專利名稱：表面通信設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及以無線方式供應(yīng)電能的技術(shù)。本發(fā)明具體涉及從供電側(cè)向片供電或從片向受電側(cè)(如負載)供電的表面通信設(shè)備。
背景技術(shù)：
作為通過使用電磁波通信以無線方式供應(yīng)電能的手段，存在一種系統(tǒng)，其中，供電設(shè)備和受電設(shè)備分別以非導(dǎo)電方式布置在片狀通信介質(zhì)上，并且在受電設(shè)備側(cè)經(jīng)由片狀通信介質(zhì)以無線方式接收以無線方式從供電設(shè)備供應(yīng)的電能。作為這種無線供電的修改示例，還存在一種系統(tǒng)，通過接觸供電從供電設(shè)備向通信介質(zhì)執(zhí)行供電，并且以無線方式從通信介質(zhì)向受電設(shè)備執(zhí)行受電。此外，作為其修改示例，作為未來的應(yīng)用范圍，還能夠想到通過無線供電從供電設(shè)備向通信介質(zhì)執(zhí)行供電并且通過接觸供電從通信介質(zhì)向受電設(shè)備執(zhí)行供電的系統(tǒng)。以下，將以上給出的這種通信裝置(包括修改示例)稱為表面通信。表面通信能夠?qū)崿F(xiàn)二維片上任意兩點間的通信，或者在片上任意點間執(zhí)行電能的發(fā)送或者接收。專利文獻I至3公開了與這種無線供電有關(guān)的技術(shù)。專利文獻I中所示的供電系統(tǒng)包括:以片狀構(gòu)成并傳播電磁波的電磁波傳播設(shè)備；以及向電磁波傳播設(shè)備輸出電磁波的供電設(shè)備。在供電設(shè)備的下表面處的基板上以陣列布置向電磁波傳播設(shè)備輸出電磁波的多個電極。專利文獻2中所示的電磁波接口設(shè)備向具有網(wǎng)狀電極的電磁波換能介質(zhì)供電/從電磁波換能介質(zhì)受電。該電磁波接口設(shè)備由具有螺旋形狀的第一導(dǎo)體、第二導(dǎo)體和電介質(zhì)構(gòu)成，所述第一導(dǎo)體以近似平行的方式靠近第一導(dǎo)體層布置，所述第二導(dǎo)體以近似平行的方式被布置為朝向第一導(dǎo)體，所述電介質(zhì)被布置在第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體之間。專利文獻3中所示的電磁波接口設(shè)備與具有網(wǎng)狀導(dǎo)體層的片狀電磁波傳輸介質(zhì)執(zhí)行電磁波的輸入和輸出。該電磁波接口設(shè)備經(jīng)由被布置為朝向網(wǎng)狀導(dǎo)體層側(cè)的導(dǎo)體板在片狀電磁波傳輸介質(zhì)內(nèi)福射電磁波。非專利文獻I公開了片狀通信介質(zhì)上電能通信的原理。[現(xiàn)有技術(shù)文獻][專利文獻][專利文獻I]日本未審專利申請，首次公開N0.2008-295176[專利文獻2]日本未審專利申請，首次公開N0.2010-93446[專利文獻3]日本未審專利申請，首次公開N0.2010-136135[非專利文獻][非專利文獻 l]Hiroyuki Shinoda, “High Speed Sensor Network Formed onMaterial Surfaces, ”Journal of the Society of Instrument and Control Engineers,Feb.2007，Vol.46，N0.2，pp.98-103。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題根據(jù)現(xiàn)狀，表面通信中存在以下問題。通常，供電設(shè)備和受電設(shè)備之間的輸電效率(即，通信性能)取決于供電設(shè)備和片狀通信介質(zhì)之間、以及片狀通信介質(zhì)和受電設(shè)備之間的輸電效率。 