專利名稱：電子組件之散熱裝置的接地彈片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種接地彈片，特別是指一種電子組件之散熱裝置的接地彈片。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)科技的進(jìn)步，中央處理器(CPU)及其它高頻芯片的運(yùn)算速度快速地增加，伴隨而來的是產(chǎn)生更多的熱源。為了避免芯片過熱而導(dǎo)致電路故障，已知技術(shù)是在芯片的表面貼附一個(gè)散熱器來協(xié)助芯片散熱。由于一般的散熱器是以導(dǎo)熱良好的金屬片制作且整個(gè)覆蓋在芯片上，因此若將此金屬材質(zhì)的散熱器接地(grounding)，便可借由金屬的屏蔽效應(yīng)來防護(hù)電磁波的干擾(EMI，electro-magnetic interference)。
如

圖1所示，為已知的一種金屬散熱器7，其包括有一底板71，該底板71上設(shè)有若干散熱片72并排成兩排，而底板71下方向下延伸有若干接腳73。當(dāng)一電子組件6例如是中央處理器插置在主機(jī)板5上的電連接器51的插槽512中時(shí)，該散熱器7向下覆蓋住該電子組件6及該電連接器51，使得該散熱器7的底板71貼靠在該電子組件6的表面，且該等接腳73抵靠在若干接地墊52上而使該散熱器7接地。之后，將系帶8的抵壓部81抵壓在該等散熱片72之間的散熱器底板71上，而系帶8兩端的扣合孔82則分別與電連接器51兩側(cè)的扣合部511相扣合，因而以該系帶8將該散熱器7固定在該電連接器51上。
然而，上述散熱器7必須特別另件制造，如此將使制造成本提升。另一方面，當(dāng)散熱器7受到較強(qiáng)烈的震動(dòng)而發(fā)生移位時(shí)，該等接腳73將可能會(huì)與該等接地墊52脫觸，而無法使散熱器7接地。因此，在主機(jī)板5制造的過程中，通常會(huì)以一另外的錫焊制程將該等接腳73及接地墊52焊接起來，使該散熱器7不易移位，如此將使制程變得較為繁復(fù)，因而降低生產(chǎn)的效能并增加生產(chǎn)的成本。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本實(shí)用新型之目的，即在提供一種電子組件之散熱裝置的接地彈片，而不需另件制造散熱裝置即可完成接地，可以降低生產(chǎn)成本。
本實(shí)用新型之另一目的，即在提供一種電子組件之散熱裝置的接地彈片，不會(huì)因散熱裝置移位而脫離接地，因此不需另外的焊接制程而可增加產(chǎn)能。
于是，在本實(shí)用新型之電子組件之散熱裝置的接地彈片中，該電子組件設(shè)置于一主機(jī)板的一連接器上，該主機(jī)板上具有一接地墊，該散熱裝置固定在該主機(jī)板上并貼靠該電子組件，該接地彈片包含有一本體、一頂推部及一抵壓部。
該本體環(huán)繞該連接器并定位在其上，該頂推部是由該本體向該散熱裝置延伸并連接該散熱裝置。該抵壓部是由該本體向該主機(jī)板延伸并與該主機(jī)板的接地墊連接，使該散熱裝置與該接地墊電性連接，借以使該散熱裝置接地。
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明圖1是已知的一種金屬散熱器、一電子組件及一具有一電連接器的主機(jī)板組合前之立體示意圖；圖2是本實(shí)用新型電子組件之散熱裝置的接地彈片之一較佳實(shí)施例的立體示意圖，說明該接地彈片能與一散熱裝置、一電子組件及一具有一電連接器的主機(jī)板相配合而組裝在一起；圖3是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例定位在該電連接器上的俯視示意圖，說明該接地彈片的接腳分別與該等接地墊接觸；圖4是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例與該散熱裝置、該電子組件及該主機(jī)板組裝之側(cè)視意圖，說明該接地彈片使該散熱裝置接地。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型電子組件之散熱裝置的接地彈片1的較佳實(shí)施例是用以供該電子組件3的散熱裝置4接地。該電子組件3是設(shè)置于一主機(jī)板2的一電連接器21上。該電連接器21包括有一供該電子組件3插置的插槽212及若干位于側(cè)邊的定位部211，而每一定位部211上設(shè)有一螺孔213。該主機(jī)板2上具有若干圍繞該電連接器21的接地墊22。該散熱裝置4是以導(dǎo)熱性良好的金屬加以制作，例如是銅金屬，而該散熱裝置4包括有一底板41及若干設(shè)置于該底板41上并向外延伸且依序排列的散熱片42。
