本技術(shù)涉及揚聲器的，尤其涉及一種微型揚聲器，包含有fpc。

背景技術(shù)：

1、具有fpc的微型揚聲器普遍被用于3c類電子產(chǎn)品中的揚聲器系統(tǒng)，此類設(shè)計可以提升揚聲器的功率，振幅，低頻響應(yīng)，降低低頻失真。fpc設(shè)計在揚聲器的的振膜和支架中間，一般選用單層銅箔設(shè)計，因為材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計的原因，使得整體剛性較差，易變形，導(dǎo)致振動不平衡增加分割振動。

2、目前在微型揚聲器中fpc優(yōu)化設(shè)計難度在于：其一，fpc的設(shè)計受到了揚聲器的結(jié)構(gòu)和尺寸的限制，無法實現(xiàn)比較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和材料工藝；其二，由于目前可選材料的性能和工藝的瓶頸，造成其強(qiáng)度不夠在振動時容易變形，增加分割振動給整體性能帶來損耗，降低喇叭整體效率；其三，由于揚聲器的結(jié)構(gòu)設(shè)計和組裝工藝的限制，很難做到整體剛性和順性的兼容同時也增添了組裝的工藝難度。

3、因此，有必要對現(xiàn)有技術(shù)予以改良以克服現(xiàn)有技術(shù)中的所述缺陷。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種微型揚聲器，能夠使得fpc組件達(dá)到整體剛性和順性的兼容，同時減少組裝難度。

2、為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實用新型提出了一種微型揚聲器，包括

3、磁路組件；

4、音圈，用于在所述磁路組件的磁力作用下振動；

5、振膜，與所述音圈連接，并跟隨所述音圈振動，所述振膜包括外環(huán)體、內(nèi)環(huán)體以及連接于所述外環(huán)體和內(nèi)環(huán)體之間的拱形部；

6、fpc組件，與所述振膜連接，包括環(huán)狀的外圈部分、與所述外圈部分連接的中圈部分和與所述中圈部分連接的內(nèi)圈部分，所述外圈部分、所述中圈部分和所述內(nèi)圈部分均由多層結(jié)構(gòu)組成，所述中圈部分的層數(shù)小于所述外圈部分的層數(shù)，且大于所述內(nèi)圈部分的層數(shù)；以及，

7、頂板，與所述fpc組件連接，且封住所述內(nèi)環(huán)體。

8、進(jìn)一步地，所述fpc組件包括依次疊連的第一絕緣層、加強(qiáng)層、第二絕緣層、導(dǎo)體層和第三絕緣層，所述外圈部分包括部分的所述第一絕緣層、所述加強(qiáng)層、部分的所述第二絕緣層、部分的所述導(dǎo)體層和部分的所述第三絕緣層，所述中圈部分包括部分的所述第一絕緣層、部分的所述第二絕緣層、部分的所述導(dǎo)體層和部分的所述第三絕緣層，所述內(nèi)圈部分包括部分的所述第二絕緣層和部分的所述導(dǎo)體層。

9、進(jìn)一步地，所述中圈部分包括位于所述外圈部分內(nèi)的環(huán)狀的圈體以及連接于所述外圈部分和所述圈體之間的多個連接筋，所述連接筋的數(shù)量大于等于兩個，所述外圈部分與所述外環(huán)體相連，所述圈體與所述內(nèi)環(huán)體相連，所述內(nèi)圈部分與所述音圈電連接。

10、進(jìn)一步地，所述第一絕緣層和所述第三絕緣層為pi板，所述第二絕緣層為tpi板，所述加強(qiáng)層和所述導(dǎo)體層為銅箔層。

11、進(jìn)一步地，所述第一絕緣層、所述加強(qiáng)層、所述第二絕緣層、所述導(dǎo)體層和所述第三絕緣層上均設(shè)有外支架，所述外圈部分包括五層所述外支架；所述第一絕緣層、所述第二絕緣層、所述導(dǎo)體層和所述第三絕緣層上均設(shè)有內(nèi)支架和筋條，所述內(nèi)支架通過所述筋條與所述外支架連接，所述圈體包括四層所述內(nèi)支架，所述連接筋包括四層所述筋條；所述導(dǎo)體層上設(shè)有兩個相對設(shè)置的焊點，所述焊點與所述導(dǎo)體層的內(nèi)支架連接，且與所述音圈電連接，所述第二絕緣層設(shè)有覆蓋所述焊點的絕緣部，所述內(nèi)圈部分包括所述焊點和所述絕緣部。

12、進(jìn)一步地，所述fpc組件還包括自所述外圈部分向外延伸的引線基板，所述第一絕緣層、所述第二絕緣層、所述導(dǎo)體層和所述第三絕緣層上設(shè)置有引線基板部，所述引線基板包括四層疊加連接的所述引線基板部。

