專利名稱：連接結(jié)構(gòu)、電路裝置和電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于電耦合和機(jī)械耦合兩構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)、具有該連接結(jié)構(gòu)的電路裝置和具有該電路裝置的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
已經(jīng)知曉一種電路裝置，其中多個(gè)電路板以沿著板的厚度方向堆疊的方式布置， 并且各電路板經(jīng)由布置在電路板之間的連接構(gòu)件電連接(見專利文獻(xiàn)1和2)。例如，如圖8所示的專利文獻(xiàn)1的電路裝置100包括沿著基底構(gòu)件110，120的厚度方向布置的第一電路板111和第二電路板121，和布置在第一電路板111和第二電路板 121之間的連接構(gòu)件130，其中第一電路板111和第二電路板121通過設(shè)置在連接構(gòu)件130 上的端子部分131電連接。在這樣配置的電路裝置100中，第一電路板111的第一電路圖案112連接到連接構(gòu)件130的端子部分131，第二電路板121的第二電路圖案122連接到連接構(gòu)件130的端子部分131。進(jìn)一步，如圖9所示的電路裝置200的專利文獻(xiàn)2的電路裝置200設(shè)置有具有內(nèi)周邊部分210A和外周邊部分210B的框架形狀的殼體210、用于在殼體210的上下表面之間連接的多個(gè)連接端子電極220，230，和設(shè)置在殼體210的至少一個(gè)表面上的多個(gè)連接端子電極220，230上的隆起240。引證目錄專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 :W02008/035442專利文獻(xiàn)2 JP-A-2008-159983在近年來，電子器件的性能已經(jīng)改善，并且對通過進(jìn)一步有效地利用板的有限表面提高部件的安裝密度的需要不斷增大。這樣，電路裝置例如平衡卡連接器被提出，其配置為經(jīng)由柱形狀的構(gòu)件(在此及后稱作“連接構(gòu)件”)三維地層壓多個(gè)板。進(jìn)一步，在這樣的電路裝置中，關(guān)于用于電連接第一構(gòu)件(電路板)到第二構(gòu)件 (連接器板)的結(jié)構(gòu)，即連接構(gòu)件，還需要發(fā)展用于分別布線兩種類型的端子(在此及后稱作“不同類型的端子”)的連接結(jié)構(gòu)。但是，在形成用于不同類型的端子的連接構(gòu)件的情形下，電絕緣部分的固定成為非常重要的問題，以為了避免這些不同類型的端子之間的接觸。這樣，在通過簡單構(gòu)型實(shí)現(xiàn)連接結(jié)構(gòu)的情形中，想到通過絕緣的樹脂等形成連接構(gòu)件和通過在其中不同類型的端子相互分離以固定電絕緣部分在其間的布置狀態(tài)下進(jìn)行金屬電鍍等而形成不同類型的端子。在相互分離的狀態(tài)下形成不同類型端子的情形中，連接構(gòu)件的樹脂材料暴露在不同類型的端子之間。在這樣的狀態(tài)下，例如端子脫落或者裂縫的問題可能在暴露的耦合部件的外部邊緣部分(連接構(gòu)件和端子之間的邊界部分)不可避免地發(fā)生。特別地，在多個(gè)臺中堆疊多個(gè)部件例如半導(dǎo)體包或者模塊板從而增大其高度的結(jié)構(gòu)(所謂的三維安裝結(jié)構(gòu))中，由于部件的重量和高度的影響，較大的沖擊可能施加到布置在較下位置的部件或者位于較下位置的連接部分的一部分。關(guān)于這樣的沖擊，部件或者連接部分根據(jù)其結(jié)構(gòu)而被破壞。例如，在矩形結(jié)構(gòu)的情形中，裂縫首先發(fā)生在施加最大應(yīng)力的其邊角部分。在沿著其高度方向堆疊部件的結(jié)構(gòu)的情形中，在部件之間的脫落從連接部分開始發(fā)生。專利文獻(xiàn)1的電路裝置例如以截面為矩形形狀的端子部分131設(shè)置在作為連接構(gòu)件130的梁構(gòu)件140的周邊上的方式配置為如圖10所示。也就是說，連接構(gòu)件130的端子部分131具有簡單連接結(jié)構(gòu)，其中僅形成一種類型的端子。這樣，連接結(jié)構(gòu)并不是以不同類型的端子例如多個(gè)接地端子和信號端子被形成以抑制端子的脫落和裂縫的方式進(jìn)行配置。另一方面，在專利文獻(xiàn)2中描述的電路裝置具有配置為在多個(gè)電路板之間牢固地連接的結(jié)構(gòu)，所述電路板每個(gè)具有機(jī)械變形例如通過薄結(jié)構(gòu)翹曲，以及具有電磁屏蔽功能。 但是，正如在專利文獻(xiàn)1中描述的電路裝置，在專利文獻(xiàn)2中描述的電路裝置同樣沒有以不同類型的端子被形成以抑制端子的脫落和裂縫的方式進(jìn)行配置。鑒于上述情況，本發(fā)明的目的是提供一種連接結(jié)構(gòu)，其可以抑制例如端子的脫落和裂縫的問題的產(chǎn)生，以及還提供一種具有該連接結(jié)構(gòu)的電路裝置和具有該電路裝置的電子設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容
解決技術(shù)問題的技術(shù)方案根據(jù)本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)對應(yīng)于用來在第一構(gòu)件和第二構(gòu)件之間進(jìn)行電連接和機(jī)械連接的連接結(jié)構(gòu)，所述連接結(jié)構(gòu)包括由絕緣樹脂形成的矩形框架，該矩形框架至少包括連接到第一構(gòu)件的第一連接表面，連接到第二構(gòu)件的第二連接表面，和每個(gè)與第一連接表面和第二連接表面交叉的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面；連接端子，其包括在第一連接表面形成的傳導(dǎo)的第一端子部分和在第二連接表面形成的傳導(dǎo)的第二端子部分；導(dǎo)體，其形成在第一側(cè)表面以電連接第一端子部分和第二端子部分；和凹入部分，其形成在第一連接表面上，其中第一端子部分沿著凹入部分形成并具有在凹入部分中的末端部分，框架的絕緣材料暴露在第一端子部分的末端部分和第二側(cè)表面之間。