專利名稱：堵塞電子設(shè)備外殼中模塊間的側(cè)向氣流通道的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及用于控制通過電子設(shè)備機(jī)柜的氣流的系統(tǒng)和方法，并且更具體地涉及 一種用于堵塞電子設(shè)備外殼中電路板模塊之間的側(cè)向氣流的系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
本部分中的陳述僅提供與本公開相關(guān)的背景信息并且可不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。以通信設(shè)備市場為目標(biāo)的公開的外殼說明書，例如PCIMG(PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商 協(xié)會(huì))高級(jí)TCA(電信計(jì)算結(jié)構(gòu))說明書，描述了利用超出前板模塊(通稱為“托板”)區(qū)域 延伸的連接器的建造實(shí)踐。這些連接器提供了從托板到系統(tǒng)中間板的必要的電力互連和信
號(hào)互連。這些類型的連接器通常在系統(tǒng)中間板和接合連接器的前板的邊緣之間形成間隙。 這些間隙在用于前板的插件插槽之間形成不需要的側(cè)向氣流通道。這在圖1中示出，其中 前板IOa的后緣12具有，該連接器13電耦接到從中間板16延伸的連接器14。前板IOa的 一部分也可耦接到電連接器15。前板IOa和中間板16定位在通常以并排方式容納多個(gè)前 板的外殼17內(nèi)，并且各前板占用外殼內(nèi)的插槽。在圖1中，可看到前板10a(它可以被稱之為托板1)的側(cè)視圖，其具有沿前板IOa 的頂緣20a形成高氣流阻抗的散熱片18。在各前板IOa的后緣12與中間平面板16(下文 簡稱“中間板16”)的正面或側(cè)面22之間形成有多個(gè)間隙24。通常若干個(gè)間隙24將存在 于前板IOa的后緣12與連接器14和15之間的平面中。間隙24使被引導(dǎo)經(jīng)過各前板插件 插槽的冷卻氣流26能夠轉(zhuǎn)向通過間隙24，從而顯著減小前板IOa上方的氣流的預(yù)期體積。 圖2示出散熱片28在前板IOb的下緣造成的沿相鄰的前板IOb (即，可稱其為托板n+1)的 氣流26。圖3示出觀看相繼定位的前板10b、10a和IOc的主視圖以及當(dāng)氣流從中間的前板 IOa下方上升并經(jīng)過散熱片28和29時(shí)，氣流26是如何趨于利用阻抗最小的通道的。將此不希望的側(cè)向氣流引導(dǎo)通過間隙24可能是具有挑戰(zhàn)性的。通過外殼卡式構(gòu) 造的氣流通道可以很復(fù)雜，并且通常與可用平行通道的阻抗分布成比例。術(shù)語“阻抗”的含 義是對氣流的阻力。氣流首先沿限制性最小的通道而行，或者換言之，沿具有最小氣流阻抗 的通道而行。僅就前板幾何形狀的面積比例而言，氣流中將流經(jīng)阻抗最低的通道的部分的 比例將明顯高于所要求的比例。其實(shí)，如果其它可用氣流通道的總阻抗比通過小間隙24的 流動(dòng)通道阻抗高，則大量空氣可轉(zhuǎn)向通過小間隙24。如果相鄰的前板插件插槽并未彼此徹 底隔離，則側(cè)向流動(dòng)通道將經(jīng)間隙24形成并形成在前板邊界周圍的插槽之間。這些側(cè)向通 道可引起明顯的氣流分布問題，從而使系統(tǒng)集成工藝復(fù)雜化，并需要針對構(gòu)造的專門的熱 工測試。如將要了解到的那樣，此類針對構(gòu)造的專門的熱工測試將是耗時(shí)且昂貴的。即使這種測試得以成功執(zhí)行，但日后取出一個(gè)或多個(gè)前板進(jìn)行更換會(huì)明顯改變外殼內(nèi)的內(nèi)部氣 流分布通道，從而有必要進(jìn)行重新測試。再者，可以確定的是，為了克服側(cè)向氣流通過間隙 24的負(fù)作用，將需要增大的冷卻能力。