13、進(jìn)一步地，所述外圈部分和所述圈體呈矩形，所述連接筋的數(shù)量為四個，所述外圈部分和所述圈體相鄰的兩條邊之間均通過一個所述連接筋相連。

14、進(jìn)一步地，所述磁路組件包括下華司和與所述下華司相連的內(nèi)磁體組件和外磁體組件，所述內(nèi)磁體組件和所述外磁體組件之間形成磁間隙，所述音圈的一端穿設(shè)于所述磁間隙內(nèi)并環(huán)繞于所述內(nèi)磁體組件外部，另一端與所述振膜連接，所述微型揚聲器還包括連接于所述外磁體組件和所述外環(huán)體之間的支架；

15、所述下華司和所述內(nèi)磁體組件開設(shè)有用于避讓所述焊點和所述音圈的引線的通孔，所述音圈的引線與所述焊點對應(yīng)設(shè)置。

16、進(jìn)一步地，所述下華司包括本體和與所述本體連接的凸環(huán)，所述凸環(huán)與所述磁間隙對應(yīng)設(shè)置并繞裝在部分所述內(nèi)磁體組件的外部，所述本體與所述凸環(huán)采用一體結(jié)構(gòu)或分體結(jié)構(gòu)。

17、進(jìn)一步地，所述內(nèi)磁體組件包括依次疊放設(shè)置的上華司和內(nèi)磁體，所述上華司包括第一板體和與所述第一板體連接的第二板體，所述第二板體凸出設(shè)于所述第一板體的端面以形成臺階狀結(jié)構(gòu)，所述第二板體上開設(shè)有兩個與所述通孔連接的第一避讓槽，所述音圈的引線與所述第一避讓槽對應(yīng)設(shè)置。

18、進(jìn)一步地，所述外磁體組件包括與所述內(nèi)磁體相對間隔設(shè)置的多個外磁體和環(huán)繞于所述上華司外部的上環(huán)華司，所述外磁體連接于所述上環(huán)華司和所述下華司之間，所述外磁體和所述內(nèi)磁體均沿著所述音圈的軸線方向充磁，且充磁方向相反。

19、進(jìn)一步地，所述頂板包括平面板以及設(shè)于所述平面板的凸出塊，所述平面板與所述凸出塊采用一體結(jié)構(gòu)或分體結(jié)構(gòu)，所述凸出塊包括第一凸出部、第二凸出部以及連接在所述第一凸出部和所述第二凸出部之間的連接板，所述第一凸出部、所述第二凸出部和所述連接板采用一體結(jié)構(gòu)或分體結(jié)構(gòu)，所述連接板的高度低于所述第一凸出部和所述第二凸出部以形成凹陷區(qū)，所述連接板上開設(shè)有第二避讓槽，所述內(nèi)圈部分位于所述第二避讓槽內(nèi)。

20、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下有益效果：本實用新型提供的微型揚聲器，fpc組件的外圈部分為五層結(jié)構(gòu)，增加了強(qiáng)度，防止變形，中圈部分為四層結(jié)構(gòu)，減輕重量的同時有增加了揚聲器的振幅和順性，內(nèi)圈部分為雙層結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了fpc組件的成型工藝，也使得揚聲器組裝工藝得到了優(yōu)化提升了良率，整體的fpc組件設(shè)計有效的保證了硬度、順性、質(zhì)量和工藝的實現(xiàn)，使得具備量產(chǎn)的條件。

技術(shù)特征：

1.一種微型揚聲器，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的微型揚聲器，其特征在于，所述fpc組件包括依次疊連的第一絕緣層、加強(qiáng)層、第二絕緣層、導(dǎo)體層和第三絕緣層，所述外圈部分包括部分的所述第一絕緣層、所述加強(qiáng)層、部分的所述第二絕緣層、部分的所述導(dǎo)體層和部分的所述第三絕緣層，所述中圈部分包括部分的所述第一絕緣層、部分的所述第二絕緣層、部分的所述導(dǎo)體層和部分的所述第三絕緣層，所述內(nèi)圈部分包括部分的所述第二絕緣層和部分的所述導(dǎo)體層。

3.如權(quán)利要求2所述的微型揚聲器，其特征在于，所述中圈部分包括位于所述外圈部分內(nèi)的環(huán)狀的圈體以及連接于所述外圈部分和所述圈體之間的多個連接筋，所述連接筋的數(shù)量大于等于兩個，所述外圈部分與所述外環(huán)體相連，所述圈體與所述內(nèi)環(huán)體相連，所述內(nèi)圈部分與所述音圈電連接。

4.如權(quán)利要求3所述的微型揚聲器，其特征在于，所述第一絕緣層和所述第三絕緣層為pi板，所述第二絕緣層為tpi板，所述加強(qiáng)層和所述導(dǎo)體層為銅箔層。

