b的前端埋在樹脂層5的情況下,如之后說明的那樣,在給樹脂層5賦予期望的硬度后,磨削樹脂層5的表面,使柱狀虛設體^、4b的前端在樹脂層5的表面露出即可。接下來,給樹脂層5賦予期望的硬度。在樹脂層5由熱固化性樹脂構成的情況下, 通過加熱來進行,在樹脂層5由光固化性樹脂構成的情況下,通過光照射來進行。另外,在樹脂層5由熱塑性樹脂構成的情況下,通過返回熔點以下的溫度來進行。此外,之所以給樹脂層5賦予期望的硬度,是為了在接下來說明的工序中,在將柱狀虛設體^、4b溶解并形成空孔(6a、6b)時,樹脂層5不會受到藥液導致的影響。所以,在樹脂層5由熱固化性樹脂或者光固化性樹脂形成的情況下,在此時間點不必使樹脂層5完全固化,可以得到期望的硬度即可。接下來,如圖2(D)所示,將柱狀虛設體^、4b溶解,在樹脂層5形成空孔6a、6b。 此外,柱狀虛設體如存在的部分成為空孔6a,柱狀虛設體4b存在的部分成為空孔6b。然后,連接用電極Ia在空孔6a的底面露出,連接用電極Ib在空孔6b的底面露出。柱狀虛設體^、4b的溶解是通過將整體浸漬在樹脂層5難以溶解、但柱狀虛設體 ^、4b可以溶解的藥液中來進行的。例如,在樹脂層5由環(huán)氧樹脂構成,柱狀虛設體如、仙由酚醛樹脂構成的情況下,可以將環(huán)氧樹脂難以溶解,酚醛樹脂可以溶解的氫氧化鈉或氫氧化鉀用作為藥液。接下來,如圖2(E)所示,向空孔6a、6b內(nèi)填充導電成分,形成導電通路7a、7b。其結果是,導電通路7a與連接用電極Ia相接合,導電通路7b與電子元器件3的端子電極3a 相接合。作為向空孔6a、6b內(nèi)填充的導電成分,例如可以使用以Cu、Ag、Ni等為主成分的導電性糊料。在使用導電性糊料的情況下,在填充后進行加熱,使導電性糊料固化。假設在樹脂層5由熱固化性樹脂構成,在此時間點沒有完全固化的情況下,也可以同時進行導電性糊料的固化、與樹脂層5的固化。此外,這些的固化也可以在接下來說明的工序中,在樹脂層5的表面壓接Cu箔等后進行。另外,關于向空孔6a、6b內(nèi)填充導電成分,也可以通過電解鍍覆來進行?;蛘?,也可以通過非電解鍍覆、接著通過電解鍍覆來進行。作為鍍覆的金屬的種類,可以使用Cu、Ag、
Ni等。最后,如圖2 (F)所示,在樹脂層5的表面形成連接用電極8,完成電子器件100。關于形成連接用電極8,例如可以通過在樹脂層5的表面的整個表面壓接Cu箔等、并蝕刻為期望的形狀來進行。其結果是,導電通路7a、7b分別與預定的連接用電極8相接合。以上,說明了第一實施方式所涉及的電子器件的制造方法。然而,本發(fā)明不限于上述內(nèi)容,可以根據(jù)發(fā)明的要點進行各種變更。例如,在本實施方式中制造的電子器件100,是在內(nèi)部埋設有電子元器件3的電子元器件內(nèi)置基板、或者在內(nèi)部埋設有電子元器件3的電子元器件,但本發(fā)明也可以適用于在內(nèi)部不埋設電子元器件的樹脂基板的制造方法,可以用同樣的方法形成導電通路。第二實施方式圖3(A) (C)表示本發(fā)明的第二實施方式所涉及的電子器件200的制造方法。此外,圖3(A) (C)的各圖是表示在第二實施方式中實施的各工序的剖視圖。在第二實施方式中,對圖I(A) 圖2(F)所示的第一實施方式的電子器件的制造方法的工序的一部分進行了變更。