專利名稱：檢查電路板安裝質(zhì)量的方法和設備的制作方法
背景技術：
發(fā)明領域本發(fā)明涉及檢查電路板安裝質(zhì)量的方法和設備。具體地說，本發(fā)明涉及通過預測具有由安裝裝置安裝的電子元件之電路板質(zhì)量的用于設計滿足目標質(zhì)量之電路板的安裝質(zhì)量檢查方法，顯示表示安裝質(zhì)量檢查之安裝狀態(tài)的虛擬3D圖象的方法，以及使用任何一種或者兩種方法的設備。
背景技術：
通常，為設計電路板，設計者要參考設計手冊或者使用CAD系統(tǒng)中的設計規(guī)程檢查(DRC)，試圖符合預定設計標準，目的是確定元件布置位置，圖形形狀，接合區(qū)形狀等。而且，設計者制造所設計電路板的原形以看看在制造時是否發(fā)生任何問題，或者具有表示電路板上安裝狀態(tài)的被顯示在計算機裝置屏幕上的2-D圖象(虛擬原形)，以看看是否會發(fā)生任何問題。然后，設計者將發(fā)現(xiàn)的問題給出一些反饋給該設計。
通過類似循環(huán)來重復這種設計-原形(虛擬原形)過程幾次，當批量生產(chǎn)時能夠確保電路板的安裝質(zhì)量。
為進一步提高安裝質(zhì)量，在日本專利待審公開9-330342(1997-330342)和11-175577(1999-175577)中建議了一些方法，其用于預測和檢查電路板的安裝質(zhì)量。
在這些方法中，安裝質(zhì)量是僅僅從諸如元件形狀和電路板形狀的裝置數(shù)據(jù)進行預測的，沒有考慮安裝裝置和安裝線路方案的變化。實際上，依賴于所使用的安裝裝置，能夠確定在安裝元件之間的節(jié)距為一個小的節(jié)距(例如如果使用小的吸嘴或者高精度定位是可能的)或者一個標準節(jié)距。
在日本專利待審公開11-330784(1999-330784)中，公開了檢查考慮電路板制造方案之安裝質(zhì)量的方法，其示于圖37中。
該方法中，制造的基準規(guī)則被預先寄存在工廠(制造)部分。根據(jù)基于基準規(guī)則所公式化的設計規(guī)則，設計部分檢查所設計的零件。
但是，在上述傳統(tǒng)方法中，基于安裝裝置的操作要求和安裝方案的要求，操作員不得不為電路板上的每個檢查零件推出一個檢查值和將該推出檢查值參考為制造基準值。因此，如果安裝裝置的要求、材料等變化，就不容易預測出這種變化將如何影響該基準規(guī)則。
為了保證安裝質(zhì)量，生產(chǎn)率在一些情況下不得不下降。例如，依賴于安裝裝置，操作速度不得不下降以保證精度。而且，工藝處理不得不在設備中以負載平衡為代價主要由特定設備來完成的。
在設計方面，可以采用多個方案來改變設計，以保證安裝質(zhì)量。在這些方法中，設計者被認為合適地選擇最高生產(chǎn)率最低成本的方法。但是，他/她在考慮生產(chǎn)率和成本兩者改變設計時做到此是困難的。
在實際制造用于在計算機裝置的屏幕上顯示電路板上安裝狀態(tài)之原形的傳統(tǒng)方法中，元件是僅僅通過兩維平面曲線被顯示出。因此，當上部形狀不同的兩個元件(圖38的(a))被兩維地顯示時，它們看上去是相同的(圖38的(b))。而且，當高度不同的兩個元件(圖38的(c))被兩維地顯示時，它們看上去是相同的(圖38的(d))。因此，不能夠進行對于元件的形狀和高度之安裝要求的詳細檢查，并且其研究做得也不充分。
發(fā)明概述因此，本發(fā)明的目的是提供檢查電路板安裝質(zhì)量的方法，以虛擬三維顯示來顯示電路板安裝狀態(tài)的方法，以及使用任何一種或者兩種上述方法的設備。借助這些方法和設備，如果所使用的安裝方案，安裝裝置的操作要求等改變，這種改變能夠容易地反映在設計檢查上。因此，在安裝過程期間安裝質(zhì)量的考慮就將質(zhì)量檢查數(shù)歸結(jié)為實際原形，并且滿足目標質(zhì)量的電路板能夠在設計的早期被設計。
本發(fā)明為獲得上述目的而具有下述特征。
本發(fā)明的第一方案是關于檢查電路板的安裝質(zhì)量的方法，該電路板具有通過安裝裝置在其上安裝的元件，并且該方法包括步驟接收與在設計電路中使用的電路板相關的板信息，與所使用的元件相關的元件信息，和與元件的安裝位置相關的位置信息；接收在制造電路板中使用的安裝方案和規(guī)定安裝裝置的安裝要求；和基于安裝方案的要求和安裝裝置操作的要求，檢查以看看由在安裝要求之下的板信息、元件信息和位置信息制造的電路板是否能夠滿足預定目標安裝質(zhì)量。
因此，在根據(jù)第一方案的方法中，對各個安裝方案和安裝裝置預先寄存這些要求。當用于使用的安裝方案和/或用于安裝裝置的操作要求改變時，該改變?nèi)菀妆环从吃谠O計檢查上。因此，在安裝過程期間安裝質(zhì)量的考慮將質(zhì)量檢查數(shù)歸結(jié)為實際原形，并且滿足目標質(zhì)量的電路板能夠在設計的早期進行設計。
優(yōu)選地，檢查是基于安裝方案的要求和安裝裝置操作的要求進行的，以發(fā)現(xiàn)由在安裝要求之下的板信息、元件信息、和位置信息制造的電路板是否能夠滿足預定的目標生產(chǎn)率。
因此，通過檢查電路板的安裝質(zhì)量和生產(chǎn)率(成本)，有可能設計具有更高生產(chǎn)率和滿足目標安裝質(zhì)量要求的低成本電路。
這里，元件信息至少包括數(shù)目、形狀、封裝、和每一個元件的尺寸。板信息至少包括材料、形狀和板厚度、以及接合區(qū)形狀、印刷掩膜形狀、和每一個元件的位置校正標記形狀。安裝方案的要求至少包括焊接方案、所使用的焊接材料、和在元件被安裝之后板處理/檢查。安裝裝置操作的要求至少包括可安裝元件類型、每一個元件的安裝精度、安裝循環(huán)時間、和可安裝范圍。檢查安裝質(zhì)量以便至少有元件的安裝位置、焊接的狀態(tài)、元件被安裝之后的板處理/檢查和固定板外部形狀的狀態(tài)。
通過用上述信息和要求檢查安裝質(zhì)量，有可能快速地和正確地設計滿足目標質(zhì)量的電路板。
而且，優(yōu)選地是，元件信息和安裝裝置操作的要求是從產(chǎn)生安裝裝置的操作數(shù)據(jù)(NC數(shù)據(jù))之CAM系統(tǒng)中檢出的。
因此，元件信息和安裝裝置操作的要求是從CAM系統(tǒng)側(cè)檢出的，由此避免了數(shù)據(jù)冗余和降低了工作負荷。
而且，優(yōu)選地是，安裝方案的要求和安裝裝置操作的要求是基于實際制造的電路板的質(zhì)量性能而改變的。
因此，實際制造的電路板的性能被反饋回到這些要求，由此在下一個電路設計時用較小的不合格條件來快速和正確地設計電路板。
而且，優(yōu)選地是，當電路板改變之后重新檢查安裝質(zhì)量時，僅僅檢查對應于被改變部分或者發(fā)生了錯誤之部分的范圍。
因此，僅僅對應于被改變部分或者發(fā)生了錯誤之部分的范圍被重新檢查。這種有限區(qū)域的重新檢查要求比整個板進行重新檢查的時間少。
本發(fā)明的第二個方案是關于以安裝裝置使用的數(shù)據(jù)為基礎來虛擬地顯示通過一個或多個安裝裝置被安裝在電路板上的電子元件狀態(tài)的方法。該方法包括步驟作為由安裝裝置使用的數(shù)據(jù)，接收電路板數(shù)據(jù)，其包括關于在電路板上安裝的每個元件之安裝位置和形狀的信息，以及關于電路板形狀的信息；對于每一個安裝裝置，接收設備操作數(shù)據(jù)、其包括有關安裝裝置操作要求的信息，例如所使用的吸嘴的類型和下落位置，元件之間的可允許距離以及操作區(qū)域；存儲電路板數(shù)據(jù)和設備操作數(shù)據(jù)；由存儲的電路板數(shù)據(jù)，選擇用于3D顯示的電路板；通過從存儲的設備操作數(shù)據(jù)中檢出所選擇電路板之電路板數(shù)據(jù)所要求的數(shù)據(jù)，并計算表示在其上安裝了元件的電路板狀態(tài)的數(shù)據(jù)，從而，產(chǎn)生用于顯示在對應安裝位置上元件和電路板外部形狀的3D圖形數(shù)據(jù)；和基于所產(chǎn)生3D圖形數(shù)據(jù)，顯示圖象。
在根據(jù)第二方案的方法中，依據(jù)所接收到的安裝數(shù)據(jù)(電路板數(shù)據(jù)和設備操作數(shù)據(jù))，用3D方式顯示其上安裝有元件的電路板的安裝狀態(tài)，并依然用3D方式來顯示所使用的安裝裝置的操作要求。因此，在不使用任何實際板原形的情況下，能夠虛擬地檢查安裝數(shù)據(jù)，并且也能夠進行更可靠地評估。通過降低制造原形的工作負載，能夠以較低的成本在較短的時間周期內(nèi)安裝電子元件。而且，被發(fā)明的方法也適合于元件是通過多個安裝裝置安裝的情況。
優(yōu)選地是，所產(chǎn)生的3D圖形是用于以3D方式顯示被安裝之后的元件位置、對每個安裝裝置的元件分配、安裝元件的次序、以及被吸嘴吸引的任何元件的狀態(tài)。而且，安裝操作是通過根據(jù)安裝元件的次序，來順序顯示活動圖象。
通過使用上述信息和顯示方案，來顯示電路板的安裝狀態(tài)，能夠更快更可靠地檢查安裝數(shù)據(jù)。
而且，優(yōu)選地是，所存儲的電路板數(shù)據(jù)或者所存儲的設備操作數(shù)據(jù)隨元件、安裝位置、吸嘴的類型或者降落位置而變化，并且所改變的數(shù)據(jù)也被存儲。
此時，更優(yōu)選地是，所改變數(shù)據(jù)的存儲時間是作為歷史被存儲的。而且，當所顯示的圖象是以從所改變數(shù)據(jù)新產(chǎn)生的3D圖形數(shù)據(jù)為基礎時，改變之前的3D圖形數(shù)據(jù)是從所存儲歷史中搜索的，并且圖象是基于在改變之后的3D圖形數(shù)據(jù)和改變之前的3D圖形數(shù)據(jù)被顯示，以顯示出改變之后安裝狀態(tài)的差別。而且，作為歷史，改變之后的3D圖形數(shù)據(jù)是與存儲時間相關被存儲。
因此，通過顯示和檢查通過3D圖象的所改變安裝數(shù)據(jù)，能夠快速和正確地改變和檢查安裝數(shù)據(jù)。
而且，優(yōu)選地是，當元件不能夠被安裝于在電路板數(shù)據(jù)中規(guī)定的安裝位置時，產(chǎn)生錯誤狀態(tài)3D圖形數(shù)據(jù)，以表示缺陷部分或者其原因，并且該圖象基于3D圖形數(shù)據(jù)和錯誤狀態(tài)3D圖形數(shù)據(jù)被顯示。
因此，安裝數(shù)據(jù)中的缺陷部分能夠被預先檢查和顯示。所以，在實際開始安裝之前有可能容易地發(fā)現(xiàn)要被修正的任何部分。
仍然優(yōu)選地是接收用于檢查電子元件安裝狀態(tài)之一個或多個檢查裝置的操作要求。通過使用作為檢查位置信息的包括在電路板數(shù)據(jù)中的有關安裝位置的信息，產(chǎn)生3D圖形數(shù)據(jù)，以用于以3D方式，顯示對每個檢查裝置、檢查元件的次序、以及由設備操作干擾的可能范圍的元件指定。
因此，通過將本發(fā)明的方法應用于檢查裝置，其上安裝了元件的電路板的檢查狀態(tài)能夠以3D方式與所使用檢查裝置的操作要求一起被顯示。因此，有可能在不使用任何實際板原形的情況下，虛擬檢查在檢查中的缺陷條件，并且該檢查能夠更可靠地進行。
本發(fā)明的第三個方案是提供用于檢查具有通過安裝裝置安裝的元件的電路板安裝質(zhì)量的設備。該設備包括數(shù)據(jù)輸入單元，用于接收所設計電路使用的電路板的板數(shù)據(jù)、有關所使用元件的元件數(shù)據(jù)、以及有關各個元件之安裝位置的位置信息；電路板信息存儲器，具有其中預先存儲的有關可獲得板的信息、用于輸出對應于板數(shù)據(jù)的板信息；元件信息存儲器，具有其中存儲了可獲得板的信息，用于輸出對應于元件數(shù)據(jù)的元件信息；安裝方案要求存儲器，具有其中存儲的對應可獲得安裝方案的要求；安裝裝置要求存儲器，具有對應可獲得安裝裝置操作的要求；應用安裝要求輸入單元，用于輸入規(guī)定在制造電路板中使用的安裝方案和安裝裝置的安裝要求；和設計分析器，用于基于安裝方案和安裝裝置的要求，檢查依據(jù)安裝要求之下的板信息、元件信息和位置信息所制造的電路板，是否滿足目標安裝質(zhì)量和生產(chǎn)率。
根據(jù)第三方案的設備，對各個安裝方案和安裝裝置預先寄存這些要求。因此，當所使用的安裝方案和/或安裝裝置的操作要求改變時，該改變?nèi)菀椎乇环从车皆O計檢查上。因此，在安裝過程期間安裝質(zhì)量的考慮減少了在實際原形上的質(zhì)量檢查數(shù)，能夠在設計早期，設計出滿足目標質(zhì)量的電路板。