以這種方法，因?yàn)榈谝欢俗硬糠盅刂既氩糠中纬?，也就是說，形成為以進(jìn)入到連接表面中，所以第一端子部分和框架之間的附著強(qiáng)度可以得到提高，第一端子部分例如從框架脫落和產(chǎn)生裂縫的問題可以得到抑制。進(jìn)一步，因?yàn)榭蚣艿慕^緣材料暴露在設(shè)置在凹入部分上的第一端子部分的末端部分和第二側(cè)表面之間，第一端子部分并不抵達(dá)第二側(cè)表面。也就是說，第一端子部分的末端部分并不暴露在第二側(cè)表面上。因此，由于如此這樣提高了附著密度的第一端子部分并不暴露在第二側(cè)表面上，第一端子部分例如從框架脫落和產(chǎn)生裂縫的問題可以得到進(jìn)一步抑制。進(jìn)一步，作為本發(fā)明的一個(gè)方面的連接結(jié)構(gòu)對應(yīng)用于在第一構(gòu)件和第二構(gòu)件之間進(jìn)行電連接和機(jī)械連接的連接結(jié)構(gòu)，所述連接結(jié)構(gòu)包括由絕緣樹脂形成的矩形框架，其包括連接到第一構(gòu)件的第一連接表面、連接到第二構(gòu)件的第二連接表面和每個(gè)與第一連接表面和第二連接表面交叉的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面；連接端子，其包括形成在第一連接表面的傳導(dǎo)的第一端子部分和形成在第二連接表面的傳導(dǎo)的第二端子部分；導(dǎo)體，其形成在第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上從而以環(huán)的方式電連接第一端子部分和第二端子部分；和凹入部分，其形成在第一連接表面上，其中第一端子部分沿著凹入部分形成并具有在凹入部分和第一側(cè)表面之間的平面部分并且還具有在凹入部分和第二側(cè)表面之間的平面部分。進(jìn)一步，作為本發(fā)明的一個(gè)方面，連接結(jié)構(gòu)的配置方式是使得連接端子之一是用于電連接第一構(gòu)件和第二構(gòu)件的信號端子，另一個(gè)連接端子是連接到大地的接地端子。根據(jù)上述的構(gòu)型，因?yàn)榭蚣芎托盘柖俗踊蛘呓拥囟俗又g的附著強(qiáng)度可以提高， 信號端子或者接地端子例如從框架脫落和產(chǎn)生裂縫的問題可以得到抑制。進(jìn)一步，作為本發(fā)明的一個(gè)方面，連接結(jié)構(gòu)配置為以使得連接端子在框架的縱向方向?qū)R并以關(guān)于框架的外部形狀的中心線線對稱的方式布置的方式。因此，在通過利用焊接連接端子的情形中，端子由于在熔化焊料時(shí)由表面張力引起的部件的自我對齊效果而以關(guān)于部件線對稱的方式結(jié)合在適當(dāng)位置。這樣，因?yàn)椴考陌惭b強(qiáng)度也變?yōu)榫€對稱方式，連接穩(wěn)定性可以得以保證。進(jìn)一步，作為本發(fā)明的一個(gè)方面，連接結(jié)構(gòu)配置為以使得環(huán)形狀的導(dǎo)體沿著框架的矩形形狀形成在框架的第二側(cè)表面上的方式。因此，當(dāng)沿著框架的矩形形狀的環(huán)形狀的導(dǎo)體連接到設(shè)置在框架上的接地端子時(shí)，因?yàn)閷?dǎo)體具有屏蔽功能，噪音例如在連接結(jié)構(gòu)的內(nèi)部與外部產(chǎn)生的電磁波可以得到屏蔽。進(jìn)一步，根據(jù)本發(fā)明的電路裝置包括上述的連接結(jié)構(gòu)、具有結(jié)合到第一端子部分的地帶部分(land portion)的第一板和具有結(jié)合到第二端子部分的地帶部分的第二板。因此，可以設(shè)置在第一板和第二板之間具有大的連接強(qiáng)度的電路裝置。進(jìn)一步，作為本發(fā)明的一個(gè)方面，電路裝置配置為以使得用于連接第一端子部分或者第二端子部分與地帶部分的焊料完全充填在凹入部分中的方式。因此，施加到焊接連接部分的沖擊應(yīng)力經(jīng)由凹入部分分散到框架中，由此裂縫的產(chǎn)生可以得到抑制。進(jìn)一步，作為本發(fā)明的一個(gè)方面，電路裝置配置為以使得第一端子部分或者第二端子部分具有在第一側(cè)表面和凹入部分之間的平面部分，用于連接第一端子部分或者第二端子部分與地帶部分的焊料充填在第一端子部分或者第二端子部分和地帶部分之間，以及僅充填在平面部分到凹入部分的底部部分之間的區(qū)域中的凹入部分的一部分上的方式。因此，施加到焊接連接部分的沖擊應(yīng)力經(jīng)由凹入部分分散到框架中，由此裂縫的產(chǎn)生可以得到抑制。進(jìn)一步，因?yàn)槎俗硬糠值哪┒瞬糠譀]有被焊接，在連接表面上端子部分的末端部分的脫落的產(chǎn)生可以得到抑制。進(jìn)一步，作為本發(fā)明的一個(gè)方面，電路裝置配置為以使得第一端子部分或者第二端子部分具有在第一側(cè)表面和凹入部分之間的平面部分，用于連接第一端子部分或者第二端子部分與地帶部分的焊料充填在第一端子部分或者第二端子部分和地帶部分之間，但是不充填在凹入部分中的方式。因此，由于施加到焊接連接部分的沖擊應(yīng)力并不施加到凹入部分，裂縫的產(chǎn)生可以得到抑制。進(jìn)一步，因?yàn)槎俗硬糠值哪┒瞬糠譀]有焊接，在連接表面上端子部分的末端部分的脫落的產(chǎn)生可以得到抑制。進(jìn)一步，作為本發(fā)明的一個(gè)方面，電路裝置配置為以使得電子元件安裝在第一板和第二板的至少一個(gè)的表面上。因此，可以設(shè)置在第一板和第二板之間具有大的連接強(qiáng)度的電路裝置。進(jìn)一步，作為本發(fā)明的一個(gè)方面，電路裝置配置為以使得凹入部分形成在第一連接表面和第二連接表面的每一個(gè)上，第一端子部分和第二端子部分分別沿著凹入部分形成的方式。因此，由于在第一板和第二板之間具有大的連接強(qiáng)度的電路裝置設(shè)置在大的應(yīng)力由于其跌落等所引起的沖擊而瞬間施加到其上的電子設(shè)備例如移動終端中，可以提供在關(guān)于由其跌落等引起的沖擊的耐用性方面優(yōu)秀的電子設(shè)備。本發(fā)明的有益技術(shù)效果在根據(jù)本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)中，凹入部分形成在框架的第一連接表面和第二連接表面的至少一個(gè)上，對應(yīng)于凹入部分的連接端子的第一端子部分或者第二端子部分沿著凹入部分形成，并且并不暴露在框架的側(cè)表面上的其末端部分上。這樣，根據(jù)本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)具有優(yōu)點(diǎn)連接端子的第一端子部分或者第二端子部分進(jìn)入到框架的凹入部分中，從而提高連接端子和框架之間的附著強(qiáng)度，連接端子部分例如從框架脫落和產(chǎn)生裂縫的進(jìn)一步問題可以得到抑制。