在此必須說明的是，該電子組件3例如是中央處理單元，或是其它高頻的邏輯電子組件，當(dāng)該電子組件3進(jìn)行運(yùn)算時(shí)，會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)高的熱源。該接地彈片1包括有一本體11、一由該本體11向下延伸的抵壓部13及一由該本體11向上延伸的頂推部12。
該本體11是一環(huán)繞的結(jié)構(gòu)，可配合該電連接器21的外部形狀而套設(shè)在該電連接器21上，其中該本體11的二短側(cè)邊上形成有二相向的定位槽111，每一定位槽111可供一位于該電連接器21側(cè)邊中間的定位部211容置。該本體11上還形成有四個(gè)分別對(duì)應(yīng)上述螺孔213的定位銷112，該等定位銷112可分別插置于對(duì)應(yīng)的螺孔213之中。
該頂推部12包括有二位于該本體11長側(cè)邊的長形彈性片體121及若干位于該本體11短側(cè)邊的彈性片體122，該抵壓部13則包括有若干于該本體11短側(cè)邊的接腳131及若干該本體11長側(cè)邊的接腳132。
請同時(shí)參閱圖2、圖3，當(dāng)要將該電子組件3及該散熱裝置4組裝在該主機(jī)板2上時(shí)，先將該接地彈片1的本體11套設(shè)在該電連接器21上，使得該電連接器21的定位部211容置于該接地彈片1的定位槽111中，并使得該接地彈片1的定位銷112插置于該等定位部211的螺孔213之中，因而使該接地彈片1定位在該電連接器21上。此時(shí)，該等接腳131、132抵壓在該等接地墊22上。
請同時(shí)參閱圖2、圖4，接著將該電子組件3插置在該電連接器21的插槽212中。此時(shí)，該接地彈片1的該等彈性片體121及122的高度略高于該電子組件3的上表面。
接著，將該散熱裝置4置于該電子組件3的上方，使其底板41的下表面與該等彈性片體121及122接觸。接著稍微向下施力，使得該底板41的下表面貼靠該電子組件3的上表面。然后以兩個(gè)螺絲43將該散熱裝置4固定在該電連接器21上。
當(dāng)該散熱裝置4固定在該電連接器21上時(shí)，該接地彈片1的該等彈性片體121及122始終頂推該散熱裝置4的底板41的底面，而該等接腳131及132則始終抵壓在該等對(duì)應(yīng)的接地墊22上，因此該散熱裝置4接地。由于該散熱裝置4是整個(gè)覆蓋在該電子組件3上，因此該散熱裝置4具有金屬屏蔽效應(yīng)，可避免該電子組件3受電磁波的干擾。
在此必須加以說明的是，上述的說明僅是本實(shí)用新型之一較佳實(shí)施例，事實(shí)上，該接地彈片1的本體11之環(huán)繞結(jié)構(gòu)可根據(jù)不同電連接器的外型、電子組件的結(jié)構(gòu)及圍繞該電連接器的接地墊的位置而進(jìn)行設(shè)計(jì)，使該接地彈片1可環(huán)繞并定位在該對(duì)應(yīng)的電連接器21上，并不以上述該較佳實(shí)施例所例示的電連接器21為限。另一方面，該散熱裝置4可以用已知的系帶8并配合電連接器51的結(jié)構(gòu)加以固定(如圖1所示)，或是以其它已知且可行的方式加以固定，同樣并不以上述較佳實(shí)施例中所例示以螺絲43來進(jìn)行鎖固的方式為限。