在第一實施方式中,如圖1⑶所示,在形成于布線基板2的連接用電極Ia上形成柱狀虛設體如,在安裝在布線基板2的電子元器件3的端子電極3a上形成柱狀虛設體4b, 在第二實施方式中,到上述工序為止使用與第一實施方式相同的工序。在第二實施方式中,接下來,如圖3 (A)所示,完全埋設柱狀虛設體^、4b及電子元器件3,在布線基板2的主面上形成樹脂層15。接下來,給樹脂層15賦予期望的硬度。即,在樹脂15由熱固化性樹脂構成的情況下,進行加熱,在樹脂層15由光固化性樹脂構成的情況下,進行光照射。另外,在樹脂層15 由熱塑性樹脂構成的情況下,返回熔點以下的溫度。接下來,在圖3㈧中點劃線X-X所示的部分,磨削樹脂層15的表面,如圖3(B)所示,在樹脂層15的表面使柱狀虛設體^、4b的前端露出。接下來,如圖3(C)所示,與第一實施方式相同,溶解柱狀虛設體^、4b,在樹脂層 15形成空孔6a、6b。在第二實施方式中,之后的工序使用與第一實施方式相同的工序,完成電子器件 200。如第二實施方式所示,若添加磨削樹脂層15的表面的工序,則可以可靠地將導電通路7a、7b與連接用電極8進行接合。另外,可以得到樹脂層15的表面平滑的電子器件 200。第三實施方式圖4 (A) 圖5(E)表示本發(fā)明的第三實施方式所涉及的電子器件300的制造方法。此外,圖4(A) 圖5(E)的各圖是表示第三實施方式中實施的各工序的剖視圖。在第三實施方式中,對圖I(A) 圖2(F)所示的第一實施方式的電子器件的制造方法的工序的一部分進行了變更。在第一實施方式中,如圖I(B)所示,在連接用電極Ia上形成柱狀虛設體如,在電子元器件3的端子電極3a上形成柱狀虛設體4b,在第三實施方式中,到上述工序為止使用與第一實施方式相同的工序。在第三實施方式中,接下來,如圖4 (A)所示,完全埋設柱狀虛設體^、4b及電子元器件3,在布線基板2的主面上形成樹脂層5,并且在該樹脂層5上配置冶金件基板9,該冶金件基板9形成有由與柱狀虛設體^、4b近似相同成分形成的多個追加虛設體14a、14b。 追加虛設體14a、14b例如構成為半球形狀,與冶金件基板9的接合面積大于柱狀虛設體如、 4b的前端部分的面積。此外,追加虛設體14a、14b的形狀是任意的,不限于上述的內(nèi)容。向冶金件基板9形成追加虛設體14a、14b,與柱狀虛設體如、4b的形成相同,可以使用噴墨法。對于冶金件基板9的材質(zhì)沒有特別限制。接下來,如圖4(B)所示,使冶金件基板9抵接在樹脂層5的表面。在此時間點,由于樹脂層5沒有完全固化,因此追加虛設體14a、14b埋入在樹脂層5,追加虛設體1 配置在柱狀虛設體如的附近,追加虛設體14b配置在柱狀虛設體4b的附近,根據(jù)需要分別形成一體化。此處的附近,是指在后述的虛設體的溶解工序中被去除的程度的樹脂厚度。此外, 在第三實施方式中,與第二實施方式不同,在樹脂層5的表面不必使柱狀虛設體^、4b的前端露出。另外,在柱狀虛設體如與追加虛設體Ha之間、以及柱狀虛設體4b與追加虛設體 14b之間,也可以殘留有少許樹脂層5的樹脂。這是因為,如果是少許殘留成分,則在之后的溶解追加虛設體14a、14b、以及柱狀虛設體如、仙的工序中可以被去除。接下來,如圖5(C)所示,將冶金件基板9從樹脂層5的表面剝離。接下來,利用加熱、光照射等,給樹脂層5賦予期望的硬度。接下來,如圖5(D)所示,溶解追加虛設體14a、14b、以及柱狀虛設體如、仙,在樹脂層5形成空孔16a、16b。空孔16a成為與形成一體化的柱狀虛設體如和追加虛設體14a近似相同的形狀,空孔16b成為與形成一體化的柱狀虛設體4b和追加虛設體14b近似相同的形狀。