5.如權(quán)利要求4所述的微型揚聲器，其特征在于，所述第一絕緣層、所述加強(qiáng)層、所述第二絕緣層、所述導(dǎo)體層和所述第三絕緣層上均設(shè)有外支架，所述外圈部分包括五層所述外支架；所述第一絕緣層、所述第二絕緣層、所述導(dǎo)體層和所述第三絕緣層上均設(shè)有內(nèi)支架和筋條，所述內(nèi)支架通過所述筋條與所述外支架連接，所述圈體包括四層所述內(nèi)支架，所述連接筋包括四層所述筋條；所述導(dǎo)體層上設(shè)有兩個相對設(shè)置的焊點，所述焊點與所述導(dǎo)體層的內(nèi)支架連接，且與所述音圈電連接，所述第二絕緣層設(shè)有覆蓋所述焊點的絕緣部，所述內(nèi)圈部分包括所述焊點和所述絕緣部。

6.如權(quán)利要求5所述的微型揚聲器，其特征在于，所述fpc組件還包括自所述外圈部分向外延伸的引線基板，所述第一絕緣層、所述第二絕緣層、所述導(dǎo)體層和所述第三絕緣層上設(shè)置有引線基板部，所述引線基板包括四層疊加連接的所述引線基板部。

7.如權(quán)利要求3所述的微型揚聲器，其特征在于，所述外圈部分和所述圈體呈矩形，所述連接筋的數(shù)量為四個，所述外圈部分和所述圈體相鄰的兩條邊之間均通過一個所述連接筋相連。

8.如權(quán)利要求5所述的微型揚聲器，其特征在于，所述磁路組件包括下華司和與所述下華司相連的內(nèi)磁體組件和外磁體組件，所述內(nèi)磁體組件和所述外磁體組件之間形成磁間隙，所述音圈的一端穿設(shè)于所述磁間隙內(nèi)并環(huán)繞于所述內(nèi)磁體組件外部，另一端與所述振膜連接，所述微型揚聲器還包括連接于所述外磁體組件和所述外環(huán)體之間的支架；

9.如權(quán)利要求8所述的微型揚聲器，其特征在于，所述下華司包括本體和與所述本體連接的凸環(huán)，所述凸環(huán)與所述磁間隙對應(yīng)設(shè)置并繞裝在部分所述內(nèi)磁體組件的外部，所述本體與所述凸環(huán)采用一體結(jié)構(gòu)或分體結(jié)構(gòu)。

10.如權(quán)利要求9所述的微型揚聲器，其特征在于，所述內(nèi)磁體組件包括依次疊放設(shè)置的上華司和內(nèi)磁體，所述上華司包括第一板體和與所述第一板體連接的第二板體，所述第二板體凸出設(shè)于所述第一板體的端面以形成臺階狀結(jié)構(gòu)，所述第二板體上開設(shè)有兩個與所述通孔連接的第一避讓槽，所述音圈的引線與所述第一避讓槽對應(yīng)設(shè)置。

11.如權(quán)利要求10所述的微型揚聲器，其特征在于，所述外磁體組件包括與所述內(nèi)磁體相對間隔設(shè)置的多個外磁體和環(huán)繞于所述上華司外部的上環(huán)華司，所述外磁體連接于所述上環(huán)華司和所述下華司之間，所述外磁體和所述內(nèi)磁體均沿著所述音圈的軸線方向充磁，且充磁方向相反。

12.如權(quán)利要求3至7任一項所述的微型揚聲器，其特征在于，所述頂板包括平面板以及設(shè)于所述平面板的凸出塊，所述平面板與所述凸出塊采用一體結(jié)構(gòu)或分體結(jié)構(gòu)；所述凸出塊包括第一凸出部、第二凸出部以及連接在所述第一凸出部和所述第二凸出部之間的連接板，所述第一凸出部、所述第二凸出部和所述連接板采用一體結(jié)構(gòu)或分體結(jié)構(gòu)，所述連接板的高度低于所述第一凸出部和所述第二凸出部以形成凹陷區(qū)，所述連接板上開設(shè)有第二避讓槽，所述內(nèi)圈部分位于所述第二避讓槽內(nèi)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種微型揚聲器，磁路組件、音圈、振膜、FPC組件以及頂板；振膜包括外環(huán)體、內(nèi)環(huán)體以及連接于外環(huán)體和內(nèi)環(huán)體之間的拱形部；FPC組件與振膜連接，包括環(huán)狀的外圈部分、與外圈部分連接的中圈部分和與中圈部分連接的內(nèi)圈部分，外圈部分、中圈部分和內(nèi)圈部分均由多層結(jié)構(gòu)組成，中圈部分的層數(shù)小于外圈部分的層數(shù)，且大于內(nèi)圈部分的層數(shù)；頂板與FPC組件和振膜連接，且封住內(nèi)環(huán)體。本技術(shù)中整體的FPC組件設(shè)計有效的保證了硬度、順性、質(zhì)量和工藝的實現(xiàn)，使得具備量產(chǎn)的條件。

技術(shù)研發(fā)人員：祖峰磊,江超,寧尚磊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州智集芯科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231229
技術(shù)公布日：2025/1/9