對于增大的冷卻能力的需要將有必要在系統(tǒng)內(nèi)使用 功率更高的空氣移動(dòng)裝置，或者更多空氣移動(dòng)裝置。這將增加到系統(tǒng)的總成本中并由于增 加的能耗而隨著時(shí)間的推移增加操作成本。使用附加空氣移動(dòng)裝置還將增加來自外殼的噪 聲排放。冷卻氣流可經(jīng)其逸出的附加通道處于外殼的一側(cè)。通常，機(jī)框內(nèi)部尺寸并不是插槽節(jié)距的精確倍數(shù)，這留出了位于外殼的一側(cè)的小的內(nèi)部間隙，如圖IA中所示。例如，高級(jí) TCA機(jī)框的插槽節(jié)距為30. 48mm寬。典型機(jī)框?qū)嵤┓桨钢械拈g隙從5mm到IOmm之間變動(dòng)， 這表示插槽流動(dòng)通道的總橫截面積的16. 4%到32. 8%。由于該區(qū)域通常幾乎完全沒有任 何實(shí)心結(jié)構(gòu)，因此它提供了用于空氣繞過前板構(gòu)件的低阻抗平行氣流通道。由于許多前板 具有高構(gòu)件密度并且可包含大橫截面積的構(gòu)件，如硬盤驅(qū)動(dòng)器，所以通過前板區(qū)域的氣流 通道通常表現(xiàn)出很高的阻抗。氣流利用阻抗最低的通道，這會(huì)導(dǎo)致大量冷卻氣流通過間隙 流動(dòng)而并不流經(jīng)前板的整個(gè)表面區(qū)域。此外，通過該間隙的氣流的體積占總氣流的百分比 將明顯高于橫截面較小的間隙區(qū)域?qū)⒊尸F(xiàn)的百分比。顯然，此通過間隙的轉(zhuǎn)向氣流不會(huì)有 助于實(shí)現(xiàn)靠近間隙定位的前板上的構(gòu)件所需要的冷卻。由于繞過側(cè)向間隙的空氣，導(dǎo)致機(jī)框空氣移動(dòng)裝置通常需要以較高的速度運(yùn)行以 確保充足的冷卻氣流通過構(gòu)件存在于其中的插槽橫截面(即，考慮到通過側(cè)向間隙的損耗 氣流)。這會(huì)引起增加的噪聲及增加的能耗。

發(fā)明內(nèi)容
在一個(gè)方面中，公開了一種間隙填充件裝置。該裝置適于阻塞通過第一電路板的 邊緣與大致垂直于第一電路板布置的第二電路板的表面之間存在的間隙的氣流。第一電路 板和第二電路板由至少一對連接器耦接并布置在電子設(shè)備外殼內(nèi)。該裝置可包括基座部 分，該基座部分具有至少一個(gè)自其延伸的肋件。基座部分可適于緊固于第二電路板的表面。 肋件遠(yuǎn)離基座部分延伸并且高度可大約等于形成在第一電路板和第二電路板之間的間隙 的高度。肋件的長度至少可與間隙的長度一樣長，使得肋件至少基本上堵塞間隙以阻止通 過間隙的氣流。在另一方面中，本公開涉及一種間隙填充件裝置，其用于阻塞通過第一電路板的 邊緣與第二電路板的表面之間存在的間隙的氣流。這些板大致相互垂直布置且通過至少一 對連接器耦接，并且布置在電子設(shè)備外殼內(nèi)。該裝置可包括基座部分，該基座部分具有一對 自其垂直延伸的肋件?；糠挚蛇m于緊固于第二電路板的表面，使得當(dāng)該對連接器耦接 在一起時(shí)肋件在該對連接器的相對側(cè)上延伸。肋件遠(yuǎn)離基座部分延伸并且高度大約等于形 成在第一電路板和第二電路板之間的間隙的高度。各肋件的長度可至少與間隙的長度一樣 長，使得肋件之一堵塞間隙以阻止通過間隙的氣流。在又一方面，本公開涉及一種用于阻塞通過第一電路板的邊緣與大致垂直于第一 電路板布置的第二電路板的表面之間存在的間隙的氣流的方法。第一電路板和第二電路 板由至少一對連接器耦接并布置在電子設(shè)備外殼內(nèi)。該方法包括提供基座部分，該基座部 分具有從基座部分大致垂直延伸的至少一個(gè)肋件。基座部分可與第二電路板的表面相鄰定位。肋件可設(shè)置有高度，其高度大約等于形成在第一電路板和第二電路板之間的間隙的高度。肋件的長度可至少與間隙的長度一樣長。肋件可用來至少基本上堵塞間隙以阻止通過 間隙的氣流。更多的適用范圍將通過于此提供的描述而變得顯而易見。應(yīng)當(dāng)理解的是，描述和 具體示例只是出于說明的目的并且不意圖限制本內(nèi)容的范圍。