優(yōu)選地是，在實際制造電路板時，安裝方案和安裝裝置的每一個要求是基于安裝質(zhì)量的性能改變的。
因此，實際制造的電路板的性能被反饋給這些要求，由此在下一個電路板設計時用最少的缺陷條件來快速和正確地設計電路板。
而且，優(yōu)選地是，當電路板改變之后重新檢查安裝質(zhì)量時，設計分析器僅僅檢查對應于所改變部分或者其中發(fā)生錯誤部分的預定區(qū)域。
因此，僅僅重新檢查對應于被改變部分或者發(fā)生了錯誤部分的范圍。這種有限區(qū)域重新檢查比整板重新檢查要求更少的時間。
這里，設計分析器包括電路板數(shù)據(jù)存儲器，用于接收和存儲安裝裝置中使用的電路板數(shù)據(jù)，電路板數(shù)據(jù)包括有關在電路板上安裝的元件的安裝位置和形狀以及電路板形狀的信息；設備操作數(shù)據(jù)存儲器，用于接收和存儲與安裝裝置相關的設備操作數(shù)據(jù)，設備操作數(shù)據(jù)包括有關所使用的吸嘴類型和下落位置、元件之間的可允許距離、及可允許操作范圍的信息；數(shù)據(jù)選擇器，用于由所存儲電路板數(shù)據(jù)，而選擇用于3D顯示的電路板；數(shù)據(jù)發(fā)生器，用來通過從所存儲的設備操作數(shù)據(jù)中檢索出所選擇電路板之電路板數(shù)據(jù)所要求的數(shù)據(jù)，并計算表示其上安裝了元件的電路板之狀態(tài)的數(shù)據(jù)，用于產(chǎn)生用來顯示電路板的外形，以及在對應安裝位置之元件的外部形狀的3D圖形數(shù)據(jù)；數(shù)據(jù)顯示單元，用來基于所產(chǎn)生3D圖形，顯示圖象。
借助這種結(jié)構(gòu)，電路板的安裝狀態(tài)能夠以3D方式與其上安裝的元件一起基于所接收安裝數(shù)據(jù)(電路板數(shù)據(jù)和設備操作數(shù)據(jù))被顯示出來，并且所使用的安裝裝置的操作要求也能夠以3D方式被顯示出來。因此，在不使用實際板的任何原形的情況下，安裝數(shù)據(jù)能夠被虛擬地檢查，并且也能夠進行可靠地評估。通過減少制作原形的工作負擔，能夠在較短的時間周期內(nèi)以較低成本安裝電子元件。而且，本發(fā)明的方法還適用于元件是通過多個安裝裝置安裝的情況。
另外，優(yōu)選地是，數(shù)據(jù)發(fā)生器產(chǎn)生3D圖形數(shù)據(jù)，用于以3D方式顯示安裝后的元件位置、對每個安裝裝置的元件指定、安裝元件的次序、以及由吸嘴吸引的任何元件的狀態(tài)。而且，通過根據(jù)安裝元件的次序順序地顯示移動圖象，顯示單元顯示安裝操作。
通過顯示使用上述信息和顯示方案的電路板的安裝狀態(tài)，能夠更快更可靠地檢查安裝數(shù)據(jù)。
仍然優(yōu)選地是，設計分析器還包括數(shù)據(jù)編輯器，用于改變關于元件、安裝位置、吸嘴類型或者下落位置的所存儲電路板數(shù)據(jù)或者所存儲設備操作數(shù)據(jù)，并且存儲該改變的數(shù)據(jù)。
仍然優(yōu)選地是，設計分析器還包括數(shù)據(jù)歷史管理器，用于將所改變數(shù)據(jù)的存儲時間存儲為歷史，并且存儲基于所改變數(shù)據(jù)產(chǎn)生的與歷史相關的3D圖形數(shù)據(jù)。而且，當圖象是基于從所改變數(shù)據(jù)新產(chǎn)生的3D圖形數(shù)據(jù)被顯示時，數(shù)據(jù)顯示單元從所存儲歷史中搜索改變之前的3D圖形數(shù)據(jù)，并且顯示基于改變之后3D圖形數(shù)據(jù)和改變之前3D圖形數(shù)據(jù)的圖象，以展示改變之后安裝狀態(tài)的差別。
因此，通過用3D圖象顯示和檢查該改變的安裝數(shù)據(jù)，安裝數(shù)據(jù)能夠更快更正確地被改變和檢查。
仍然優(yōu)選地是，當元件不能夠被安裝在電路板數(shù)據(jù)規(guī)定的安裝位置時，數(shù)據(jù)發(fā)生器產(chǎn)生表示缺陷部分或者其原因的錯誤狀態(tài)3D圖形數(shù)據(jù)。另外，數(shù)據(jù)顯示單元顯示基于3D圖形數(shù)據(jù)和錯誤狀態(tài)3D圖形數(shù)據(jù)的圖象。
因此，安裝數(shù)據(jù)中的缺陷部分能夠被預先檢查和顯示。所以，有可能在實際開始安裝之前發(fā)現(xiàn)任何需要糾正的部分。
仍然優(yōu)選地是，設備操作數(shù)據(jù)存儲器還接收用于檢查電子元件安裝狀態(tài)的一個或多個檢查裝置的操作要求，并且，通過使用有關被包括在電路板數(shù)據(jù)中的安裝位置的信息作為檢查位置信息，數(shù)據(jù)發(fā)生器還產(chǎn)生3D圖形數(shù)據(jù)，用于以3D方式顯示對每個檢查裝置的元件指定、檢查元件的次序、由設備操作干預的可能范圍。
因此，通過將本發(fā)明的方法應用于檢查裝置，能以3D方式顯示其上安裝了元件的電路板的檢查狀態(tài)、同時還有所使用檢查裝置之操作要求。因此，有可能在不使用實際板的任何原形的情況下，虛擬地檢查在檢查中的缺陷狀態(tài)，并且檢查能夠更可靠地進行。
典型地是，根據(jù)本發(fā)明上述第一和第二方案的安裝質(zhì)量檢查方法和安裝狀態(tài)顯示方法是通過計算機裝置實現(xiàn)的，該計算機裝置執(zhí)行其中每個方法的處理都被編制成程序的預定程序。該預定程序可以預先被存儲在與計算機裝置結(jié)合的存儲裝置(ROM，RAM，硬盤等)中，或者可以通過可寫入程序記錄媒體(CD-ROM，軟盤等)被裝載到計算機裝置中。
當結(jié)合附圖，通過下面對本發(fā)明的詳細說明，本發(fā)明的上述目的，特征，方案和優(yōu)點將變得更為清楚。
附圖簡要說明

圖1是表示使用根據(jù)本發(fā)明第一實施例電路板檢查安裝質(zhì)量方法之設備結(jié)構(gòu)的方框圖；圖2是表示根據(jù)本發(fā)明第一實施例檢查電路板安裝質(zhì)量的方法之過程的流程圖；圖3是說明被提供給CAD數(shù)據(jù)輸入單元1之CAD數(shù)據(jù)的一個例子的示意圖；圖4是表示存儲在電路板信息存儲器3中的板信息的一個例子的示意圖；圖5是表示存儲在元件信息存儲器4中的元件信息的一個例子的示意圖；圖6是表示存儲在安裝方案要求存儲器6中的要求的一個例子的示意圖；圖7是表示存儲在安裝裝置要求存儲器7中的要求的一個例子的示意圖；圖8是表示在設計分析器8中的應用要求表的一個例子的示意圖；圖9是表示通過設計分析器8形成的特定布置圖象的一個例子的示意圖；圖10是詳細表示由設計分析器8完成的分析處理的流程圖；圖11是表示從檢查結(jié)果輸出單元9輸出的安裝質(zhì)量檢查結(jié)果的一個例子的示意圖；圖12是表示存儲在安裝裝置要求存儲器7中的要求的另一個例子的示意圖；
圖13是表示實際制造電路板之安裝質(zhì)量性能結(jié)果的一個例子的示意圖；圖14是表示使用根據(jù)本發(fā)明第二實施例電路板上安裝狀態(tài)的顯示方法之設備結(jié)構(gòu)的方框圖；圖15是表示顯示根據(jù)本發(fā)明第二實施例之電路板上安裝狀態(tài)的方法之過程的流程圖；圖16是表示提供給電路板數(shù)據(jù)存儲器141的電路板數(shù)據(jù)的一個例子之示意圖；圖17是表示提供給設備操作數(shù)據(jù)存儲器142的設備操作數(shù)據(jù)之示意圖；圖18是表示電路板數(shù)據(jù)表的一個例子的示意圖；圖19是詳細表示由3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144執(zhí)行的過程的流程圖；圖20是表示基于由3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144產(chǎn)生的3D圖形數(shù)據(jù)所顯示的3D圖象的示意圖；圖21是表示提供給電路板數(shù)據(jù)存儲器141的電路板數(shù)據(jù)的另一個例子之示意圖；圖22是表示提供給設備操作數(shù)據(jù)存儲器142的設備操作數(shù)據(jù)的另一個例子之示意圖；圖23到25是說明在檢查結(jié)果輸出單元9上顯示的3D圖象例子的示意圖；圖26是表示使用顯示根據(jù)本發(fā)明第三實施例之電路板上安裝狀態(tài)的方法之設備結(jié)構(gòu)的方框圖；圖27和28是表示顯示根據(jù)本發(fā)明第三實施例之電路板上安裝狀態(tài)的方法之過程的流程圖；圖29是表示使用顯示根據(jù)本發(fā)明第四實施例之電路板上安裝狀態(tài)的方法之設備結(jié)構(gòu)的方框圖；圖30和31是表示顯示根據(jù)本發(fā)明第四實施例之電路板上安裝狀態(tài)的方法之過程的流程圖；圖32是表示由數(shù)據(jù)歷史管理器147管理的歷史管理信息一個例子的示意圖；圖33是表示由電路板數(shù)據(jù)編輯器145改變的電路板數(shù)據(jù)的一個例子的示意圖；圖34是表示由數(shù)據(jù)歷史管理器147管理的歷史管理信息另一個例子的示意圖；圖35是表示在檢查結(jié)果輸出單元149上顯示的3D圖象的一個例子的示意圖；圖36是表示當本發(fā)明應用于顯示電路板上檢查狀態(tài)時在檢查結(jié)果輸出單元149上顯示的3D圖象的一個例子的示意圖；圖37是展示檢查電路板上安裝質(zhì)量之傳統(tǒng)方法之概念的示意圖；圖38是表示顯示電路板上安裝狀態(tài)之傳統(tǒng)方法的一個例子的示意圖。
優(yōu)選實施例說明(第一實施例)圖1是表示使用根據(jù)本發(fā)明第一實施例電路板檢查安裝質(zhì)量方法之設備結(jié)構(gòu)的方框圖。圖1中，根據(jù)第一實施例的安裝質(zhì)量檢查設備包括CAD數(shù)據(jù)輸入單元1，元件/板搜索器2，電路板信息存儲器3，元件信息存儲器4，應用安裝要求輸入單元5，安裝方案要求存儲器6，安裝裝置要求存儲器7，設計分析器8和檢查結(jié)果輸出單元9。
參考圖1，首先說明的是在根據(jù)第一實施例的安裝質(zhì)量檢查設備中包括的元件的基本概況。
CAD數(shù)據(jù)輸入單元1提供有有關在CAD系統(tǒng)(未示出)下設計的電路板的CAD數(shù)據(jù)。該CAD數(shù)據(jù)包括諸如板的名稱和尺寸的板數(shù)據(jù)、諸如每個元件的名稱和安裝位置的元件數(shù)據(jù)。用于設計的CAD系統(tǒng)不是專門限制性的，只要系統(tǒng)能夠輸出對應板數(shù)據(jù)和元件數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)即可。元件/板搜索器2從CAD數(shù)據(jù)中檢索出板數(shù)據(jù)和元件數(shù)據(jù)，并且分別將檢索出的數(shù)據(jù)輸出到電路板信息存儲器3和元件信息存儲器4。電路板信息存儲器3對每一個各種板預先存儲有關板設計的信息(此后稱為板信息)?；谟稍?板搜索器2給出的板數(shù)據(jù)，電路板信息存儲器3將所要求的板信息輸出到設計分析器8。元件信息存儲器4對每個元件預先存儲有關元件設計的信息(以后稱為元件信息)?；谟稍?板搜索器2給出的元件數(shù)據(jù)，元件信息存儲器4將所要求的元件信息輸出到設計分析器8。應用安裝要求輸入單元5被提供有所設計電路板將在何種環(huán)境下如何制造的安裝要求，以及有關要檢查的檢查項目之指令。安裝方案要求存儲器6預先存儲每一個各種安裝方案的使用要求。安裝裝置要求存儲器7預先存儲各種安裝裝置中每一個的操作要求。設計分析器8被提供有上述板信息、元件信息、安裝要求、以及指令，并且涉及上述各要求。設計分析器8然后分析所設計電路板是否能夠在安裝要求之下實現(xiàn)，并且獲得用于支持最佳電路板設計的有用結(jié)果。通過在屏幕上顯示圖象或者提供印刷輸出以將由設計分析器8獲得的分析結(jié)果反饋回到設計人員，檢查結(jié)果輸出單元9輸出分析結(jié)果。
還參考圖2到圖13，下面說明的是檢查在上述結(jié)構(gòu)安裝質(zhì)量檢查設備上完成的電路板安裝質(zhì)量的方法。
