一種封閉式喇叭及電子終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明實(shí)施例涉及通信技術(shù)，尤其涉及一種封閉式喇叭及電子終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進(jìn)步，終端設(shè)備的厚度越來(lái)越薄，用戶(hù)對(duì)終端播放音樂(lè)的品質(zhì)的要求也越來(lái)越高，封閉式喇叭逐漸成為終端設(shè)備采用的主要形式。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的封閉式喇叭主要有一體式喇叭和泡棉封裝式喇叭兩種形式。其中，一體式喇叭需要將揚(yáng)聲器進(jìn)行拆分，拆分后的元件安裝于喇叭腔體的前面板和后蓋板，然后將前面板和后蓋板進(jìn)行密封形成密閉空腔；泡棉封裝式喇叭其揚(yáng)聲器置于前面板的開(kāi)口槽內(nèi)，采用泡棉對(duì)所述開(kāi)口槽進(jìn)行封裝形成密閉空腔。
[0004]然而，現(xiàn)有技術(shù)的一體式喇叭加工工藝復(fù)雜，價(jià)格比較昂貴；泡棉封裝式喇叭的密封性較差，音樂(lè)播放效果差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種封閉式喇叭及電子終端，以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化封閉式喇叭的結(jié)構(gòu)及加工工藝，降低成本，提高喇叭腔體的密封性，優(yōu)化音效。
[0006]第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種封閉式喇叭，所述喇叭包括前面板、后蓋板和揚(yáng)聲器，其中，
[0007]所述前面板和所述后蓋板封裝形成中空腔體，用于放置所述揚(yáng)聲器；
[0008]所述后蓋板上設(shè)置有第一鍍金區(qū)域、五金件和第二鍍金區(qū)域，所述第一鍍金區(qū)域與所述第二鍍金區(qū)域通過(guò)所述五金件電性連接，所述第一鍍金區(qū)域與所述揚(yáng)聲器的彈腳電性連接，第二鍍金區(qū)域與電子終端的主板電性連接；
[0009]所述前面板上設(shè)置有出音孔。
[0010]第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電子終端，所述電子終端包括本發(fā)明任一實(shí)施例提供的封閉式喇叭，其中，在所述喇叭的出音孔對(duì)應(yīng)的位置，所述電子終端設(shè)置有出音孔。
[0011]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種封閉式喇機(jī)和電子終端，解決現(xiàn)有技術(shù)的一體式喇機(jī)加工工藝復(fù)雜，價(jià)格比較昂貴；泡棉封裝式喇叭的密封性較差，音樂(lè)播放效果差的問(wèn)題，簡(jiǎn)化了封閉式喇叭的結(jié)構(gòu)及加工工藝，降低了成本，提高了喇叭腔體的密封性，優(yōu)化了音效。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本發(fā)明實(shí)施例一中的一種封閉式喇叭的結(jié)構(gòu)圖；
[0013]圖2是本發(fā)明實(shí)施例一中的封閉式喇叭后蓋板內(nèi)壁示意圖；
[0014]圖3是本發(fā)明實(shí)施例一中的封閉式喇叭后蓋板的腔體外側(cè)部分示意圖；
[0015]圖4是本發(fā)明實(shí)施例一中的封閉式喇叭前面板示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說(shuō)明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。
[0017]實(shí)施例一
[0018]圖1本發(fā)明實(shí)施例一中的一種封閉式喇叭的結(jié)構(gòu)圖，如圖1所示，所述封閉式喇口八包括:前面板110、后蓋板120和揚(yáng)聲器130，其中，
[0019]所述前面板110和所述后蓋板120封裝形成中空腔體，用于放置所述揚(yáng)聲器130 ;所述后蓋板120上設(shè)置有第一鍍金區(qū)域、五金件和第二鍍金區(qū)域，所述第一鍍金區(qū)域與所述第二鍍金區(qū)域通過(guò)所述五金件電性連接，所述第一鍍金區(qū)域與所述揚(yáng)聲器130的彈腳電性連接，第二鍍金區(qū)域與電子終端的主板電性連接；所述前面板110上設(shè)置有出音孔。
