一種聲學防水結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種防水結(jié)構(gòu)，具體涉及一種聲學防水結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市面上的聲學元件，如蜂鳴器，揚聲器，受話器等，均很難滿足較高的防水等級。少量壓電元件利用壓電片基板不銹鋼設計，制造裸腔，可達到一定防水效果，但是由于沒有真正的諧振腔體，所以輸出音壓較低，一般都需要高壓驅(qū)動，內(nèi)置升壓電路，導致其成本高，體積大，難以廣泛應用。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種聲學防水結(jié)構(gòu)。
[0004]為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，達到上述技術(shù)效果，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
一種聲學防水結(jié)構(gòu)，包括聲腔主體，聲腔和后腔密閉音源，所述聲腔主體與所述后腔密閉音源連接，且形成了所述聲腔。
[0005]進一步的，所述聲腔主體上設有陣列微孔和微孔導音柱。
[0006]進一步的，所述聲腔是封閉的。
[0007]進一步的，所述陣列微孔與所述微孔導音柱組成了一個透氣防水的陣列微型音孔。
[0008]本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明技術(shù)方案利用微孔透氣不漏水的原理，將常規(guī)的聲學腔體音孔更改為密集的陣列微孔，使其在保證聲音輸出的同時，有效防止水浸入內(nèi)腔，達到防水防塵的效果，可廣泛應用在各聲學元件設計中。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明聲學防水結(jié)構(gòu)的聲腔主體的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明聲學防水結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中標號說明:1、聲腔主體，11、陣列微孔，12、微孔導音柱，2、聲腔，3、后腔密閉音源。
【具體實施方式】
[0011]下面將參考附圖并結(jié)合實施例，來詳細說明本發(fā)明。
[0012]參照圖1和圖2所示，一種聲學防水結(jié)構(gòu)，包括聲腔主體1，聲腔2和后腔密閉音源3，所述聲腔主體I與所述后腔密閉音源3連接，且形成了所述聲腔2。
[0013]進一步的，所述聲腔主體I上設有陣列微孔11和微孔導音柱12。
[0014]進一步的，所述聲腔2是封閉的。
[0015]進一步的，所述陣列微孔11與所述微孔導音柱12組成了一個透氣防水的陣列微型音孔。
[0016]本發(fā)明的原理:
工作時，后腔密閉音源3產(chǎn)生原始音頻震蕩，通過聲腔2共振后將聲音信號放大，再由陣列微孔11與微孔導音柱12組成的透氣防水的陣列微型音孔發(fā)出。當遇到外部水壓時，由于音孔處的單一孔徑極其細小，加之會有一個深度方向的壓力區(qū)間，聲腔內(nèi)部氣壓無法釋放，會在各個微孔處形成有效隔離，從而達到防水的目的。
[0017]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種聲學防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括聲腔主體(1)，聲腔(2)和后腔密閉音源(3)，所述聲腔主體(I)與所述后腔密閉音源(3)連接，且形成了所述聲腔(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲學防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聲腔主體(I)上設有陣列微孔(11)和微孔導音柱(12)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲學防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聲腔(2)是封閉的。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聲學防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陣列微孔(11)與所述微孔導音柱(12)組成了一個透氣防水的陣列微型音孔。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種聲學防水結(jié)構(gòu)，包括聲腔主體，聲腔和后腔密閉音源，所述聲腔主體與所述后腔密閉音源連接，且形成了所述聲腔，所述聲腔主體上設有陣列微孔和微孔導音柱。本發(fā)明技術(shù)方案利用微孔透氣不漏水的原理，將常規(guī)的聲學腔體音孔更改為密集的陣列微孔，使其在保證聲音輸出的同時，有效防止水浸入內(nèi)腔，達到防水防塵的效果，可廣泛應用在各聲學元件設計中。
【IPC分類】H04R1-44
【公開號】CN104796819
【申請?zhí)枴緾N201510150252
【發(fā)明人】劉雷, 晉學貴, 李定為
【申請人】蘇州百豐電子有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年4月1日