圖2是表示根據(jù)本發(fā)明第一實施例安裝質(zhì)量檢查方法之過程的流程圖。
首先，CAD數(shù)據(jù)輸入單元1輸入有關于在CAD系統(tǒng)下設計的電路板的CAD數(shù)據(jù)(步驟S201)。CAD數(shù)據(jù)的一個例子示于圖3。正如圖3所示，CAD數(shù)據(jù)包括對于用在電路中的每個元件，包含電路數(shù)，元件名稱，安裝位置(XY坐標)和其它的表31；包含所用板名稱，板尺寸(長度和寬度測量)和其它的表32；包含由代碼名稱表示的連接區(qū)形狀和印刷掩膜形狀的表33；以及包含由代碼名稱表示的用于位置校正的標記形狀和其它數(shù)據(jù)的表34；CAD數(shù)據(jù)還包括關于諸如實際形狀或者穿孔作為可變長度數(shù)據(jù)的電路板詳細形狀的信息。該可變長度數(shù)據(jù)能夠通過使用任何形狀表示格式來表示，通常用Gerber格式表示。一些現(xiàn)有CAD系統(tǒng)可以不能夠產(chǎn)生表33、表34或者關于電路板消息形狀的數(shù)據(jù)。如果這種CAD系統(tǒng)的CAD數(shù)據(jù)被用于安裝質(zhì)量檢查，則僅僅在表31和32中可獲得的項目被用于分析。
一旦CAD數(shù)據(jù)被提供給CAD數(shù)據(jù)輸入單元1，元件/板搜索單元2就搜索表31和表32到34，并且從中分別檢索出元件名稱、板名稱和連接區(qū)/掩膜形狀代碼(步驟S202)。然后，元件/板搜索單元2將所發(fā)現(xiàn)的信息輸出到電路板信息存儲器3和元件信息存儲器4。
電路板信息存儲器3涉及由元件/板搜索單元2給出的板名稱和連接區(qū)/掩膜形狀代碼以將對應于此的板信息輸出到設計分析器8(步驟S203)。電路板信息存儲器3預先地存儲用于每個板的板信息。這種板信息的一個例子示于圖4。正如圖4所示，板信息包括包含所寄存的對于每個板(名稱)之板材料的表41；包含對于每個連接區(qū)形狀和印刷掩膜形狀之形狀尺寸(長度和寬度測量)的表42；以及包含所寄存的對于每個位置標記之標記尺寸(長度和寬度測量)的表43。這里，類似于上述板形狀信息，實際連接區(qū)形狀和印刷掩膜形狀能夠通過使用Gerber格式表示。
例如，圖3和4中，從板名稱“BRD1002PC”獲得的板材料“玻璃環(huán)氧樹脂”，和從連接區(qū)形狀代碼“LND1608R”獲得的高度“1.5mm”和寬度“0.8mm”作為板信息從電路板信息存儲器3輸出到設計分析器8。
元件信息存儲器4涉及由元件/板搜索單元2給出的元件名稱，以將與此對應的元件信息輸出給設計分析器8(步驟S204)。元件信息存儲器4預先存儲用于每個元件的元件信息。這種元件信息的一個例子示于圖5。正如圖5所示，元件信息包括包含用于規(guī)定所寄存的每個元件(名稱)形狀或者封裝之分類代碼的表51；包含用于每個元件形狀代碼的外部尺寸、引線數(shù)和引線節(jié)距的表52；包含對于每個封裝代碼的封裝類型、帶寬度和元件節(jié)距以及寄存的其他項目的表53。形狀和封裝上相等但內(nèi)部功能值不同的元件被提供有相同的元件形狀和相同的封裝代碼，由此減少表52和53中的信息量。
例如，在圖3和5中，從元件名稱“ERJ1GEYJ1”中獲得的元件形狀(例如高度“1.6mm”和寬度“0.8mm”)和封裝(例如類型“紙”和帶寬“8.0mm”)被作為元件信息從元件信息存儲器4輸出到設計分析器8。
圖3所示的CAD數(shù)據(jù)中，每個元件的安裝位置和所用電路板的尺寸被直接從CAD數(shù)據(jù)輸入單元1輸出到設計分析器8。
基于所提供的數(shù)據(jù)和信息，設計分析器8能夠形成其上具有所安裝元件之電路板的特定布置圖象(步驟S205)。
在設計的分析之前，應用安裝要求輸入單元5被由設計人提供有安裝要求，并且將該安裝要求傳送到設計分析器8(步驟S206)。該安裝要求通常被分類為安裝方案要求和安裝裝置要求。安裝方案要求包括焊接、所用焊接材料、電路板處理方案和電路板檢查方案。安裝裝置要求包括工廠名稱和所用安裝裝置名稱。
例如，作為焊接方案的“流水”、作為焊接材料的“焊接材料A”、作為工廠名稱的“B工廠”和作為安裝裝置的“MV2”被輸入到應用安裝要求輸入單元5。
下面說明的是被預先存儲在安裝方案要求存儲器6中的安裝方案使用要求。圖6是表示在安裝方案要求存儲器6中存儲的要求的一個例子的示意圖。
正如圖6所示，焊接方案要求包含于表61中，電路板處理要求包含于表62中。所提供的每個表用于每個工廠。出現(xiàn)在表中的每個要求(要求A、要求B、......)在表63中具有設計基準值數(shù)據(jù)組。在表61中，對每個焊接方案、每個焊接材料和每個板材料都定義了在元件之間、測試點之間、或者元件和測試點之間的距離要求。實際設置要求值(檢查值)是通過包含用于每個要求的設計基準值數(shù)據(jù)的表63提供的。類似地，在表62中，在元件(測試點)和切割線之間靜區(qū)的要求被定義用于每個切割方案以劃分板。不用說，圖6未示出的其他要求可以按要求自由地設置。
下面要說明的是預先存儲在安裝裝置要求存儲器7中的安裝裝置操作要求。圖7是表示存儲在安裝裝置要求存儲器7中的一個例子的示意圖。
如圖7所示，有關可由安裝裝置安裝之元件的要求包含于表71中，有關可安裝元件之間距離的要求包含于表72中。所提供的每個表用于每個工廠。出現(xiàn)在表中的每個要求(要求A，要求B，......)在表73中具有設計基準值數(shù)據(jù)組。在表71中，對每個安裝裝置類型和每個元件類型都定義了元件是否為可安裝的。實際設置要求值(檢查值)是從包含用于每個要求的設計基準值數(shù)據(jù)的表73提供的。類似地，在表72中，在元件之間距離的要求被定義用于由安裝裝置可安裝的每個元件類型。不用說，圖7未示出的其他要求可以按要求自由地設置。
然后，通過設計者，將用于檢查電路板上特定元件的指令(步驟S207)，以及用于檢查關于要求申請表(后面說明)上之特殊檢查項目的特定元件的指令(步驟S208)，輸入到應用安裝要求輸入單元5。然后，應用安裝要求輸入單元5將這些指令送到設計分析器8中。
這里，為了滿足通過使用上面預先設置要求的安裝質(zhì)量，設計分析器8預先存儲要求申請表，其已經(jīng)設置應當被應用于特定檢查項目的這些要求。圖8是表示包括在設計分析器8中的要求申請表81的一個例子的示意圖。當作為應滿足高安裝質(zhì)量的一般項目的元件安裝位置被進行檢查以發(fā)現(xiàn)安裝位置是否被偏離時或者當焊接狀態(tài)被進行檢查以發(fā)現(xiàn)是否沒有發(fā)生橋接或者倒置時，圖8的例子表示了圖6和7中的哪個檢查項目應當被采用。
然后，分析設計器8檢查規(guī)定的元件和檢查項目以發(fā)現(xiàn)所設計的電路板是否滿足基于安裝方案和所用安裝裝置要求的每個要求。這種檢查包括例如分析特定布置圖象，其包括實際連接區(qū)形狀，掩膜形狀和基于CAD數(shù)據(jù)和其它信息形成的圖形布線。
參考圖9和10所示的例子，下面的說明是分析由設計分析器8完成的處理。圖9是表示由設計分析器8形成的特定布置圖象的一個例子。圖10是詳細表示由設計分析器8完成的分析處理(圖2的步驟S209)的流程圖。
這里假設設計者給出指令，用于檢查被配置在圖9所示電路板上的芯片91和芯片92安裝位置的質(zhì)量。在圖9的例子中，還假設在芯片91和92之間的距離被設計成0.4mm。還假設在步驟S206提供的安裝要求是“A工廠”，“流水”和“板材料A”。
在這種情況下，設計分析器8確定是否有能夠安裝由設計者確定的元件的任何設備(步驟S1001)。在該例子中，確定的是在A工廠中是否存在在板材料A上通過流水方案能夠安裝芯片91和92的任何設備。這里，如果這種設備不存在，設計分析器8將表示沒有這種設備存在的分析結(jié)果輸出給檢查結(jié)果輸出單元9(步驟S1002)。如果這種設備存在，另一方面，設計分析器8檢索出對應于在要求申請表81中之檢查項目的要求(表1003)。在該例子中，檢查項目是“元件安裝位置”。因此，設計分析器8檢索出關于“元件之間距離”、“測試點之間距離”、“整個連接區(qū)”的要求和來自要求申請表81的其它內(nèi)容。
然后，對于每一個檢索出的要求，設計分析器8搜索存儲在安裝方案要求存儲器6中的表61和62(步驟S1004)，并且從表63中，檢索出進行分析所要求的安裝方案相關檢查值(步驟S1005)。在該例子中，對于焊接材料A，基于要求“芯片”，“A工廠”，“流水”，“板材料A”和“元件之間的距離”，檢索出檢查值“0.5mm或更大”。設計分析器8然后分析CAD設計數(shù)據(jù)的每個值是否滿足所檢索出的檢查值，并且將分析結(jié)果輸出到檢查結(jié)果輸出單元9(步驟S1006)。在該例子中，在兩芯片91和92之間的距離被設計成“0.4mm”。因此，設計分析器8輸出分析結(jié)果，其表示該值不滿足檢查值“0.5mm或更大”。
然后，對每個檢索出的要求，設計分析器8搜索存儲在安裝裝置要求存儲器7中的表71和72(步驟S1007)，并且從表73中檢索出分析所要求的安裝裝置相關檢查值(步驟S1008)。在該例子中，當安裝裝置(設備)是“MV2”時能夠安裝芯片，并且檢索出檢查值“0.3mm或更大”。然后，設計分析器8分析CAD設計數(shù)據(jù)的每個值是否滿足所檢索的檢查值，并且將分析結(jié)果輸出到檢查結(jié)果輸出單元9(步驟S1009)。在該例子中，兩個芯片91和92之間的距離被設計成“0.4mm”。因此，設計分析器8輸出分析結(jié)果，其表示該值滿足檢查值“0.3mm或更大”。
正如上述，為安裝方案和安裝裝置執(zhí)行分析處理。如果提供了分析結(jié)果，檢查結(jié)果輸出單元9產(chǎn)生基于該分析結(jié)果的安裝質(zhì)量檢查結(jié)果，并且將它們作為屏幕顯示或者打印輸出(步驟S210)。從檢查結(jié)果輸出單元9輸出的這種安裝質(zhì)量檢查結(jié)果的一個例子示于圖11。如圖11所示，在由設計者規(guī)定的要求之下盡可能多地進行分析，并且示出了對應的結(jié)果。這樣，多個分析結(jié)果使設計者能夠容易地發(fā)現(xiàn)能夠采取什么措施。從檢查結(jié)果輸出單元9輸出的安裝質(zhì)量檢查結(jié)果并不限制表示如圖11所示的多個分析結(jié)果，并且可以僅僅表示在由設計者規(guī)定的安裝要求之下的分析結(jié)果。在圖11的例子中，芯片91和92的設計將不能正確獲得根據(jù)安裝方案得到的使用焊接材料A的安裝質(zhì)量，但對使用焊接材料B則沒有問題。因此，從該檢查結(jié)果，設計者能夠采取措施以將芯片之間的距離改變?yōu)?.5mm，或者采取措施以規(guī)定在制造中使用的焊接材料B。
從檢查結(jié)果輸出單元9輸出的安裝質(zhì)量檢查結(jié)果，不限制獲取如圖11所示的數(shù)據(jù)表格式，并且可以作為兩維或者三維板布置圖象顯示出。在這種板布置圖象中，發(fā)生質(zhì)量錯誤的元件能夠以不同顏色或者作為閃爍被顯示出。通過選擇圖象上的任何元件，有關元件的諸如產(chǎn)品數(shù)、成本、和部分次品的信息可以作為彈跳菜單被顯示出。用于以三維板布置圖象顯示安裝質(zhì)量檢查結(jié)果的安裝狀態(tài)顯示方法和設備將在后面的其它實施例中說明。
正如上述，在根據(jù)本發(fā)明第一實施例的用于檢查電路板安裝質(zhì)量的方法和設備中，對每個安裝方案和每個安裝裝置預先寄存要求。因此，如果所用的安裝方案，安裝裝置的操作要求和其它等被改變，則這種改變能夠被容易地反映在設計檢查上。因此，對在安裝程序期間安裝質(zhì)量的考慮將減少對實際原形板的質(zhì)量檢查數(shù)量，并且滿足目標質(zhì)量的電路板能夠在設計的早期階段被設計。
在上述實施例中，圖7的表71被示例性地用來包含被存儲在安裝裝置要求存儲器7中的可安裝元件要求。另外，可以使用還包含圖12所示的安裝循環(huán)(生產(chǎn)流程)時間的表121。借助該表121，在檢查電路板安裝質(zhì)量的時刻還能夠評估生產(chǎn)率(安裝循環(huán)時間)。在圖9的例子中，能夠從表121中了解到，用于芯片91和92的整個安裝循環(huán)時間為“0.2秒”。除了上述安裝循環(huán)時間之外，通過考慮諸如設備磨損的固定成本和勞動力成本，能夠計算在電路板被實際制造時承受的安裝成本。