于此所述的附圖只是出于舉例說明的目的并且不意欲以任何方式限制本公開的 范圍。圖1是現(xiàn)有技術(shù)電子設(shè)備外殼的側(cè)視圖，示出了形成在前板的邊緣與前板所耦接 的中間板的表面之間的間隙，并且箭頭示出了引導(dǎo)越過前板的冷卻氣流將如何利用氣流阻 抗最低的通道，且不期望地轉(zhuǎn)向通過間隙以避免流過安裝在前板后緣的散熱片，并因此消 極地影響前板的冷卻；圖2是靠近圖1的前板布置的第二前板的側(cè)視圖，示出了冷卻氣流如何可經(jīng)間隙 逸出并避免冷卻定位在第二前板的前緣的散熱片；圖3是圖1的前板、圖2的第二前板、以及第三前板的主視圖，并且這些板在它們 位于中間板上的相應(yīng)插件插槽中處于適當(dāng)位置中，示出了冷卻氣流可如何轉(zhuǎn)向通過三個(gè)前 板中的各者與中間板之間的間隙以避免流過支撐在各前板上的高阻抗散熱片；圖4是用于填充圖1中的前板與中間板之間的間隙的根據(jù)本公開的間隙填充件裝 置的一個(gè)實(shí)施方式的主視立體圖；圖5是該裝置的后視立體圖；圖6是該裝置的主視圖；圖7是該裝置的端視圖；圖8是圖6的裝置的側(cè)視圖；圖9是圖1的前板和中間板的側(cè)視圖，并且該裝置處于適當(dāng)位置中以堵塞前板的 后緣與中間板的表面之間的間隙；圖10是安裝在每隔外殼的一個(gè)插件插槽中的中間板上的多個(gè)間隙填充件裝置的 放大視圖；圖11-13示出在安裝該裝置以堵塞間隙后遍布圖1-3的前板的氣流；圖14是在設(shè)備外殼上往下看的俯視圖，用以示出在外殼的后板的兩側(cè)上存在于 外殼一側(cè)的內(nèi)部間隙；圖15是用來填充外殼的前板插件盒區(qū)域中的間隙的墊板的立體圖；圖16示出安裝在外殼中的圖15的間隙墊板；以及圖17示出替代實(shí)施方案，其中定位內(nèi)壁以形成具有期望寬度的插槽，并且可將一 對現(xiàn)場可更換單元(FRU)定位在插槽中。
具體實(shí)施例方式以下描述實(shí)際上僅為示例性的并且并不意圖限制本公開、應(yīng)用或用途。應(yīng)當(dāng)理解的是，在全部附圖中，相應(yīng)的附圖標(biāo)記表示相同或相應(yīng)的零件和特征。參照圖4-8，示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施方式的間隙填充件裝置100。為了方便在以下論述中始終將間隙填充件裝置100簡稱為“裝置100”。裝置100可包括大致平坦的 基座部分102，該基座部分102具有自其延伸的至少一個(gè)肋件104，并且可選擇地包括大致 相互平行且從基座部分102大致垂直延伸的一對肋件104。為了方便，以下論述將參照如圖 4-8中所示的包括一對肋件104的裝置100進(jìn)行，但可以理解的是，該裝置可形成為僅包括 一個(gè)這種肋件104。取決于結(jié)合到電子設(shè)備外殼中的插件插槽的數(shù)目，可能有必要(或希 望)具有僅使用一個(gè)肋件104的裝置100的一個(gè)實(shí)施方式。進(jìn)一步參照圖4-6，將基座部分102和肋件104示出為一體形成使得裝置100提供 單件構(gòu)件。作為替代，基座部分102和肋件104可形成為分離的構(gòu)件并用粘合劑或單獨(dú)的 緊固件固定在一起。出于制造效率和成本的目的，可預(yù)料的是，由諸如塑料的適當(dāng)材料一體 形成裝置100可能是優(yōu)選的制造方法?；糠?02可包括尺寸確定成用以容納一對連接器13/14 (圖1)的切口 106。 切口 106使得裝置100能夠越過該連接器對13/14定位，從而使得基座部分102可相對于 中間板16齊平地安放?？捎眠m當(dāng)?shù)恼澈蟿┗蛘呱踔劣弥T如螺紋緊固件的外部緊固元件將 基座部分102緊固于中間板16?？深A(yù)料的是，用于將裝置100緊固于中間板16的最容易且 最快的方法可能是使用粘合劑。在該示例中，切口 106定位在沿基座部分102的長度的點(diǎn)， 使得它接收連接器對13/14并提供下部102a，該下部102a至少基本上堵塞、但更優(yōu)選地完 全堵塞形成在圖1中的最底部的連接器對13/14之間的插槽。