專利名稱：具有位置信息的布線基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明通常涉及其上安裝有半導(dǎo)體芯片的布線基板的制造技術(shù)。具體地，本發(fā)明涉及具有位置信息的“安裝有半導(dǎo)體芯片”的布線基板及使用該基板的半導(dǎo)體器件，其中當(dāng)在布線基板或使用該基板的半導(dǎo)體器件中發(fā)生缺陷時(shí)，能有效地進(jìn)行故障分析。本發(fā)明還涉及這種安裝有半導(dǎo)體芯片的布線基板的制造工藝及使用該基板的半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)：
近來，需要減少布線基板的重量和厚度，以便尺寸減少并且管腳數(shù)量增加的BGA(球柵陣列)半導(dǎo)體芯片能安裝到布線基板上。因此，疊置有玻璃環(huán)氧樹脂組合物板的塑料型布線基板廣泛地用做布線基板。所述塑料型布線基板通常如下制造。對一面或兩面粘貼有銅箔的樹脂板(玻璃環(huán)氧樹脂組合物板)涂敷抗蝕劑并腐蝕由此在板上形成銅布線圖形。此外，通孔形成在樹脂板上并在通孔的內(nèi)壁上鍍銅。用環(huán)氧樹脂粘合劑疊置這種樹脂板由此得到塑料型布線板。預(yù)定數(shù)量的半導(dǎo)體芯片安裝在如此制得的布線基板上。以此方式，制成半導(dǎo)體器件。
通常，所述半導(dǎo)體器件的制造工藝包括管心粘貼將半導(dǎo)體芯片安裝在基板上的工藝；將每個(gè)半導(dǎo)體芯片的電極電連接到基板上的布線圖形的引線接合工藝；用密封樹脂密封半導(dǎo)體芯片和布線的模制工藝；將外連接端子例如焊料球接合到安裝有半導(dǎo)體芯片的相對面的基板表面上的焊料球安裝工藝；以及將基板切為封裝(半導(dǎo)體器件)的切割工藝。對于模制方法，提供一種對每個(gè)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行模制的分別模制和多個(gè)半導(dǎo)體芯片同時(shí)進(jìn)行模制的分批模制。近來，就增加封裝組裝效率來看，傾向于分批模制。
如果評估由該制造工藝制造的半導(dǎo)體器件，那么它的性能、價(jià)格和可靠性是很重要的因素。由于半導(dǎo)體器件已高度集成而且最近制造的器件也高度發(fā)展，因此半導(dǎo)體器件的性能極大增強(qiáng)并且價(jià)格顯著下降。由于如上所述性能和價(jià)格穩(wěn)定了，為了增加可靠性，因此以高技術(shù)水平快速地進(jìn)行故障分析很重要。
根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，例如，如下進(jìn)行故障分析。對在晶片級別已進(jìn)行了擴(kuò)散工藝的每個(gè)半導(dǎo)體器件完成了電特性評估之后，挑選每個(gè)半導(dǎo)體器件，以確定是否為無缺陷產(chǎn)品或是否為有缺陷產(chǎn)品。當(dāng)發(fā)現(xiàn)缺陷產(chǎn)品時(shí)，進(jìn)行故障分析，以便發(fā)現(xiàn)故障的原因。另一方面，安裝無缺陷產(chǎn)品時(shí)，進(jìn)行出廠檢驗(yàn)以發(fā)現(xiàn)是否為無缺陷產(chǎn)品或是否為有缺陷產(chǎn)品。當(dāng)半導(dǎo)體器件為無缺陷產(chǎn)品時(shí)，發(fā)送到市場。當(dāng)半導(dǎo)體器件為缺陷產(chǎn)品時(shí)，以上面相同的方式進(jìn)行故障分析，以便發(fā)現(xiàn)故障原因。此外，當(dāng)已發(fā)送到市場的無缺陷產(chǎn)品(半導(dǎo)體器件)變?yōu)橛腥毕輹r(shí)，收回有缺陷的半導(dǎo)體器件，并以相同的方式進(jìn)行故障分析以找到故障原因。
然而，在以上提到的分析半導(dǎo)體器件故障的故障分析的常規(guī)方法中可能遇到以下問題。產(chǎn)品裝配之后(已分成每個(gè)封裝之后)通過出廠檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體器件有問題時(shí)，不可能明確地確定封裝(半導(dǎo)體器件)位于分成每個(gè)封裝之前為布線基板狀態(tài)的板上半導(dǎo)體器件的位置。具體地，不可能明確地判斷出是布線基板上的特定位置出現(xiàn)問題還是在制造工藝中的具體工藝出現(xiàn)問題。
為了確定在板狀態(tài)時(shí)每個(gè)封裝的位置，需要以在板的狀態(tài)手工標(biāo)出例如擦痕的方式進(jìn)行再現(xiàn)實(shí)驗(yàn)，以便在完成產(chǎn)品的組裝之后確定每個(gè)封裝的位置。
然而，該工作很復(fù)雜并且需要很長時(shí)間。因此，就增加故障分析效率的觀點(diǎn)而言，最好不進(jìn)行標(biāo)記和進(jìn)行這種再現(xiàn)實(shí)驗(yàn)。此外，即使進(jìn)行了以上再現(xiàn)實(shí)驗(yàn)，有時(shí)也很難確定每個(gè)封裝的位置。
如上所述，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，當(dāng)在出廠檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)一些問題時(shí)，不可能明確地確定板狀態(tài)時(shí)每個(gè)封裝(半導(dǎo)體器件)的位置。因此，不可能快速地反饋出對制造工藝故障分析的結(jié)果。因此，不可能增加故障分析的效率。一旦發(fā)送到市場的半導(dǎo)體器件有缺陷時(shí)也存在以上問題。
為了解決以上問題，可以采取在制造工藝中給每個(gè)半導(dǎo)體芯片一段特征信息的措施。該措施的一個(gè)例子公開在日本待審專利公開No.(JP-A)5-129384中。根據(jù)以上專利公開，表示芯片屬性信息(代表制造工藝中芯片在晶片上位置)的數(shù)字或標(biāo)記寫入晶片上半導(dǎo)體元件安裝區(qū)的周邊中，除了要形成半導(dǎo)體電路的區(qū)域之外，最后該區(qū)域被切掉成為分立的半導(dǎo)體芯片。
然而，根據(jù)以上JP-A 5-129384中介紹的技術(shù)，由于芯片屬性信息由相互組合的數(shù)字或標(biāo)記組成，因此需要在晶片上提供寫有芯片屬性信息的區(qū)域。由于晶片上的空間有限，因此很難在晶片上寫芯片屬性信息。而且，公開在JP-A 5-129384中的技術(shù)不能識別封裝基板只能識別晶片。