因此，能夠檢查根據(jù)因設計改變導致元件數(shù)量和類型改變而變化的安裝循環(huán)時間和材料成本。所以，具有高生產(chǎn)率和滿足目標安裝質(zhì)量之要求的低成本電路能夠被快速地設計。
通常，安裝裝置使用攝像識別方案例如來精確地校正用于支持元件的吸嘴位置，并且還改變操作速度以確保根據(jù)元件大小的操作。因此，用于使安裝裝置能夠操作的所謂NC數(shù)據(jù)將能夠規(guī)定元件的安裝操作速度和大小。NC數(shù)據(jù)是通過CAM(計算機輔助制造)產(chǎn)生的，其通常支持對應于存儲在元件信息存儲器4中的表51到53的信息，以及對應于存儲在安裝裝置要求存儲器7中的表71或者121的信息。在根據(jù)本發(fā)明的安裝質(zhì)量檢查設備中，這種信息是通過CAM系統(tǒng)側(cè)提供的，由此避免數(shù)據(jù)冗余和減少工作量。
基于從根據(jù)本發(fā)明安裝質(zhì)量檢查獲得的結(jié)果，考慮這種情況在圖9所示的元件91和92之間的距離被改變到“0.5mm”，并且改變后獲得的安裝質(zhì)量性能被示于圖13中。在這種情況下，希望分析安裝質(zhì)量性能，具體地說，即比預定值更頻繁發(fā)生的任何缺陷和檢查設計基準值數(shù)據(jù)中的檢查值，以便將安裝質(zhì)量性能反映到要求上。例如，在圖13中，考慮這種情況，在分析發(fā)生十次的安裝偏移，并且得到在元件之間的距離不足夠大的結(jié)果。在這種情況下，在存儲于安裝方案要求存儲器6中的設計基準值數(shù)據(jù)(表63)中，為了校正，在芯片之間的距離從“0.5mm”改變到“0.6mm”。
而且，正如上述，當芯片91和92之間的距離被改變到“0.6mm”時，假設由該改變影響的元件僅僅可以存在于芯片91和92的附近。因此，在這種情況下，僅僅在那個附近區(qū)域重新檢查(例如在由預定距離進行位置校正的元件區(qū)域)安裝質(zhì)量。這種有限區(qū)域的重新檢查比整個板的重新檢查要求更少的時間。
(第二實施例)下面說明的是安裝狀態(tài)顯示方法和設備，其用于顯示代表安裝質(zhì)量檢查結(jié)果的三維板布置圖象。一般地說，用于實現(xiàn)安裝狀態(tài)顯示方法的設備被包括在圖1的設計分析器8中。在該設備中產(chǎn)生的三維圖形數(shù)據(jù)，顯示在檢查結(jié)果輸出單元9中。
圖14是表示根據(jù)本發(fā)明第二實施例使用顯示電路板上安裝狀態(tài)之方法的設備結(jié)構(gòu)示意圖。圖14中，根據(jù)第二實施例的安裝狀態(tài)顯示設備包括電路板數(shù)據(jù)存儲器141，設備操作數(shù)據(jù)存儲器142，數(shù)據(jù)選擇器143和三維(3D)圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144。
參考圖14，首先說明的是根據(jù)第二實施例安裝狀態(tài)顯示設備之每個元件的通用外形。
對于每個電路板，電路板數(shù)據(jù)存儲器141存儲與電路板相關的數(shù)據(jù)，例如有關安裝位置和每個元件形狀的信息、以及有關電路板形狀的信息。對于每個設備和元件，設備數(shù)據(jù)存儲器142存儲有關設備操作的數(shù)據(jù)，例如包括吸嘴類型和下落位置、以及允許可安裝范圍的安裝裝置的操作要求信息。數(shù)據(jù)選擇器143搜索存儲在電路板數(shù)據(jù)存儲器141中的多個電路板數(shù)據(jù)，以檢索出要通過隨后給出指令以3D被顯示的與電路板相關的數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)選擇器143還搜索存儲在設備操作數(shù)據(jù)存儲器142中的設備操作數(shù)據(jù)，以檢索出用于元件的包含于所發(fā)現(xiàn)電路板數(shù)據(jù)中的設備操作數(shù)據(jù)。3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144計算代表基于由數(shù)據(jù)選擇器143檢索數(shù)據(jù)安裝后的電路板狀態(tài)的數(shù)據(jù)，并且產(chǎn)生用于顯示在對應安裝位置處電路板和元件的外部形狀的3D圖形數(shù)據(jù)。3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144還產(chǎn)生允許通過顏色或者輔助線來可區(qū)分表示元件配置和安裝元件次序的3D圖形數(shù)據(jù)，或者表示被吸嘴安裝的元件狀態(tài)的3D圖形數(shù)據(jù)。檢查結(jié)果輸出單元9類似于上面第一實施例中說明的單元，其還包括為了確保以3D表示的圖形能夠被完全檢查而附加的作為圖形旋轉(zhuǎn)和圖形移向和移離的處理功能。
進一步參考圖15到20，具體說明的是通過上述構(gòu)成安裝狀態(tài)顯示設備實現(xiàn)的安裝狀態(tài)顯示方法。
圖15是表示根據(jù)本發(fā)明第二實施例顯示電路板上安裝狀態(tài)的方法的過程流程圖。
電路板數(shù)據(jù)存儲器141是通過CAD數(shù)據(jù)輸入單元1，電路板信息存儲器3和元件信息存儲器4，提供有所要求的電路板數(shù)據(jù)的(參考圖1)(步驟S1501)。電路板數(shù)據(jù)的一個例子示于圖16。正如圖16所示，電路板數(shù)據(jù)包括包含板數(shù)，元件名稱和安裝位置(XY坐標)的安裝位置信息表161；包含所用電路板的名稱和尺寸(長度和寬度測量)的電路板形狀信息表162；表示在對應元件名稱和元件形狀代碼之間對應性的對應表163；以及包含對每個元件形狀代碼之每個元件的實際尺寸值的元件形狀信息表164。許多安裝元件可以在外形上是相互類似的，但是在諸如阻值的內(nèi)部功能值上是變化的。因此，元件形狀是通過用對應元件形狀代碼，來提供元件形狀的表164被管理的，對應元件形狀代碼是通過用于每個元件名稱的表163定義的。在圖16所示的例子中，電路板的形狀近似為矩形立體，但是可以通過附加變量長度數(shù)據(jù)被定義成近似為更加實際的形狀。該變量長度數(shù)據(jù)能夠以任何格式表示，例如通常是Gerber格式。
所提供電路板數(shù)據(jù)被暫時存儲在電路板數(shù)據(jù)存儲器141中(步驟S1502)。電路板數(shù)據(jù)通常以與所提供數(shù)據(jù)相同的格式被存儲。但是，如果電路板數(shù)據(jù)具有多個格式，這些格式可以被轉(zhuǎn)換為預定的統(tǒng)一格式用于存儲，由此簡單化隨后的處理。
然后，檢查所存儲的電路板數(shù)據(jù)，以確定是否有任何新的元件(步驟S1503)。如果存在任何新的元件，其設備操作數(shù)據(jù)就從應用安裝要求輸入單元5，安裝方案要求存儲器6和安裝裝置要求存儲器7(參考圖1)被輸入到設備操作數(shù)據(jù)存儲器142(步驟S1504)。如果電路板數(shù)據(jù)僅僅包含已經(jīng)被使用的元件的數(shù)據(jù)，則它們的設備操作數(shù)據(jù)就已經(jīng)被存儲在設備操作數(shù)據(jù)存儲器142中。因此，不要求新的輸入。設備操作數(shù)據(jù)的例子示于圖17。如圖17所示，設備操作數(shù)據(jù)包括包含在對應元件名稱和元件操作代碼之間的對應性的對應表171；對于每個元件操作代碼表示諸如所用吸嘴的類型、移動速度和下落位置之操作要求的操作要求信息表172；和包含諸如在電路板上不可安裝區(qū)域和吸嘴允許大小的適用于任何元件之設備的特定特征的公共操作要求信息表173。正如元件形狀一樣，操作要求能夠被定義為一個，并且因此在表172中提供有用于管理的元件操作代碼。元件操作代碼被定義在用于每個元件名稱的表171中。包含對任何元件為公共特征的表173一旦在被輸入和存儲后通常不要求其改變。因此，在設備操作數(shù)據(jù)的第一次輸入之后可以省略輸入這些特征。
電路板數(shù)據(jù)的名稱對每個電路板是變化的。相反，設備操作數(shù)據(jù)被應用于任何電路板，并且因此不提供有數(shù)據(jù)名稱。當設備操作數(shù)據(jù)被管理為文件時，任何附加輸入被寄存在存儲于設備操作數(shù)據(jù)存儲器142的該文件中。
將所提供設備操作數(shù)據(jù)暫時存儲在設備操作數(shù)據(jù)存儲器142中(步驟S1505)。設備操作數(shù)據(jù)通常按與所提供的格式相同的格式被存儲。但是，如果設備操作數(shù)據(jù)具有多個格式，這些格式可以被轉(zhuǎn)換成用于存儲的預定統(tǒng)一格式，由此簡單化隨后的處理。
然后，在存儲于電路板數(shù)據(jù)存儲器141的電路板數(shù)據(jù)中，選擇要以3D形式顯示的電路板(步驟S1506)。該選擇是通過選擇出現(xiàn)在例如圖18所示表181上的任何一個電路板數(shù)據(jù)名稱完成的。這里假設選擇電路板數(shù)據(jù)“BRD0011”。讀出所選擇電路板數(shù)據(jù)的內(nèi)容。對于包括在該數(shù)據(jù)中的元件，通過將該元件名稱看作為密鑰，操作要求信息被從存儲于設備操作數(shù)據(jù)存儲器142中的設備操作數(shù)據(jù)中檢索出(步驟S1507)。通過例子，參考圖16和17，對于包括在電路板數(shù)據(jù)“BRD0011”中的元件名稱“ERJ3EYG10”，檢索出包括元件形狀(Y方向“1.6mm”，X方向“0.8mm”)的電路板數(shù)據(jù)，和包括吸嘴“S”和吸嘴下落位置“0.5mm”的設備操作數(shù)據(jù)。
為了以3D形式顯示基于所檢索的具有在其上安裝元件的電路板圖象，產(chǎn)生3D圖形數(shù)據(jù)(步驟S1508)。圖19是詳細地表示由在步驟S1508的3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144完成的處理的流程。
參考圖19，3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144使用表示安裝元件次序的計數(shù)器，以按照實際安裝電路板上元件的次序，完成下述處理(步驟S1901，S1908和S1909)。
對于由計數(shù)器表示的作為要被處理的元件(今后稱為目標元件)，3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144檢索出諸如電路板安裝位置和形狀的電路板數(shù)據(jù)，和諸如所用吸嘴和吸嘴下落位置的設備操作數(shù)據(jù)(步驟S1902)。然后，3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144確定目標元件是否能夠被安裝在由電路板數(shù)據(jù)規(guī)定的位置坐標上(步驟S1903)。確定的標準包括是否正確地選擇了吸嘴、在吸嘴下落位置和板表面之間是否有正確的間隙、以及在規(guī)定位置附近是否有任何物件。如果在步驟S1903中確定出能夠安裝目標元件，則3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144產(chǎn)生用于進行位于由電路板數(shù)據(jù)規(guī)定的位置上的目標元件形狀之3D表示的3D圖形數(shù)據(jù)(步驟S1904)。作為例子，在圖16所示的電路板數(shù)據(jù)“BRD0011”中，第一安裝序列的元件“R101”能夠在沒有問題的情況下被安裝，并且因此按照在電路板規(guī)定位置上的安裝顯示出(參考圖20的(a))。