圖1是示出移動電話的主要部分的示意性透視圖，該移動電話是具有根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的連接結(jié)構(gòu)應(yīng)用到其上的電路裝置的電子設(shè)備類型的。圖2是沿著圖1中的線II-II的剖視圖。圖3是繼電器連接器的平面圖。圖4是示出圖1所示的電路裝置的繼電器連接器的剖視圖，其中(A)是沿著圖3 中所示的線IVA-IVA的剖視圖，⑶是沿著3所示的線IVB-IVB的剖視圖。在圖5中，㈧和⑶是分別示出根據(jù)第二實(shí)施例的電路裝置的繼電器連接器的單線區(qū)域和多線區(qū)域的剖視圖。在圖6中，㈧和⑶是分別示出根據(jù)第三實(shí)施例的電路裝置的繼電器連接器的單線區(qū)域和多線區(qū)域的剖視圖。在圖7中，(A)和(B)是分別示出根據(jù)第四實(shí)施例的電路裝置的繼電器連接器的單線區(qū)域和多線區(qū)域的剖視圖。圖8是示出現(xiàn)有技術(shù)的電路裝置的分解透視圖。圖9是示出現(xiàn)有技術(shù)的另一電路裝置的平面圖。圖10是示出圖8中的電路裝置的連接構(gòu)件的剖視圖。
具體實(shí)施例方式在此及后，將參照附圖詳細(xì)地解釋本發(fā)明的實(shí)施例。(第一實(shí)施例)圖1和2示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的連接結(jié)構(gòu)應(yīng)用到其上的電路裝置1的主要部分。根據(jù)本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)和電路裝置可以優(yōu)選地用于電子設(shè)備，例如移動電話。根據(jù)該實(shí)施例的電路裝置1作為一般構(gòu)型包括構(gòu)成第一構(gòu)件(第一板)的連接器板20、構(gòu)成第二構(gòu)件(第二板)的電路板10、構(gòu)成根據(jù)本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)(換句話說，構(gòu)成平衡部分) 的繼電器連接器部分30、卡連接器部分40和安裝在設(shè)置在電路板10和連接器板20之間的安裝空間S中的電子部件50。在這個(gè)實(shí)施例中，電路板10經(jīng)由繼電器連接器部分30和連接器板20支撐卡連接器部分40在其一個(gè)表面(圖1中的上表面在此及后稱作“表面”)上。電子元件50經(jīng)由板電極IOA和焊料H安裝在電路板10的表面上，以及未示出的電子元件和鍵片(key sheet) 或者液晶顯示設(shè)備(IXD)等也安裝在其相對表面上。(圖1中的下表面)。進(jìn)一步，如圖2 所示，布線圖案和板電極IOA通過在電路板10的表面上的導(dǎo)體的電鍍處理或者蝕刻處理而形成。特別地，用于連接繼電器連接器部分30的電極地帶(land)稱作地帶部分10B。連接器板20包括與卡連接器部分40相對的第一表面(在此及后稱作“上表面”) 和與電路板10的表面相對的第二表面(在此及后稱作下表面”)，布線圖案沈形成在其上表面和下表面上。特別地，用于連接繼電器連接器部分30的電極地帶稱作地帶部分21。如圖3所示，繼電器連接器部分30配置為以使得其殼體部分通過框架31和梁部分34形成，并且導(dǎo)體部分(電極)通過電鍍處理形成，繼電器連接器部分進(jìn)一步包括構(gòu)成接地端子的第一連接端子32和構(gòu)成信號端子的第二連接端子33的方式。接地端子是電連接到大地(也就是，接地)的端子，信號端子是電連接連接器板20與電路板10并在連接器板20和電路板10之間中繼信號的端子。繼電器連接器部分30通過利用適當(dāng)?shù)慕^緣樹脂(注射成型材料，例如LCP、PEEK、 PEI、PES、PSF、SPS、PA、PP0或者PPE，或燒結(jié)材料，例如陶瓷)形成。如圖3所示，框架31 通過四個(gè)外側(cè)323A-323D形成。進(jìn)一步，如圖2和5所示，框架31包括連接到連接器板20 的第一連接表面(上表面)31A、連接到電路板10的第二連接表面(下表面)31B和每個(gè)與第一連接表面31A和第二連接表面31B交叉的第一側(cè)表面31C和第二側(cè)表面31D。框架31具有其中僅第一連接端子32以如圖4的(A)所示的環(huán)方式布置的部分 (在此及后稱作“單線區(qū)域α ”)，并具有其中第一連接端子32和第二連接端子33的不同類型的端子如圖4的(B)所示的布置在一起的部分(在此及后稱作“多線區(qū)域β ”)。換句話說，在通過沿著圖3中的線IVA-IVA的剖視圖所示的框架31的單線區(qū)域中，第一連接端子32在其橫截面中在構(gòu)成其外周邊表面的所有四個(gè)表面上布置為大致矩形形狀。另一方面，在通過沿著圖3中的線IVB-IVB的剖視圖所示的框架31的多線區(qū)域中， 第一連接端子(接地端子)32僅布置在第二側(cè)表面31D上，第二連接端子(信號端子)33 在其橫截面中在包括第一連接表面31Α、第二連接表面31Β和第一側(cè)表面31C的外周邊表面的三個(gè)側(cè)表面上布置為大致U形狀(字母U旋轉(zhuǎn)90度后的形狀)。在后一多線區(qū)域中，第一連接端子32和第二連接端子33分開布置。換句話說，通過絕緣樹脂形成的框架31暴露在連接端子32和33之間從而保證它們之間的絕緣屬性。進(jìn)一步，如圖2和4所示根據(jù)本發(fā)明的框架31在第一連接表面31Α和第二連接表面31Β的每一個(gè)上設(shè)置有凹入部分G。也就是說，在框架31的單線區(qū)域α的凹入部分G 上，第一連接端子32的第一端子部分32Α和第二端子部分32Β沿著凹入部分G形成，如圖4 的(A)所示。進(jìn)一步地，在框架31的多線區(qū)域β中的凹入部分G上，第二連接端子33的第一端子部分33Α和第二端子部分3 沿著凹入部分G形成，如圖4的(B)所示。第一連接端子(在此及后稱作“接地端子”)32通過在由絕緣材料形成的框架31