參照圖7，當(dāng)從其端部看去時(shí)裝置100形成大致的U形。肋件104的總高度“H”基 本上等于間隙24(圖1)的高度，并且更優(yōu)選地剛好稍小于該間隙的高度，使得間隙完全或 幾乎完全被肋件104覆蓋，但使得肋件不會(huì)妨礙全部安置在連接器14中的連接器13。在圖 9中將裝置100示出為安裝在中間板16上。可將肋件104的高度選擇成當(dāng)安裝裝置100時(shí) 在肋件與前板IOa的后緣20b之間提供lmm-2mm的空隙。在圖7中，寬度“W”表示肋件104之間的間距。將肋件104的間距選擇成剛好稍 大于連接器14(圖1)的寬度，并因此與相鄰的前板之間的間距一致。換言之，選擇寬度W 使得一個(gè)裝置100的肋件104將與安裝在外殼17的兩個(gè)相鄰插件插槽中的兩個(gè)相鄰定位 的前板對正。參照圖8，將裝置100的總長度“L”優(yōu)選地選擇成使得該裝置將能夠堵塞沿定位在 外殼17的單個(gè)插件插槽中的前板IOa的后緣20b形成的所有間隙24。由于通常將使用兩 對連接器13/14來將前板IOa耦接到中間板16，因此這將在基座部分102中需要單個(gè)切口 106。然而，裝置100并不局限于此，并且可構(gòu)造成沿其長度設(shè)置任意數(shù)目的切口以容納多 于兩個(gè)的連接器對。參照圖10，將多個(gè)裝置100示出為緊固于中間板16的表面22。由于該示例中的 各裝置100均包括一對肋件104，所以插件插槽30、32、34、36中僅每隔一個(gè)需要裝置100。 因此，插件插槽30、34和38各具有安裝在其中的裝置100而插槽32和36則不具有。裝置 100的此特征使外殼17的插件插槽的總數(shù)量能夠被其數(shù)量僅為插件插槽的數(shù)量的一半的 裝置100所堵塞。圖11-13示出已安裝裝置100后越過前板10a、IOb和IOc的氣流26。越過定位在各插件插槽中的前板引導(dǎo)意欲流經(jīng)各插件插槽的全部氣流量。當(dāng)將裝置100安裝在中間板16上時(shí)，可研究出固定裝置以有助于提供裝置100的 精確定位。任何能夠提供用于將裝置100緊固于中間板16的強(qiáng)大的粘合力的粘合劑都將 適于使用。裝置100使側(cè)向氣流間隙24能夠被密封而不會(huì)在前板IOa與中間板1 6匹配的情 況下引起機(jī)械干擾問題。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于不需要對前板進(jìn)行改動(dòng)。裝置100用于堵塞氣流 間隙24，氣流間隙24又使在給定插件插槽內(nèi)流動(dòng)的氣流的全部體積能夠流過該給定插件 插槽中的前板，而不論安裝在可能呈現(xiàn)大氣流阻抗的前板上的構(gòu)件如何。裝置100的使用 因此明顯簡化了在冷卻系統(tǒng)氣流通過外殼以確保給定卡式構(gòu)造的所有前板都接收充足體 積的冷卻氣流的初始評(píng)估期間執(zhí)行的氣流研究。裝置100提供的另外的優(yōu)點(diǎn)在于，在用戶 現(xiàn)場的外殼的首次安裝后應(yīng)改變該卡式構(gòu)造，可確保新前板上不同定位的氣流阻抗將不會(huì) 對通過新前板安裝于其中的插件插槽的氣流通道有影響。因此，當(dāng)改變卡式構(gòu)造時(shí)，一般不 需要進(jìn)行進(jìn)一步的氣流鑒定測試。裝置100提供的另外的優(yōu)點(diǎn)在于，由于冷卻氣流未轉(zhuǎn)向通過間隙24，所以可實(shí)現(xiàn) 冷卻子系統(tǒng)的操作中的成本節(jié)省，因?yàn)橥ㄟ^外殼的氣流將對前板提供最大冷卻。此外，可通 過堵塞間隙實(shí)現(xiàn)減少來自外殼的噪聲排放。參照圖14，示出了外殼200，其例如可為高級(jí)TCA外殼。外殼200包括前板插件盒 區(qū)域202，其具有用于容納與后板204匹配的前板(未示出)的多個(gè)插件插槽202a-202m。 