另一方面，如果在步驟S1903中確定出目標元件不能安裝，則3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144確定目標元件是否將有可能被安裝在任何其它位置，而不是由因已經(jīng)安裝元件導致的電路板數(shù)據(jù)規(guī)定的位置(例如干擾)(步驟S1905)。作為例子，在圖16所示的電路板數(shù)據(jù)“BRD0011”中，第二安裝序列的元件“R102”是與安裝元件“R101”的安裝位置相同(錯誤數(shù)據(jù))，并且因此不能夠被安裝在板平面上。在這種情況下，3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144考慮安裝元件來預測一個可能的安裝位置，并且產(chǎn)生用于3D顯示在預測位置的目標元件之外部形狀的3D圖形數(shù)據(jù)(步驟S1906)。因此目標元件“R102”被顯示為位于元件“R101”的頂部(圖20的(b))。如果干擾將不僅引起目標元件而且引起任何其它安裝元件在位置上變化，3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144重新產(chǎn)生用于其它元件的3D圖形數(shù)據(jù)。
如果在步驟S1905確定目標元件在除了由電路板數(shù)據(jù)規(guī)定的位置之外不能夠被安裝在任何其它位置，3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144不產(chǎn)生用于顯示目標元件之圖象的3D圖形數(shù)據(jù)(步驟S1907)。作為例子，在圖16所示的電路板數(shù)據(jù)“BRD0011”中，第三安裝序列的元件“C101”具有差距離202沒有達到吸嘴下落位置的安裝位置(圖20的(c))。在這種情況下，元件“C101”不能夠被安裝在任何其它位置，并且因此不產(chǎn)生其3D圖形數(shù)據(jù)。因此，所顯示的圖象是如圖20的(b)中所示。
基于上述方式產(chǎn)生的3D圖形數(shù)據(jù)，圖象被顯示在檢查結(jié)果輸出單元9上(步驟S1509)?；陔娐钒鍞?shù)據(jù)“BRD0011”以3D顯示的圖象是如圖20的(d)中所示。3D圖形數(shù)據(jù)的格式被確定為符合檢查結(jié)果輸出單元9。標準數(shù)據(jù)格式包括VRML，STL和Open GL，它們能夠被應用于用來進行檢查結(jié)果輸出單元9之處理的可商業(yè)獲得工具上。檢查結(jié)果輸出單元9可以有利地具有適用于用來檢查虛擬原形之3D圖形圖象的不同眼觀功能或者移向/移離功能。
在本例中，前置形狀也被被顯示出，其基于包括在表164中的與前置相關信息。但是，如果不包括這種與前置相關信息，每個元件可以被近似為僅僅基于高度信息的矩形立體。
下面，考慮在多個安裝裝置共享在電路板上安裝元件之工藝的線上制造的電路板(以后稱為“多裝置線”)要基于3D圖形數(shù)據(jù)被顯示的情況。在這種情況下，存儲在電路板數(shù)據(jù)存儲器141中的電路板數(shù)據(jù)和存儲在設備操作數(shù)據(jù)存儲器142中的設備操作數(shù)據(jù)與上面參考圖16和17說明的稍微不同。下面，參考圖21和22來說明這些數(shù)據(jù)。
圖21是表示提供給電路板數(shù)據(jù)存儲器141的電路板數(shù)據(jù)的另一個例子的示意圖。正如圖21所示，用于多裝置線的電路板數(shù)據(jù)包含安裝位置信息表211，其具有圖16所示電路板數(shù)據(jù)表161(對于單個安裝裝置)，附加地提供有關于哪個安裝裝置安裝哪個元件的信息。而且，對于每個安裝裝置，元件安裝次序也被定義。
圖22是表示提供給設備操作數(shù)據(jù)存儲器142的設備操作數(shù)據(jù)的另一個例子的示意圖。正如圖22所示，在設備操作數(shù)據(jù)中，對應于圖17表171的表221是與安裝裝置有關的。類似地，對應于圖17表172的表222和對應于圖17表173的表223也是與安裝裝置有關的。而且，新提供了定義安裝裝置在安裝線上操作次序的線結(jié)構(gòu)信息表224。
在圖21和22所示的例子中，表211表示元件“ERJ3EYG10”是通過安裝裝置“MH1”安裝的?；谠撔畔ⅲ瑪?shù)據(jù)選擇器143從設備操作數(shù)據(jù)的表221中獲得元件操作代碼“M1608R”?；谠撛僮鞔a，數(shù)據(jù)選擇器143然后從表222中，獲得詳細的設備操作要求?；谧鳛槊荑€的安裝裝置“MH1”，數(shù)據(jù)選擇器143從表223中獲得適用于任何元件的要求?；谟蓴?shù)據(jù)選擇器143獲得的這些數(shù)據(jù)，3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144計算表示安裝之后電路板狀態(tài)的數(shù)據(jù)，并且產(chǎn)生用于顯示電路板的外部形狀和安裝在安裝位置處元件的3D圖形數(shù)據(jù)。此時，3D圖形數(shù)據(jù)是根據(jù)在表224中所示的安裝裝置的操作次序和表211中所示的安裝次序而產(chǎn)生的。在圖21和22中，元件是以“ERJ3EYG10”、“ERJ3EYG20”、“ECJ4EYD10”，之后為“TRD3GEY”的次序被安裝的，并且因此3D圖形數(shù)據(jù)是如此產(chǎn)生的。基于通過3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144如此產(chǎn)生的3D圖形數(shù)據(jù)，檢查結(jié)果輸出單元9顯示圖象。
因此，即使在包括多個安裝裝置的多裝置線的情況下，也能夠獲得類似于在單個安裝裝置情況下的那些效果。
下面用特定例子說明的是通過本發(fā)明安裝狀態(tài)顯示方法獲得的3D圖形顯示。
在根據(jù)本發(fā)明的方法中，能夠顯示元件的安裝次序。作為例子，安裝次序用箭頭顯示出，如圖23的(a)中所示，其清楚地表示出首先安裝元件231，然后是元件232。與看表161相比較，這種顯示能比較容易發(fā)現(xiàn)安裝次序中的任何錯誤。在制造電路板原形的傳統(tǒng)方法中，安裝次序不能夠從原形中知道。因此，為了檢查安裝次序，不得不在制造原形期間監(jiān)視安裝操作。另一方面，本方法提供了安裝次序的清楚表示。而且，不同于傳統(tǒng)的2D顯示，3D顯示能夠提供元件之間形狀的清楚區(qū)分，即使當從上面觀察時它們在形狀和大小上看上去類似也是如此。
而且，根據(jù)本發(fā)明的方法，安裝元件的次序也能夠通過順序地顯示圖20的(a)到(d)中所示的圖象被提供。這種順序的顯示使用戶能夠容易地知道在安裝過程中問題發(fā)生在哪里。例如，在圖20中，元件“R102”被放置在元件“R101”上，如圖20的(b)中所示。因此，問題就發(fā)生在此刻。在表211中，為這兩個元件規(guī)定相同的安裝坐標，并且因此安裝位置是錯誤的。對于元件“C101”，其沒有被安裝在電路板上，如圖20的(d)中所示。該顯示不告訴為什么元件“C101”不被安裝的原因，諸如在安裝元件“C101”或者使其脫落的另一個元件時發(fā)生的問題。另一方面，顯示連續(xù)屏幕能夠使用戶知道由于吸嘴下落量的不足元件“C101”沒有被連續(xù)地安裝在電路板上，如圖20的(c)中所示。
如果這種連續(xù)顯示是在多裝置線中進行的，安裝狀態(tài)屏幕被從在線的開頭的第一個安裝裝置的屏幕連續(xù)地顯示。
而且，在根據(jù)本發(fā)明的方法中，能夠顯示吸嘴如何吸住元件的狀態(tài)。例如，正如圖23的(b)中所示，有可能顯示在哪個位置吸嘴237吸住元件235、吸嘴237在哪個位置被降落、或者元件237是否不與另一個元件236相干擾。對于形狀上非對稱的元件，因為整個元件的重力、其在上平面的中心部分缺乏任何適合于吸住的部分、或者其他的原因，所以，吸嘴在非對稱元件的中心可以不吸。但是，在這種情況下，在要被吸住的位置和要被安裝的位置之間即元件的中心位置，不得不設置適當?shù)难a償。但是，該補償是易于被錯誤設置的。根據(jù)本發(fā)明的顯示能夠使用戶可視地知道例如要被吸住的位置是否是合適的，補償是否是正確的。
仍然是，在根據(jù)本發(fā)明的方法中，元件是如何被分配給多裝置線上的設備。即，正如上述，當有多個安裝裝置時，哪個元件是通過哪個安裝裝置被安裝是由表211給出。表211還給出了在每個安裝裝置中安裝元件的次序。通過使用這種信息，分配元件的結(jié)果被顯示成使得在屏幕上，用不同顏色顯示每個安裝裝置元件。這種顯示能夠使用戶知道元件231和232，元件233和元件234被分配到不同的安裝裝置。
另外，在根據(jù)本發(fā)明的方法中，當確定元件不能夠被正確地安裝時能夠同時地顯示安裝狀態(tài)和安裝錯誤。即，正如上述，基于電路板數(shù)據(jù)和設備操作數(shù)據(jù)，3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144確定元件是否能夠被安裝在規(guī)定的位置。因此，如果確定元件不能夠被安裝在規(guī)定的位置，則產(chǎn)生基于該確定的3D圖形數(shù)據(jù)表示值和要求以用于顯示。
例如，在圖19的步驟S1903中，目標元件在由電路板數(shù)據(jù)規(guī)定的坐標上是否是可安裝的是基于吸嘴選擇、在吸嘴下落位置和板的上表面之間的間隙、在規(guī)定位置附近任何可能干擾物體、設備可操作范圍和其它因素確定的。此時，如果確定出不能在規(guī)定位置安裝目標元件，則產(chǎn)生表示錯誤的預定圖形，用于3D顯示。在圖16和17的例子中，電路板數(shù)據(jù)“BRD0011”包含對于元件“R102”和“R101”在XY坐標的相同安裝位置。因此，這些元件不能夠被直接安裝在板平面上。在該情況下，正如圖24的(a)中所示，所顯示的干擾元件“R101”被著有不同的顏色(圖形241)。對于元件“C101”，如果確定因吸嘴下落的不足而不可安裝，則產(chǎn)生表示間隙的輔助圖形242，如圖24的(b)中所示。而且，如果規(guī)定的安裝位置是在可安裝范圍之外，則顯示表示可安裝范圍要求的圖形243，如圖24的(c)中所示。另外，如果元件244和吸嘴245在某個位置相互干擾，這種干擾的狀態(tài)被顯示成圖24的(d)中所示。在傳統(tǒng)的2D平面圖形表示中，吸嘴和元件不是容易區(qū)分的，并且它們是如何相互干擾的也是難以理解。但是，在3D圖形表示中，它們是容易區(qū)分的。
這樣，能快速了解錯誤安裝的原因，由此適當?shù)靥幚礤e誤的安裝和減少校正和檢查所要求的時間。
而且，在根據(jù)本發(fā)明的方法中，能夠顯示安裝元件的各種狀態(tài)。例如，如圖25的(a)中所示，在焊接時的等溫線251被顯示在元件之上，用于確定在每個元件上的熱沖擊程度。另外，如圖25的(b)中所示，焊鐵252與元件一起被顯示，用于確定焊鐵的形狀是如何影響元件的。
正如上述，在根據(jù)本發(fā)明第二實施例的用于顯示電路板上安裝狀態(tài)的方法和設備中，電路板上的安裝狀態(tài)以3D被顯示在例如計算機裝置的顯示屏幕上。因此，以2D顯示不能夠被區(qū)分的任何元件能夠被足夠地區(qū)分。而且，能夠檢查高度要求是否滿足。因此，在不使用電路板原形的情況下能夠可視和可靠地檢查和研究安裝數(shù)據(jù)，由此在短的時間周期內(nèi)，以低成本設計電路板。
(第三實施例)在上述第二實施例中，所說明的是用于顯示電路板上安裝狀態(tài)的方法和設備。在第三實施例中，所說明的是用于適當?shù)鼗陲@示結(jié)果改變電路板數(shù)據(jù)和設備操作數(shù)據(jù)。
圖26是表示根據(jù)本發(fā)明第三實施例使用顯示電路板上安裝狀態(tài)的方法的設備結(jié)構(gòu)的方框圖。圖26中，根據(jù)第三實施例的設備包括電路板數(shù)據(jù)存儲器141、設備操作數(shù)據(jù)存儲器142、數(shù)據(jù)選擇器143、3D圖形數(shù)據(jù)產(chǎn)生器144、電路板數(shù)據(jù)編輯器145和設備操作數(shù)據(jù)編輯器146。
如圖26所示，根據(jù)第三實施例的顯示設備具有根據(jù)上述第二實施例的顯示設備的結(jié)構(gòu)、附加有電路板編輯器145和設備操作數(shù)據(jù)編輯器146。下面說明的是根據(jù)第三實施例的顯示設備，重點在這些所加的編輯器上。
電路板數(shù)據(jù)編輯器145讀出存儲在電路板數(shù)據(jù)存儲器141中的用于編輯的電路板數(shù)據(jù)，并且將編輯結(jié)果寫入用于存儲的電路板數(shù)據(jù)存儲器141。類似地，設備操作數(shù)據(jù)編輯器146讀出存儲在設備操作數(shù)據(jù)存儲器142中的用于編輯的設備操作數(shù)據(jù)，并且將編輯結(jié)果寫入設備操作數(shù)據(jù)存儲器142。