8的外表面上的電鍍處理(非電解電鍍處理或者電解電鍍處理)形成。如上面描述的，在圖4 的(A)中所示的單線區(qū)域α中，根據(jù)實(shí)施例的接地端子32形成在電連接設(shè)置在連接到連接器板20的第一連接表面31Α上的第一端子部分32Α、設(shè)置在連接到電路板10的第二連接表面31Β上的第二端子部分32Β和分別設(shè)置在第一側(cè)表面31C和第二側(cè)表面31D上的耦合部分32C和導(dǎo)體32D的狀態(tài)中，其中所述第一側(cè)表面31C和第二側(cè)表面31D每個(gè)與第一連接表面31Α和第二連接表面31Β交叉，由此在框架31的橫截面中形成環(huán)形狀。當(dāng)接地端子32形成為環(huán)形狀時(shí)，接地端子在其四個(gè)側(cè)表面(也就是，第一連接表面31Α、第二連接表面31Β、第一側(cè)表面31C和第二側(cè)表面31D)上一體地圍繞框架(在其截面中)。這樣，因?yàn)闆]有形成導(dǎo)致接地端子32脫落的導(dǎo)體凹口的部分，所以脫落的產(chǎn)生能夠得到有效抑制。進(jìn)一步，根據(jù)本發(fā)明，第一端子部分32Α和第二端子部分32Β在進(jìn)入到形成在第一連接表面31Α和第二連接表面31Β的部分上的凹入部分G中的狀態(tài)下分別形成在第一連接表面31Α和第二連接表面31Β上。以這種方式，因?yàn)榈谝欢俗硬糠?2Α和第二端子部分32Β 可以在進(jìn)入到框架31的凹入部分G中的狀態(tài)下形成，所以框架31和第一連接端子32、第二端子部分32Β之間的附著強(qiáng)度可以得到提高。結(jié)果，接地端子32和第二端子部分32Β從框架31的脫落能夠得到有效抑制。進(jìn)一步，根據(jù)實(shí)施例不僅第一端子部分32Α和第二端子部分32Β而且用于連接第一端子部分32Α(或者第二端子部分32Β)和通過電鍍處理形成的地帶部分21 (或者地帶部分10Β)的焊料H布置在完全充填到凹入部分G中的狀態(tài)下。以這種方式，特別地，當(dāng)焊料完全充填到凹入部分G中時(shí)，框架31可以牢固地耦合到連接器板20和電路板10。進(jìn)一步，由于凹入部分G的存在，因?yàn)榻拥囟俗?2和框架31之間的接觸面積增大，作用在它們之間的應(yīng)力可能分散在框架31中，以使得接地端子32的脫落和裂縫的產(chǎn)生不可能發(fā)生。進(jìn)一步關(guān)于接地端子32，在其中信號端子(信號線)33要求如圖5的(B)所示地同時(shí)布置的多線區(qū)域β中，導(dǎo)體32D僅形成在框架31的除了布置有信號端子33的三個(gè)表面之外的一個(gè)表面(第二側(cè)表面31D)上。但是，導(dǎo)體32D連接到在如圖4的(A)所示的單線區(qū)域α中的框架31的所有四個(gè)表面上形成的接地端子32的端子部分等(該單線區(qū)域占據(jù)如圖3所示的框架31的外側(cè)部分的大部分)。這樣，因?yàn)榻拥囟俗?2的強(qiáng)度進(jìn)一步得以保證，端子的脫落和裂縫的產(chǎn)生可以更有效地得到防止。以這種方式，關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的接地端子32，接地端子32設(shè)置在其中沒有布置信號端子(信號線)33的單線區(qū)域中的框架31的所有表面(四個(gè)表面)上。也就是，如圖4 的(B)所示，框架31結(jié)合在所有表面(四個(gè)表面)上(在其截面中)從而以環(huán)的形式圍繞框架31。結(jié)果，因?yàn)闆]有形成導(dǎo)致接地端子32的凹口和脫落的凹口的部分，端子的脫落和裂縫的產(chǎn)生可以得到有效抑制。進(jìn)一步多個(gè)接地端子32形成在框架31的縱向方向。特別地，在這個(gè)實(shí)施例中，許多接地端子沿著外側(cè)方向形成從而以大的比率占據(jù)框架。至少兩個(gè)接地端子32電連接和物理連接以經(jīng)由框架31的第一側(cè)表面31C和第二側(cè)表面31D之一上的導(dǎo)體32D在它們之間進(jìn)行傳導(dǎo)。在這個(gè)實(shí)施例中，兩個(gè)接地端子32例如經(jīng)由在如圖4的(B)和圖3所示的第二側(cè)表面31D (外部側(cè)面部分)上的導(dǎo)體32D結(jié)合。這樣，因?yàn)檫@些接地端子相互作用以抑制端子的脫落或者裂縫的產(chǎn)生，端子的脫落或者裂縫的產(chǎn)生可以得到進(jìn)一步抑制。進(jìn)一步，如圖2所示，與設(shè)置在電路板10上的地帶部分IOB相同形狀的地帶部分 IOB以關(guān)于連接器部件的中心線線對稱的方式同樣設(shè)置在與其相對的位置上。這樣，在執(zhí)行焊接連接的情形下，地帶部分由于由熔化焊料時(shí)的表面張力引起的自我對齊效果而以關(guān)于連接器部件的中心線線對稱方式固定在該位置。這樣，因?yàn)楫?dāng)從其中心線觀看時(shí)施加到端子的應(yīng)力對稱地分散在部件內(nèi)，端子的脫落或者裂縫的產(chǎn)生可以相互抑制，由此端子的脫落或者裂縫的產(chǎn)生可以得到進(jìn)一步抑制。進(jìn)一步，如圖3所示，根據(jù)實(shí)施例的接地端子32在邊角部分321處設(shè)置有平面形狀的第一倒角部分322，在邊角部分321處構(gòu)成框架31的四個(gè)外側(cè)中的兩個(gè)外側(cè)(例如，在縱向方向的外側(cè)323A和在橫向方向的外側(cè)323C)彼此交叉。也就是，因?yàn)榻拥囟俗?2同樣在框架31的邊角部分321處一體地圍繞框架31，所以沒有形成導(dǎo)致從框架31脫落的導(dǎo)體的凹口的部分，脫落的產(chǎn)生可以得到抑制。進(jìn)一步，當(dāng)框架31看做一個(gè)整體時(shí)，接地端子32在框架31的全部四個(gè)外側(cè) 322A-322D上形成。