專利名稱：一種專用薄膜及制作射頻標(biāo)簽天線的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種專用薄膜及制作射頻標(biāo)簽天線的方法。
背景技術(shù)：
無(wú)線射頻標(biāo)簽纟支術(shù)(RFID)具有精度高、適應(yīng)環(huán)境能力強(qiáng)、讀 取距離遠(yuǎn)、抗干擾強(qiáng)、應(yīng)用便利等許多優(yōu)點(diǎn)，在工業(yè)自動(dòng)化、商業(yè) 自動(dòng)化、交通運(yùn)輸控制管理等眾多領(lǐng)域(如美國(guó)專利7>開(kāi)號(hào) US5206626、 US5448110和US5497140所示)均有廣泛的應(yīng)用;昏力， 它將涉及到人們?nèi)粘Ｉ畹母鱾€(gè)方面，具有巨大的市場(chǎng)價(jià)值。但是， 由于目前的RFID標(biāo)簽制作工藝復(fù)雜，制造成本相對(duì)偏高，特別是 其關(guān)4建部件RFID天線的制作，在才支術(shù)層面還有"i午多制約，因此， RFID標(biāo)簽技術(shù)還沒(méi)有得到應(yīng)有的普及。
以下為現(xiàn)有沖支術(shù)的常見(jiàn)纟支術(shù)方案。
方案1.傳統(tǒng)的刻蝕-去膜法制作射頻天線
首先將薄膜片材雙面覆鋁箔；然后采用凹印工藝，在薄膜片材 雙面天線圖案區(qū)域印刷抗蝕油墨；將片材雙面油墨圖案置于U V燈 下固化；4妄著將片材浸入刻蝕液中雙面蝕刻，溶解未印刷抗蝕油墨 層區(qū)域的金屬；最后去除薄膜片材天線圖案金屬層上的油墨層，完 成天線力口工。方案2.印刷腐蝕-轉(zhuǎn)印法制天線(美國(guó)專利/>開(kāi)號(hào)US 7159298)
首先在基片上沉積厚度為0.001 ~ 0.25(im的鋁金屬層；然后在 基片的金屬層上天線圖案以外的區(qū)域印刷金屬腐蝕劑，將金屬腐蝕 成粉狀；然后用水沖洗，基片上余下金屬天線圖案；最后套準(zhǔn)、涂 膠、剝離，采用轉(zhuǎn)印的方法將天線圖案轉(zhuǎn)移到射頻標(biāo)簽承印材料表 面。
方案3.熱燙轉(zhuǎn)印-模切制作射頻天線(中國(guó)專利申請(qǐng)公開(kāi)號(hào) CN 1988257)
首先制作燙印層，它是用于轉(zhuǎn)移到基材表面來(lái)制作天線的金屬 材料(如銅、鋁等)，結(jié)構(gòu)由導(dǎo)電層和熱熔膠層組成；然后燙印 層在燙印模具的壓力和熱的作用下粘合到基材表面；接著，將轉(zhuǎn)移 到基材表面的燙印層通過(guò)模切工具按要求的天線圖案進(jìn)行模切；最 后將未粘合的燙金層分離而形成射頻天線的基本圖形。
方案4.裁切-粘合法制射頻天線(日本專利申請(qǐng)公開(kāi)號(hào) JP2006295485 )
燙金材料由基材、金屬箔、粘合劑三個(gè)分離層組成，采用裁切 粘合工具，用工具上的刀片將天線的主體部分切離，同時(shí)工具附帶 的加熱單元對(duì)裁出部分下的粘合劑加熱，使熱熔膠熔化，天線主體
部分的金屬箔粘合到基材上，未粘合的金屬箔剝離完成天線加工。
在印制RFID天線的方法中，沖壓刻蝕法制作的金屬天線力莫層 厚，不利于制作柔性標(biāo)簽，同時(shí)制作速度慢，產(chǎn)率低；真空沉積法， 鍍層可以較薄，但工藝復(fù)雜，同樣產(chǎn)率較低；導(dǎo)電油墨法，制作的速度較快，但印制天線的導(dǎo)電性能較差，同時(shí)導(dǎo)電油墨制備過(guò)程也 專交為復(fù)雜，成本也4交高。
