專利名稱：電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種對通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)連接器具有較強固定力的電路板。
背景技術：
電子裝置的電路板一般利用其上設置的焊盤(I^d)來連接各種電子元器件，例如 USB連接器?，F(xiàn)有的USB連接器一般通過其引腳焊接至所述焊盤以將其固定至電路板上。 然，若僅采用焊接的電路板，由于該U SB連接器與電路板之間的焊接面積較小，電路板對該 U SB連接器的固定力不夠，所述USB連接器在進行測試或者使用過程中其引腳容易從焊盤上脫落，而失去其應有的數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ堋?br>
實用新型內容有鑒于此，有必要提供一種對USB連接器具有較強固定力的電路板。一種電路板，包括基板及設置于該基板上的焊盤列，所述焊盤列包括用于與電子元器件建立電性及物理連接的第一焊盤組，以及用于與電子元器件建立物理連接的第二焊盤組及第三焊盤組。所述電路板通過增加所述第二焊盤組及第三焊盤組來增加所述電路板與電子元器件之間的焊接面積，從而可加強所述電路板對所述電子元器件的固定力，有效防止所述電子元器件在使用過程中從電路板上脫落的情況。

圖1是本實用新型較佳實施方式的電路板的焊盤陣列的平面示意圖。主要元件符號說明基板11[0009]焊盤列13[0010]第一焊盤131[0011]第二焊盤133[0012]第三焊盤135[0013]第四焊盤13具體實施方式
請參閱圖1，本實用新型較佳實施方式的電路板包括基板11及設置于該基板11上的焊盤列13。所述電路板除了固定各種電子元器件外，還用于為上述電子元器件提供相互的電連接，即該電路板還用于將貼裝于焊盤列13上的USB連接器與貼裝于該電路板上的其它電子元器件進行電性連接。該基板11為一絕緣層。在本實用新型較佳實施例中所述基板11的材料為塑料，該塑料材質采用不飽和聚酯樹脂或玻璃層壓板。所述焊盤列13包括三排并列設置的焊盤組，即一排第一焊盤組、一排第二焊盤組及一排第三焊盤組(圖未標)，且所述第三焊盤組位于所述第一焊盤組及第二焊盤組之間。 所述第一焊盤組用于與電子元器件的引腳建立電性及物理連接，該第一焊盤組包括多個間隔設置的第一焊盤131。在本較佳實施方式中，所述第一焊盤131的個數(shù)對應Mini USB連接器的引腳數(shù)量，為五個。所述第二焊盤組及第三焊盤組用于與電子元器件的底面建立物理連接，通過增加電子元器件與電路板的連接面積以增強電子元器件與電路板之間的連接力。所述第二焊盤組包括兩個第二焊盤133 ；所述第三焊盤組包括兩個第三焊盤135。所述兩個第三焊盤135分別設置于所述第二焊盤組的兩端外側；所述兩個第二焊盤133分別設置于第三焊盤組的兩端外側。所述第二焊盤組還包括設置于所述兩個第二焊盤133之間的一個第四焊盤137。 所述第四焊盤137 —端緊鄰所述兩個第三焊盤135設置，另一端延伸至所述第二焊盤133 外側。所述第四焊盤137沿所述兩個第二焊盤133之間聯(lián)機方向的寬度大于或等于所述兩個第二焊盤133之間聯(lián)機長度的三分的二，且小于所述兩個第二焊盤133之間聯(lián)機長度。在本較佳實施例中，所述焊盤列13中的各個焊盤的形狀均為矩形。將Mini USB連接器(圖未示)焊接于所述電路板上時，所述Mini USB連接器的五個引腳(VCC、D-、D+、ID及GND)分別對應焊接至所述第一焊盤組的五個第一焊盤131 ；所述Mini USB連接器的外殼底面焊接至所述第二焊盤組及第三焊盤組。使用上述電路板的焊盤列13來焊接Mini USB連接器后，經(jīng)過三次實驗測試，施加在所述Mini USB連接器上的拉力分別為50牛頓、51牛頓及49牛頓時，所述Mini USB連接器即從電路板上脫落。由此可知，上述的焊盤列13對Mini USB連接器具有較強的固定力。可以理解，所述第一焊盤組的第一焊盤131的個數(shù)也可以為四個，以用于焊接標準U SB連接器的四個引腳(VCC、D-、D+及GND)。所述的電路板通過增加所述第二焊盤組及第三焊盤組以及通過增大所述第四焊盤的面積來增加所述電路板與Mini USB連接器之間的焊接面積，從而可加強所述電路板對所述Mini USB連接器的固定力，有效防止所述Mini USB連接器在外部Mini USB公頭連接器的反復插拔過程中從電路板上脫落的情況。
權利要求1.一種電路板，包括基板及設置于該基板上的焊盤列，所述焊盤列包括用于與電子元器件建立電性及物理連接的第一焊盤組，其特征在于所述焊盤列還包括用于與電子元器件建立物理連接的第二焊盤組及第三焊盤組。
2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于所述第一焊盤組包括多個間隔設置的第一焊盤，所述第二焊盤組包括兩個第二焊盤，所述第三焊盤組包括兩個第三焊盤，所述兩個第三焊盤對稱設置于所述第一焊盤組兩端外側，所述兩個第二焊盤對稱設置于所述第三焊盤組兩端外側。
3.如權利要求2所述的電路板，其特征在于所述第二焊盤組位于所述第一焊盤組與所述第三焊盤組之間。
4.如權利要求2或3所述的電路板，其特征在于所述電路板還包括第四焊盤，所述第四焊盤設置于所述兩個第三焊盤之間，所述第四焊盤沿所述兩個第三焊盤之間聯(lián)機方向的寬度大于或等于所述兩個第三焊盤之間長度的三分的二，且小于所述兩個第二焊盤之間的長度。
5.如權利要求4所述的電路板，其特征在于所述第四焊盤一端緊鄰所述兩個第二焊盤設置，另一端延伸至所述第三焊盤外側。
6.如權利要求4所述的電路板，其特征在于所述第四焊盤的形狀為矩形。
7.如權利要求2所述的電路板，其特征在于所述第一焊盤的個數(shù)為四個或五個。
8.如權利要求2所述的電路板，其特征在于所述第一焊盤、第二焊盤及第三焊盤的形狀為矩形。
9.如權利要求1所述的電路板，其特征在于所述基板材料為塑料，該塑料材質采用不飽和聚酯樹脂或玻璃層壓板。
專利摘要一種電路板，包括基板及設置于該基板上的焊盤列，所述焊盤列包括用于與電子元器件建立電性及物理連接的第一焊盤組，以及用于與電子元器件建立物理連接的第二焊盤組及第三焊盤組。本實用新型所述的電路板通過設置所述第二焊盤組及第三焊盤組來增加所述電路板與USB連接器之間的焊接面積，從而增大了電路板對USB連接器的固定力。
文檔編號H05K1/18GK201957337SQ20102064792
公開日2011年8月31日 申請日期2010年12月8日 優(yōu)先權日2010年12月8日
發(fā)明者李宜修 申請人:奇美通訊股份有限公司, 深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司