除了以上專利公開中介紹的技術(shù)之外，還可以考慮在與安裝芯片面相對的晶片的連接球接合面上寫上相同的芯片屬性信息的技術(shù)。
然而，根據(jù)該方法，由于減小尺寸并增加管腳的數(shù)量的需求很強(qiáng)烈，根據(jù)要接合的外部端子(焊料球)的布局和間距，空間很有限，不可能寫上芯片屬性信息。

發(fā)明內(nèi)容
研究本發(fā)明以解決現(xiàn)有技術(shù)的上述問題。
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種具有位置信息的布線基板、制造布線基板的方法以及制造半導(dǎo)體器件的方法，其特征在于故障分析的結(jié)果可以很快地反饋到制造過程，以提高故障分析的效率。
根據(jù)本發(fā)明，所提供的半導(dǎo)體封裝的布線板包括具有第一和第二表面的基板；由在第一和第二表面中的至少一個(gè)上形成的必需的布線圖形組成的布線層；在形成有布線層的基板的表面上形成的多個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)；以及，供各半導(dǎo)體元件安裝區(qū)作為位置信息的特有的圖形，對于各半導(dǎo)體元件安裝區(qū)來說所述特有圖形具有特定的形狀。
基板由樹脂例如BT樹脂、環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂或者陶瓷制成，在其上可以形成作為位置信息的金屬圖形。作為位置信息的特有圖形可以形成在各個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)周邊的區(qū)域。作為位置信息的特有圖形可以作為布線層的布線圖形的一部分形成。
作為布線層的位置信息的特有圖形可以暴露在外面。否則，作為布線層的位置信息的特有圖形可以由保護(hù)層覆蓋。
當(dāng)進(jìn)行電解鍍敷時(shí)，作為位置信息的特有圖形可以是可以用作布線的鍍敷引出線。作為位置信息的特有圖形可以包括字母、字符等。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，所提供的半導(dǎo)體封裝的布線板包括具有第一和第二表面的基板；在第一和第二表面中的至少一個(gè)上通過各自的絕緣層形成的帶有各布線圖形的至少兩個(gè)布線層；限定在任何一個(gè)內(nèi)部布線層的多個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)；以及，供各半導(dǎo)體元件安裝區(qū)作為位置信息的特有圖形，對于各個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)來說所述特有圖形具有特定的形狀。
根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方面，所提供的半導(dǎo)體封裝的布線板包括具有第一和第二表面的基板；在第一和第二表面中的至少一個(gè)上通過各自的絕緣層形成的具有各布線圖形的至少兩個(gè)布線層；限定在最上層布線層的多個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)；以及，供各半導(dǎo)體元件安裝區(qū)作為位置信息的特有圖形，對于各個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)來說所述特有圖形具有特定的形狀。
根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)方面，提供制造半導(dǎo)體封裝的布線板的工藝，該工藝包括在基板的第一和第二表面中的至少一個(gè)上形成由必需的布線圖形組成的布線層；并同時(shí)在形成有布線層的基板的表面上形成供各半導(dǎo)體元件安裝區(qū)作為位置信息的特有圖形，對于各半導(dǎo)體元件安裝區(qū)來說所述特有圖形具有特定的形狀。
根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)方面，提供了一種采用上述布線板制造半導(dǎo)體器件的工藝。
附圖簡要說明

圖1示出了本發(fā)明的第一實(shí)施例的具有位置信息的布線基板的結(jié)構(gòu)的模型的平面圖。
圖2(a)到2(d)、3(a)到3(d)和4(a)到4(d)示出了制造圖1所示的布線基板的工藝的各剖視圖。
圖5(a)到5(c)示出了制造引入圖1所示的布線基板的半導(dǎo)體器件的工藝的剖視圖。
圖6(a)到6(c)示出了由圖1所示的布線基板組成的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的例子的模型的平面圖。
圖7(a)到7(b)示出了具有本發(fā)明的第二實(shí)施例的位置信息的布線基板的結(jié)構(gòu)的模型的平面圖。
圖8示出了引入圖7所示布線基板的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖9(a)到9(c)示出了由圖7所示的布線基板組成的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的例子的模型的平面圖。
圖10(a)到10(b)示出了引入本發(fā)明的第三實(shí)施例的具有位置信息的布線基板的半導(dǎo)體器件的剖面圖。
圖11示出了本發(fā)明的第四實(shí)施例的具有位置信息的布線基板的結(jié)構(gòu)的模型的平面圖。
圖12示出了本發(fā)明的第五實(shí)施例的具有位置信息的布線基板的結(jié)構(gòu)的模型的平面圖。
圖13(a)到13(b)示出了本發(fā)明的第六實(shí)施例的具有位置信息的布線基板的結(jié)構(gòu)的模型的平面圖。
圖14(a)到14(c)示出了由本發(fā)明的第七實(shí)施例的具有位置信息的布線基板組成的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的例子的模型的平面圖。
圖15(a)到15(c)示出了由本發(fā)明的第八實(shí)施例的具有位置信息的布線基板組成的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的例子的模型的平面圖。
圖16(a)到16(d)、17(a)到17(d)和18(a)到18(c)示出了制造第九實(shí)施例的具有位置信息的布線基板的工藝的各剖面圖。
