專利名稱：一種電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路板。
背景技術(shù)：
隨著社會(huì)的發(fā)展和科技的進(jìn)步，各種電子產(chǎn)品中電路板的設(shè)計(jì)已經(jīng)變 得尤為重要。電路板上，通常含有電源接口、信號(hào)輸入接口模塊及信號(hào)輸 出接口，并且會(huì)連接有各種電子器件，例如連接有電阻、電容、電感線圏、 電源芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等等。目前，電路板設(shè)計(jì)的過(guò)程中通常根據(jù)已確定元 件及功能的需要，考慮預(yù)留焊盤的位置，如果電路板制作完成后，想要實(shí) 現(xiàn)其他功能或芯片連接，只能重新更換電路板。這樣就會(huì)造成成本的巨大
浪費(fèi)；另外，在單元板上實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)也是目前技術(shù)解決的一大難題。
參照?qǐng)D1,掃描板通過(guò)單元板上的輸入接口 ( 101 )將控制信號(hào)輸入單
元板。單元板上的驅(qū)動(dòng)器(103)和驅(qū)動(dòng)器(104)設(shè)置在輸入接口 101與
輸出接口 102之間，其作用只是對(duì)控制信號(hào)進(jìn)行放大、整形，而不起到任
何處理作用。
因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是一種電路板。 本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下接，各控制芯片分別與外部的接收卡相連接；其中，各組集成電路芯片分
別包括至少一個(gè)芯片；按照預(yù)設(shè)位置排布各組集成電路芯片及各存儲(chǔ)單元。
所述電路板，其中，各組集成電路芯片中，同組集成電路芯片的類型 相同，各組集成電路芯片的類型相異。
所述電路板，其中，各存儲(chǔ)單元與一組控制芯片中的任一控制芯片相 連，該組控制芯片中的其他控制芯片通過(guò)該控制芯片與各存儲(chǔ)單元相連接。
所述電路板，其中，各存儲(chǔ)單元設(shè)置在該控制芯片內(nèi)部。
所述電路板，其中，所述控制芯片至少包括逐點(diǎn)調(diào)整模塊、逐列翻轉(zhuǎn) 模塊、故障報(bào)告模塊、級(jí)聯(lián)報(bào)錯(cuò)模塊、黑屏保護(hù)模塊其中之一，分別與外 部連接的接收卡相連接，用于分別實(shí)現(xiàn)逐點(diǎn)調(diào)整、逐列翻轉(zhuǎn)、故障報(bào)告、 級(jí)聯(lián)報(bào)錯(cuò)或黑屏保護(hù)的功能。
所述電路板，其中，所述存儲(chǔ)單元設(shè)置以下模塊其中之一調(diào)整數(shù)據(jù) 存儲(chǔ)模塊、級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、模板參數(shù)存儲(chǔ)模塊，分別用于存儲(chǔ)調(diào)整數(shù) 據(jù)、級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)、模板參數(shù)。
所述電路板，其中，所述按預(yù)設(shè)位置排布，包括按直線排布、非直線 排布或交錯(cuò)排布；其中，各集成電路芯片組中的各芯片，其間隔為至少1 個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距；或者，各集成電路芯片組之間的間隔為至少1個(gè) 管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。
所述電路板，其中，將任一組集成電路芯片——對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述電路 板的焊盤上，各焊盤獨(dú)立使用電路板連線，或共用至少一定義相同的電路 板連線。
所述電路板，其中，所述共用至少一定義相同的電路板連線，包括對(duì)
于至少有分別屬于不同組集成電路芯片的兩個(gè)芯片，將各芯片分別有至少 一管腳與其它芯片的管腳設(shè)為一組對(duì)應(yīng)管腳，每組對(duì)應(yīng)管腳共用一定義相
同的電路板連線，連接每組對(duì)應(yīng)管腳；其中，各組對(duì)應(yīng)管腳共用一定義相 同的電路板連線，包括采用物理方式連接，或者，共用所述電路板上的線路、焊點(diǎn)或元件。
所述電路板，其中，各組集成電路芯片分別獨(dú)立使用，或部分共用電 路板上的線路、焊點(diǎn)或元件。
所述電路板，其中，所述集成電路芯片至少采用以下封裝形式其中之
一，對(duì)各組集成電路芯片中的芯片進(jìn)行封裝所述封裝形式包括DIP雙列 直插式封裝、SOP小外型封裝、PLCC塑封有引線芯片載體、LCCC無(wú)引線 陶瓷封裝載體、QFP方形扁平封裝、BGA球柵陣列封裝及PGA針柵陣列 封裝。