也就是，接地端子32以所有的四個(gè)外側(cè)部分一體地連續(xù)的方式配置。 這樣，脫落的產(chǎn)生相互進(jìn)一步抑制，同時(shí)相互加強(qiáng)，由此，端子的脫落和裂縫的產(chǎn)生可以得到進(jìn)一步有效抑制。進(jìn)一步，如圖3所示，在豎直方向延伸的框架31的兩外側(cè)323A和32 中，平面形狀的第二倒角部分3 形成在耦合部分上，具有用于在外側(cè)323A和32 之間耦合的梁部分34。第二倒角部分3M還在其從外側(cè)323A，323B到梁部分34的區(qū)域上設(shè)置有接地端子 32。也就是，因?yàn)榈诙菇遣糠?24同樣被接地端子32以環(huán)方式圍繞，沒有形成導(dǎo)致脫落的導(dǎo)體的凹口部分，以使得端子的脫落和裂縫的產(chǎn)生同樣能夠在第二倒角部分3M上得到抑制。另一方面，如同接地端子32，第二連接端子33 (在此及后稱作“信號端子”)形成在通過電鍍處理由絕緣材料形成的框架31的外表面上。特別地，如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的信號端子33形成在框架31的縱向方向(圖4中沿著四個(gè)外側(cè)323A-323D的方向)的兩相鄰的接地端子32之間。如圖4的(B)所示，信號端子33形成在三個(gè)表面上，也就是，第一連接表面(下表面)31A、第二連接表面(上表面)31B和接地端子32沒有連接到其上的第一側(cè)表面31C和第二側(cè)表面31D之一(在這個(gè)實(shí)施例中除了第二側(cè)表面31D的三個(gè)表面)上。這樣，信號端子33從接地端子32分離。也就是，因?yàn)榻^緣框架31暴露在接地端子32和信號端子33 之間，接地端子32從信號端子33絕緣。如圖2和3所示，與信號端子33相同形狀的信號端子33以關(guān)于連接器部件的中心線線對稱的方式同樣形成在與其相對的位置。在這種情況中，在圖2中，信號端子的凹入部分的末端部分之間的距離(長度)L3與地帶部分IOB的末端部分之間的距離(長度)L1 的最大長度Llmax —致。在其中地帶部分大于該尺寸的情形中，當(dāng)信號端子33通過焊接連接到地帶部分IOB時(shí)，會出現(xiàn)這樣的情況，即，焊料在地帶部分上分散從而在信號端子和接地端子32之間短路。另一方面，假設(shè)在繼電器連接器的短側(cè)方向的外尺寸是L2，接地端子32和信號端子33之間的分隔距離(長度)是(L2-L3)/2。因?yàn)樵摲指艟嚯x設(shè)置在連接表面內(nèi)，信號端子部分的末端部分并不暴露在框架的側(cè)表面上，由此實(shí)現(xiàn)不可能在端子的各層之間發(fā)生脫落的結(jié)構(gòu)。如同接地端子32，信號端子33包括設(shè)置在連接到連接器板20的第一連接表面 (上表面)31A上的第一端子部分33A、設(shè)置在連接到電路板10的第二連接表面(下表面)31B上的第二端子部分3 和設(shè)置在與第一連接表面31A和第二連接表面31B交叉的第一側(cè)表面31C上的耦合部分33C。進(jìn)一步，如同上述的接地端子32，信號端子33配置為以使得第一端子部分33A和第二端子部分3 在進(jìn)入到形成在框架31的第一連接表面31A和第二連接表面31B的部分上的凹入部分G中的狀態(tài)下分別形成在第一連接表面31A和第二連接表面31B上的方式。 也就是，同樣在信號端子33中，第一端子部分33A和第二端子部分33B的每一個(gè)進(jìn)入到框架31的凹入部分G中。這樣，信號端子33的第一端子部分33A和第二端子部分3 從框架31的脫落可以得到有效抑制。進(jìn)一步，同樣在根據(jù)實(shí)施例的信號端子33中，用于將第一端子部分33A和第二端子部分3 與通過連接器板20和電路板10的電鍍處理所形成的地帶部分21，IOB分別進(jìn)行連接的焊料H完全充填到凹入部分G中。這樣，如同信號端子33，特別地，當(dāng)凹入部分G 完全由焊料充填時(shí)，框架31可以牢固地連接連接器板20和電路板10。關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的凹入部分G，雖然關(guān)于其中單一凹入部分設(shè)置用于每個(gè)連接端子的構(gòu)型進(jìn)行了解釋，但是可以為每個(gè)連接端子設(shè)置多個(gè)凹入部分。進(jìn)一步，關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的凹入部分G，雖然關(guān)于其中相同尺寸和相同形狀的凹入部分布置在第一連接表面和第二連接表面的每一個(gè)上的相同豎直線上(在相同豎直方向的線上)的構(gòu)型進(jìn)行了解釋，但是，凹入部分可以不具有相同尺寸和相同形狀，可以不布置在相同的豎直線上。梁部分34通過利用適當(dāng)?shù)慕^緣材料形成，并設(shè)置為在相對的兩個(gè)框架31之間進(jìn)行連接。框架31和梁部分34經(jīng)由分支部分325連接。上述的第二倒角部分3M形成在分支部分325上。電子元件50通過利用安裝空間S進(jìn)行安裝，該安裝空間為在電路板10的表面上的連接器板20和卡連接器部分40之間的空間區(qū)域。關(guān)于電子元件50，使用表面安裝裝置 (SMD)例如半導(dǎo)體封裝部件51和LCR電路芯片部件52。電子元件安裝在電路板10的表面上。電子元件50可以附連在連接器板20側(cè)面上而不是電路板10側(cè)面上，只要它們布置在形成在電路板10和連接器板20之間的安裝空間S中。這樣，根據(jù)該實(shí)施例，接地端子32和信號端子33可以以在它們之間絕緣的狀態(tài)分離地形成在框架31的相同區(qū)域(多線區(qū)域)上同時(shí)抑制端子的脫落和裂縫的產(chǎn)生。進(jìn)一步，根據(jù)實(shí)施例，如上面描述的，凹入部分G形成在框架31中，端子在進(jìn)入到凹入部分G中的狀態(tài)中形成。這樣，電路板和框架31之間的牢固的連接得以實(shí)現(xiàn)。進(jìn)一步， 當(dāng)根據(jù)實(shí)施例的連接結(jié)構(gòu)被應(yīng)用時(shí)，具有大的連接強(qiáng)度的電路裝置可以關(guān)于作為第一板的連接器板20和作為第二板的電路板10實(shí)現(xiàn)。進(jìn)一步，根據(jù)實(shí)施例，即使在連接大的重量的板的情形下，其中電子元件50安裝在連接器板20的兩個(gè)表面和(或)電路板10的兩表面上，電路板可以實(shí)現(xiàn)為連接強(qiáng)度大并且不可能產(chǎn)生端子的脫落和裂縫。