圖19(a)到19(c)示出了引入第九實(shí)施例的布線基板的制造半導(dǎo)體器件的工藝的剖視圖。
圖20(a)到20(b)示出了由第九實(shí)施例的布線基板組成的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)說明圖1示出了具有本發(fā)明的第一實(shí)施例的位置信息的布線基板的模型的布局平面圖。
在圖1所示的例子中，由本實(shí)施例的具有位置信息的布線基板10的芯片安裝側(cè)進(jìn)行觀察。參考數(shù)字11示出了在下文中將被稱作“半導(dǎo)體元件安裝區(qū)”的區(qū)域，其上將安裝半導(dǎo)體芯片，并最終被切割下來，以形成各半導(dǎo)體器件(封裝)。半導(dǎo)體元件安裝區(qū)11排列成3×3的矩陣形狀。此外，四組這種矩陣形狀在長度方向上連續(xù)地排列。參考數(shù)字12是用于分隔這種矩陣形狀組的細(xì)縫。
參考數(shù)字13為用作覆蓋基板10的表面的保護(hù)膜(絕緣膜)的阻焊層，參考數(shù)字14為鑄模澆口，當(dāng)封裝可以澆鑄時(shí)，鑄模澆口用作密封樹脂灌入的澆注口。鑄模澆口(mold gate)14在如后面所述將被去掉的阻焊層13的預(yù)定部分形成，即，在基板10的交叉部分中的預(yù)定位置開口。鑄模澆口14由基板10的芯片安裝側(cè)上未形成阻焊層13的區(qū)域限定。如圖中所示，鑄模澆口14位于每組矩陣形區(qū)域(3×3)的相應(yīng)部分。在裝配封裝的情況下，從鑄模澆口14同時(shí)對相應(yīng)的九個(gè)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行澆鑄。
參考符號MP表示用作“位置信息”的鍍敷引線，該“位置信息”是本發(fā)明的重要成份。如圖中所示，具有獨(dú)特外形的鍍敷引線安排在每個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)11的周邊。鍍敷引出線MP用作后面說明的電解鍍敷線，當(dāng)在基板的兩側(cè)形成預(yù)定的布線圖形時(shí)，同時(shí)形成鍍敷引線MP。在該連接中，為了簡化附圖，省略了布線圖形。
參考符號SL表示互相電連接矩陣形(3×3)組的鍍敷引線MP的饋電線。由于上述結(jié)構(gòu)，可以如后面所述將Au電解鍍敷到布線圖形的接合焊盤上。饋電線SL與鍍敷引線MP同時(shí)形成。饋電線SL形成在基板切割部分的位置上，當(dāng)裝配封裝時(shí)，在基板切割部分最終進(jìn)行切割。因此，當(dāng)每個(gè)半導(dǎo)體器件被切割下來時(shí)，饋電線SL被去掉。因此，有關(guān)的半導(dǎo)體器件的鍍敷引線MP與其它器件的鍍敷引線在電氣上是獨(dú)立的。
然后，說明本發(fā)明的制造具有位置信息的布線基板10的方法。參考為圖1的A-A’線的剖面圖的圖2(a)-2(d)、3(a)-3(d)和4(a)-4(d)，其中連續(xù)示出制造步驟，下面說明方法。為了簡化附圖，在附圖中示出了雙層布線結(jié)構(gòu)。
首先，在圖2(a)所示的第一個(gè)步驟中，制備布線基板10的核心基板21，在其兩面覆著銅(Cu)箔片22。將作為基底的材料例如，玻璃纖維織物充滿有機(jī)樹脂，例如BT樹脂、環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂，從而構(gòu)成核心基板21。在核心基板21的兩面，疊層和粘合銅(Cu)箔片22。用這種方法制備“玻璃織物基底材料覆銅疊層板”。
由聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的帶(TAB)基板可以代替玻璃織物的基板作為基底材料。
在圖2(b)所示的下一個(gè)步驟中，在覆銅疊層板21(22)上的預(yù)定位置形成通孔23，例如，通過機(jī)械鉆孔方法。在這種情況下，根據(jù)要形成的通孔23的直徑，可以采用CO2激光束或受激準(zhǔn)分子激光束而不是機(jī)械鉆孔來形成預(yù)定的孔。
在圖2(c)所示的下一個(gè)步驟中，在包括通孔23的內(nèi)壁的整個(gè)覆銅疊層板21(22)的表面上形成Cu導(dǎo)電層24。該導(dǎo)電層24以這種方式形成，例如，通過Cu的非電學(xué)鍍敷在整個(gè)表面形成薄膜形Cu層之后，薄膜形Cu層用作饋電線層，并且通過Cu的電解鍍敷在薄膜形Cu層上再疊置Cu層。
在圖2(d)所示的下一個(gè)步驟中，用作抗蝕劑的光敏干燥膜25通過加壓熱粘附到形成有導(dǎo)電層(Cu層)24的覆銅疊層板21(22)的兩面。
在圖3(a)所示的下一個(gè)步驟中，位于兩面的干燥膜25通過已經(jīng)根據(jù)預(yù)定的布線圖形和預(yù)定的包括饋電線SL的鍍敷引線MP的外形構(gòu)圖的掩模26進(jìn)行曝光。即，每個(gè)掩模26放置在各干燥膜25上，并且紫外線(UV)由掩模的上面和下面照射每個(gè)掩模26。
在圖3(b)所示的下一個(gè)步驟中，對在兩面的干燥膜25進(jìn)行顯影，以便在每個(gè)干燥膜上進(jìn)行構(gòu)圖。如下進(jìn)行顯影。在干燥膜25為負(fù)型抗蝕劑的情況下，采用含有有機(jī)溶劑的顯影溶液進(jìn)行顯影。在干燥膜25為正型抗蝕劑的情況下，采用堿性顯影溶液進(jìn)行顯影。在附圖所示的例子中，采用負(fù)型抗蝕劑。因此，每個(gè)干燥膜25由UV照射的部分(曝光部分)被留下。
在圖3(c)所示的下一個(gè)步驟中，例如，當(dāng)每個(gè)構(gòu)圖的干燥膜25用作掩模時(shí)進(jìn)行濕腐蝕(在這種情況下，可溶解Cu的溶液用作濕腐蝕)，以便去掉曝光部分的Cu層24(雖然在附圖中未示出，也包括下層Cu箔22)。
在圖3(d)所示的下一個(gè)步驟中，干燥膜25被剝離和去掉。如前所述，由導(dǎo)體層(Cu層)24的一部分構(gòu)成的預(yù)定的布線圖形WP和鍍敷引線MP(包括饋電線SL)形成在核心基板21的兩面。
在圖4(a)所示的下一個(gè)步驟中，在形成有導(dǎo)電層24(布線圖形WP、鍍敷引線MP和饋電線SL)的核心基板21的兩面，例如，通過絲網(wǎng)印刷(形成阻焊層13)的方法涂覆光敏抗蝕劑。
在圖4(b)所示的下一個(gè)步驟中，采用由預(yù)定的外形分別構(gòu)圖的掩模27對兩面的阻焊層13進(jìn)行曝光。即，每個(gè)掩模27位于每個(gè)阻焊層13上，并且紫外線(UV)如附圖中的箭頭所示由每個(gè)掩模27的上面和下面進(jìn)行照射。
