高散熱性t鐵的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供高散熱性T鐵,包括T盤、設(shè)在T盤上的柱體,所述柱體外側(cè)環(huán)設(shè)有若干散熱槽口,具有散熱性好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、制造簡便等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】高散熱性T鐵
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及音箱設(shè)備領(lǐng)域,具體涉及高散熱性T鐵。
【背景技術(shù)】
[0002]音響設(shè)備大概包括功放、周邊設(shè)備、揚(yáng)聲器、調(diào)音臺(tái)、聲源、顯示設(shè)備等等加起來一套,其中,揚(yáng)聲器就是聲音輸出設(shè)備、喇叭、低音炮等等。一個(gè)音箱里包括高、低、中三種揚(yáng)聲器,但在個(gè)數(shù)上來講,往往不止三個(gè)揚(yáng)聲器。因此,揚(yáng)聲器在日常生活中的使用極為廣泛。揚(yáng)聲器中的喇叭往往包括防塵蓋、紙盆、盆架、彈波、音圈、華斯、磁體、T鐵。現(xiàn)有的T鐵結(jié)構(gòu)比較厚重,散熱性能較差,影響喇叭的整體壽命。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供高散熱性T鐵,結(jié)構(gòu)簡單、制造簡便,設(shè)計(jì)合理,能夠快速徹底地將喇叭內(nèi)產(chǎn)生的熱量排除,避免熱量積累對喇叭的整體壽命產(chǎn)生影響。
[0004]為解決上述現(xiàn)有的技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用如下方案:高散熱性T鐵,包括T盤、設(shè)在T盤上的柱體,所述柱體外側(cè)環(huán)設(shè)有若干散熱槽口。
[0005]作為優(yōu)選,所述散熱槽口的長度為柱體長度的三分之二,從而使T鐵的散熱更加徹底。
[0006]作為優(yōu)選,所述T盤的盤面上設(shè)有若干散熱孔,從而使T鐵整體的散熱性能進(jìn)一步提高,雙重保險(xiǎn),大大延長了喇叭的使用壽命。
[0007]作為優(yōu)選,所述散熱孔采用六個(gè),所述六個(gè)散熱孔均勻環(huán)設(shè)在T盤的盤面上,從而在保證散熱性的同時(shí)保持了 T鐵整體的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
[0008]作為優(yōu)選,所述散熱槽口采用六個(gè),所述散熱孔與散熱槽口 一一對應(yīng),從而使T鐵整體結(jié)構(gòu)更加對稱,使T鐵整體結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。
[0009]有益效果:
[0010]本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案提供的高散熱性T鐵,結(jié)構(gòu)簡單、制造簡便,設(shè)計(jì)合理,能夠快速徹底地將喇叭內(nèi)產(chǎn)生的熱量排除,避免了熱量積累對喇叭的整體壽命產(chǎn)生影響。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的剖視圖;
[0012]圖2為本實(shí)用新型的俯視圖。
[0013]圖中,T盤1、散熱孔11、柱體2、散熱槽口 21。
【具體實(shí)施方式】
[0014]如圖1-2所示,高散熱性T鐵,包括T盤1、設(shè)在T盤I上的柱體2,所述柱體2外側(cè)環(huán)設(shè)有若干散熱槽口 21,所述散熱槽口 21的長度為柱體2長度的三分之二,所述T盤1的盤面上設(shè)有若干散熱孔11,所述散熱孔11采用六個(gè),所述六個(gè)散熱孔11均勻環(huán)設(shè)在T盤1的盤面上,所述散熱槽口 21采用六個(gè),所述散熱孔11與散熱槽口 21 —一對應(yīng)。
[0015]實(shí)際工作時(shí),散熱槽口 21的設(shè)置大大提高了 T鐵整體的散熱性,散熱孔11的設(shè)置進(jìn)一步提高了 T鐵整體的散熱性,散熱孔11與散熱槽口 21 —一對應(yīng)的設(shè)置使T鐵整體結(jié)構(gòu)更加對稱,使T鐵整體結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。
[0016]本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對本實(shí)用新型精神作舉例說明。本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可以對所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代,但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
[0017]盡管本文較多地使用了 T盤1、散熱孔11、柱體2、散熱槽口 21等術(shù)語,但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實(shí)用新型的本質(zhì);把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實(shí)用新型精神相違背的。
【權(quán)利要求】
1.高散熱性T鐵,包括T盤(1)、設(shè)在T盤(1)上的柱體(2),其特征在于:所述柱體(2)外側(cè)環(huán)設(shè)有若干散熱槽口(21)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱性Τ鐵,其特征在于:所述散熱槽口(21)的長度為柱體(2)長度的三分之二。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱性Τ鐵,其特征在于:所述Τ盤(1)的盤面上設(shè)有若干散熱孔(11)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高散熱性Τ鐵,其特征在于:所述散熱孔(11)采用六個(gè),所述六個(gè)散熱孔(11)均勻環(huán)設(shè)在Τ盤(1)的盤面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱性Τ鐵,其特征在于:所述散熱槽口(21)采用六個(gè),所述散熱孔(11)與散熱槽口(21)—一對應(yīng)。
【文檔編號(hào)】H04R9/02GK203492191SQ201320571601
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年9月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月13日
【發(fā)明者】沈金華, 沈萍, 洪燕豐 申請人:嘉興市金利達(dá)電子有限公司