采用上述方案，用戶可以根據(jù)需要選擇驅(qū)動(dòng)器或控制芯片進(jìn)行焊接， 本實(shí)用新型單元板上的存儲(chǔ)單元，可以實(shí)現(xiàn)調(diào)整數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，從而實(shí)現(xiàn)由 該單元板組成的顯示屏無(wú)順序擺放，節(jié)約成本，節(jié)省組裝屏的時(shí)間；存儲(chǔ) 單元將單元板參數(shù)存儲(chǔ)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)單元板參數(shù)的讀取，實(shí)現(xiàn)單元板的智能 化；存儲(chǔ)單元將級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)單元板級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的報(bào)錯(cuò)。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的示意圖； 圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例1的示意圖； 圖3是本實(shí)用新型的實(shí)施例2的示意圖； 圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施例3的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 實(shí)施例1
如圖2所示，本實(shí)施例提供了一種電路板，其包括至少二組集成電路 芯片；其中，第一組芯片為驅(qū)動(dòng)器芯片103和驅(qū)動(dòng)器芯片104;第二組芯片 為控制芯片107，在控制芯片107內(nèi)部設(shè)置有至少一個(gè)存儲(chǔ)單元105，控制芯片107通過(guò)輸入接口 101與外部的接收卡相連接；其中，將驅(qū)動(dòng)器芯片 103及驅(qū)動(dòng)器芯片104上下排布且成一直線，控制芯片107位于驅(qū)動(dòng)器芯片 103及驅(qū)動(dòng)器芯片104的右側(cè)；在排布各芯片組中的各芯片時(shí)，將其間隔設(shè) 為至少1個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距；或者，將各芯片組之間的間隔設(shè)為至少1 個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。將任一組集成電路芯片——對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述電路 板的焊盤上，各焊盤獨(dú)立使用電路板連線，或獨(dú)立使用電路板上的線路、 焊點(diǎn)或元件。
其中，控制芯片107至少包括逐點(diǎn)調(diào)整模塊、逐列翻轉(zhuǎn)模塊、故障報(bào) 告模塊、級(jí)聯(lián)報(bào)鋪"漠塊、黑屏保護(hù)模塊其中之一，分別與外部連接的接收 卡相連接，用于分別實(shí)現(xiàn)逐點(diǎn)調(diào)整、逐列翻轉(zhuǎn)、故障報(bào)告、級(jí)聯(lián)報(bào)錯(cuò)或黑 屏保護(hù)的功能。
其中，存儲(chǔ)單元105設(shè)置以下模塊其中之一調(diào)整數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、級(jí) 聯(lián)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、模板參數(shù)存儲(chǔ)模塊，分別用于存儲(chǔ)調(diào)整數(shù)據(jù)、級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)、 模板參數(shù)。
驅(qū)動(dòng)器芯片103及驅(qū)動(dòng)器芯片104及控制芯片107至少采用以下封裝 形式其中之一DIP雙列直插式封裝、SOP小外型封裝、PLCC塑封有引線 芯片載體、LCCC無(wú)引線陶瓷封裝載體、QFP方形扁平封裝、BGA球柵陣 列封裝及PGA針^t陣列封裝。
釆用上述方案，用戶可以根據(jù)需要選擇驅(qū)動(dòng)器或控制芯片進(jìn)行焊接， 本實(shí)用新型單元板上的存儲(chǔ)單元，可以實(shí)現(xiàn)調(diào)整數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，從而實(shí)現(xiàn)由 該單元板組成的顯示屏無(wú)順序擺放，節(jié)約成本，節(jié)省組裝屏的時(shí)間；存儲(chǔ) 單元將單元板參數(shù)存儲(chǔ)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)單元板參數(shù)的讀取，實(shí)現(xiàn)單元板的智能 化；存儲(chǔ)單元將級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)單元板級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的報(bào)錯(cuò)。
實(shí)施例2
如圖3所示，本實(shí)施例提供了一種電路板，其包括至少二組芯片，分 別為第一組驅(qū)動(dòng)器芯片103和驅(qū)動(dòng)器芯片104;第二組為控制芯片107，設(shè)置至少一個(gè)存儲(chǔ)單元105設(shè)置在控制芯片107的內(nèi)部，驅(qū)動(dòng)器芯片103 和驅(qū)動(dòng)器芯片104上下且成一直線排布，控制芯片位于其右側(cè)；其中，在 排布各芯片組中的各芯片時(shí)，將其間隔設(shè)為至少l個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距； 或者，將各芯片組之間的間隔設(shè)為至少1個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。需要說(shuō) 明的是，本例中雖然僅采用了一個(gè)控制芯片107,但在實(shí)際應(yīng)用中，第二組 芯片可以包括多個(gè)；同樣的，本實(shí)用新型還可以包括第三組芯片，以實(shí)現(xiàn) 各種不同的功能，本實(shí)用新型對(duì)此沒(méi)有任何額外限制。