圖27和28是表示根據(jù)本發(fā)明第三實施例顯示電路板上安裝狀態(tài)方法的過程的流程圖。在圖27和28中，類似于圖15中的每個步驟提供有相同的步驟數(shù)，在此不說明。
一旦電路板數(shù)據(jù)被存儲在電路板數(shù)據(jù)存儲器141中，且設備操作數(shù)據(jù)被存儲在設備操作數(shù)據(jù)存儲器142中(步驟S1501到S1505)，就選擇數(shù)據(jù)改變或者3D圖形數(shù)據(jù)產(chǎn)生(步驟S2701)。
當選擇數(shù)據(jù)改變時，就選擇電路板數(shù)據(jù)或者設備操作數(shù)據(jù)，用于改變(步驟S2702)。如果選擇了電路板數(shù)據(jù)用來改變，則電路板數(shù)據(jù)編輯器145從電路板數(shù)據(jù)存儲器141中讀出要被改變的電路板數(shù)據(jù)(步驟S2703)。之后，電路板數(shù)據(jù)編輯器145通過按照來自用戶的指令編輯該數(shù)據(jù)，并且將編輯數(shù)據(jù)存儲在電路板數(shù)據(jù)存儲器141中(步驟S2704)。另一方面，如果選擇了設備操作數(shù)據(jù)用來改變，則因為設備操作數(shù)據(jù)是不依賴于電路板的類型，所以，設備操作數(shù)據(jù)編輯器146讀出存儲在設備操作數(shù)據(jù)存儲器142中的全部設備操作數(shù)據(jù)(步驟S2705)。之后，設備操作數(shù)據(jù)編輯器146通過按照來自用戶的指令編輯該數(shù)據(jù)，并且將編輯數(shù)據(jù)存儲在設備操作數(shù)據(jù)存儲器142中(步驟S2706)。在編輯處理在步驟S2704或者S2706結(jié)束之后，程序返回到步驟S2701，用來選擇數(shù)據(jù)改變或者3D圖形數(shù)據(jù)生成。
如果選擇了3D圖形數(shù)據(jù)生成，則為電路板產(chǎn)生3D圖形數(shù)據(jù)用于3D顯示，并且基于3D圖形數(shù)據(jù)的圖象被顯示在檢查結(jié)果數(shù)據(jù)單元9上(步驟S1506到S1509)，其已經(jīng)在上述的第二實施例中說明。
然后檢查顯示的圖象，以發(fā)現(xiàn)是否有要求數(shù)據(jù)校正的任何問題。如果沒有發(fā)現(xiàn)問題，程序結(jié)束。如果發(fā)現(xiàn)了問題，程序返回到步驟S2701用于選擇數(shù)據(jù)改變(步驟S2707)。
正如上述，根據(jù)本發(fā)明第三實施例的用于顯示電路板上安裝狀態(tài)的方法和設備，能夠使該數(shù)據(jù)被編輯和能夠使安裝狀態(tài)在每次編輯之后被顯示用于檢查。因此，即使在3D顯示屏幕上已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了任何問題，設備不需要必須接收新的數(shù)據(jù)，由此節(jié)省了用于檢查和校正的時間。
(第四實施例)在上述第三實施例中，所說明的是按照基于顯示結(jié)果的要求，用于改變電路板數(shù)據(jù)和設備操作數(shù)據(jù)的方法和設備。在第四實施例中，所說明的是用于顯示在改變之前和改變之后之間的差別的方法，以更方便對數(shù)據(jù)改變之后顯示的檢查。
圖29是表示根據(jù)本發(fā)明第四實施例使用用于顯示電路板上安裝狀態(tài)的方法的設備結(jié)構(gòu)的方框圖。圖29中，根據(jù)第四實施例的安裝狀態(tài)顯示設備包括電路板數(shù)據(jù)存儲器141、設備操作數(shù)據(jù)存儲器142、數(shù)據(jù)選擇器143、3D圖形數(shù)據(jù)產(chǎn)生器144、電路板數(shù)據(jù)編輯器145、設備操作數(shù)據(jù)編輯器146、數(shù)據(jù)歷史管理器147和數(shù)據(jù)存儲器148。
如圖29所示，根據(jù)第四實施例的安裝狀態(tài)顯示設備具有根據(jù)上述第二實施例的安裝狀態(tài)顯示設備的結(jié)構(gòu)、附加有數(shù)據(jù)歷史管理器147和數(shù)據(jù)存儲器148。而且，檢查結(jié)果輸出單元149等價于具有其上加有新功能的檢查結(jié)果輸出單元9。下面說明的是根據(jù)第四實施例的安裝狀態(tài)顯示設備的結(jié)構(gòu)，重點在這些不同的組成上。
數(shù)據(jù)歷史管理器147存儲電路板數(shù)據(jù)名稱，以及用于存儲在電路板數(shù)據(jù)存儲器141中的每個電路板數(shù)據(jù)的存儲時間。類似地，數(shù)據(jù)歷史管理器147存儲被存儲在設備操作數(shù)據(jù)存儲器142中的設備操作數(shù)據(jù)的存儲時間。注意設備操作數(shù)據(jù)對任何電路板是共用的，并且因此是單信息。
為了顯示圖象，通過使用基于當前3D圖形數(shù)據(jù)已經(jīng)通過3D圖形數(shù)據(jù)產(chǎn)生器144產(chǎn)生之電路板數(shù)據(jù)的名稱，檢查結(jié)果輸出單元149首先涉及數(shù)據(jù)歷史管理器147。如果確定出任何3D圖形數(shù)據(jù)已經(jīng)基于電路板數(shù)據(jù)被預先產(chǎn)生并且然后已經(jīng)編輯了電路板數(shù)據(jù)或者設備數(shù)據(jù)，則檢查結(jié)果輸出單元149從數(shù)據(jù)存儲器148中讀出在先的3D圖形數(shù)據(jù)，并且同時顯示基于當前和在先3D圖形數(shù)據(jù)兩者的圖象。
在數(shù)據(jù)存儲器148中，在檢查結(jié)果輸出單元149上顯示之后的3D圖形數(shù)據(jù)被為與電路板數(shù)據(jù)名稱相關聯(lián)地存儲。
圖30和31是表示根據(jù)本發(fā)明第四實施例用于顯示電路板上安裝狀態(tài)的過程的流程圖。注意在類似于圖15，27和28的圖30和31中的每個步驟提供有相同的步驟數(shù)，在此不說明。
一旦提供的電路板數(shù)據(jù)被存儲在電路板數(shù)據(jù)存儲器141中，電路板數(shù)據(jù)的名稱和存儲時間就被存儲在數(shù)據(jù)歷史管理器147中(步驟S3001)。如果設備操作數(shù)據(jù)被提供和存儲在設備操作數(shù)據(jù)存儲器142中，設備操作數(shù)據(jù)的存儲時間就被存儲在數(shù)據(jù)歷史管理器147中(步驟S3002)。
圖32是表示由數(shù)據(jù)歷史管理器147管理的數(shù)據(jù)歷史管理信息的一個例子的示意圖。圖32中，數(shù)據(jù)歷史管理信息包括用于管理電路板數(shù)據(jù)存儲時間的表321、用于管理設備操作數(shù)據(jù)存儲時間的表322、和用于管理3D圖形數(shù)據(jù)的表323。電路板數(shù)據(jù)的存儲時間被寄存在表321中，設備操作數(shù)據(jù)的存儲時間被寄存在表322中。開始，正如圖32的(a)中所示，不產(chǎn)生3D圖形數(shù)據(jù)，因此沒有與電路板數(shù)據(jù)相關的信息被寄存在表323中。
在數(shù)據(jù)管理信息被存儲在數(shù)據(jù)歷史管理器147之后，選擇數(shù)據(jù)改變或者3D圖形數(shù)據(jù)生成(步驟S2701)。首先說明的是選擇3D圖形數(shù)據(jù)生成的情況。在這種情況下，正如上述，為要被以3D顯示的電路板(目標電路板)產(chǎn)生3D圖形數(shù)據(jù)，并且將其給予檢查結(jié)果輸出單元149(步驟S1506到S1508)。這里，檢查結(jié)果輸出單元149搜索數(shù)據(jù)歷史管理信息，并且如果有的話從表323中檢索出用于目標電路板的在先3D圖形數(shù)據(jù)(步驟S3005)。在圖32的(a)中所示的例子中，沒能發(fā)現(xiàn)在先數(shù)據(jù)。因此，檢查結(jié)果輸出單元149顯示僅僅基于當前3D圖形數(shù)據(jù)的圖象(步驟S3006，S1509)。
然后，對于基于電路板數(shù)據(jù)和/或設備操作數(shù)據(jù)產(chǎn)生的任何3D圖形數(shù)據(jù)，檢查結(jié)果輸出單元149再次搜索表323，其在存儲時間上與當前3D圖形數(shù)據(jù)的相等(步驟S3008)。在該例子中，當前3D圖形數(shù)據(jù)是所產(chǎn)生的第一個3D圖形數(shù)據(jù)。因此，一組當前3D圖形數(shù)據(jù)、電路板數(shù)據(jù)和設備操作數(shù)據(jù)的存儲時間被寄存在表323中，并且自動地提供有唯一的3D圖形數(shù)據(jù)名稱。在數(shù)據(jù)存儲器148中，3D圖形數(shù)據(jù)與所提供的作為密鑰的3D圖形名稱一起存儲。
下面說明的是在步驟S2701選擇數(shù)據(jù)改變的情況。當選擇電路板數(shù)據(jù)用來改變時，電路板數(shù)據(jù)被編輯和然后被存儲在電路板數(shù)據(jù)存儲器141中。然后，在步驟S3001被存儲在表321中的存儲時間被修改(步驟S3003)。另一方面，當選擇設備操作數(shù)據(jù)用來改變時，設備操作數(shù)據(jù)被編輯和然后被存儲在設備操作數(shù)據(jù)存儲器142中。然后，在表322中的存儲時間被修改(步驟S3004)。
例如，正如圖20的(d)中所示，基于圖16所示的數(shù)據(jù)，元件的安裝位置相互一致。因此，電路板數(shù)據(jù)的安裝位置信息被改變成圖33中所示。表321中的存儲時間被修改成當改變結(jié)果被存儲在電路板數(shù)據(jù)存儲器141中時的時間，如圖32的(b)中所示。在圖16的例子中，設備操作數(shù)據(jù)不被改變，因此表322不被改變。
基于改變結(jié)果，產(chǎn)生新的3D圖形數(shù)據(jù)。在屏幕顯示時刻，數(shù)據(jù)歷史管理器147的表323包含數(shù)據(jù)改變之前的在先3D圖形數(shù)據(jù)“BRD0011-1”(圖32的(b))。因此，檢查結(jié)果輸出單元149同時顯示基于改變之后新的3D圖形數(shù)據(jù)的圖象和所存儲的在先3D圖形數(shù)據(jù)“BRD0011-1”(步驟S3006，S3007)。
圖35表示用于表示改變之前和改變之后之間的差別的、所顯示的圖形圖象的例子。正如圖35的(a)中所示，可以同時顯示兩個圖象；正如圖35的(b)中所示，可以用不同顏色來顯示改變之前的元件與改變之后的元件；以及正如圖35的(c)的左半部分上所示，根據(jù)在在先和被改變的3D圖形數(shù)據(jù)之間的比較，僅僅與改變之前的元件不同的元件可以被顯示(c)的右半部分上，視點被旋轉(zhuǎn)改變)。這種顯示例子能夠使用戶容易地檢查數(shù)據(jù)變化和其對安裝狀態(tài)的影響。
然后，對于基于電路板數(shù)據(jù)和/或設備操作數(shù)據(jù)產(chǎn)生的任何3D圖形數(shù)據(jù)，檢查結(jié)果輸出單元149再次搜索表323，其在存儲時間上與當前3D圖形數(shù)據(jù)的相等(步驟S3008)。此時，變化的3D圖形數(shù)據(jù)在電路板數(shù)據(jù)的存儲時間中不同于在先的3D圖形數(shù)據(jù)。因此，包括電路板數(shù)據(jù)和設備操作數(shù)據(jù)的存儲時間的被改變3D圖形數(shù)據(jù)也被寄存在表323中(圖34)。借助這種處理，3D圖形數(shù)據(jù)能夠被存儲在數(shù)據(jù)存儲器148中，作為表示僅僅當電路板數(shù)據(jù)或者設備操作數(shù)據(jù)被改變時的差別的數(shù)據(jù)。
對于存儲在數(shù)據(jù)存儲器148中的3D圖形數(shù)據(jù)的刪除，與刪除包含于表321中的對應電路板數(shù)據(jù)的同一時刻，執(zhí)行這種刪除。另外，可以預先確定要被存儲的一定數(shù)量的生成，并且當達到該生成時，3D圖形數(shù)據(jù)可以以生成的次序被刪除，最老的首先刪除。