外殼200還包括RTM (后方轉(zhuǎn)換模塊)插件盒206，其具有多個(gè)RTM插件插槽206a-206m。在 外殼200的一側(cè)，在插件插槽202m與外殼200的內(nèi)壁表面209之間形成間隙208。同樣， 在RTM插件插槽206m與外殼200的內(nèi)壁表面209之間但在后板204的相對側(cè)上形成間隙 210。橫向構(gòu)件204a可在外殼200的內(nèi)部區(qū)域內(nèi)沿寬度方向延伸并且可相鄰于后板204或 倚靠后板204定位?，F(xiàn)在參照圖15，示出了間隙填充面板212。間隙填充面板212包括具有折疊的前 角216和折疊的后角218的主面板區(qū)域214。突舌220從下緣222延伸而突舌224從上緣 226延伸。主面板區(qū)域214還包括凹口 228，其定位成用以容納在外殼200內(nèi)側(cè)向延伸的橫 向構(gòu)件204a。凹口 228使折疊的后角218能夠緊鄰或倚靠后板204定位而不會(huì)妨礙橫向構(gòu) 件204a。突舌220和224使得能夠用鉚釘或螺紋緊固件將間隙填充面板212緊固于外殼 200的內(nèi)壁表面209。在圖16中將間隙填充面板212示出為在外殼200中緊固在適當(dāng)位置 中?？梢岳斫獾氖?，折疊的角邊緣216和218優(yōu)選地各具有這樣的距離，該距離使邊緣 216和218能夠基本上延伸間隙208的寬度，并因此至少基本上或幾乎完全堵塞該間隙。間 隙填充面板212可由鋼、塑料或任何其它適當(dāng)?shù)膭傂圆牧闲纬?。氣密封閉式泡沫塑料或橡 膠也可用于形成間隙填充面板212。雖然未明確示出，但可以理解的是，RTM插件盒206中的間隙210也可填充以諸如 間隙填充面板212之類的面板。需將用于在RTM插件盒206中使用的間隙填充面板的尺寸 選擇為，使得當(dāng)安裝時(shí)該面板基本上填充間隙210。還可以理解的是，間隙208可定位到最左側(cè)、最右側(cè)或在外殼200的相對側(cè)在這些 位置之間以一定比例劃分。不論間隙位置如何，間隙填充面板212都可僅進(jìn)行較少的改動(dòng)而容易實(shí)施以密封該間隙。間隙填充面板212還可應(yīng)用于其中插件盒和插槽水平定向的外殼。這種實(shí)施方案通常要求為“機(jī)架單元(Rack Unit) ”的正整數(shù)倍(即1. 75英寸或44. 45mm)以避免氣流在 安裝于機(jī)架中的機(jī)框之間繞過，該機(jī)框通?？赡懿皇遣宀酃?jié)距的整數(shù)倍。這種實(shí)施方案產(chǎn) 生與例如用外殼200示出的具有豎直定向的插件盒的機(jī)框類似的問題。如果外殼200的可用活動(dòng)空間允許，并且需要某些針對機(jī)框的模塊(例如處理模 塊、電力輸入模塊/電源等)，則可將插件插槽202制成為模塊節(jié)距的整數(shù)倍，并且可將可用 空間用于這種模塊。這已預(yù)先在通常在某處需要電力模塊的某些機(jī)框中實(shí)施，尤其在緊湊 式PCI和VME機(jī)框中實(shí)施。用于解決這種情形中的該問題的一種方式是使壁隔開第一和/ 或最后的標(biāo)準(zhǔn)插槽與非標(biāo)插槽之間的氣流通道。該壁可為外殼200的組成部分，或者模塊 的組成部分，只要相鄰的標(biāo)準(zhǔn)插槽保持希望的尺寸。這使得通過控制插槽氣流阻抗能夠相 對于相鄰的標(biāo)準(zhǔn)模塊控制通過非標(biāo)模塊的氣流，從而消除氣流損耗的問題。顯然，如果沒有 額外的空間則可采用此解決方案，這在ACTA機(jī)框?qū)嵤┓桨钢?，特別是在500mm安裝孔中的 16插槽機(jī)框的情況下所特有的。 在具有450mm安裝孔的14插件插槽ATCA機(jī)框中，存在部分自由空間，其足以收容 PCB組件，例如機(jī)框管理模塊。圖17示出利用此空間的一個(gè)優(yōu)選方式的示例，其中利用外 殼240內(nèi)的內(nèi)壁250將模塊252和254隔開到它們自身的隔間，在隔間中可對氣流進(jìn)行充