將各組芯片——對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述電路板的焊盤上，各焊盤共用至少一 定義相同的電路板連線，包括對(duì)于至少有分別屬于不同組集成電路芯片的 兩個(gè)芯片，將各芯片分別有至少 一管腳與其它芯片的管腳設(shè)為 一組對(duì)應(yīng)管 腳，每組對(duì)應(yīng)管腳共用一定義相同的電路板連線，連接每組對(duì)應(yīng)管腳；其 中，各組對(duì)應(yīng)管腳共用一定義相同的電路板連線，包括采用物理方式連接， 或者，共用所述電路板上的線路、焊點(diǎn)或元件。
將控制芯片107通過(guò)輸入接口 101連接到外部的接收卡。
其中，將存儲(chǔ)單元105設(shè)置在控制芯片107的內(nèi)部，如該組控制芯片 有多個(gè)，則可以多個(gè)控制芯片內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)存儲(chǔ)單元，也可以多個(gè)控制 芯片與帶有存儲(chǔ)單元的控制芯片相連接。
其中，至少將以下模塊其中之一設(shè)置在所述控制芯片107中，包括逐 點(diǎn)調(diào)整模塊、逐列翻轉(zhuǎn)模塊、故障報(bào)告模塊、級(jí)聯(lián)報(bào)錯(cuò)模塊、黑屏保護(hù)模 塊，將控制芯片107中的各模塊，分別通過(guò)所述控制芯片連接到外部的接 收卡。
其中，至少將以下模塊其中之一設(shè)置在所述存儲(chǔ)單元105中，包括調(diào) 整數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、模板參數(shù)存儲(chǔ)模塊。
各組芯片中的芯片至少釆用以下封裝形式其中之一，包括DIP雙列直 插式封裝、SOP小外型封裝、PLCC塑封有引線芯片載體、LCCC無(wú)引線陶 瓷封裝載體、QFP方形扁平封裝、BGA球柵陣列封裝及PGA針柵陣列封裝。
采用上述方案，用戶可以根據(jù)需要選擇驅(qū)動(dòng)器或控制芯片進(jìn)行焊接， 本實(shí)用新型單元板上的存儲(chǔ)單元，可以實(shí)現(xiàn)調(diào)整數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，從而實(shí)現(xiàn)由
該單元板組成的顯示屏無(wú)順序擺放，節(jié)約成本，節(jié)省組裝屏的時(shí)間；存儲(chǔ) 單元將單元板參數(shù)存儲(chǔ)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)單元板參數(shù)的讀取，實(shí)現(xiàn)單元板的智能
化；存儲(chǔ)單元將級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)單元板級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)的報(bào)錯(cuò)。
實(shí)施例3
如圖4所示，在實(shí)施例2的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型提供一種電路板，包 括至少二組芯片，分別為第一組驅(qū)動(dòng)器芯片103和驅(qū)動(dòng)器芯片104;第二 組為控制芯片107，設(shè)置至少一個(gè)存儲(chǔ)單元105設(shè)置在控制芯片107的外部， 與控制芯片107相連接，控制芯片107通過(guò)輸入接口 101與外部相連。
驅(qū)動(dòng)器芯片103和驅(qū)動(dòng)器芯片104上下且成一直線排布，控制芯片位 于其右側(cè)；其中，在排布各芯片組中的各芯片時(shí)，將其間隔設(shè)為至少1個(gè) 管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距；或者，將各芯片組之間的間隔設(shè)為至少1個(gè)管腳的 標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。
將各組芯片——對(duì)應(yīng)設(shè)置在電路板100的焊盤上，各焊盤共用至少一 定義相同的電路板連線，包括對(duì)于至少有分別屬于不同組集成電路芯片的 兩個(gè).芯片，將各芯片分別有至少 一管腳與其它芯片的管腳設(shè)為 一組對(duì)應(yīng)管 腳，每組對(duì)應(yīng)管腳共用一定義相同的電路板連線，連接每組對(duì)應(yīng)管腳；其 中，各組對(duì)應(yīng)管腳共用一定義相同的電路板連線，包括采用物理方式連接， 或者，共用所述電路板上的線路、焊點(diǎn)或元件。
本實(shí)施例的其它原理與實(shí)施例2相同，在此不再贅述。