[0020]其中，圖1僅示例性的給出了所述前面板110和后蓋板120的結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)和形狀并不唯一，可以根據(jù)所述揚(yáng)聲器130的形狀、大小、以及需要的音效等對(duì)所述前面板110和后蓋板120的形狀和大小等進(jìn)行設(shè)定。所述第一鍍金區(qū)域和所述第二鍍金區(qū)域的形狀、大小和位置并沒(méi)有具體限定，第一鍍金區(qū)域要根據(jù)所述揚(yáng)聲器130的彈腳的形狀、大小和位置進(jìn)行設(shè)定，第二鍍金區(qū)域只要能與電子終端的主板進(jìn)行電性連接即可，所述五金件的形狀、大小、材料和位置并沒(méi)有具體限定，只要能使所述第一鍍金區(qū)域與所述第二鍍金區(qū)域電性連接即可。
[0021]圖2是本發(fā)明實(shí)施例一中的封閉式喇叭后蓋板結(jié)構(gòu)圖，圖3是本發(fā)明實(shí)施例一中的封閉式喇叭后蓋板的腔體外側(cè)部分示意圖。如圖2和圖3所示，優(yōu)選的，所述第一鍍金區(qū)域121位于后蓋板內(nèi)壁，第二鍍金區(qū)域122位于所述后蓋板的腔體外側(cè)部分。其中，所述第一鍍金區(qū)域121和第二鍍金區(qū)域122均包括兩塊長(zhǎng)方形區(qū)域。所述第二鍍金區(qū)域122也可以一部分位于所述后蓋板內(nèi)壁，一部分位于所述后蓋板的腔體外側(cè)部分。
[0022]優(yōu)選的，所述五金件123采用不銹鋼材料。所述五金件123由第一鍍金區(qū)域121延伸到后蓋板腔體外側(cè)，與所述第二鍍金區(qū)域122電性連接。所述五金件123包括兩個(gè)條形件，兩個(gè)條形件的兩端分別連接第一鍍金區(qū)域和第二鍍金區(qū)域中相對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)方形區(qū)域，所述揚(yáng)聲器通過(guò)第一鍍金區(qū)域121、第二鍍金區(qū)域122和五金件123，與電子終端的主板電性連接。
[0023]優(yōu)選的，所述前面板與所述后蓋板通過(guò)超聲波焊接工藝密封連接形成所述中空腔體。其中，所述前面板和后蓋板均采用塑膠材料。超聲波焊接工藝?yán)贸暡ㄗ饔糜跓崴苄缘乃芰辖佑|面時(shí)，會(huì)產(chǎn)生每秒幾萬(wàn)次的高頻振動(dòng)，這種達(dá)到一定振幅的高頻振動(dòng)，通過(guò)上焊件把超聲能量傳送到焊區(qū)，由于焊區(qū)即兩個(gè)焊接的交界面處聲阻大，因此會(huì)產(chǎn)生局部高溫，又由于塑料導(dǎo)熱性差，一時(shí)還不能及時(shí)散發(fā)，聚集在焊區(qū)，致使兩個(gè)塑料的接觸面迅速熔化，加上一定壓力后，使其融合成一體。通過(guò)超聲波焊接工藝將前蓋板與后蓋板焊接為一體，其形成的中空腔體密封性強(qiáng)，大大減少了漏音，提高了音效。
[0024]圖4是本發(fā)明實(shí)施例一中的封閉式喇叭前面板示意圖，如圖4所示，優(yōu)選的，前面板110內(nèi)壁設(shè)置有一開(kāi)口槽112，所述揚(yáng)聲器通過(guò)膠水固定于所述開(kāi)口槽112內(nèi)。
[0025]示例性的，圖4中用虛線部分示意了開(kāi)口槽112在前面板110內(nèi)壁的位置，開(kāi)口槽112的位置和形狀可以根據(jù)需要任意限定，只要能對(duì)所述揚(yáng)聲器起固定作用即可。
[0026]優(yōu)選的，所述出音孔111位于所述前面板110的正面或側(cè)面。
[0027]圖4中示出了所述出音孔111位于前面板側(cè)面時(shí)的位置，所述出音孔111還可以位于前面板110的正面，其形狀、大小和位置并不做具體限定，可根據(jù)揚(yáng)聲器的位置及大小對(duì)所述出音孔111的位置和大小進(jìn)行設(shè)定，出音孔111的形狀可以為圓形、方形等。
[0028]優(yōu)選的，所述前蓋板110上設(shè)置有螺紋孔113。
[0029]其中，所述螺紋孔113用于將所述喇叭固定于電子終端上，所述螺紋孔113的個(gè)數(shù)與大小可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)定。
[0030]本實(shí)施例的技術(shù)方案，通過(guò)超聲波焊接工藝將所述前面板和所述后蓋板封裝形成中空腔體，放置所述揚(yáng)聲器，并在所述后蓋板上設(shè)置第一鍍金區(qū)域、五金件和第二鍍金區(qū)域，所述揚(yáng)聲器通過(guò)第一鍍金區(qū)域、第二鍍金區(qū)域和五金件，與電子終端的主板電性連接，解決現(xiàn)有技術(shù)的一體式喇叭加工工藝復(fù)雜，價(jià)格比較昂貴；泡棉封裝式喇叭的密封性較差，音樂(lè)播放效果差的問(wèn)題，簡(jiǎn)化了封閉式喇叭的結(jié)構(gòu)及加工工藝，降低了成本，提高了喇叭腔體的密封性，優(yōu)化了音效。