分管理。間隙填充面板212因此有助于確保可預(yù)料的氣流通過所有插件插槽202a-202m， 尤其是緊鄰間隙208定位的插件插槽202m。間隙填充面板212的使用還導(dǎo)致冷卻子系統(tǒng)能 耗和系統(tǒng)噪聲排放的減少。盡管已描述多種實(shí)施方式，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將識(shí)別出在不背離本公開的情況下 作出的改型或變型。這些示例舉例說明了多種實(shí)施方式并且不意圖限制本公開。因此，應(yīng) 當(dāng)不受限制地理解說明書和權(quán)利要求，而僅有的限制在于考慮到相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)所必需的限 制。
權(quán)利要求
一種間隙填充件裝置，其用于堵塞通過第一電路板的邊緣與大致垂直于所述第一電路板布置的第二電路板的表面之間存在的間隙的氣流，其中，所述第一電路板和所述第二電路板由至少一對連接器耦接并布置在電子設(shè)備外殼內(nèi)，以堵塞通過所述間隙的氣流，所述裝置包括基座部分，其具有自所述基座部分延伸的至少一個(gè)肋件，所述基座部分適于緊固于所述第二電路板的所述表面；和所述肋件，所述肋件遠(yuǎn)離所述基座部分延伸并且所述肋件的高度大約等于形成在所述第一電路板和所述第二電路板之間的所述間隙的高度，并且所述肋件的長度至少與所述間隙的長度一樣長，使得所述肋件至少基本上堵塞所述間隙以阻止通過所述間隙的氣流。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述基座部分的所述表面適于借助于粘合劑粘附 于所述第二電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述基座部分包括附加肋件，所述附加肋件與所述 肋件隔開并大致平行于所述肋件延伸，并且所述附加肋件的尺寸與所述肋件的尺寸至少大 致相等，以堵塞與附加電路板之間的附加間隙；其中所述附加電路板耦接到所述第二電路 板并與所述第一電路板相鄰。
4.如權(quán)利要求3所述的裝置，其中，當(dāng)從所述裝置的端部看去時(shí)，所述基座部分、所述 肋件和所述附加肋件形成U形。
5.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述基座部分包括切口，當(dāng)所述連接器相互接合時(shí)，所述切口使所述對連接器的一部分能夠經(jīng)所述切口 突出；并且其中，所述基座部分的部分從所述切口的相對側(cè)延伸，使得所述裝置可相對于所述第 二電路板齊平地安放并越過所述接合的連接器。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其中，所述基座部分緊固于所述第二電路板。
7.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述基座部分包括切口，在所述連接器相互接合時(shí)，所述切口的尺寸足以使所述對連接器的一部分能夠 經(jīng)所述切口突出；以及附加肋件，其與所述肋件隔開使得當(dāng)從所述裝置的一端看去時(shí)，所述基座部分、所述肋 件和所述附加肋件形成U形；并且其中，所述肋件和所述附加肋件沿所述基座部分的全長從所述基座部分垂直延伸，使 得所述切口定位在沿所述基座部分的長度的中間點(diǎn)。
8.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述裝置包括由塑料形成的一體形成的部件。
9.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述裝置同時(shí)堵塞所述間隙和附加間隙，其中，當(dāng) 所述對連接器耦接在一起時(shí)，所述間隙和所述附加間隙存在于所述對連接器的相對側(cè)上。