方案1所述的方法是目前國(guó)內(nèi)外大部分射頻天線制造企業(yè)所采 用的工藝手#史，整個(gè)流程均為軸對(duì)軸生產(chǎn)，可以連成線，也可以分 段進(jìn)行，其突出的優(yōu)點(diǎn)是速度快、產(chǎn)量高。但這種方法必需印刷抗 蝕油墨，同時(shí)天線制作的基材必須是薄膜片材，無(wú)法在紙張、金屬 等材料，正方體、圓柱等幾何體上直接附著，成本相對(duì)較高，岸義印 物局限性大。
方案2所述的方法是借鑒燙金、刻蝕的原理，對(duì)燙金材料進(jìn)行 了改進(jìn)，增加了鍍金屬膜的厚度，降低了方阻。此工藝先對(duì)金屬膜 進(jìn)行刻蝕后再冷燙轉(zhuǎn)印，整個(gè)過(guò)程雖然增加了金屬膜層厚度，但加
入了印刷腐蝕液、套準(zhǔn)，增加了操作難度，降低了加工速度；同時(shí)， 由于印刷腐蝕液量4交少，所以能處理金屬"莫的厚度4又限于0.25|am 以內(nèi)，從而限制了天線的4吏用范圍。
方案3是對(duì)燙金的后期產(chǎn)品進(jìn)行后加工，引入了模切的工藝， 可以較好地處理厚膜層，也擴(kuò)大了天線承印物的選#^范圍，但對(duì)于 復(fù)雜天線圖案，其才莫切刀不易加工，同時(shí)加工速度也較慢。
方案4與方案3較為相似，不同點(diǎn)在于此技術(shù)是先模切再熱燙 金，因此其也存在模切刀不易加工和加工速度慢的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是針對(duì)目前RFID天線制作過(guò)程中出現(xiàn)的困難，提出 了一個(gè)獨(dú)特的工藝方案。如上所述，目前的RFID天線的制作方法中，有的膜層太厚， 不利于制作柔性標(biāo)簽；有的導(dǎo)電性能較差，不能涵蓋所有的頻段； 有的制造工藝復(fù)雜，產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性較差，且成本高。
本發(fā)明要解決的問(wèn)題就是在保持高印制精度和較好的柔軟性 的前提下，增加印制金屬層的厚度，簡(jiǎn)化工藝，降低制作成本，使 天線實(shí)現(xiàn)在各種材質(zhì)、大多數(shù)幾何體承印物上的印制。
一種制作射頻標(biāo)簽天線的專用薄膜，結(jié)構(gòu)包含有 一基膜層；
一離型料層，形成于該基膜層上；及 一金屬層，形成于該離型料層上。
基膜層優(yōu)選自厚度為0.001-0.2mm,聚乙烯塑料薄膜、聚氯乙 烯塑料薄膜、聚丙烯塑料薄膜、聚酯塑料薄膜、聚偏二氯乙烯塑料 薄膜、聚碳酸酯塑料薄膜及滌綸薄膜之一。
離型料層是由水性離型料或樹(shù)脂型離型料、或蠟質(zhì)離型料加入 助劑或混合溶劑合成、潤(rùn)濕分散調(diào)制而成。
金屬層的材質(zhì)優(yōu)選自厚度為0.03-100(nm,鋁、4艮、銅、4臬、鐵、 鈷、鋅、錫之一。
專用薄膜的生產(chǎn)工藝采用真空鍍覆或，金屬箔與塑料薄膜復(fù)合。
一種在專用薄膜上制作射頻標(biāo)簽天線的方法，包括以下步驟
A)印刷步驟用粘合劑估文為成像物質(zhì)，在專用薄膜上形成射 頻天線圖案；B) 刻蝕步驟用刻蝕液將專用薄膜上未印刷粘合劑部分的金 屬層溶解，形成金屬天線圖案；
C) 轉(zhuǎn)印步驟將承印物與專用薄膜壓合、分離，依靠粘合劑 的粘合和離型料層的分離作用，將金屬天線圖案轉(zhuǎn)移到承印物表 面。