應(yīng)當(dāng)理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以 改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種電路板，其特征在于，包括至少二組集成電路芯片和至少一個(gè)存儲(chǔ)單元，其中，至少一組集成電路芯片為控制芯片，各存儲(chǔ)單元分別與一組控制芯片相連接，各控制芯片分別與外部的接收卡相連接；其中，各組集成電路芯片分別包括至少一個(gè)芯片；按照預(yù)設(shè)位置排布各組集成電路芯片及各存儲(chǔ)單元。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于，各組集成電路芯片中，同組集成電路芯片的類型相同，各組集成電路芯片的類型相異。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于，各存儲(chǔ)單元與一組控 制芯片中的任一控制芯片相連，該組控制芯片中的其他控制芯片通過(guò)該控 制芯片與各存儲(chǔ)單元相連接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于，各存儲(chǔ)單元設(shè)置在該 控制芯片內(nèi)部。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于，所述控制芯片至少包 括逐點(diǎn)調(diào)整模塊、逐列翻轉(zhuǎn)模塊、故障報(bào)告模塊、級(jí)聯(lián)報(bào)錯(cuò)模塊、黑屏保 護(hù)模塊其中之一，分別與外部連接的接收卡相連接，用于分別實(shí)現(xiàn)逐點(diǎn)調(diào) 整、逐列翻轉(zhuǎn)、故障報(bào)告、級(jí)聯(lián)報(bào)錯(cuò)或黑屏保護(hù)的功能。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于，所述存儲(chǔ)單元設(shè)置以 下模塊其中之一調(diào)整數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、模板參數(shù)存儲(chǔ) 模塊，分別用于存儲(chǔ)調(diào)整數(shù)據(jù)、級(jí)聯(lián)數(shù)據(jù)、模板參數(shù)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于，所述按預(yù)設(shè)位置排布， 包括按直線排布、非直線排布或交錯(cuò)排布；其中，各集成電路芯片組中的 各芯片，其間隔為至少1個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距；或者，各集成電路芯片 組之間的間隔為至少1個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于，將任一組集成電路芯片——對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述電路板的焊盤上，各焊盤獨(dú)立使用電路板連線，或 共用至少一定義相同的電路板連線。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述電路板，其特征在于，所述共用至少一定義 相同的電路板連線，包括對(duì)于至少有分別屬于不同組集成電路芯片的兩個(gè) 芯片，將各芯片分別有至少一管腳與其它芯片的管腳設(shè)為 一組對(duì)應(yīng)管腳， 每組對(duì)應(yīng)管腳共用一定義相同的電路板連線，連接每組對(duì)應(yīng)管腳；其中， 各組對(duì)應(yīng)管腳共用一定義相同的電路板連線，包括采用物理方式連接，或 者，共用所述電游^板上的線路、焊點(diǎn)或元件。
10、 根據(jù)權(quán)利要求8所述電路板，其特征在于，各組集成電路芯片分 別獨(dú)立使用，或部分共用電路板上的線路、焊點(diǎn)或元件。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1至IO任一所述電路板，其特征在于，所述集成 電路芯片至少采用以下封裝形式其中之一，對(duì)各組集成電路芯片中的芯片 進(jìn)行封裝所述封裝形式包括DIP雙列直插式封裝、SOP小外型封裝、PLCC 塑封有引線芯片載體、LCCC無(wú)引線陶瓷封裝載體、QFP方形扁平封裝、 BGA球柵陣列封裝及PGA針柵陣列封裝。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電路板，其特征在于，包括至少二組集成電路芯片和至少一個(gè)存儲(chǔ)單元，其中，至少一組集成電路芯片為控制芯片，各存儲(chǔ)單元分別與一組控制芯片相連接，各控制芯片分別與外部的接收卡相連接；其中，各組集成電路芯片分別包括至少一個(gè)芯片；按照預(yù)設(shè)位置排布各組集成電路芯片及各存儲(chǔ)單元。采用上述方案，用戶可以根據(jù)需要選擇驅(qū)動(dòng)器或控制芯片進(jìn)行焊接，本實(shí)用新型單元板上的存儲(chǔ)單元，可以實(shí)現(xiàn)調(diào)整數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，從而實(shí)現(xiàn)由該單元板組成的顯示屏無(wú)順序擺放，節(jié)約成本，節(jié)省組裝屏的時(shí)間；存儲(chǔ)單元將單元板參數(shù)存儲(chǔ)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)單元板參數(shù)的讀取，實(shí)現(xiàn)單元板的智能化。
文檔編號(hào)H05K1/18GK201307970SQ200820123538
公開日2009年9月9日 申請(qǐng)日期2008年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月3日
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