進(jìn)一步，根據(jù)實(shí)施例，在大的應(yīng)力由于由其跌落等引起的沖擊而瞬間施加到其上的電子設(shè)備例如移動終端中，因?yàn)樘峁┝嗽谶B接器板20和電路板10之間具有大的連接強(qiáng)度的電路裝置，電子設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)為關(guān)于其跌落等所致的沖擊耐用。雖然沒有在附圖中示出，但是當(dāng)絕緣樹脂設(shè)置在框架的外周邊上以及框架中的安裝區(qū)域上從而加強(qiáng)框架時(shí)，顯然，電子設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)為具有進(jìn)一步改進(jìn)的連接強(qiáng)度并且關(guān)于由于其跌落等所致的沖擊進(jìn)一步耐用。(第二實(shí)施例)接著，將參照圖5對于具有根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的連接結(jié)構(gòu)應(yīng)用到其上的電路裝置的電子設(shè)備進(jìn)行解釋。在這個(gè)實(shí)施例中，與第一實(shí)施例的部分相同的部分用相同的附圖標(biāo)記表示，其解釋被省略。這個(gè)實(shí)施例的電路裝置不同于第一實(shí)施例的電路裝置之處在于，框架31配置為僅在第二連接表面(下表面)31B上形成凹入部分G，如圖5所示。也就是，在多個(gè)臺上堆疊多個(gè)部件例如半導(dǎo)體包裝或者模塊板以從而增大其高度的結(jié)構(gòu)(所謂的三維安裝結(jié)構(gòu))中，由于部件的重量和高度的影響，更大的沖擊可能施加到布置在較下位置上的部件或者位于較下位置的耦合部分的一部分。由于該原因，凹入部分 G僅形成在第二連接表面(下表面)31B上。這樣，在如圖5的㈧所示的框架31的單線區(qū)域α中，接地端子32的第二端子部分32Β形成在進(jìn)入到第二連接表面(下表面)31Β的凹入部分G中的狀態(tài)中。結(jié)果，第二端子部分32Β從框架31的脫落可以有效地得到抑制。進(jìn)一步，用于連接第二端子部分32Β 與通過電路板10的電鍍處理形成的地帶部分IOB的焊料H完全充填到凹入部分G中。這樣，因?yàn)楹噶贤耆涮钤诎既氩糠諫中，框架31可以牢固地連接到電路板10。另一方面，在如圖5的(B)所示的框架31的多線區(qū)域β中，信號端子33的第二端子部分3 形成在進(jìn)入到第二連接表面(下表面)31Β的凹入部分G中的狀態(tài)中。結(jié)果， 第二端子部分3 從框架31的脫落可以得到有效抑制。進(jìn)一步，同樣在該多線區(qū)域β中， 用于連接第二端子部分3 和通過電路板10的電鍍處理形成的地帶部分IOB的焊料H完全充填到凹入部分G中。這樣，因?yàn)楹噶贤耆涮钤诎既氩糠諫中，框架31可以牢固地連接到電路板10。根據(jù)本發(fā)明的凹入部分G的構(gòu)型不局限于在這個(gè)實(shí)施例中所示的?？紤]到在電路裝置或電子設(shè)備中施加到連接部件的沖擊應(yīng)力的大小，凹入部分G可以布置在施加有更大的沖擊應(yīng)力的側(cè)面上。也就是，雖然凹入部分G在這個(gè)實(shí)施例中形成在第二連接表面31B 上，但是凹入部分可以形成在第一連接表面31A上。以這種方式，當(dāng)應(yīng)用根據(jù)該實(shí)施例的連接結(jié)構(gòu)時(shí)，具有大的連接強(qiáng)度的電路裝置可以關(guān)于作為第一板的連接器板20和作為第二板的電路板10實(shí)現(xiàn)。雖然在附圖中沒有示出，當(dāng)絕緣樹脂設(shè)置在框架的外周邊上以及框架內(nèi)的安裝區(qū)域上以從而加強(qiáng)框架時(shí)，顯然，電子設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)為具有進(jìn)一步改善的連接強(qiáng)度，并且關(guān)于由于跌落等引起的沖擊進(jìn)一步耐用。(第三實(shí)施例)接著，將參照圖6關(guān)于具有根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的連接結(jié)構(gòu)施加到其上的電路裝置進(jìn)行解釋。在這個(gè)實(shí)施例中，與第二實(shí)施例的部分相同的部分用相同的附圖標(biāo)記表示，其解釋被省略。這個(gè)實(shí)施例的電路裝置與第二實(shí)施例的電路裝置的相同之處在于，凹入部分G僅形成在框架31中的第二連接表面(下表面)31B上，第二端子部分32B或者3 形成在整個(gè)凹入部分G上，但是與第二實(shí)施例的電路裝置的不同之處僅在于，焊料H僅充填在凹入部分G的一部分上。也就是，在如圖6的(A)所示的框架31的單線區(qū)域α中，用于連接電路板10的地帶部分IOB和接地端子32的第二端子部分32Β的焊料H形成在從更靠近耦合部分32C 的第一端子部分32Α的左側(cè)末端部分E1到?jīng)]有抵達(dá)凹入部分G的底部部分的中間位置的區(qū)域中。也就是，焊料H僅充填在凹入部分G的一部分上。另一方面，同樣在如圖6的⑶所示的框架31的多線區(qū)域β中，用于連接電路板 10的地帶部分IOB和信號端子33的第二端子部分33Β的焊料H僅充填在凹入部分G的一部分上。根據(jù)該實(shí)施例，在通過焊料H連接地帶部分IOB和信號端子33的第二端子部分 33Β時(shí)，焊料H并不覆蓋面對框架31的暴露部分的第二端子部分33Β的另一末端部分Ε2。 這樣，通過利用第二端子部分3 和框架31之間的附著強(qiáng)度，其中該強(qiáng)度通過僅第二端子部分33B(沒有伴隨焊料H)進(jìn)入到框架31的凹入部分G中的事實(shí)得以改善，在第二端子部分33B的末端部分上的端子的脫落和裂縫的產(chǎn)生可以得到進(jìn)一步有效抑制。根據(jù)本發(fā)明的凹入部分G的構(gòu)型不局限于這個(gè)實(shí)施例的那些?？