印刷步驟采用的工藝優(yōu)選自凹版印刷、柔性版印刷、平版印刷、 凸版印刷、絲網(wǎng)印刷或噴墨印刷之一。
粘合劑優(yōu)選自水溶型粘合劑、溶劑型粘合劑、乳劑型粘合劑之 一；當(dāng)金屬層為鋁金屬層時(shí)，刻蝕液更優(yōu)選為溫度40- 100°C、濃 度為50g/l-500 g/1的NaOH或KOH溶液，粘合劑更優(yōu)選UV粘合劑。
本發(fā)明方法的印刷與刻蝕步驟之間進(jìn)一 步包含 干燥步驟用熱紅外、紫外光(UV)或電子束干燥裝置^f吏粘 合劑干燥、增大粘性。
本發(fā)明方法的刻蝕與轉(zhuǎn)印步驟之間進(jìn)一 步包含
水洗步驟用液體沖洗刻蝕反應(yīng)后的專用薄膜表面，以1更沖洗
#卓刻蝕反應(yīng)的生產(chǎn)物和刻蝕-液；
干燥步驟用熱紅外使水洗后的專用薄膜表面干燥，使表面粘
合劑恢復(fù)高粘性。。
本發(fā)明方法所需承印物的材質(zhì)可選自紙、塑料、玻璃、金屬之 一，形狀可以是片材或具有平面的幾4可體。
本發(fā)明的有益歲丈果1. 簡(jiǎn)化工藝
用粘合劑取代刻蝕油墨，粘合劑不但起到了抗蝕油墨的遮蓋效 果，而且轉(zhuǎn)印后能實(shí)現(xiàn)天線與承印物之間的結(jié)合，避免了傳統(tǒng)工藝 中印刷和去除抗蝕油墨的梯:作，簡(jiǎn)化了制作工藝。
2. 降低成本
生產(chǎn)過(guò)程對(duì)基膜材料基本無(wú)破壞，天線轉(zhuǎn)印到承印物后基膜表 面僅剩余部分離型料層，將這些基膜回收，直接或在表面進(jìn)行適當(dāng) 處理就可以作為制作專用薄膜的基膜重新使用。
3. 擴(kuò)大了^^印物選擇范圍
承印物材料無(wú)論是紙、塑料、玻璃還是金屬，同時(shí)承印物形狀 無(wú)論是片材或是圓柱體，只要具有轉(zhuǎn)印平面的幾何體，通過(guò)轉(zhuǎn)印工 藝都能實(shí)現(xiàn)將天線圖案粘附在其表面。
4. 生產(chǎn)歲文率高
印刷、刻蝕、轉(zhuǎn)印速度快，整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程可以i殳計(jì)成流水線， 極大地提高了生產(chǎn)效率。
5. 易于后續(xù)焊接轉(zhuǎn)印后金屬層表面殘余的離型料一 方面可以保護(hù)金屬層被氧 化，另 一方面在焊接高溫作用時(shí)離型料中的大部分物質(zhì)易氣化脫離 金屬層表面，/人而有利于后續(xù)的焊4妻工藝。
因而本發(fā)明的方法可以顯著降低生產(chǎn)成本，才是高生產(chǎn)效率，實(shí) 現(xiàn)了印制高性能射頻天線的技術(shù)突破。


圖1示出了復(fù)合法制專用薄膜及相應(yīng)制作天線的工藝。
圖2示出了真空鍍法制專用薄膜及相應(yīng)制作天線的工藝。 圖3示出了專用薄月莫和承印物剖一見(jiàn)圖變4匕。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明要解決的就是如何采用印刷、刻蝕和轉(zhuǎn)印工藝在專用薄 膜上印制高精度、厚金屬膜層、低阻抗RFID天線，同時(shí)簡(jiǎn)化工藝， 提高產(chǎn)率，降低成本。
本發(fā)明涉及一種制作射頻標(biāo)簽天線的專用薄膜，結(jié)構(gòu)包含有 一基膜層；
一離型料層，形成于該基膜層上；及 一金屬層，形成于該離型料層上。