在該步驟中所使用的每個(gè)掩模27根據(jù)預(yù)定的電極焊盤的外形和上面的布線圖形WP、鍍敷引線MP以及饋電線SL的外形進(jìn)行構(gòu)圖。此外，關(guān)于在芯片安裝側(cè)的掩模27，根據(jù)圖1所示的鑄模澆口14的外形進(jìn)行構(gòu)圖。
在圖4(c)所示的下一個(gè)步驟中，顯影每個(gè)阻焊層13，并根據(jù)上述的預(yù)定形狀進(jìn)行構(gòu)圖。這以與圖3(b)所示相同的方法進(jìn)行，即，采用含有有機(jī)溶劑的顯影溶液進(jìn)行顯影(在負(fù)型抗蝕劑的情況下)，或采用含有堿性溶劑的顯影溶液進(jìn)行顯影(在正型抗蝕劑的情況下)。在附圖所示的例子中，示出了采用負(fù)型抗蝕劑的情況。因此，每個(gè)阻焊層13爆露給UV的部分被留下。
在這種情況下，阻焊層13被去掉的部分和導(dǎo)電層(Cu層)24被暴露出的部分組成了上面的布線圖形WP、鍍敷引線MP以及饋電線SL，并且也組成了與連接半導(dǎo)體芯片的電極的接合線相連接的焊盤以及與焊料球(外部連接端)接合的焊盤。從芯片安裝側(cè)去掉的阻焊層13的部分構(gòu)成了鑄模澆口14。
在圖4(d)所示的最后的步驟中，當(dāng)每個(gè)導(dǎo)電層(Cu層)24用作饋電線層時(shí)，對分別從阻焊層13的兩面上暴露出來的導(dǎo)電層(Cu層)24進(jìn)行鎳(Ni)的電解鍍敷。此外，進(jìn)行Au的電解鍍敷，以便分別形成導(dǎo)電層(Ni/Au層)28。形成這些Ni/Au層以便當(dāng)在后面的步驟中連接接合線和接合焊料球時(shí)增強(qiáng)粘附性。
根據(jù)圖2(a)到4(d)所示的上述步驟，制造本實(shí)施例的具有位置信息的布線基板10。
然后，參考圖5(a)到5(c)中所示的制造工藝說明在本實(shí)施例的具有位置信息的布線基板10中引入半導(dǎo)體芯片。
首先，在圖5(a)所示的第一個(gè)步驟中，進(jìn)行管心粘貼和引線接合。
即，由環(huán)氧樹脂制成的粘合劑30涂覆到布線基板10上的阻焊層13上的芯片(或管心)安裝區(qū)中。然后，要安裝的半導(dǎo)體芯片31的反面向下，即，當(dāng)形成有電極的側(cè)的反面向下時(shí)，半導(dǎo)體芯片31由粘合劑30粘合到芯片安裝區(qū)(管心粘貼)。
然后，半導(dǎo)體芯片31和Cu層24通過由Au制成的接合線32通過從阻焊層13中暴露出來的焊盤，即，通過Ni/Au層28互相電連接(引線接合)。
在此情況下，在圖5(a)所示的例子中，只安裝了一個(gè)半導(dǎo)體芯片31以簡化說明，但是，在實(shí)際結(jié)構(gòu)中安裝有多個(gè)半導(dǎo)體芯片31。
在圖5(b)所示的下一個(gè)步驟中，通過批量型鑄模系統(tǒng)，半導(dǎo)體芯片31和接合線32由密封樹脂33密封。該密封工作以這種方式進(jìn)行當(dāng)使用具有與密封劑33的最終形狀相對應(yīng)的凹槽的成型金屬模具(未示出)并且密封樹脂由鑄模澆口14注入凹槽中時(shí)，進(jìn)行加熱和加壓。在該步驟中，使用批量型鑄模系統(tǒng)，但是，當(dāng)然也可以使用單個(gè)鑄模系統(tǒng)。
在圖5(c)所示的最后的步驟中，進(jìn)行焊料球安裝和切割。
即，通過從芯片安裝側(cè)的反面上的阻焊層13中暴露出來的焊盤，即，通過Ni/Au層28，將焊料球34放在Cu層24上，然后進(jìn)行回流，以使焊料球34與相關(guān)的焊盤接合在一起(焊料球安裝)。由于上述原因，通過形成在通孔23的內(nèi)壁上的Cu層、在芯片安裝側(cè)上的布線圖形WP以及接合線32，焊料球34由相關(guān)的焊盤與半導(dǎo)體芯片31電連接。
然后，由切塊機(jī)將具有位置信息的布線基板10與密封樹脂33一起沿虛線D-D’分成單個(gè)封裝，以獲得半導(dǎo)體器件40(切割)。如前所述，這時(shí)去掉饋電線SL(Cu層24的一部分)，并且半導(dǎo)體器件40的鍍敷引線MP與其它器件的鍍敷引線電分離。
圖6(a)-6(c)示出了用圖2(a)到5(c)中所示的工藝制造半導(dǎo)體器件的例子的排列的平面圖，即，圖1所示的具有位置信息的布線基板10引入半導(dǎo)體器件的例子。
圖6(a)為進(jìn)行樹脂密封之前的半導(dǎo)體器件的平面圖，其中由芯片的安裝面觀察半導(dǎo)體器件，并與圖5(a)的步驟中的由基板的上部觀察相對應(yīng)。圖6(b)為進(jìn)行樹脂密封之后的半導(dǎo)體器件的平面圖，其中由半導(dǎo)體芯片的安裝面觀察半導(dǎo)體器件。圖6(c)為半導(dǎo)體芯片的平面圖，其中由焊料球安裝表面觀察半導(dǎo)體芯片。這些圖分別對應(yīng)于圖5所示步驟中由基板的上部和下部觀察器件的排列，但是，只要涉及到焊料球34的數(shù)字，這些圖就沒有必要與它們對應(yīng)。
如圖所示，相對于本發(fā)明的一部分的用作“位置信息”的鍍敷引線MP，關(guān)于基板的接合有焊料球側(cè)的面，“位置信息”通過例如阻焊層13的絕緣膜暴露出來。但是，關(guān)于基板的半導(dǎo)體芯片31的安裝側(cè)的面，由于整個(gè)表面被密封樹脂33所覆蓋，“位置信息”沒有暴露出來。
如上面的說明，根據(jù)關(guān)于第一實(shí)施例的具有位置信息的布線基板10(包括引入到基板的半導(dǎo)體器件40)和制造布線基板10的方法，在每個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)11周邊，對于每個(gè)區(qū)所形成的鍍敷引線MP的形狀都是特殊的，如圖1所示，半導(dǎo)體元件安裝區(qū)11為半導(dǎo)體芯片31的最終安裝區(qū)，并且該區(qū)域作為單個(gè)半導(dǎo)體器件40被切割下來。該特殊的鍍敷引線MP用作位置信息以規(guī)定布線基板10上的每個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)11的位置。
因此，對于半導(dǎo)體器件40，在產(chǎn)品裝配好之后的出廠檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)損壞的情況下，或者，在產(chǎn)品交貨之后發(fā)現(xiàn)損壞的情況下，在故障分析時(shí)可以直觀地獲得賦予半導(dǎo)體器件40的特殊的位置信息。在圖6所示的例子中，可以由焊料球接合側(cè)直觀地獲得賦予半導(dǎo)體器件40的特殊的位置信息。因此，可以明確地確定當(dāng)半導(dǎo)體器件40為板狀態(tài)時(shí)相關(guān)半導(dǎo)體器件40的位置，該狀態(tài)為分離成每個(gè)封裝之前布線基板10的狀態(tài)。