10.一種間隙填充件裝置，其用于堵塞通過第一電路板的邊緣與大致垂直于所述第一 電路板布置的第二電路板的表面之間存在的間隙的氣流，其中，所述第一電路板和所述第 二電路板由一對連接器耦接并布置在電子設(shè)備外殼內(nèi)，以堵塞通過所述間隙的氣流，所述 裝置包括基座部分，其具有自所述基座部分垂直延伸的一對肋件，所述基座部分適于緊固于所 述第二電路板的所述表面，使得當(dāng)所述對連接器耦接在一起時(shí)，所述肋件在所述對連接器的相對側(cè)上延伸；和所述肋件，所述肋件遠(yuǎn)離所述基座部分延伸并且所述肋件的高度大約等于形成在所述 第一電路板和所述第二電路板之間的所述間隙的高度，并且各所述肋件的長度至少與所述 間隙的長度一樣長，使得所述肋件之一堵塞所述間隙以阻止通過所述間隙的氣流。
11.如權(quán)利要求10所述的裝置，其中，當(dāng)從其一端看去時(shí)，所述裝置呈U形。
12.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中，所述裝置包括在所述對肋件之間的所述基座部 分中形成的切口。
13.如權(quán)利要求12所述的裝置，其中，在所述裝置與所述第二電路板相鄰定位時(shí)，所述 切口的尺寸使所述對連接器能夠經(jīng)所述切口突出。
14.如權(quán)利要求10所述的裝置，其中，所述裝置包括一體形成的部件。
15.如權(quán)利要求10所述的裝置，其中，所述對肋件的第一肋件堵塞所述間隙，并且所述 對肋件的第二肋件堵塞由安裝在所述第二電路板上的附加第一電路板形成的附加間隙。
16.一種用于阻塞通過第一電路板的邊緣與大致垂直于所述第一電路板布置的第二電 路板的表面之間存在的間隙的氣流的方法，其中，所述第一電路板和所述第二電路板由至 少一對連接器耦接并布置在電子設(shè)備外殼內(nèi)，所述方法包括提供基座部分，所述基座部分具有從所述基座部分大致垂直延伸的至少一個(gè)肋件；與所述第二電路板的所述表面相鄰定位所述基座部分；提供所述肋件，所述肋件的高度大約等于形成在所述第一電路板和所述第二電路板之 間的所述間隙的高度，并且所述肋件的長度至少與所述間隙的長度一樣長；以及使用所述肋件來至少基本上堵塞所述間隙以阻止通過所述間隙的氣流。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述提供具有至少一個(gè)肋件的基座部分進(jìn)一步 包括提供具有大致相互平行延伸的一對平行肋件的基座部分。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，進(jìn)一步包括將所述基座部分緊固于所述第二電路板。
19.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述提供具有至少一個(gè)肋件的基座部分包括提 供具有所述肋件和從所述基座部分垂直延伸的附加肋件的一體形成的部件。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，進(jìn)一步包括形成帶有切口的所述基座部分，所述切口 的尺寸使所述連接器能夠經(jīng)所述切口突出。
全文摘要
一種間隙填充件裝置，其用于阻塞通過第一電路板的邊緣與大致垂直于第一電路板布置的第二電路板的表面之間存在的間隙的氣流，其中，第一電路板和第二電路板由至少一對連接器耦接并布置在電子設(shè)備外殼內(nèi)，以阻塞通過間隙的氣流。該裝置具有至少一個(gè)自那里延伸的肋件，并且基座部分可緊固到第二電路板的表面。肋件遠(yuǎn)離基座部分延伸并且高度大約等于間隙的高度，且長度與間隙的長度一樣長，使得肋件至少基本上阻塞通過間隙的氣流。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101827511SQ200910206109
公開日2010年9月8日 申請日期2009年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月17日
發(fā)明者大衛(wèi)·保羅·巴納塞克, 帕?！び瓤āろf內(nèi)爾, 斯蒂芬·豪澤 申請人:艾默生網(wǎng)絡(luò)能源-嵌入式計(jì)算有限公司