專用薄膜的生產(chǎn)工藝采用真空鍍覆或，金屬箔與塑料薄膜復(fù) 合。采用真空鍍覆工藝時(shí)，首先在基膜層上涂布離型^h層，烘干， 然后放入真空室內(nèi)鍍覆合適厚度的金屬膜。采用復(fù)合工藝時(shí)，可選 用干式復(fù)合，首先在基膜層上涂布離型料層，烘干，然后將基膜層 與金屬箔壓合制得所需的專用薄膜；也可采用濕式復(fù)合，首先在基膜層上涂布離型料層，將基膜層與金屬箔壓合，然后復(fù)合薄膜烘干， 制得所需的專用薄膜。
基膜層優(yōu)選自厚度為0.001-0.2mm,聚乙烯塑料薄膜、聚氯乙 烯塑料薄膜、聚丙烯塑料薄膜、聚酯塑料薄膜、聚偏二氯乙烯塑料 薄膜及聚碳酸酯塑料薄膜之一。
離型料層是由水性離型料或樹(shù)脂型離型料、或蠟質(zhì)離型料加入 助劑或混合溶劑合成、潤(rùn)濕分散調(diào)制而成。離型料層固化后具有一 定的粘性，足以使復(fù)合過(guò)程中的基膜層和金屬層較好結(jié)合。
金屬層要求表面厚度均一，材質(zhì)優(yōu)選自厚度為0.03-10(Him,鋁、 銀、銅、鎳、鐵、鈷、鋅、錫之一。
本專利涉及一種在專用薄膜上制作射頻標(biāo)簽天線的方法，包括 以下步—驟
A) 印刷步驟用粘合劑做為成像物質(zhì)，采用的工藝優(yōu)選自凹 片反印刷、柔性/f反印刷、平X反印刷、凸X反印刷、絲網(wǎng)印刷或噴墨印刷 之一，在專用薄膜的金屬層表面上形成射頻天線圖案；
B) 刻蝕步驟用刻蝕液將印刷后的專用薄膜上未覆蓋粘合劑 部分的金屬層溶解，形成金屬天線圖案；
C) 轉(zhuǎn)印步驟將承印物與專用薄膜壓合、分離，依靠粘合劑 的粘合和離型料層的分離作用，將金屬天線圖案轉(zhuǎn)移到承印物表
面。粘合劑的內(nèi)聚力、粘附力均遠(yuǎn)大于離型料的內(nèi)聚力、粘附力， 承印物與專用薄膜壓合，由于粘合劑的內(nèi)聚力和粘附力大，金屬層 被牢固粘著在承印物表面； 一旦專用薄膜從承印物表面剝離，由于 離型料的內(nèi)聚力和粘附力相對(duì)較小，離型料層中間被撕裂，金屬層
12與基膜自然分離，金屬天線圖案就從薄膜轉(zhuǎn)移到承印物的表面；分 離后的承印物金屬天線圖案表面和基膜層表面均保留 一定厚度的 離型料層。
粘合劑優(yōu)選自水溶型粘合劑、溶劑型粘合劑、乳劑型粘合劑之 一，如UV粘合劑，水性膠。粘合劑具有流變性，易干燥，較好 的印刷適性，干燥增粘后能牢固附著在金屬層表面，同時(shí)短時(shí)間內(nèi) 強(qiáng)刻蝕液對(duì)其性能影響孩i乎其孩吏。
本發(fā)明方法的印刷與刻蝕步驟之間可選地進(jìn)一 步包含 干燥步驟印刷天線圖案之后，可以用熱紅外、紫外光(UV) 或電子束干燥裝置使粘合劑增大粘度，使之牢固地附著在金屬層表 面，以便粘合劑對(duì)金屬層有足夠的遮蓋性能，保護(hù)其下的金屬層不 被刻蝕。
本發(fā)明方法的刻蝕與轉(zhuǎn)印步驟之間可選地進(jìn)一步包含 水洗步驟刻蝕反應(yīng)一段時(shí)間之后，可以用液體(例如水、弱
酸水)沖洗刻蝕反應(yīng)后的專用薄膜表面，以〗更沖洗掉刻蝕反應(yīng)的生
產(chǎn)物和刻蝕液，清潔粘合劑層；
干燥步驟在水洗之后可以用熱紅外對(duì)水洗后的專用薄膜表面
進(jìn)行干燥，使表面粘合劑恢復(fù)高粘性。本領(lǐng)域技術(shù)人員很容易通過(guò)
簡(jiǎn)單實(shí)-驗(yàn)確定烘干時(shí)間，在此不再贅述。
承印物的材質(zhì)可選自紙、塑料、玻璃、金屬之一，形狀可以是 片材或具有平面的幾何體。