接下來,如圖5 (E)所示,向空孔16a、16b內(nèi)填充導電成分,形成導電通路17a、17b, 完成電子器件300。此外,在使用導電糊料作為導電成分的情況下,在填充后進行加熱,使導電性糊料固化。在電子器件300中,在導電通路17a、17b的從樹脂層5的表面的露出部分,形成有截面積較大的擴張部17c。該擴張部17c是通過使用追加虛設體14a、14b而形成的部分。在電子器件300中,由于可以利用擴張部17c作為連接用電極,因此不必在樹脂層 5的表面另外形成連接用電極。所以,可以簡化制造工序。此外,當然也可以在樹脂層5的表面的擴張部17c上,另外形成連接用電極。第四實施方式圖6表示本發(fā)明的第四實施方式所涉及的電子器件400的剖視圖。此外,在圖6 中,在與第一實施方式所涉及的電子器件100(參照圖2(F))相同的部分標注同一標號。而且,以下若沒有特別必要,省略該部分的說明。另外,若沒有特別說明,則該部分的形成方法采用與第一實施方式相同的形成方法。電子器件400在樹脂層5的內(nèi)部形成有多個導電通路27a、27a、27b、27b。而且,導電通路27a與形成于布線基板2的連接用電極Ia相連接,導電通路27b與安裝在布線基板 2的電子元器件3的端子電極3a相連接。導電通路27a在從樹脂層5露出的部分形成截面積較大的擴張部27c,在與連接用電極Ia的接合部分形成截面積較大的擴張部27d。另外,導電通路27b在從樹脂層5露出的部分形成截面積較大的擴張部27c。擴張部27c、27d可以通過在柱狀虛設體設有這樣的截面積較大的部分來形成。在利用噴墨法形成柱狀虛設體的情況下,在該部分增多樹脂的噴出量即可。但是,關于擴張部 27c,也可以與第三實施方式相同(參照圖4(A)、(B)),在柱狀虛設體的前端接合追加虛設體,通過形成一體化來形成。由于電子器件400具有擴張部27d,因此導電通路27a與連接用電極Ia能可靠連接。另外,由于具有擴張部27c,因此可以將其利用作為連接用電極,不必在樹脂層5上另外形成連接用電極,可以簡化制造工序。第五實施方式圖7表示本發(fā)明的第五實施方式所涉及的電子器件500的剖視圖。此外,在圖7 中,在與第一實施方式所涉及的電子器件100(參照圖2(F))相同的部分標注同一標號。而且,以下若沒有特別必要,省略該部分的說明。另外,若沒有特別說明,則該部分的形成方法采用與第一實施方式相同的形成方法。電子器件500在樹脂層5的內(nèi)部形成有多個導電通路37a、37b。而且,導電通路 37a與形成于布線基板2的連接用電極Ia相連接,導電通路37b與安裝在布線基板2的電子元器件3的端子電極3a相連接。導電通路37a在從樹脂層5露出的部分形成截面積較大的擴張部37c,在全長的中間部分形成截面積較大的擴張部37e。另外,導電通路37b在從樹脂層5露出的部分形成截面積較大的擴張部37c。此外,擴張部37e在導電通路37a的樹脂層5的表面與連接用電極Ia之間的任一部分形成即可,不必在兩者的中點部分形成。擴張部37c、37e可以通過在柱狀虛設體設有這樣的截面積較大的部分來形成。由于電子器件500具有擴張部37e,因此可以防止導電通路37a從樹脂層5剝離, 進而防止導電通路37a從連接用電極Ia剝離。另外,可以利用從樹脂層5露出的擴張部 37c作為連接用電極。第六實施方式圖8表示本發(fā)明的第六實施方式所涉及的電子器件600的剖視圖。