由于以上內(nèi)容，可以明確地判斷是由設(shè)置半導(dǎo)體器件的布線基板上特定位置引起的損壞還是由制造工藝中的特定工藝造成的損壞?？梢钥焖俚胤答伋鰧χ圃旃に嚬收戏治龅慕Y(jié)果。因此，可以極大地提高故障分析的效率。此外，與現(xiàn)有技術(shù)不同，不需要手工地進(jìn)行標(biāo)記例如擦痕，或進(jìn)行再現(xiàn)實(shí)驗(yàn)。因此，可以更有效地進(jìn)行故障分析。
在以上的第一實(shí)施例中，以沿具有位置信息的布線基板10的周邊設(shè)置鑄模澆口14并形成帶形為例進(jìn)行了說明。然而，應(yīng)該注意鑄模澆口14的設(shè)置形式不限于以上的特定例子。鑄模澆口14設(shè)置形式的一個(gè)例子顯示在圖7(a)和7(b)中。
圖7(a)和7(b)為具有本發(fā)明第二實(shí)施例的位置信息的布線襯底的布局平面圖。以與第一實(shí)施例相關(guān)的圖1顯示的相同方式，從安裝有芯片的表面觀察具有位置信息的如圖7(a)所示的布線基板50和圖7(b)所示的布線基板60。
在圖中，參考數(shù)字51和61為安裝半導(dǎo)體元件的區(qū)域，參考數(shù)字52和62為細(xì)縫，參考數(shù)字53和63為作為保護(hù)膜的阻焊層(絕緣層)，參考數(shù)字54和64為鑄模澆口。在具有位置信息的布線基板50上，對應(yīng)每個(gè)半導(dǎo)體安裝區(qū)51一個(gè)接一個(gè)地設(shè)置鑄模澆口。因此，當(dāng)組裝封裝時(shí)，在對應(yīng)半導(dǎo)體芯片的鑄模澆口處進(jìn)行鑄模。另一方面，在具有位置信息的布線基板60上，設(shè)置鑄模澆口64并形成對應(yīng)于矩陣形(1×2)區(qū)域組的帶形。當(dāng)組裝封裝時(shí)，從每個(gè)鑄模澆口64對兩個(gè)對應(yīng)的半導(dǎo)體芯片同時(shí)和單獨(dú)地進(jìn)行鑄模。在這種連接方式中，由虛線指示的部分表示基板的切割線。
參考標(biāo)記MP為鍍敷引線，用做本發(fā)明特點(diǎn)的“位置信息”。以和圖1所示第一實(shí)施例相同的方式，鍍敷引線形成每個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)51，61周邊中的特殊形狀。
雖然圖1中的饋電線SL沒有顯示在圖7中，但以和第一實(shí)施例相同的方式，饋電線和鍍敷引線MP提供在一起直到在布線圖形的焊盤上進(jìn)行Au鍍敷之前的階段。即，在第二實(shí)施例中，在布線圖形的焊盤上進(jìn)行Au電解鍍敷之后，沖掉基板上形成有饋電線的部分，由此形成細(xì)縫52，62，并且各鍍敷引線MP相互電氣獨(dú)立。
圖8為具有圖7(a)和7(b)所示位置信息的布線基板50，60的半導(dǎo)體器件的布局剖面圖。圖中所示的半導(dǎo)體器件40a與圖5(c)所示第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件40的不同點(diǎn)為芯片安裝面的周邊沒有覆蓋密封樹脂33。
由于結(jié)構(gòu)的其它部分相同，因此這里省略了介紹。
圖9(a)-9(c)為第二實(shí)施例具有位置信息的布線基板50、60的半導(dǎo)體器件的布局平面圖。
圖9(a)為進(jìn)行樹脂密封之前半導(dǎo)體器件的平面圖，其中從芯片安裝面觀察半導(dǎo)體器件。圖9(b)為進(jìn)行樹脂密封之后半導(dǎo)體器件的平面圖，其中從芯片安裝面觀察半導(dǎo)體器件。圖9(c)為半導(dǎo)體器件的平面圖，其中從接合焊料球的表面觀察半導(dǎo)體器件。這些分別對應(yīng)于圖6(a)，6(b)和6(c)的平面圖。然而，對于焊料球34的數(shù)量，這些圖不必相互對應(yīng)。
對于接合焊料球34的基板表面，就作為本發(fā)明特點(diǎn)的“位置信息”鍍敷引線MP而言，采用與圖6(c)相同的方式，“位置信息”通過例如阻焊層13的絕緣膜暴露出來。但是，關(guān)于基板的半導(dǎo)體芯片31的安裝側(cè)的面，與圖6(b)所示的方案不同，由于基板的周邊沒有覆蓋密封樹脂33，“位置信息”在相關(guān)的部分暴露出來。
在該第二實(shí)施例中，在每個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)51、61的周邊形成特殊形狀的鍍敷引線MP。因此，可以提供與第一實(shí)施例相同的效果。
為了簡化說明，上述每個(gè)實(shí)施例的每個(gè)具有位置信息的布線基板10、50、60具有兩個(gè)布線層的結(jié)構(gòu)，并且鍍敷引線MP(位置信息)暴露出來，以便他們可以從外面看到。但是，應(yīng)當(dāng)注意，本發(fā)明并不限于上述兩層布線結(jié)構(gòu)的特殊實(shí)施例。當(dāng)然，本發(fā)明也不限于上述鍍敷引線MP的特殊實(shí)施例。
例如，在這些層中可以采用多層布線結(jié)構(gòu)，層數(shù)不少于四層，采用共知的堆積結(jié)構(gòu)疊置。在多層布線結(jié)構(gòu)的情況下，鍍敷引線(位置信息)可以放置在不能由外部直接識別的內(nèi)部布線層上。在圖10(a)和10(b)中示出了具有位置信息的布線基板的例子。
圖10(a)是與第一實(shí)施例中的半導(dǎo)體器件40(在圖5(c)和6中示出)類型相同的半導(dǎo)體器件40b的剖面圖。在該類型中，芯片安裝側(cè)的整個(gè)表面覆蓋密封樹脂33。圖10(b)是與第二實(shí)施例中的半導(dǎo)體器件40a(在圖8和9中示出)類型相同的半導(dǎo)體器件40c的剖面圖。在該類型中，芯片安裝側(cè)的表面除了周邊部分都覆蓋密封樹脂33。
在圖中，參考數(shù)字70和80為具有位置信息的布線基板，并且該布線基板由四層布線結(jié)構(gòu)組成。在每個(gè)布線基板70、80上，鍍敷引線MP(位置信息)形成在內(nèi)部布線層(Cu)24a上。