紤]到施加到耦合部分的沖擊應(yīng)力的大小，凹入部分G可以在電路裝置或者電子設(shè)備內(nèi)布置在施加有更大的沖擊應(yīng)力的側(cè)面上。也就是，雖然在這個(gè)實(shí)施例中凹入部分G形成在第二連接表面31B上， 但是凹入部分可以形成在第一連接表面31A上。這樣，根據(jù)實(shí)施例，在多線區(qū)域β中，焊料H并不覆蓋其中框架31暴露的第二端子部分33Β的末端部分。這樣，在第二端子部分3 上的脫落的產(chǎn)生可以得到抑制。雖然沒有在附圖示出，當(dāng)絕緣樹脂設(shè)置在框架的外周邊以及框架內(nèi)安裝區(qū)域上以從而加強(qiáng)框架時(shí)，顯然，電子設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)為具有進(jìn)一步改善的連接強(qiáng)度并且關(guān)于由其跌落等引起的沖擊進(jìn)一步耐用。在這種情況中，這個(gè)實(shí)施例配置為通過焊料和樹脂加強(qiáng)凹入部分G。(第四實(shí)施例)接著，將參照圖7關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的連接結(jié)構(gòu)應(yīng)用到其上的電路裝置進(jìn)行解釋。在這個(gè)實(shí)施例中，與第三實(shí)施例的部分相同的部分用相同的附圖標(biāo)記進(jìn)行引用，其解釋將省略。這個(gè)實(shí)施例的電路裝置不同于第三實(shí)施例的電路裝置之處在于，為第二端子部分 32B，3!3B和電路板10的第一地帶部分IOB之間的連接設(shè)置的焊料H沒有充填在第二端子部分32B，33B的凹入部分G中。如圖7的(A)所示，接地端子32的第二端子部分32B配置為在從接觸框架31的第一側(cè)表面31C的一個(gè)末端部分仏到凹入部分G的區(qū)域處形成平面部分Y。另一方面，地帶部分IOB僅布置在對應(yīng)該平面部分γ避免凹入部分G的區(qū)域上。也就是，這個(gè)實(shí)施例的地帶部分可以形成為具有與第一到第三實(shí)施例中的地帶部分IOB相比窄的形狀。同樣在圖 7的(B)所示的多線區(qū)域β中，信號端子33的第二端子部分3 和地帶部分IOB以相似的方式配置。在圖2中，所述距離與在地帶部分IOB的末端部分之間的距離(長度)L1的最小長度Llmin —致。在其中地帶部分小于這個(gè)尺寸的情形中，因?yàn)橛糜谠谛盘柖俗?3和地帶部分IOB之間通過焊料進(jìn)行連接的連接區(qū)域減小，出現(xiàn)連接強(qiáng)度降低的擔(dān)心。進(jìn)一步，地帶部分IOB形成為以具有對應(yīng)信號端子33的第二端子部分3 的平面部分Y的窄的形狀。這樣，在連接地帶部分IOB與信號端子33的第二端子部分3 時(shí)，焊料H并不覆蓋面對框架31的暴露部分的第二端子部分33B的另一末端部分氏。因此，通過利用第二端子部分3 和框架31之間的附著強(qiáng)度，該強(qiáng)度通過僅第二端子部分33B (沒有伴隨焊料H)進(jìn)入到框架31的凹入部分G中的事實(shí)而改善，在第二端子部分33B的末端部分上的端子的脫落和裂縫的產(chǎn)生可以得到進(jìn)一步有效抑制。雖然沒有在附圖示出，當(dāng)絕緣樹脂設(shè)置在框架的外周邊以及框架內(nèi)安裝區(qū)域上以從而加強(qiáng)框架時(shí)，顯然，電子設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)為具有進(jìn)一步改善的連接強(qiáng)度并且關(guān)于由其跌落等引起的沖擊進(jìn)一步耐用。在這種情況中，這個(gè)實(shí)施例配置為通過樹脂加強(qiáng)凹入部分G。在實(shí)施例中，導(dǎo)體形成在所有的四個(gè)外側(cè)的第二側(cè)表面上以使得全部第一連接端子位于框架的四個(gè)外側(cè)的外部側(cè)面上以因此電連接第一連接端子。根據(jù)該構(gòu)型，因?yàn)槿康牡谝贿B接端子被聯(lián)合，可以改善強(qiáng)度。然而，全部的第一連接端子不必經(jīng)由導(dǎo)體進(jìn)行連接，但是多個(gè)第一連接端子可以經(jīng)由導(dǎo)體連接。進(jìn)一步，本發(fā)明可以應(yīng)用到其中框架、連接器板和電路板通過利用除了焊料之外的均質(zhì)傳導(dǎo)樹脂或者非均質(zhì)傳導(dǎo)樹脂相連的情形。本發(fā)明不局限于上述的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員基于說明書的描述和熟知的技術(shù)所進(jìn)行的各種變化和應(yīng)用能夠被估計(jì)到，并且被包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。本申請是基于在2009年3月19提交的日本專利申請No. 2009-068021，該日本專利申請的內(nèi)容在此通過參考被弓I入。工業(yè)應(yīng)用性本發(fā)明具有關(guān)于以彼此分離和絕緣的狀態(tài)設(shè)置在相同框架上的具有不同功能的兩種類型的端子能夠有效抑制端子的脫落和裂縫的產(chǎn)生的效果。本發(fā)明可用于設(shè)置有連接結(jié)構(gòu)的電路裝置和具有所述電路裝置的電子設(shè)備。附圖標(biāo)記列表
1電路裝置
10第一構(gòu)件(電路板)
IOA板電極
IOB地帶部分
20第二構(gòu)件(連接器板)
21地帶部分
26布線圖案
30繼電器連接器部分(連接結(jié)構(gòu))
31框架
31A第一連接表面(下表面)
31B第二連接表面(上表面)
14
3IC 第一側(cè)表面3ID 第二側(cè)表面32 第一連接端子(接地端子)32A 第一端子部分32B 第二端子部分32C 耦合部分32D 導(dǎo)體323A-323D 外側(cè)33 第二連接端子(信號端子)33A 第一端子部分33B第二端子部分33C 耦合部分34梁部分40卡連接器部分50電子元件51半導(dǎo)體包裝部件52LCR電路芯片部件C卡E2另一末端部分G凹入部分H焊料S安裝空間a單線區(qū)域^多線區(qū)域y平面部分