金屬層材料優(yōu)選是鋁。當(dāng)金屬層厚度大于20jam時(shí)，專用薄膜 上鋁層制作工藝優(yōu)選鋁箔復(fù)合；厚度小于20[im時(shí)，專用薄膜上鋁 層制作工藝優(yōu)選真空鍍覆。當(dāng)金屬層為鋁金屬層時(shí)，刻蝕液優(yōu)選為溫度40- 100°C、濃度 為50g/l-500 g/1的NaOH或KOH溶液，為最大限度i也消除強(qiáng)石威液 對(duì)粘合劑性能的影響，刻蝕時(shí)間控制在20s以內(nèi)，更優(yōu)為10s以內(nèi)， 最優(yōu)為5s以內(nèi)；粘合劑優(yōu)選UV粘合劑，印刷工藝優(yōu)選平版膠印。
在本發(fā)明的第 一具體實(shí)施方式
中，首先采用鋁箔和塑沖十薄膜， 應(yīng)用鋁箔復(fù)合工藝制作專用薄膜；然后采用膠印才幾在專用薄膜的金 屬鋁表面按照天線圖案印制UV粘合劑；接著將印刷后的專用薄膜 在UV燈下烘烤，使印刷的UV粘合劑粘度增加，牢固地附著在專 用薄力莫表面；將以上處理后的專用薄力莫通過(guò)盛有強(qiáng)石咸液的刻蝕槽 中，堿液濃度為15g/l-20g/l,溫度為卯-100。C，專用薄月莫在強(qiáng)石威中 浸泡時(shí)間為5-10s;刻蝕后的專用薄力莫立刻用清水沖洗，烘干，烘 干溫度為60-80。C;烘干后，將專用薄爿莫附著粘合劑的一側(cè)與紙張 壓合；待粘合劑充分固化，將專用薄膜從紙張上撕離，天線圖案的 金屬鋁層就轉(zhuǎn)移到紙張上，從而完成天線的制作，剝離的專用薄膜 回收4寺重新-使用。
圖1以工藝流程模塊的方式示出了本發(fā)明的第一具體實(shí)施方式
的工藝。圖3以熱燙金材料和承印物剖視圖變化示出了本發(fā)明的第 一具體實(shí)施方式
的步一驟。參照?qǐng)D1和圖3，具體3口下所述。
步驟一，復(fù)合。單元(1-1 )是塑料薄膜的放巻輥，單元(1-2) 是鋁箔的放巻輥，將離型料102涂布在塑料薄膜101上，然后鋁箔 103覆在離型料層102之上，經(jīng)單元(l-3)復(fù)合，制備了專用薄膜 100。
步驟二，印刷。單元(1-4)是膠印單元，在專用薄膜上按照天 線圖案印制UV粘合劑104,然后在單元(1-5 ) (UV燈)下烘烤， 使印刷的UV粘合劑粘度增加，牢固地附著在專用薄膜表面。步驟三，刻蝕。將印刷后的專用薄膜通過(guò)盛有高溫強(qiáng)堿液的單
元(l-6)刻蝕槽，保證專用薄膜在堿液中浸泡5-10s，無(wú)UV粘合 劑遮蓋部位金屬層完全溶解。將刻蝕后的專用薄膜通過(guò)傳輸導(dǎo)向輥 箱單元(l-7)，改變傳輸方向后迅速導(dǎo)入單元(1-8 )中水洗，然后 用單元(1-9 )熱紅外裝置干燥專用薄膜表面，使UV粘合劑恢復(fù)粘 性，得到有天線圖案金屬層和高粘性膠層的薄膜110。粘合劑具有 很強(qiáng)的粘合性， 一旦與導(dǎo)輥接觸容易導(dǎo)致專用薄膜表面粘合劑圖案 粘結(jié)脫落，因此采用傳輸導(dǎo)向輥箱的特殊設(shè)計(jì)，在保證專用薄膜粘 合劑面始終不與導(dǎo)輥面接觸的前提下，達(dá)到傳輸、導(dǎo)向薄膜的作用。
步驟四，轉(zhuǎn)印。單元(1-10)為紙張;改巻輥，紙張105與薄膜 110覆合，在單元(1-11 )上壓合，固化。
步驟五，排廢。將薄膜110從紙張105上撕離，膠合的第一金 屬鋁箔圖案就轉(zhuǎn)移到紙張105上形成紙基的金屬天線111,同時(shí)部 分離型料層依然附著在塑料基膜上形成排廢薄膜112。紙基金屬天 線在單元(1-12)上完成收巻等待后續(xù)的芯片封裝工序，排廢薄膜 112在單元(1-13 )上完成收巻等待重新利用。