在該第三實(shí)施例中，不能直接由外部識別鍍敷引線MP(位置信息)。因此，作為識別位于基板內(nèi)部的鍍敷引線MP的形狀的方法，例如，提供通過X射線的方法觀察產(chǎn)品的內(nèi)部的方法。此外，提供通過打開產(chǎn)品開口的方法觀察產(chǎn)品的內(nèi)部，即，通過封裝的開口。
根據(jù)該第三實(shí)施例，在每個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)的周邊形成特殊形狀的鍍敷引線MP。因此，該第三實(shí)施例可以提供與前述的第一和第二實(shí)施例相同的效果。
此外，即使在BGA的焊料球的接合面上的表面難以或無法提供位置信息的情況下，如在常規(guī)技術(shù)中，因?yàn)樵谠搶?shí)施例中鍍敷引線MP位于內(nèi)部的布線層24a上，所以本實(shí)施例可以解決上述問題。
在此情況下，在圖10所示的實(shí)施例中，鍍敷引線MP位于內(nèi)部的布線層24a上，但是，當(dāng)然，鍍敷引線MP也可以以與第一和第二實(shí)施例相同的方式位于外部布線層24上，從而能夠從外部識別。
在上述的每個(gè)實(shí)施例中，作為用于規(guī)定在布線基板上的每個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)(封裝)位置的“位置信息”，提供鍍敷引線MP，同時(shí)改變每個(gè)鍍敷引線MP的形狀，以便能夠單獨(dú)區(qū)分每一個(gè)。但是，應(yīng)當(dāng)注意，“位置信息”的形式并沒有限定于該特殊實(shí)施例。例如，“位置信息”可以由數(shù)字或符號組成。圖11中示出了該“位置信息”的例子。
圖11示出了本發(fā)明的第四實(shí)施例的具有位置信息的布線基板的布局的平面圖。與關(guān)于第一實(shí)施例的圖1所示的方式相同，圖11由具有位置信息的布線基板90的芯片安裝側(cè)進(jìn)行觀察。
在圖中，參考數(shù)字91為安裝半導(dǎo)體元件的區(qū)域，參考數(shù)字92為細(xì)縫，參考數(shù)字93為作為保護(hù)膜的阻焊層(絕緣層)，參考數(shù)字94為鑄模澆口部分。該鑄模澆口部分94的工作方式與第一實(shí)施例中的鑄模澆口部分14相同。在這種連接方式中，圖中的虛線部分表示基板的切割線。參考符號MQ表示用作本發(fā)明的特征的“位置信息”的字母(A1、A2、…、D9)。當(dāng)以與上述鍍敷引線MP的形成工藝相同的方式形成布線圖形時(shí)，字母MQ也同時(shí)形成。在此情況下，饋電線沒有在圖中示出。
上述第四實(shí)施例可以提供與第一和第二實(shí)施例相同的效果。此外，當(dāng)基板以與第三實(shí)施例相同的方式形成四層布線結(jié)構(gòu)時(shí)，通過將不能從外部直接識別的字符MQ附著在內(nèi)部布線層，可以解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題。
圖12示出了本發(fā)明的第五實(shí)施例的具有位置信息的布線基板的布局的平面圖。與關(guān)于第一實(shí)施例的圖1所示的方式相同，圖12由具有位置信息的布線基板10a的芯片安裝側(cè)進(jìn)行觀察。
下面說明圖中所示的具有位置信息的布線基板10a與第一實(shí)施例的具有位置信息的布線基板10(圖1所示)的不同點(diǎn)。在具有位置信息的布線基板10a上，沒有提供細(xì)縫12，并且提供對應(yīng)于以3×14的矩陣形排列的所有半導(dǎo)體元件安裝區(qū)11的鑄模澆口部分14。結(jié)構(gòu)的其它特點(diǎn)與第一實(shí)施例的相同。因此，這里省略了其說明。
圖13(a)和13(b)示出了本發(fā)明的第六實(shí)施例的具有位置信息的布線基板的布局的平面圖。與關(guān)于第四實(shí)施例的圖11所示的方式相同，圖13(a)和13(b)由具有位置信息的布線基板90a的芯片安裝側(cè)進(jìn)行觀察。
下面說明圖中所示的具有位置信息的布線基板90a與第四實(shí)施例的具有位置信息的布線基板90(圖11所示)的不同點(diǎn)。在具有位置信息的布線基板90a上，沒有提供細(xì)縫92，并且提供對應(yīng)于以3×14的矩陣形排列的所有半導(dǎo)體元件安裝區(qū)91的鑄模澆口部分94。在圖13(a)中，字母MQ位于半導(dǎo)體元件安裝區(qū)的角落，而圖13(b)中字母MQ位于半導(dǎo)體元件安裝區(qū)的中央。結(jié)構(gòu)的其它特點(diǎn)與第四實(shí)施例的相同。因此，這里省略了其說明。
圖14(a)-14(c)示出了將第七實(shí)施例的具有位置信息的布線基板引入半導(dǎo)體器件的例子的布局的平面圖。以與圖6(a)-6(c)所示相同的方式，圖14(a)為進(jìn)行樹脂密封之前半導(dǎo)體器件的平面圖，其中從芯片安裝面觀察半導(dǎo)體器件。圖14(b)為進(jìn)行樹脂密封之后半導(dǎo)體器件的平面圖，其中從芯片安裝面觀察半導(dǎo)體器件。圖14(c)為半導(dǎo)體器件的平面圖，其中從接合焊料球的表面觀察半導(dǎo)體器件。
在本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件40d中，用作“位置信息”的鍍敷引線MP通過圖14(a)中所示的回蝕方法與信號線(布線圖形WP)絕緣。
圖15(a)-15(c)示出了將第八實(shí)施例的具有位置信息的布線基板引入半導(dǎo)體器件的例子的布局的平面圖。以與圖9(a)-9(c)所示相同的方式，圖15(a)為進(jìn)行樹脂密封之前半導(dǎo)體器件的平面圖，其中從芯片安裝面觀察半導(dǎo)體器件。圖15(b)為進(jìn)行樹脂密封之后半導(dǎo)體器件的平面圖，其中從芯片安裝面觀察半導(dǎo)體器件。圖15(c)為半導(dǎo)體器件的平面圖，其中從接合焊料球的表面觀察半導(dǎo)體器件。
以與圖14(a)-14(c)所示的半導(dǎo)體器件40d相同的方式，在本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件40e中，鍍敷引線MP(位置信息)通過圖15(a)中所示的回蝕方法與信號線(布線圖形WP)絕緣。
在該連接方式中，雖然沒有在圖中示出，但將對制造具有位置信息的布線基板的工藝進(jìn)行說明，其上的鍍敷引線MP(位置信息)通過回蝕方法與信號線(布線圖形WP)絕緣。