正如上述，在根據(jù)本發(fā)明第四實施例的用于顯示電路板上安裝狀態(tài)的方法和設備中，數(shù)據(jù)歷史被用于顯示在當前數(shù)據(jù)和在先數(shù)據(jù)之間的差別。這種顯示能夠使用戶更容易檢查數(shù)據(jù)改變對安裝狀態(tài)的影響。
在第二到第四實施例中說明的顯示電路板上安裝狀態(tài)的方法能夠被應用于這種情況，在這里檢查其上安裝有元件的實際電路板和顯示檢查的狀態(tài)。所說明的是用于顯示檢查狀態(tài)的過程的一個例子。
在這種情況下，電路板數(shù)據(jù)存儲器141被提供有上述的數(shù)據(jù)、也有用于每個元件的檢查位置數(shù)據(jù)和用于存儲的其它數(shù)據(jù)。設備操作數(shù)據(jù)存儲器142被提供有上述的數(shù)據(jù)，也有諸如與用于存儲的檢查設備相關的可檢查范圍之檢查操作要求信息。數(shù)據(jù)選擇器143從電路板數(shù)據(jù)存儲器141和設備操作數(shù)據(jù)存儲器142中，檢索出與檢查項目相關的用于3D顯示的電路板和數(shù)據(jù)?；谟蓴?shù)據(jù)選擇器143檢索出的對應數(shù)據(jù)，3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144計算表示電路板上安裝狀態(tài)的數(shù)據(jù)，以產(chǎn)生用于顯示電路板外部形狀和在安裝位置上安裝的每個元件的3D圖形數(shù)據(jù)。3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144還產(chǎn)生另一個3D圖形數(shù)據(jù)，其基于對應于對應檢查項目的操作能夠被表示出。例如，基于這種3D圖形數(shù)據(jù)，元件分配的狀態(tài)和檢查的次序能夠被顏色或者輔助線所表示，或者激光檢查用激光軸表示。檢查結(jié)果輸出單元9或149顯示基于由3D圖形數(shù)據(jù)發(fā)生器144產(chǎn)生的與安裝相關3D圖形數(shù)據(jù)和與檢查相關3D圖形數(shù)據(jù)的圖象。
在檢查結(jié)果輸出單元9或149上顯示的檢查狀態(tài)的一個例子示于圖36。圖36的(a)中所示的是示意圖，其表示通過用于圖象檢查的攝像機從頂部檢查的電路板上的安裝狀態(tài)。正如圖36的(a)中所示，因為電路板數(shù)據(jù)中的誤差，元件362被放置在電路板的元件361上。在這種電路板中，例如，不能夠檢查元件361，并且因此不能以不同顏色顯示。圖36的(b)中所示的是示意圖，其表示通過用于安裝位置檢查的激光來檢查的電路板上的安裝狀態(tài)。正如圖36的(b)中所示，顯示了激光的輻射平面365，由此能夠使用戶容易地識別出因為較高的元件364而導致不能夠檢查元件363。
這樣，除了電路板上的安裝狀態(tài)之外，也能夠顯示檢查狀態(tài)。因此，在不使用電路板任何原形的情況下，有可能可視和可靠地檢查該檢查數(shù)據(jù)。而且，在短的時間周期內(nèi)和以低的成本能夠設計該電路板。
根據(jù)本發(fā)明的檢查安裝質(zhì)量的方法和顯示安裝狀態(tài)的方法能夠應用于例如印刷電路板電路，柔性樹脂板電路和盒上的電路印刷或刻蝕。
一般地說，根據(jù)上述實施例的檢查安裝質(zhì)量的方法和顯示安裝狀態(tài)的方法是通過在計算機裝置上執(zhí)行預定程序?qū)崿F(xiàn)的。使用上述方法之任何一個的設備是通過其中已經(jīng)存儲預定程序的存儲器(ROM，RAM，硬盤單元等)和用于執(zhí)行該程序的CPU(中央處理單元)實現(xiàn)的。在這種情況下，預定程序可以通過諸如CD-ROM或者軟盤由計算機裝置可讀的記錄媒體提供。
盡管本發(fā)明已經(jīng)進行了詳細地說明，前述的說明在所有方面是示例性的而非限制性的。應當理解，在脫離本發(fā)明范圍的情況下，能夠進行很多的其他修改和改進。
權利要求
1.一種檢查電路板的安裝質(zhì)量的方法，該電路板具有通過安裝裝置在其上安裝的元件，所述方法包括步驟接收與在設計電路中使用的電路板相關的板信息，與所使用的元件相關的元件信息、以及與元件的安裝位置相關的位置信息；接收在制造電路板中使用的安裝方案和規(guī)定安裝裝置的安裝要求；和基于安裝方案的要求和安裝裝置操作的要求，進行檢查，以發(fā)現(xiàn)由在所述安裝要求之下的板信息、所述元件信息和所述位置信息制造的電路板是否能夠滿足預定目標安裝質(zhì)量。
2.權利要求1的方法，還包括步驟基于安裝方案的所述要求和安裝裝置操作的所述要求，進行檢查，以發(fā)現(xiàn)由在所述安裝要求之下的所述板信息、所述元件信息和所述位置信息制造的電路板是否能夠滿足預定的目標生產(chǎn)率。
3.權利要求1的方法，其中所述元件信息至少包括每一種原件的數(shù)目、形狀、封裝、以及尺寸。
4.權利要求1的方法，其中所述板信息至少包括每一種原件的材料、形狀和板厚度、以及接合區(qū)形狀、印刷掩膜形狀、以及位置校正標記形狀。
5.權利要求1的方法，其中安裝方案的所述要求至少包括焊接方案、所用的焊接材料和元件被安裝之后的板處理/檢查。
6.權利要求1的方法，其中安裝裝置操作的所述要求至少包括可安裝元件類型、每一個元件的安裝精度、安裝循環(huán)時間、和可安裝范圍。
7.權利要求1的方法，其中檢查所述安裝質(zhì)量，以便至少有元件的安裝位置、焊接的狀態(tài)、元件被安裝之后的板處理/檢查和固定板外部形狀的狀態(tài)。
8.權利要求1的方法，還包括步驟從產(chǎn)生安裝裝置的操作數(shù)據(jù)(NC數(shù)據(jù))之CAM系統(tǒng)中，檢出所述元件信息和用于安裝裝置操作的所述要求。
9.權利要求1的方法，還包括步驟基于實際制造的電路板的質(zhì)量性能，改變用于安裝方案的所述要求，以及用于安裝裝置操作的所述要求。
10.權利要求1的方法，其中在所述檢查步驟中，當電路板被改變之后，重新檢查安裝質(zhì)量時，僅僅重新檢查對應于被改變部分或者發(fā)生了錯誤之部分的范圍。
11.一種以安裝裝置使用的數(shù)據(jù)為基礎來虛擬地顯示通過一個或多個安裝裝置被安裝在電路板上的電子元件狀態(tài)的方法，所述方法包括步驟作為由所述安裝裝置使用的數(shù)據(jù)，接收電路板數(shù)據(jù)，其包括關于在電路板上安裝的每個元件之安裝位置和形狀的信息以及關于電路板形狀的信息；對于每一個所述安裝裝置，接收包括有關所述安裝裝置操作要求的信息，例如所使用的吸嘴的類型和下落位置，元件之間的可允許距離以及操作區(qū)域的設備操作數(shù)據(jù)；存儲所述電路板數(shù)據(jù)和所述設備操作數(shù)據(jù)；從所述存儲的電路板數(shù)據(jù)中選擇用于3D顯示的電路板；通過從所述存儲的設備操作數(shù)據(jù)中，檢出所選擇電路板之所述電路板數(shù)據(jù)所要求的數(shù)據(jù)，并計算表示在其上安裝了元件的電路板狀態(tài)的數(shù)據(jù)，從而，產(chǎn)生用于顯示在對應安裝位置上元件和電路板外部形狀的3D圖形數(shù)據(jù)；和顯示基于所述所產(chǎn)生3D圖形數(shù)據(jù)的圖象。
12.權利要求11的方法，其中在所述產(chǎn)生步驟中，所述3D圖形數(shù)據(jù)是用于以3D方式顯示被安裝之后的元件位置、對每個安裝裝置的元件分配、安裝元件的次序、以及被吸嘴吸引的任何元件的狀態(tài)而產(chǎn)生的。
13.權利要求11的方法，其中在所述顯示步驟中，安裝操作是通過根據(jù)安裝元件的次序來順序地顯示移動圖象而被顯示的。
14.權利要求11的方法，還包括步驟改變有關元件、安裝位置、吸嘴的類型或者降落位置的所述所存儲的電路板數(shù)據(jù)或者所述所存儲的設備操作數(shù)據(jù)，并且存儲所改變的數(shù)據(jù)。
15.權利要求14的方法，其中在所述改變步驟中，所改變數(shù)據(jù)的存儲時間是作為歷史被存儲的；在所述顯示步驟中，當圖象是基于從所改變數(shù)據(jù)新產(chǎn)生的3D圖形數(shù)據(jù)被顯示時，改變之前的3D圖形數(shù)據(jù)是從所述所存儲歷史中搜索的，并且圖象是基于在改變之后的3D圖形數(shù)據(jù)和改變之前的3D圖形數(shù)據(jù)被顯示，以表示出改變之后安裝狀態(tài)的差別，和所述方法還包括存儲步驟，將與所述存儲時間相關的、改變之后的所述3D圖形數(shù)據(jù)，作為歷史存儲。
16.權利要求11的方法，其中在所述產(chǎn)生步驟中，當元件不能夠被安裝于在所述電路板數(shù)據(jù)中規(guī)定的安裝位置時，產(chǎn)生錯誤狀態(tài)3D圖形數(shù)據(jù)，以表示缺陷部分或者其原因，和在所述顯示步驟中，該圖象是基于所述3D圖形數(shù)據(jù)和所述錯誤狀態(tài)3D圖形數(shù)據(jù)被顯示。
17.權利要求11的方法，還包括接收用于檢查電子元件安裝狀態(tài)之一個或多個檢查裝置的操作要求；和通過使用作為檢查位置信息的包括在所述電路板數(shù)據(jù)中的有關安裝位置的信息，產(chǎn)生3D圖形數(shù)據(jù)，以用于以3D方式顯示分配給每個檢查裝置的元件、檢查元件的次序、以及由設備操作干擾的可能范圍。
18.一種用于檢查具有通過安裝裝置安裝的元件的電路板安裝質(zhì)量的設備，所述設備包括數(shù)據(jù)輸入單元，用于接收所設計電路使用的電路板的板數(shù)據(jù)，有關所使用元件的元件數(shù)據(jù)、以及有關對應元件之安裝位置的位置信息；電路板信息存儲器，具有其中預先存儲的有關可獲得板的信息，用于輸出對應于所述板數(shù)據(jù)的板信息；元件信息存儲器，具有其中存儲了可獲得元件的信息，用于輸出對應于所述元件數(shù)據(jù)的元件信息；安裝方案要求存儲器，具有其中存儲的對應可獲得安裝方案的要求；安裝裝置要求存儲器，具有對應可獲得安裝裝置操作的要求；應用安裝要求輸入單元，用于輸入規(guī)定在制造電路板中使用的安裝方案和安裝裝置的安裝要求；和設計分析器，用于基于所述安裝方案和所述安裝裝置的所述要求，檢查目標安裝質(zhì)量和生產(chǎn)率是否被基于在所述安裝要求之下的所述板信息、所述元件信息和所述位置信息所制造的電路板所滿足。
19.權利要求18的設備，其中在實際制造電路板時，所述安裝方案和所述安裝裝置的每一個所述要求是基于安裝質(zhì)量的性能改變的。
20.權利要求18的設備，其中當電路板改變之后重新檢查安裝質(zhì)量時，所述設計分析器僅僅重新檢查對應于所改變部分或者其中發(fā)生錯誤部分的預定區(qū)域。
21.權利要求18的設備，其中所述設計分析器包括電路板數(shù)據(jù)存儲器，用于接收和存儲所述安裝裝置中使用的電路板數(shù)據(jù)，所述電路板數(shù)據(jù)包括有關在電路板上安裝的元件的安裝位置和形狀以及電路板形狀的信息；設備操作數(shù)據(jù)存儲器，用于接收和存儲與所述安裝裝置相關的設備操作數(shù)據(jù)，所述設備操作數(shù)據(jù)包括有關所使用的吸嘴類型和下落位置、元件之間的可允許距離、及可允許操作范圍的信息；數(shù)據(jù)選擇器，用于從所述所存儲電路板數(shù)據(jù)中選擇用于3D顯示的電路板；數(shù)據(jù)發(fā)生器，用來通過從所述所存儲的設備操作數(shù)據(jù)中檢索出所選擇電路板之所述電路板數(shù)據(jù)所要求的數(shù)據(jù)和計算表示其上安裝了元件的電路板之狀態(tài)的數(shù)據(jù)，用于產(chǎn)生用來顯示電路板和在對應安裝位置之元件的外部形狀的3D圖形數(shù)據(jù)；和數(shù)據(jù)顯示單元，用來顯示基于所述所產(chǎn)生3D圖形的圖象。
22.權利要求21的設備，其中所述數(shù)據(jù)發(fā)生器產(chǎn)生所述3D圖形數(shù)據(jù)，用于以3D方式顯示安裝后的元件位置、分配給每個安裝裝置的元件、安裝元件的次序、以及由吸嘴吸引的任何元件的狀態(tài)。