此外,在圖8 中,在與第一實施方式所涉及的電子器件100(參照圖2(F))相同的部分標注同一標號。而且,以下若沒有特別必要,省略該部分的說明。另外,若沒有特別說明,則該部分的形成方法采用與第一實施方式相同的形成方法。電子器件600在樹脂層5的內(nèi)部形成有多個導電通路47a、47b。而且,導電通路 47a與形成于布線基板2的連接用電極Ia相連接,導電通路47b與安裝在布線基板2的電子元器件3的端子電極3a相連接。導電通路47a相對于布線基板2的表面傾斜地形成。另外,導電通路47a、47b在從樹脂層5露出的部分形成截面積較大的擴張部47c。通過將柱狀虛設體相對于布線基板2的表面傾斜地形成,導電通路47a可以相對于布線基板2的表面傾斜地形成。擴張部47c可以通過在柱狀虛設體設有這樣的截面積較大的部分來形成。
電子器件600由于導電通路47a在傾斜方向形成,因此在樹脂層5內(nèi)的布線的自由度提高。例如,可以將集中在布線基板2的表面較窄的范圍而形成的多個連接用電極la、 la,在樹脂層5的表面擴大間距而導出。另外,可以利用從樹脂層5露出的擴張部47c作為連接用電極。
權利要求
1.一種電子器件的制造方法,其特征在于,包括準備至少在一個主面形成有連接用電極的布線基板的工序; 在所述連接用電極上形成柱狀虛設體的工序;在所述布線基板的至少一個主面形成樹脂層來埋設所述柱狀虛設體,以至少覆蓋所述柱狀虛設體與所述連接用電極的連接部的工序; 給所述樹脂層賦予期望的硬度的工序;使用所述樹脂層難以溶解但所述柱狀虛設體可以溶解的藥液來溶解埋設在所述樹脂層的所述柱狀虛設體,在所述樹脂層形成與所述柱狀虛設體近似相同形狀的空孔的工序; 以及向所述空孔內(nèi)填充導電成分,形成導電通路的工序。
2.一種電子器件的制造方法,其特征在于,包括準備至少在一個主面形成有連接用電極的布線基板的工序; 將至少形成有1對端子電極的電子元器件安裝在所述連接用電極的工序; 在所述電子元器件的所述端子電極上形成柱狀虛設體的工序; 在所述布線基板的至少一個主面形成樹脂層來埋設所述電子元器件及所述柱狀虛設體,以至少覆蓋所述柱狀虛設體與所述端子電極的連接部的工序; 給所述樹脂層賦予期望的硬度的工序;使用所述樹脂層難以溶解但所述柱狀虛設體可以溶解的藥液來溶解埋設在所述樹脂層的所述柱狀虛設體,在所述樹脂層形成與所述柱狀虛設體近似相同形狀的空孔的工序; 以及向所述空孔內(nèi)填充導電成分,形成導電通路的工序。
3.如權利要求1或2所述的電子器件的制造方法,其特征在于, 給所述樹脂層賦予期望的硬度的工序,在所述樹脂層由熱固化性樹脂構成的情況下是加熱的工序;在所述樹脂層由光固化性樹脂構成的情況下是光照射的工序;在所述樹脂層由熱塑性樹脂構成的情況下是返回熔點以下的溫度的工序。
4.如權利要求1至3中任一項所述的電子器件的制造方法,其特征在于,給所述樹脂層賦予期望的硬度的工序與在所述樹脂層形成空孔的工序之間,還包括磨削在所述布線基板的主面形成的所述樹脂層的表面,使埋設在該樹脂層的所述柱狀虛設體的一部分在該樹脂層的表面露出的工序。
5.如權利要求1至4中任一項所述的電子器件的制造方法,其特征在于,在所述布線基板的至少一個主面形成樹脂層的工序與給所述樹脂層賦予期望的硬度的工序之間,還包括將由與所述柱狀虛設體近似相同成分構成的、構成為預定的形狀的追加虛設體,壓入所述樹脂層并配置在所述柱狀虛設體的附近的工序。