[0031]實(shí)施例二
[0032]本實(shí)施例提供了一種電子終端，所述電子終端包括上述任一實(shí)施例提供的封閉式喇叭，其中，在所述喇叭的出音孔對(duì)應(yīng)的位置，所述電子終端設(shè)置有出音孔。
[0033]以手機(jī)為例，當(dāng)所述喇叭的出音孔位于前面板的側(cè)面時(shí)，所述手機(jī)的出音孔位于底面，當(dāng)所述喇叭的出音孔位于前面板的正面時(shí)，所述手機(jī)的出音孔位于背面。
[0034]進(jìn)一步的，所述封閉式喇叭通過(guò)螺釘固定于所述電子終端。
[0035]本實(shí)施例的技術(shù)方案提供了一種電子終端，所述終端采用封閉式喇叭，降低了成本，優(yōu)化了音效。
[0036]注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過(guò)以上實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說(shuō)明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種封閉式喇機(jī)，其特征在于，包括前面板、后蓋板和揚(yáng)聲器，其中， 所述前面板和所述后蓋板封裝形成中空腔體，用于放置所述揚(yáng)聲器； 所述后蓋板上設(shè)置有第一鍍金區(qū)域、五金件和第二鍍金區(qū)域，所述第一鍍金區(qū)域與所述第二鍍金區(qū)域通過(guò)所述五金件電性連接，所述第一鍍金區(qū)域與所述揚(yáng)聲器的彈腳電性連接，第二鍍金區(qū)域與電子終端的主板電性連接； 所述前面板上設(shè)置有出音孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的喇叭，其特征在于，所述前面板與所述后蓋板通過(guò)超聲波焊接工藝密封連接形成所述中空腔體。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的喇叭，其特征在于，前面板內(nèi)壁設(shè)置有一開(kāi)口槽，所述揚(yáng)聲器通過(guò)膠水固定于所述開(kāi)口槽內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的喇叭，其特征在于，所述出音孔位于所述前面板的正面或側(cè)面。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的喇叭，其特征在于，所述第一鍍金區(qū)域位于后蓋板內(nèi)壁，第二鍍金區(qū)域位于所述后蓋板的腔體外側(cè)部分。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的喇叭，其特征在于，所述五金件采用不銹鋼材料。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的喇叭，其特征在于，所述前蓋板上設(shè)置有螺紋孔。8.一種電子終端，其特征在于，包括權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的封閉式喇叭，其中，在所述喇叭的出音孔對(duì)應(yīng)的位置，所述電子終端設(shè)置有出音孔。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子終端，其特征在于，所述封閉式喇叭通過(guò)螺釘固定于所述電子終端。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種封閉式喇叭及電子終端。所述封閉式喇叭包括：前面板、后蓋板和揚(yáng)聲器，其中，所述前面板和所述后蓋板封裝形成中空腔體，用于放置所述揚(yáng)聲器；所述后蓋板上設(shè)置有第一鍍金區(qū)域、五金件和第二鍍金區(qū)域，所述第一鍍金區(qū)域與所述第二鍍金區(qū)域通過(guò)所述五金件電性連接，所述第一鍍金區(qū)域與所述揚(yáng)聲器的彈腳電性連接，第二鍍金區(qū)域與電子終端的主板電性連接；所述前面板上設(shè)置有出音孔。本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案簡(jiǎn)化了封閉式喇叭的結(jié)構(gòu)及加工工藝，降低了成本，提高了喇叭腔體的密封性，優(yōu)化了音效。
【IPC分類(lèi)】H04R1/20
【公開(kāi)號(hào)】CN105208488
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510603999
【發(fā)明人】趙斌
【申請(qǐng)人】廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年9月21日