23.權利要求21的設備，其中通過根據(jù)安裝元件的次序，順序顯示活動圖象，所述顯示單元顯示安裝操作。
24.權利要求21的設備，其中所述設計分析器還包括數(shù)據(jù)編輯器，用于改變關于元件、安裝位置、吸嘴類型或者下落位置的所述所存儲電路板數(shù)據(jù)或者所述所存儲設備操作數(shù)據(jù)，并且存儲該改變的數(shù)據(jù)。
25.權利要求24的設備，其中所述設計分析器還包括數(shù)據(jù)歷史管理器，用于將所述所改變數(shù)據(jù)的存儲時間存儲為歷史，并且存儲基于所改變數(shù)據(jù)產(chǎn)生的與歷史相關的所述3D圖形數(shù)據(jù)，和當圖象是基于從所改變數(shù)據(jù)新產(chǎn)生的3D圖形數(shù)據(jù)被顯示時，所述數(shù)據(jù)顯示單元從所述所存儲歷史中搜索改變之前的所述3D圖形數(shù)據(jù)，并且顯示基于改變之后3D圖形數(shù)據(jù)和改變之前3D圖形數(shù)據(jù)的圖象，以展示改變之后安裝狀態(tài)的差別。
26.權利要求21的設備，其中當元件不能夠被安裝在所述電路板數(shù)據(jù)規(guī)定的安裝位置時，所述數(shù)據(jù)發(fā)生器產(chǎn)生表示缺陷部分或者其原因的錯誤狀態(tài)3D圖形數(shù)據(jù)，和所述數(shù)據(jù)顯示單元顯示基于所述3D圖形數(shù)據(jù)和所述錯誤狀態(tài)3D圖形數(shù)據(jù)的圖象。
27.權利要求21的設備，其中所述設備操作數(shù)據(jù)存儲器。還接收用于檢查電子元件安裝狀態(tài)的一個或多個檢查裝置的操作要求，和通過使用有關包括于所述電路板數(shù)據(jù)中的安裝位置的信息作為檢查位置信息，所述數(shù)據(jù)發(fā)生器還產(chǎn)生3D圖形數(shù)據(jù)，用于以3D方式顯示分配給每個檢查裝置的元件、檢查元件的次序、和由設備操作干預的可能范圍。
28.一種記錄媒體，其上記錄了在計算機裝置上可執(zhí)行的程序，所述程序執(zhí)行一種檢查電路板的安裝質(zhì)量的方法，該電路板具有通過安裝裝置在其上安裝的元件，所述方法包括步驟接收與在設計電路中使用的電路板相關的板信息，與所使用的元件相關的元件信息、和與元件的安裝位置相關的位置信息；接收在制造電路板中使用的安裝方案和規(guī)定安裝裝置的安裝要求；和基于安裝方案的要求和安裝裝置操作的要求，檢查以發(fā)現(xiàn)由在所述安裝要求之下的所述板信息、所述元件信息和所述位置信息制造的電路板是否能夠滿足預定目標安裝質(zhì)量。
29.權利要求28的記錄媒體，其中所述方法還包括步驟從產(chǎn)生安裝裝置的操作數(shù)據(jù)(NC數(shù)據(jù))之CAM系統(tǒng)中，檢出所述元件信息和用于所述安裝裝置操作的所述要求。
30.權利要求28的記錄媒體，其中在所述檢查步驟中，當電路板被改變之后，重新檢查安裝質(zhì)量時，僅僅重新檢查對應于被改變部分或者發(fā)生了錯誤之部分的范圍。
31.一種記錄媒體，其上記錄了在計算機裝置上可執(zhí)行的程序，所述程序用于執(zhí)行一種以安裝裝置使用的數(shù)據(jù)為基礎來虛擬地顯示通過一個或多個安裝裝置被安裝在電路板上的電子元件狀態(tài)的方法，包括步驟接收電路板數(shù)據(jù)，作為由所述安裝裝置使用的數(shù)據(jù)，所述電路板數(shù)據(jù)包括關于在電路板上安裝的每個元件之安裝位置和形狀的信息，以及關于電路板形狀的信息；對于每一個所述安裝裝置，接收設備操作數(shù)據(jù)，其包括有關所述安裝裝置操作要求的信息，例如所使用的吸嘴的類型和下落位置，元件之間的可允許距離以及操作區(qū)域；存儲所述電路板數(shù)據(jù)和所述設備操作數(shù)據(jù)；從所述存儲的電路板數(shù)據(jù)中選擇用于3D顯示的電路板；通過從所述存儲的設備操作數(shù)據(jù)中檢出所選擇電路板之所述電路板數(shù)據(jù)所要求的數(shù)據(jù)，并計算表示在其上安裝了元件的電路板狀態(tài)的數(shù)據(jù)，從而，產(chǎn)生用于顯示在對應安裝位置上元件和電路板外部形狀的3D圖形數(shù)據(jù)；和顯示基于所述所產(chǎn)生3D圖形數(shù)據(jù)的圖象。
32.權利要求31的記錄媒體，其中在所述產(chǎn)生步驟中，所述3D圖形數(shù)據(jù)是用于以3D方式顯示被安裝之后的元件位置、對每個安裝裝置的元件分配、安裝元件的次序、以及被吸嘴吸引的任何元件的狀態(tài)而產(chǎn)生的。
33.權利要求31的記錄媒體，其中在所述顯示步驟中，安裝操作是通過根據(jù)安裝元件的次序，來順序顯示活動圖象而被顯示的。
34.權利要求31的記錄媒體，其中所述方法還包括步驟改變在元件、安裝位置、吸嘴的類型或者降落位置中的所述所存儲的電路板數(shù)據(jù)或者所述所存儲的設備操作數(shù)據(jù)，并且存儲所改變的數(shù)據(jù)。
35.權利要求34的記錄媒體，其中在所述改變步驟中，所述所改變數(shù)據(jù)的存儲時間是作為歷史被存儲的；在所述顯示步驟中，當圖象是基于從所改變數(shù)據(jù)新產(chǎn)生的3D圖形數(shù)據(jù)被顯示時，改變之前的3D圖形數(shù)據(jù)是從所述所存儲歷史中搜索的，并且圖象是基于在改變之后的3D圖形數(shù)據(jù)和改變之前的3D圖形數(shù)據(jù)被顯示以表示出改變之后安裝狀態(tài)的差別，和所述方法還包括存儲步驟，將與所述存儲時間相關的、改變之后的所述3D圖形數(shù)據(jù)，作為歷史進行存儲。
36.權利要求31的記錄媒體，其中在所述產(chǎn)生步驟中，當元件不能夠被安裝于在所述電路板數(shù)據(jù)中規(guī)定的安裝位置時，產(chǎn)生錯誤狀態(tài)3D圖形數(shù)據(jù)，以表示缺陷部分或者其原因，和在所述顯示步驟中，該圖象是基于所述3D圖形數(shù)據(jù)和所述錯誤狀態(tài)3D圖形數(shù)據(jù)被顯示。
37.權利要求31的記錄媒體，其中所述方法還包括步驟接收用于檢查電子元件安裝狀態(tài)之一個或多個檢查裝置的操作要求；和通過使用作為檢查位置信息的包括在所述電路板數(shù)據(jù)中的有關安裝位置的信息，產(chǎn)生3D圖形數(shù)據(jù)，以便以3D方式顯示分配給每個檢查裝置的元件、檢查元件的次序、以及由設備操作干擾的可能范圍。
38.一種在計算機裝置上記錄的，并在該計算機裝置上執(zhí)行的的程序，所述程序執(zhí)行一種檢查電路板的安裝質(zhì)量的方法，該電路板具有通過安裝裝置安裝的元件，所述方法包括步驟接收與在設計電路中使用的電路板相關的板信息、與所使用的元件相關的元件信息、和與元件的安裝位置相關的位置信息；接收在制造電路板中使用的安裝方案和規(guī)定安裝裝置的安裝要求；和基于安裝方案的要求和安裝裝置操作的要求，執(zhí)行檢查，以發(fā)現(xiàn)由在所述安裝要求之下的所述板信息、所述元件信息和所述位置信息制造的電路板是否能夠滿足預定目標安裝質(zhì)量。
39.權利要求38的程序，其中所述方法還包括步驟從產(chǎn)生安裝裝置的操作數(shù)據(jù)(NC數(shù)據(jù))之CAM系統(tǒng)中，檢出所述元件信息和用于所述安裝裝置操作的所述要求。
40.權利要求38的程序，其中在所述檢查步驟中，當電路板被改變之后，被重新檢查安裝質(zhì)量時，僅僅重新檢查對應于被改變部分或者發(fā)生了錯誤之部分的范圍。
41.一種在計算機裝置上記錄的，并在該計算機裝置上執(zhí)行的的程序，所述程序用于執(zhí)行一種以安裝裝置使用的數(shù)據(jù)為基礎來虛擬地顯示通過一個或多個安裝裝置被安裝在電路板上的電子元件狀態(tài)的方法，包括步驟接收電路板數(shù)據(jù)，作為由所述安裝裝置使用的數(shù)據(jù)，所述接收電路板數(shù)據(jù)包括關于在電路板上安裝的每個元件之安裝位置和形狀的信息、以及關于電路板形狀的信息；對于每一個所述安裝裝置，接收設備操作數(shù)據(jù)，其包括有關所述安裝裝置操作要求的信息，例如所使用的吸嘴的類型和下落位置，元件之間的可允許距離以及操作區(qū)域；存儲所述電路板數(shù)據(jù)和所述設備操作數(shù)據(jù)；從所述存儲的電路板數(shù)據(jù)中選擇用于3D顯示的電路板；通過從所述存儲的設備操作數(shù)據(jù)中，檢出所選擇電路板之所述電路板數(shù)據(jù)所要求的數(shù)據(jù)，并計算表示在其上安裝了元件的電路板狀態(tài)的數(shù)據(jù)，從而，產(chǎn)生用于顯示在對應安裝位置上元件和電路板外部形狀的3D圖形數(shù)據(jù)；和顯示基于所述所產(chǎn)生3D圖形數(shù)據(jù)的圖象。
42.權利要求41的程序，其中在所述產(chǎn)生步驟中，所述3D圖形數(shù)據(jù)是用于以3D方式顯示被安裝之后的元件位置、對每個安裝裝置的元件分配、安裝元件的次序、以及被吸嘴吸引的任何元件的狀態(tài)而產(chǎn)生的。
43.權利要求41的程序，其中在所述顯示步驟中，安裝操作是通過根據(jù)安裝元件的次序，來順序顯示活動圖象而被顯示的。
44.權利要求41的程序，其中所述方法還包括步驟改變有關元件、安裝位置、吸嘴的類型或者降落位置的所述所存儲的電路板數(shù)據(jù)或者所述所存儲的設備操作數(shù)據(jù)，并且存儲所改變的數(shù)據(jù)。
45.權利要求44的程序，其中在所述改變步驟中，所述所改變數(shù)據(jù)的存儲時間是作為歷史被存儲的；在所述顯示步驟中，當圖象是基于從所改變數(shù)據(jù)新產(chǎn)生的3D圖形數(shù)據(jù)被顯示時，改變之前的3D圖形數(shù)據(jù)是從所述所存儲歷史中搜索的，并且圖象是基于在改變之后的3D圖形數(shù)據(jù)和改變之前的3D圖形數(shù)據(jù)被顯示以表示出改變之后安裝狀態(tài)的差別，和所述方法還包括存儲步驟，作為歷史，改變之后的所述3D圖形數(shù)據(jù)與所述存儲時間相關。
46.權利要求41的程序，其中在所述產(chǎn)生步驟中，當元件不能夠被安裝于在所述電路板數(shù)據(jù)中規(guī)定的安裝位置時，產(chǎn)生錯誤狀態(tài)3D圖形數(shù)據(jù)以表示缺陷部分或者其原因，和在所述顯示步驟中，該圖象是基于所述3D圖形數(shù)據(jù)和所述錯誤狀態(tài)3D圖形數(shù)據(jù)被顯示。
47.權利要求41的程序，其中所述方法還包括步驟接收用于檢查電子元件安裝狀態(tài)之一個或多個檢查裝置的操作要求；和通過使用作為檢查位置信息的包括在所述電路板數(shù)據(jù)中的有關安裝位置的信息，產(chǎn)生3D圖形數(shù)據(jù)以用于以3D方式顯示分配給每個檢查裝置的元件、檢查元件的次序、以及由設備操作干擾的可能范圍。
全文摘要
元件/板檢索器(2)從提供給CAD數(shù)據(jù)輸入單元(1)的CAD數(shù)據(jù)中檢索出元件/板數(shù)據(jù)。電路板信息存儲器(3)存儲各種板信息,并且輸出基于板設計數(shù)據(jù)的板信息。元件信息存儲器(4)存儲各種元件信息,并且輸出基于元件設計數(shù)據(jù)的元件信息。安裝方案要求存儲器(6)存儲用于安裝方案的要求。安裝裝置要求存儲器(7)存儲用于安裝裝置的要求。設計分析器(8)分析在由應用安裝要求輸入單元(5)提供的要求之下所設計的電路板是否是可實現(xiàn)的,并且將分析結(jié)果通過檢查結(jié)果輸出單元(9)輸出到設計者。因此,在安裝方案要求和/或安裝裝置要求中的改變能夠容易地被反映到設計檢查。因此,對實際原形的質(zhì)量檢查數(shù)能夠減少,并且滿足目標質(zhì)量的電路板能夠在設計的早期被設計。
文檔編號H05K13/08GK1366449SQ0113817
公開日2002年8月28日 申請日期2001年12月4日 優(yōu)先權日2000年12月4日
發(fā)明者藤原宏章, 岡本正規(guī), 花田惠二, 橫森正 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社