6.如權利要求1至5中任一項所述的電子器件的制造方法,其特征在于,在向所述空孔內(nèi)填充導電成分并形成導電通路的工序之后,還包括給所述樹脂層和/ 或所述導電通路賦予期望的硬度的工序。
7.如權利要求1至6中任一項所述的電子器件的制造方法,其特征在于,所述電子器件是在布線基板上形成有樹脂層的樹脂基板、在布線基板上安裝電子元器件后形成樹脂層的內(nèi)置電子元器件的樹脂基板、或者在布線基板上安裝電子元器件后形成樹脂層的電子元器件中的任一種電子器件。
8.一種電子器件,包括布線基板;樹脂層,形成于該布線基板的至少一個主面;以及導電通路,埋設在該樹脂層,一端部與形成于所述布線基板的表面的連接用電極相連接、或者與安裝在所述布線基板的電子元器件的端子電極相連接,且另一端部與形成于所述樹脂層的表面的其他連接用電極相連接、或者在所述樹脂層的表面露出,其特征在于,所述導電通路的截面積隨著從所述樹脂層的表面附近,朝向形成于所述布線基板的所述連接用電極或者所述電子元器件的所述端子電極而增大。
9.一種電子器件,包括布線基板;樹脂層,形成于該布線基板的至少一個主面;以及導電通路,埋設在該樹脂層,一端部與形成于所述布線基板的表面的連接用電極相連接、或者與安裝在所述布線基板的電子元器件的端子電極相連接,且另一端部與形成于所述樹脂層的表面的其他連接用電極相連接、或者在所述樹脂層的表面露出,其特征在于,所述導電通路在形成于所述布線基板的所述連接用電極的附近部分或者所述電子元器件的所述端子電極的附近部分、全長的中間部分、所述樹脂層的表面的附近部分的至少1 處,具有截面積較大的擴張部。
10.一種電子器件,包括布線基板;樹脂層,形成于該布線基板的至少一個主面;以及導電通路,埋設在該樹脂層,一端部與形成于所述布線基板的表面的連接用電極相連接、或者與安裝在所述布線基板的電子元器件的端子電極相連接,且另一端部與形成于所述樹脂層的表面的其他連接用電極相連接、或者在所述樹脂層的表面露出,其特征在于,所述導電通路相對于所述布線基板的表面在傾斜的方向形成。
11.如權利要求8至10中任一項所述的電子器件,其特征在于,所述電子器件是在布線基板上形成有樹脂層的樹脂基板、在布線基板上安裝電子元器件后形成樹脂層的內(nèi)置電子元器件的樹脂基板、或者在布線基板上安裝電子元器件后形成樹脂層的電子元器件中的任一種電子器件。
全文摘要
本發(fā)明的樹脂基板、內(nèi)置電子元器件的樹脂基板、內(nèi)置有電子元器件的電子元器件等電子器件的制造方法,可靠地進行導電通路與內(nèi)部的連接用電極的接合。另外,簡易形成這樣的導電通路。電子器件的制造方法包括準備形成有連接用電極(1a)的布線基板(2)的工序;在連接用電極(1a)上形成柱狀虛設體(4a)的工序;在布線基板(2)的主面形成樹脂層(5)來埋設柱狀虛設體(4a)的工序;使用樹脂層(5)難以溶解但柱狀虛設體(4a)可以溶解的藥液來溶解埋設在樹脂層(5)的柱狀虛設體(4a)、在樹脂層(5)形成與柱狀虛設體近似相同形狀的空孔(6a)的工序;以及向空孔(6a)內(nèi)填充導電成分、形成導電通路(7a)的工序。
文檔編號H05K1/11GK102271470SQ201110161450
公開日2011年12月7日 申請日期2011年6月2日 優(yōu)先權日2010年6月3日
發(fā)明者平川長規(guī), 西出充良, 野宮正人, 長野高之 申請人:株式會社村田制作所