專利名稱:Pcb電路板電源層結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及PCB電路板布圖領(lǐng)域,特別是涉及一種對應(yīng)PCB電路板中電 源層的布圖設(shè)計。
背景技術(shù):
目前,如圖1中所示,在PCB電路板上采用的都是帶有衛(wèi)兵孔103的螺絲孔 102,其周圍的衛(wèi)兵孔103,即貫穿孔是與PCB電路板的內(nèi)層地(圖中未示)接觸地, 該螺絲孔102則是貫穿整個PCB電路板的,在對PCB電路板瑣以螺絲(圖中未示) 時,因為PCB電路板的電源層10中,其銅箔104是是布設(shè)至上述!ji絲孔102旁,如 此,瑣螺絲時又很容易擠壓到PCB電路板,所以對于PCB電路板電源層10絕緣的 孔壁造成損害,進而使得跟地接觸的螺絲孔102與PCB電路板的電源層10短路。發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問題,本實用新型的主要目的在于提供了一種可防止帶衛(wèi)兵孔的 螺絲孔與PCB電路板電源層短路的結(jié)構(gòu)。為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用了下述技術(shù)方案 所述PCB電路板電源層結(jié)構(gòu),其包括PCB電路板上的多個螺絲孔以及銅箔, 其中,為防止瑣螺絲時造成電源層之螺絲孔周圍的衛(wèi)兵孔孔壁損害而引起的跟 地接觸的衛(wèi)兵孔與該電源層電源銅箔短路,且在所述電源層上螺絲覆蓋區(qū)域與 銅箔之間隔開有一隔離帶,使得PCB電路板電源層的電源銅箔完全避開螺絲所覆 蓋到的區(qū)域。較之先前技術(shù)而言,通過本實用新型可有效防止PCB電路板上螺絲孔之帶有 的跟地接觸之衛(wèi)兵孔與電源層的內(nèi)部電源銅箔短路,無論螺絲如何擠壓,都不 會出現(xiàn)短路的情況發(fā)生。
圖1為先前技術(shù)下PCB電路板之電源層螺絲孔的示意圖;圖2為本實用新型所述的PCB電路板之電源層螺絲孔的示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)含附圖以及具體實施例子來對本實用新型作進一步的詳細(xì)說明。 圖1中所示,為先前技術(shù)下PCB電路板之電源層螺絲孔的示意圖。先前技術(shù) 下,PCB電路板電源層10的電源銅箔104為布設(shè)于螺絲(圖中未示)所覆蓋到的區(qū) 域IOI,且當(dāng)霱要對PCB電路板進行瑣螺絲動作時,因為過程中,螺絲勢必會對 PCB電路板進行擠壓,在該種情況下,由于目前技術(shù)對PCB電路板對電源層10之 衛(wèi)兵孔103旁的電源銅箔104的布設(shè)狀況下是極容易造成電源層10處的衛(wèi)兵孔 103孔壁損害,進而造成跟地接觸的衛(wèi)兵孔103與電源層10的內(nèi)部電源銅箔104短路。在上述情況下,從而出現(xiàn)了本實用新型所述的PCB電路板電源層結(jié)構(gòu)。請參 見圖2中所示,在所述的PCB電路板電源層10中的電源銅箔104與其螺絲覆蓋區(qū)域 101之間隔開有一隔離帶105。圖中所示,所述衛(wèi)兵孔103為開設(shè)于PCB電路板上 的貫穿孔,其與PCB電路板的接地層(圖中未示)相接,且所述隔離帶105與建版 面設(shè)計(layout)零件規(guī)范的螺絲孔布置限制區(qū)域同大小即可。通過本實用新型中所述的結(jié)構(gòu),且在不管怎樣擰瑣螺絲,怎樣擠壓PCB電路 板,電源層10處的螺絲孔102孔壁及衛(wèi)兵孔103孔壁損害,因為電源層10的電源 銅箔104并沒有直接布設(shè)于螺絲孔102及衛(wèi)兵孔103處,所以亦不會出現(xiàn)跟地接觸 的衛(wèi)兵孔103與電源層10的內(nèi)部電源銅箔104短路的情況。權(quán)利要求1. 一種PCB電路板電源層結(jié)構(gòu),包括開設(shè)于PCB電路板上的螺絲孔以及布設(shè) 于螺絲孔周圍的衛(wèi)兵孔,另外,還包括電源銅箔,其特征在于,所述電源層的 螺絲覆蓋區(qū)域與銅箔之間隔開有一隔離帶。
2. 如權(quán)利要求1中所述PCB電路板電源層結(jié)構(gòu),其特征在于,所述衛(wèi)兵孔與 PCB電路板的接地層相接觸。
專利摘要本實用新型公開了一種PCB電路板電源層結(jié)構(gòu),其可有效防止PCB電路板上帶有衛(wèi)兵孔的螺絲孔與電源層的內(nèi)部電源銅箔短路的情況,且該結(jié)構(gòu)包括PCB電路板上的多個螺絲孔以及銅箔,其中,在PCB電路板之電源層的螺絲孔與電源銅箔之間設(shè)置一隔離帶,該隔離帶使得PCB電路板電源層的電源銅箔完全避開螺絲孔所覆蓋到的區(qū)域,較之先前技術(shù)而言,通過本實用新型,既使在瑣螺絲如何對PCB電路板進行擠壓,都不會出現(xiàn)短路的情況發(fā)生。
文檔編號H05K1/00GK201039582SQ20072005091
公開日2008年3月19日 申請日期2007年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月28日
發(fā)明者曾國原 申請人:佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司