在本發(fā)明的第二具體實(shí)施方式
中，采用真空鍍鋁工藝制作專用 薄膜；然后采用膠印機(jī)在專用薄膜上按照天線圖案印制水性粘合 劑；接著將印刷后的專用薄膜在熱紅外燈下烘烤，使印刷的粘合劑 粘度增加，牢固地附著在專用薄膜表面；4妄下來(lái)的步驟與上述的第 一具體實(shí)施方式
基本相同。
圖2以工藝流程才莫塊的方式示出了本發(fā)明的第二具體實(shí)施方式
的工藝。圖3以熱燙金材料和岸義印物剖浮見(jiàn)圖變化示出了本發(fā)明的第 二具體實(shí)施方式
的步驟。參照?qǐng)D2和圖3，具體如下所述。步驟一，印刷。釆用專門的真空鍍鋁設(shè)備制作專用薄膜，單元
(2-1 )是專用薄膜100的放巻輥，單元(2-2)是膠印單元，在專 用薄膜上按照天線圖案印制水性粘合劑104，然后在單元(2-3)(熱 紅外干燥器)下烘烤，使印刷的粘合劑粘度增加，牢固地附著在專 用薄膜表面。
步驟三，刻蝕。將印刷后的專用薄膜通過(guò)盛有高溫強(qiáng)石咸液的單 元(2-4)刻蝕槽，保證專用薄膜在堿液中浸泡5-10s,無(wú)粘合劑遮 蓋部位金屬層完全溶解。將刻蝕后的專用薄膜通過(guò)傳輸導(dǎo)向輥箱單 元(2-5)，改變傳輸方向后迅速導(dǎo)入單元(2-6)中水洗，然后用單 元(2-7)熱紅外裝置干燥專用薄膜表面，使粘合劑恢復(fù)粘性，得到 有天線圖案金屬層和高粘性膠層的薄膜110。
步驟四，轉(zhuǎn)印。單元(2-8)為紙張;故巻輥，紙張105與薄膜 ll(M隻合，在單元(2-9)上壓合，固化。
步驟五，排廢。將薄膜110從紙張105上撕離，膠合的第一金 屬鋁箔圖案就轉(zhuǎn)移到紙張105上形成紙基的金屬天線111，同時(shí)部 分離型料層依然附著在塑料薄膜上形成排廢薄膜112。紙基金屬天 線111在單元(2-10)上完成收巻等待后續(xù)的封裝工序，排廢薄膜 112在單元(2-11 )上完成收巻等4寺重新利用。
實(shí)施本發(fā)明方法的i殳備是商購(gòu)的月交印才幾改造而來(lái)。例如，^!t四 色巻筒紙膠印機(jī)前端增加薄膜復(fù)合機(jī)，或保留》文巻才幾構(gòu)；將第一個(gè) 色組用于印刷粘合劑，保留其干燥裝置；將第二個(gè)印刷色組滾筒下 增加可調(diào)溫的半密封刻蝕槽；將第三個(gè)印刷色組滾筒下增加循環(huán)水 洗槽，保留其干燥裝置；將第四個(gè)印刷色組上增加收、》文巻才莫塊， 制作成轉(zhuǎn)印機(jī)組；印刷機(jī)最后保留收巻才幾構(gòu)。
本發(fā)明的有益歲文果1. 簡(jiǎn)化工藝
用粘合劑取代刻蝕油墨，粘合劑不但起到了抗蝕油墨的遮蓋效 果，而且轉(zhuǎn)印后能實(shí)現(xiàn)天線與承印物之間的結(jié)合，避免了傳統(tǒng)工藝 中去除抗蝕油墨的才乘作，簡(jiǎn)化了制作工藝。
2. 降j氐成本
生產(chǎn)過(guò)程對(duì)基膜材料基本無(wú)石皮壞，天線轉(zhuǎn)印到岸義印物后基膜表 面僅剩余部分離型料層，將這些基膜回收，直接或在表面進(jìn)行適當(dāng) 處理就可以重新作為制作專用薄膜的基膜使用。
3. 擴(kuò)大了^C印物選擇范圍
承印物材料無(wú)論是紙、塑料、玻璃還是金屬，同時(shí)承印物形狀 無(wú)論是片材或是圓柱體，只要具有平面的幾何體，通過(guò)轉(zhuǎn)印工藝都 能實(shí)現(xiàn)將天線圖案粘附在其表面。