上述的接地彈片1是配合對(duì)應(yīng)的電連接器21的外部結(jié)構(gòu)加以設(shè)計(jì)并定位，因此當(dāng)該散熱裝置4因震動(dòng)而產(chǎn)生部分移位時(shí)，該接地彈片1仍可定位在該電連接器21上，不會(huì)隨著該散熱裝置4的移位而與該等接地墊22脫觸。因此，雖然該散熱裝置4發(fā)生部分移位，但是只要該接地彈片1仍與該散熱裝置4接觸，該散熱裝置4仍接地，而可防護(hù)該電子組件3遠(yuǎn)離電磁波的干擾。
此外，由于本實(shí)用新型之接地彈片1之設(shè)計(jì)主要是配合對(duì)應(yīng)的電連接器21及電子組件4的外部結(jié)構(gòu)，而且該接地彈片1與散熱裝置4是分開設(shè)計(jì)及制造，因此該接地彈片1可應(yīng)用于已知技術(shù)中中任何適合該電連接器21及該電子裝置4的散熱裝置，不需要再另外制造特殊可接地的散熱裝置。另一方面，由于該接地彈片1的接腳131及132與接地墊22的接觸不受該散熱裝置4移位的影響，該接地彈片1的接腳131及132不需焊接在該等接地墊22上，因此可減少制程，提升產(chǎn)能。
歸納上述，本實(shí)用新型之電子組件之散熱裝置的接地彈片1的該頂推部12向上與該散熱裝置4接觸，而其抵壓部13向下與該等接地墊22接觸，因此使得該散熱裝置4接地而可避免該電子組件3受電磁波的干擾。另一方面，該接地彈片1與散熱裝置4是分開設(shè)計(jì)及制造，不需要另件制造特殊的散熱裝置。此外，該接地彈片1的本體11環(huán)繞并定位在該電連接器22上，其接腳131及132與接地墊22的接觸不受該散熱裝置4移位的影響，不需將該等接腳131及132焊接在該等接地墊22上，因此可減少制程，提升產(chǎn)能，所以確實(shí)能達(dá)到本實(shí)用新型之目的。
以上所述僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施之范圍，即大凡依本實(shí)用新型所作之簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)之范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子組件之散熱裝置的接地彈片，該電子組件設(shè)置于一主機(jī)板的一連接器上，該主機(jī)板具有一接地墊，該散熱裝置固定在該主機(jī)板上并貼靠該電子組件，其特征在于該接地彈片包含有一本體，環(huán)繞在該連接器并定位于其上；一頂推部，由該本體向該散熱裝置延伸并連接該散熱裝置；以及一抵壓部，由該本體向該主機(jī)板延伸并與該主機(jī)板的接地墊連接，使該散熱裝置與該接地墊電性連接借以使該散熱裝置接地。
2.如權(quán)利要求1所述之電子組件之散熱裝置的接地彈片，其特征在于該本體上形成有一定位槽，而該連接器包括有一定位部，該定位部容置于該定位槽中而使該本體定位在該連接器上。
3.如權(quán)利要求2所述之電子組件之散熱裝置的接地彈片，其特征在于該本體上還形成有一定位銷，該定位銷穿設(shè)于該連接器中而使該本體定位在該連接器上。
4.權(quán)利要求1所述之電子組件之散熱裝置的接地彈片，其特征在于該頂推部包括有一彈性片體，該彈性片體始終頂推該散熱裝置而與其連接。
5.如權(quán)利要求1所述之電子組件之散熱裝置的接地彈片，其特征在于該抵壓部包括有一彈性片體，該彈性片體始終抵壓該主機(jī)板的接地墊而與其連接。
專利摘要一種電子組件之散熱裝置的接地彈片中，其中該電子組件設(shè)置于一主機(jī)板的一連接器上，該主機(jī)板上具有一接地墊，該散熱裝置固定在該主機(jī)板上并貼靠該電子組件，該接地彈片包含有一本體、一頂推部及一抵壓部。該本體環(huán)繞該連接器并定位在其上，該頂推部是由該本體向該散熱裝置延伸并連接該散熱裝置。該抵壓部是由該本體向該主機(jī)板延伸并與該主機(jī)板的接地墊連接，該接地彈片使該散熱裝置與該接地墊電性連接，借以使該散熱裝置接地。
文檔編號(hào)G12B17/02GK2792113SQ200420037570
公開日2006年6月28日 申請日期2004年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月14日
發(fā)明者黃建發(fā) 申請人:上海環(huán)達(dá)計(jì)算機(jī)科技有限公司, 神達(dá)電腦股份有限公司