(1)在基板已涂覆阻焊劑的情況下在形成預(yù)定的電路圖形(布線圖形)之后，涂覆阻焊劑。在阻焊劑硬化后，干膜粘在鍍敷引線MP和信號線WP必須互相絕緣的部分，以關(guān)閉阻焊劑的開口。這時(shí)，阻焊劑在鍍敷引線MP和信號線WP必須互相絕緣的部分開口。然后，形成鍍敷的Ni/Au導(dǎo)電層。完成Ni/Au鍍敷后，剝?nèi)ジ赡?。然后，在其上進(jìn)行Ni/Au鍍敷的阻焊劑開口由干膜關(guān)閉。隨后重新進(jìn)行腐蝕。在鍍敷引線MP和信號線WP必須互相絕緣的部分，阻焊劑開口，通過進(jìn)行上述腐蝕，鍍敷引線MP和信號線WP可以互相絕緣。最后，剝?nèi)ジ赡?。在該方法中，可以完成具有位置信息的布線基板的制造，其中鍍敷引線MP和信號線WP互相絕緣。
(2)在基板的布線層沒有涂覆阻焊劑的絕緣膜的情況下在形成預(yù)定的電路圖形(布線圖形)之后，在不需要進(jìn)行Ni/Au鍍敷的部分涂覆干膜。然后，進(jìn)行Ni/Au導(dǎo)電層的鍍敷以形成Ni/Au的鍍敷層。然后，剝?nèi)ジ赡ぁ＝又?，除了鍍敷引線MP和信號線WP必須互相絕緣的部分以外，包括已進(jìn)行Ni/Au鍍敷的部分被干膜覆蓋。然后，重新進(jìn)行腐蝕。由于在鍍敷引線MP和信號線WP必須互相絕緣的部分沒有覆蓋干膜，當(dāng)進(jìn)行上述腐蝕時(shí)，鍍敷引線MP和信號線WP可以互相絕緣。最后，剝?nèi)ジ赡?。在該方法中，可以完成具有位置信息的布線基板的制造，其中鍍敷引線MP和信號線WP互相絕緣。
圖16(a)到圖18(c)示出了本發(fā)明的第九實(shí)施例的具有位置信息的布線基板的制造工藝圖。在圖16(a)到圖18(c)中，示出了作為例子的實(shí)例，其中布線基板由一層組成，并且導(dǎo)電部分(布線層)在具有位置信息的布線基板上沒有涂覆絕緣膜。
該實(shí)施例的制造工藝與上述(2)條的方法相對應(yīng)，通過該工藝制造具有位置信息的布線基板，其上的鍍敷引線MP(位置信息)通過回蝕方法與信號線(布線圖形WP)絕緣。本實(shí)施例的制造方法與圖3(a)到4(d)所示的具有兩層布線結(jié)構(gòu)的布線基板的制造方法基本相同。在圖2到4和圖16到18中相同的原件由相同的參考符號來表示。因此，這里省略了每個(gè)制造工藝的詳細(xì)說明，但是，下面將簡要介紹各制造工藝。
首先，制備圖16(a)中的核心基板21，以便用作基底材料。然后，如圖16(b)所示在核心基板21上形成通孔23，并且如圖16(c)所示形成導(dǎo)電層24。導(dǎo)電層24通過使用掩模26進(jìn)行曝光和顯影，即，如圖16(d)所示在導(dǎo)電層24上進(jìn)行構(gòu)圖，以便如圖17(a)所示形成構(gòu)成導(dǎo)電層24的部分的預(yù)定的布線圖形WP和鍍敷引線MP(包括饋電線SL)。然后，如圖17(b)所示粘附干膜25。如圖17(c)所示，通過Ni/Au鍍敷形成導(dǎo)電層28。之后，如圖17(d)所示剝?nèi)ジ赡?5。然后，如圖18(a)所示，除了鍍敷引線MP和信號線WP必須互相絕緣的部分以外，包括已進(jìn)行Ni/Au鍍敷的部分被干膜25a覆蓋。然后，如圖18(b)所示進(jìn)行腐蝕(回蝕)，并且如圖18(c)所示剝?nèi)ジ赡?5a。
圖19(a)到19(c)示出了將由圖16到18所示的工藝制造的具有位置信息的布線基板引入半導(dǎo)體器件的制造工藝圖。圖19(a)到圖19(c)所示的本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件40f的制造工藝與圖5所示的半導(dǎo)體器件40的制造工藝相同。因此，這里省略了制造工藝的說明。
圖20(a)和20(b)示出了將由圖16(a)到18(c)所示的工藝制造的具有位置信息的布線基板引入半導(dǎo)體器件的剖面結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖20(a)示出了與圖10(a)所示的半導(dǎo)體器件40b具有相同的剖面結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件40f的剖面結(jié)構(gòu)圖，即，圖20(a)示出了芯片安裝側(cè)的整個(gè)表面覆蓋密封樹脂33的半導(dǎo)體器件40f的剖面結(jié)構(gòu)圖。圖20(b)示出了與圖10(b)所示的半導(dǎo)體器件40c具有相同的剖面結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件40g的剖面結(jié)構(gòu)圖，即，圖20(b)示出了芯片安裝側(cè)的表面除了周邊部分都覆蓋密封樹脂33的半導(dǎo)體器件40g的剖面結(jié)構(gòu)圖。
在上述的每一個(gè)實(shí)施例中，在焊料球接合面和芯片安裝面都提供有位置信息(鍍敷引線MP和字母MQ)。但是，為了清楚地了解本發(fā)明的權(quán)利要求書的范圍，在布線層的至少一個(gè)表面提供該位置信息就足夠了。
如上述說明，根據(jù)本發(fā)明，制造工藝的故障分析結(jié)果可以很快地反饋。因此，可以極大地提高故障分析的效率。
權(quán)利要求
1.一種用于半導(dǎo)體封裝的布線板，包括具有第一和第二表面的基板；由在第一和第二表面中的至少一個(gè)上形成的必需的布線圖形組成的布線層；在形成有布線層的基板表面上形成的多個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)；以及用于各半導(dǎo)體元件安裝區(qū)作為位置信息的特有圖形，對于各個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)來說，所述特有圖形具有特定的形狀。
2.如權(quán)利要求1的布線板，其中基板由樹脂制成，例如BT樹脂、環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂或者陶瓷，在其上可以形成作為位置信息的金屬圖形。
3.如權(quán)利要求1的布線板，其中作為位置信息的特有圖形形成在各個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)周邊的區(qū)域。
4.如權(quán)利要求1的布線板，其中作為位置信息的特有圖形作為布線層的布線圖形的一部分形成。
5.如權(quán)利要求4的布線板，其中作為布線層的位置信息的特有圖形暴露在外面。
6.如權(quán)利要求4的布線板，其中作為布線層的位置信息的特有圖形由保護(hù)層覆蓋。
7.如權(quán)利要求1的布線板，其中當(dāng)進(jìn)行電解鍍敷時(shí)，作為位置信息的特有圖形為可用作布線的鍍敷引線。