4. 生產(chǎn)效率高
印刷、刻蝕、轉(zhuǎn)印速度快，整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程可以i殳計(jì)成流水線， 極大地提高了生產(chǎn)效率。
5. 易于后續(xù)焊接轉(zhuǎn)印后金屬層表面殘余的離型料一方面可以保護(hù)金屬層被氧 化，另 一方面焊接的高溫作用時(shí)離型料中的大部分物質(zhì)易氣化脫離 金屬層表面，/人而有利于后續(xù)的焊4妄工藝。
因而本發(fā)明的方法可以顯著降低生產(chǎn)成本，才是高生產(chǎn)效率，實(shí) 現(xiàn)了印制高性能射頻天線的技術(shù)突破。
附圖主要標(biāo)號(hào)i兌明
101塑料薄膜 102 離型料層
103金屬鋁層 104 粘合劑層
105承印物 100專用薄月莫
110 ;ft有天線圖案金屬層和高粘性月交層的薄月莫
111 紙基金屬天線
112 排廢薄膜
單元(1-1 ):塑料薄膜放巻
單元(1-2):鋁箔;故巻
單元(l-3):復(fù)合機(jī)壓合制作專用薄膜
單元(1-4 ):用力交印印版印刷UV粘合劑
單元(1-5 ): UV燈干燥裝置單元(1-6):刻蝕槽
單元(l-7):傳輸導(dǎo)向輥箱
單元(1-8 ):循環(huán)水洗槽
單元(1-9):干燥(烘干)
單元(1-10 ):紙張方文巻
單元(l-ll):壽昆壓合、剝離實(shí)現(xiàn)4爭(zhēng)印
單元(1-12):紙張收巻
單元(1-13 ):薄膜收巻
單元(2-l):真空鍍鋁專用薄膜放巻
單元(2-2):用膠印印版印刷水性粘合劑
單元(2-3):熱紅外干燥裝置
單元(2-4):刻蝕槽
單元(2-5):傳輸導(dǎo)向輥箱
單元(2-6):循環(huán)水洗槽
單元(2-7):干燥(烘干)
單元(2-8):紙張方文巻
單元(2-9):哞昆壓合、剝離實(shí)現(xiàn)專爭(zhēng)印單元(2-10):紙張收巻 單元(2-11 ):薄力莫收巻
權(quán)利要求
1.一種制作射頻標(biāo)簽天線的專用薄膜，其特征在于，包含有一基膜層；一離型料層，形成于該基膜層上；及一金屬層，形成于該離型料層上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基膜層選自厚度 為0.001-0.2mm,聚乙烯塑料薄膜、聚氯乙烯塑料薄膜、聚丙 烯塑料薄膜、聚酯塑料薄膜、聚偏二氯乙烯塑料薄膜及聚碳酸 酯塑料薄膜所組成的群組之一 。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該離型料層是由水 性離型料或樹(shù)脂型離型料、或蠟質(zhì)離型料加入助劑或混合溶劑 合成、潤(rùn)濕分散調(diào)制而成。
4. 才艮據(jù)4又利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特;f正在于，該金屬層的材質(zhì)選 自厚度為0.03畫100nm, 4呂、4艮、4同、！臬、4失、4古、《辛、錫戶斤 組成的群組之一。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的專用薄膜，其特征在于，該薄膜的生產(chǎn) 工藝采用真空鍍覆或，金屬箔與塑料薄膜復(fù)合。