權(quán)利要求
1.一種用于在第一構(gòu)件和第二構(gòu)件之間電和機(jī)械地連接的連接結(jié)構(gòu)，所述連接結(jié)構(gòu)， 包括由絕緣材料形成的矩形框架，其至少包括連接到所述第一構(gòu)件的第一連接表面、連接到所述第二構(gòu)件的第二連接表面和每個(gè)與所述第一連接表面和所述第二連接表面交叉的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面；連接端子，其包括在所述第一連接表面形成的傳導(dǎo)的第一端子部分和在所述第二連接表面形成的傳導(dǎo)的第二端子部分；導(dǎo)體，其在所述第一側(cè)表面上形成以電連接所述第一端子部分和所述第二端子部分；和凹入部分，其形成在所述第一連接表面上， 其中，所述第一端子部分沿著所述凹入部分形成并具有在所述凹入部分內(nèi)的末端部分，以及所述框架的絕緣材料暴露在所述第一端子部分的所述末端部分和所述第二側(cè)表面之間。
2.一種用于在第一構(gòu)件和第二構(gòu)件之間電和機(jī)械地連接的連接結(jié)構(gòu)，所述連接結(jié)構(gòu)， 包括由絕緣材料形成的矩形框架，其至少包括連接到所述第一構(gòu)件的第一連接表面、連接到所述第二構(gòu)件的第二連接表面和每個(gè)與所述第一連接表面和所述第二連接表面交叉的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面；連接端子，其包括形成在所述第一連接表面上的傳導(dǎo)的第一端子部分和形成在所述第二連接表面上的傳導(dǎo)的第二端子部分；導(dǎo)體，其形成在所述第一側(cè)表面和所述第二側(cè)表面上以環(huán)的方式電連接所述第一端子部分和所述第二端子部分；和凹入部分，其形成在所述第一連接表面上， 其中，所述第一端子部分沿著所述凹入部分形成并具有在所述凹入部分和所述第一側(cè)表面之間的平面部分以及也具有在所述凹入部分和所述第二側(cè)表面之間的平面部分。
3.如權(quán)利要求1所述的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述連接端子是信號端子。
4.如權(quán)利要求2所述的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述連接端子是接地端子。
5.如權(quán)利要求1-4之一所述的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述連接端子在所述框架的縱向方向?qū)R并且以關(guān)于所述框架的外部形狀的中心線線對稱的方式布置。
6.如權(quán)利要求1-5之一所述的連接結(jié)構(gòu)，其中，環(huán)形狀的導(dǎo)體沿著所述框架的矩形形狀形成在所述框架的所述第二側(cè)表面上。
7.如權(quán)利要求1-6之一所述的連接結(jié)構(gòu)，包括具有結(jié)合到所述第一端子部分的地帶部分的第一板；和具有結(jié)合到所述第二端子部分的地帶部分的第二板。
8.如權(quán)利要求7所述的連接結(jié)構(gòu)，其中，用于連接所述第一端子部分或者所述第二端子部分與所述地帶部分的焊料完全充填在所述凹入部分內(nèi)。
9.如權(quán)利要求7所述的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述第一端子部分或者所述第二端子部分具有在所述第一側(cè)表面和所述凹入部分之間的平面部分，用于連接所述第一端子部分或者所述第二端子部分與所述地帶部分的焊料充填在所述第一端子部分或者所述第二端子部分和所述地帶部分之間，以及也充填在僅所述平面部分到所述凹入部分的底部之間的區(qū)域中的所述凹入部分的一部分上。
10.如權(quán)利要求7所述的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述第一端子部分或者所述第二端子部分具有在所述第一側(cè)表面和所述凹入部分之間的平面部分，用于連接所述第一端子部分或者所述第二端子部分與所述地帶部分的焊料充填在所述第一端子部分或者所述第二端子部分和所述地帶部分之間，但是不充填在所述凹入部分中。
11.如權(quán)利要求7-10之一所述的連接結(jié)構(gòu)，其中，電子元件安裝在所述第一板和所述第二板的至少一個(gè)的表面上。
12.如權(quán)利要求7-11之一所述的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述凹入部分形成在所述第一連接表面和所述第二連接表面的每一個(gè)上，所述第一端子部分和所述第二端子部分分別沿著所述凹入部分形成。
13.一種電子設(shè)備，包括如權(quán)利要求1-6之一所述的連接結(jié)構(gòu)；或者如權(quán)利要求7-12之一所述的電路裝置。
全文摘要
提供一種可以有效抑制端子脫落和裂縫的連接結(jié)構(gòu)。該連接結(jié)構(gòu)包括框架(31)，其包括連接到連接器板(20)的第一連接表面(31A)；連接到電路板(10)的第二連接表面(31B)；具有與第一連接表面(31A)和第二連接表面(31B)交叉的第一側(cè)表面(31C)和第二側(cè)表面(31D)；信號端子(33)，其包括形成在第一連接表面(31A)的傳導(dǎo)的第一端子部分(33A)和形成在第二連接表面(31B)的傳導(dǎo)的第二端子部分(33B)；和接地端子(32)，其包括導(dǎo)體(32D)，經(jīng)由絕緣框架(31)的暴露部分在與信號端子(33)分離的狀態(tài)中形成在所述第二側(cè)表面(31D)，其中，凹入部分(G)形成在第一連接表面(31A)和第二連接表面(31B)每一個(gè)上，第一端子部分(32A)或者第二端子部分(32B)沿著凹入部分(G)分別形成。
文檔編號H05K1/14GK102356701SQ20098015811
公開日2012年2月15日 申請日期2009年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月19日
發(fā)明者川端理仁 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社