8.如權(quán)利要求1的布線板，其中作為位置信息的特有圖形包括字母、字符等。
9.一種半導(dǎo)體封裝的布線板，包括具有第一和第二表面的基板；在第一和第二表面中的至少一個(gè)上通過各自的絕緣層形成的具有各布線圖形的至少兩個(gè)布線層；限定在任何一個(gè)內(nèi)部布線層中的多個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)；以及用于各半導(dǎo)體元件安裝區(qū)作為位置信息的特有圖形，對于各個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)來說，所述特有圖形具有特定的形狀。
10.如權(quán)利要求9的布線板，其中基板由樹脂制成，例如BT樹脂、環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂或者陶瓷，在其上形成作為位置信息的金屬圖形。
11.如權(quán)利要求9的布線板，其中作為位置信息的特有圖形形成在各個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)周邊的區(qū)域。
12.如權(quán)利要求9的布線板，其中作為位置信息的特有圖形包括字母、字符等。
13.一種半導(dǎo)體封裝的布線板，包括具有第一和第二表面的基板；在第一和第二表面中的至少一個(gè)上通過各自的絕緣層形成具有各布線圖形的至少兩個(gè)布線層；限定在最上層布線層的多個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)；以及用于各半導(dǎo)體元件安裝區(qū)作為位置信息的特有圖形，對于各個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)來說，所述特有圖形具有特定的形狀。
14.如權(quán)利要求13的布線板，其中基板由樹脂制成，例如BT樹脂、環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂或者陶瓷，在其上形成作為位置信息的金屬圖形。
15.如權(quán)利要求13的布線板，其中作為位置信息的特有圖形形成在各個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)周邊的區(qū)域。
16.如權(quán)利要求13的布線板，其中作為位置信息的特有圖形包括字母、字符等。
17.一種制造半導(dǎo)體封裝的布線板的工藝，該工藝包括在基板的第一和第二表面中的至少一個(gè)上形成由必需的布線圖形組成的布線層；以及同時(shí)在形成有布線層的基板的表面上形成用于各半導(dǎo)體元件安裝區(qū)作為位置信息的特有圖形，對于各個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)來說，所述特有圖形具有特定的形狀。
18.如權(quán)利要求17的工藝，其中作為位置信息的特有圖形是包含信號線和鍍敷電源線的布線層的布線圖形的一部分；并且該工藝還包括將信號線與鍍敷電源線分離。
19.根據(jù)權(quán)利要求18的工藝，其中鍍敷電源線和信號線通過回蝕分離。
20.一種制造半導(dǎo)體封裝的布線板的工藝，該工藝包括在基板的第一和第二表面中的至少一個(gè)上通過各自的絕緣層形成具有各布線圖形的至少兩個(gè)布線層；以及形成用于各半導(dǎo)體元件安裝區(qū)作為位置信息的特有圖形，對于各個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)來說，所述特有圖形具有特定的形狀。
21.根據(jù)權(quán)利要求20的工藝，其中作為位置信息的特有圖形是包含信號線和鍍敷電源線的布線層的布線圖形的一部分；并且該工藝還包括將信號線與鍍敷電源線分離。
22.根據(jù)權(quán)利要求21的工藝，其中鍍敷電源線和信號線通過回蝕分離。
23.一種制造半導(dǎo)體封裝的布線板的工藝包括在基板的第一和第二表面中的至少一個(gè)上形成由必需的布線圖形組成的布線層；同時(shí)在形成有布線層的基板的表面上形成用于各半導(dǎo)體元件安裝區(qū)作為位置信息的特有圖形，對于各個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)來說，所述特有圖形具有特定的形狀；將每個(gè)都具有電極的多個(gè)半導(dǎo)體芯片安裝到基板上；由接合線將半導(dǎo)體芯片的電極和布線圖形電連接；將半導(dǎo)體芯片和接合線密封；將外部連接端子粘附到具有作為位置信息的特有圖形的基板的反面；以及將各半導(dǎo)體器件單元與基板分離。
24.一種制造半導(dǎo)體封裝的布線板的工藝，該工藝包括在基板的第一和第二表面中的至少一個(gè)上通過各自的絕緣層形成具有各自布線圖形的至少兩層布線層；形成用于各半導(dǎo)體元件安裝區(qū)作為位置信息的特有圖形，對于各個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)來說，所述特有圖形具有特定的形狀；將每個(gè)都具有電極的多個(gè)半導(dǎo)體芯片安裝到基板上；由接合線將半導(dǎo)體芯片的電極和布線圖形電連接；將半導(dǎo)體芯片和接合線密封；將外部連接端子粘附到具有作為位置信息的特有圖形的基板的反面；以及將各半導(dǎo)體器件單元與基板分離。
全文摘要
一種半導(dǎo)體封裝的布線板包括具有第一和第二表面的基板；由在第一和第二表面中的至少一個(gè)上形成的由必需的布線圖形組成的布線層；在形成有布線層的基板的表面上形成的多個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)；以及，用于各半導(dǎo)體元件安裝區(qū)作為位置信息的特有圖形，對于各半導(dǎo)體元件安裝區(qū)來說，所述特有圖形具有特定的形狀。作為位置信息的特有圖形形成在各個(gè)半導(dǎo)體元件安裝區(qū)周邊的區(qū)域。
文檔編號H05K1/02GK1395304SQ02123418
公開日2003年2月5日 申請日期2002年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月27日
發(fā)明者佐藤幸男, 奧昭広, 青木政好 申請人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社