6. —種利用權(quán)利要求1所述的專用薄膜制作射頻標(biāo)簽天線的方 法，包4舌以下步-腺A) 印刷步驟用粘合劑做為成像物質(zhì)，在權(quán)利要求l所 述的專用薄膜上形成射頻天線圖案；B) 刻蝕步驟用刻蝕液將專用薄膜上未印刷粘合劑部分 的金屬層溶解，形成金屬天線圖案；C) 轉(zhuǎn)印步驟將承印物與專用薄膜壓合、分離，金屬天 線圖案轉(zhuǎn)移到承印物表面。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，印刷步驟采用的工 藝選自凹版印刷、柔性版印刷、平版印刷、凸版印刷、絲網(wǎng)印 刷或噴墨印刷所組成的群組之一 。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于所述的粘合劑常溫時(shí) 為液態(tài)，具有流變性，易干燥，選自水溶型粘合劑、溶劑型粘 合劑、乳劑型粘合劑所組成的群組之一。
9. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法的印刷 與刻蝕步驟之間進(jìn)一 步包含干燥步驟用熱紅外、紫外光(UV)或電子束干燥裝置 使粘合劑干燥增粘。
10. 才艮據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特;f正在于，所述方法的刻蝕 與轉(zhuǎn)印步驟之間進(jìn)一 步包含7K洗步-驟用液體沖洗刻蝕反應(yīng)后的專用薄膜表面，以便 沖洗4卓刻蝕反應(yīng)的生產(chǎn)物和刻蝕、液；干燥步驟用熱紅外4吏水洗后的專用薄膜表面干燥，4吏表 面粘合劑恢復(fù)高粘性。
11. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述承印物的材質(zhì) 選自紙、塑料、玻璃、金屬所組成的群組之一，形狀可以是片材或具有7K印平面的幾何體。 12. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，當(dāng)權(quán)利1所述的金屬層為金屬鋁層時(shí)，刻蝕液優(yōu)選為溫度40 - IO(TC、濃度為 50g/l-500 g/1的NaOH或KOH溶液，粘合劑4尤選UV粘合劑， 印刷工藝優(yōu)選平版"交印。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種制作射頻標(biāo)簽天線的專用薄膜，包括基膜層、離型料層和金屬層的三層結(jié)構(gòu)，以及利用這種專用薄膜制作射頻標(biāo)簽天線的方法，主要包括以下步驟A)印刷步驟用粘合劑做為成像物質(zhì)，在專用薄膜金屬層上形成射頻天線圖案；B)刻蝕步驟用刻蝕液將專用薄膜上未印刷粘合劑部分的金屬層溶解，形成金屬天線圖案；C)轉(zhuǎn)印步驟將承印物與專用薄膜壓合、分離，金屬天線圖案轉(zhuǎn)移到承印物表面。本發(fā)明的方法工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，成本低，承印物選擇范圍大，可用于高精度、低阻抗、高導(dǎo)電性、厚金屬膜的全頻段各種RFID天線的制造。
文檔編號(hào)H05K3/06GK101308953SQ20081011615
公開(kāi)日2008年11月19日 申請(qǐng)日期2008年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月4日
發(fā)明者湯文杰, 湯文波, 韓爾立 申請(qǐng)人:湯獻(xiàn)維