在供電設(shè)備或受電設(shè)備中安裝導(dǎo)電耦合元件，使得導(dǎo)電耦合元件夾在其參考地和通信介質(zhì)之間。該導(dǎo)電耦合元件被設(shè)計為使得:電能的傳輸量因?qū)w耦合元件在指定頻率諧振而增加。理想情況下，在供電設(shè)備的情況下，從供電設(shè)備單元供應(yīng)的全部電能應(yīng)能被饋送至片狀通信介質(zhì)。然而，實際上，供電設(shè)備和片狀通信介質(zhì)之間的電磁耦合變得不足，并且一部分電能作為電磁波漏出至外部。不足的電磁耦合的主要因素被認為是:板狀導(dǎo)電耦合元件周圍的電磁場的大部分集中在供電設(shè)備的參考地和導(dǎo)電耦合元件之間。在受電設(shè)備的情況下，應(yīng)能從片狀通信介質(zhì)接收由受電設(shè)備接收的全部電能。然而，實際上，電磁耦合變得不足，并且其要么作為電磁波留在片側(cè)而未被接收，要么作為電磁波從受電設(shè)備和片狀通信介質(zhì)間的縫隙漏出至外部。不足的電磁耦合的一個因素被認為是:板狀導(dǎo)電耦合元件周圍的電磁場的大部分集中在受電設(shè)備的參考地和導(dǎo)電耦合元件之間。作為結(jié)果，通信性能下降。為此，期望強化供電設(shè)備單元或受電設(shè)備單元相對于片狀通信介質(zhì)的電磁耦合的結(jié)構(gòu)。此外，期望盡可能減小供電設(shè)備或受電設(shè)備的尺寸。導(dǎo)電耦合元件及其諧振頻率之間存在明確的關(guān)系，因此一般地諧振頻率隨導(dǎo)電耦合元件尺寸減小而增加。該關(guān)系導(dǎo)致最小化供電設(shè)備和受電設(shè)備以在指定頻率下傳輸電能的難度。解決問題的方案本發(fā)明的示例目的是提供一種能夠解決前述問題的表面通信設(shè)備。為了解決前述問題，根據(jù)本發(fā)明示例方面的表面通信設(shè)備包括:片狀電磁波傳播單元，傳播電磁波；以及供電設(shè)備單元或受電設(shè)備單元，被部署在電磁波傳播單元上，與電磁波傳播單元處于非導(dǎo)電狀態(tài)，并且包括向電磁波傳播單元發(fā)送電磁波或從電磁波傳播單元接收電磁波的電磁波耦合單元。所述電磁波耦合單元包括電介質(zhì)諧振器，所述電介質(zhì)諧振器強化電磁波耦合單元和電磁波傳播單元之間的電磁耦合。本發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，在被提供為與電磁波傳播單元處于非導(dǎo)電狀態(tài)的供電設(shè)備單元和受電設(shè)備單元的電磁波耦合單元中的至少一個中，包括電介質(zhì)諧振器。通過該電介質(zhì)諧振器，充當(dāng)通信介質(zhì)的電磁波傳播單元和電磁波耦合單元之間的電磁耦合得到強化。作為結(jié)果，可以提高表面通信設(shè)備的通信性能。


圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明一個示例實施例的表面通信設(shè)備的主視截面圖。 圖2是圖1所示的電磁波傳播片的網(wǎng)狀層的平面圖。圖3是示出了圖1所示的供電設(shè)備單元的附近區(qū)域的主視截面圖。
圖4A是示出了圖3所示的電介質(zhì)諧振器具有矩形形狀的示例的立體圖。圖4B是示出了圖3所示的電介質(zhì)諧振器具有圓柱形形狀的示例的立體圖。圖4C是示出了圖3所示的電介質(zhì)諧振器具有半球形形狀的示例的立體圖。圖4D是示出了圖3所示的電介質(zhì)諧振器具有半圓柱形形狀的示例的立體圖。圖4E是示出了圖3所示的電介質(zhì)諧振器具有圓筒形狀的示例的立體圖。圖4F是示出了通過組合圖4A至圖4E所示的電介質(zhì)諧振器中的兩個或多個構(gòu)成圖3所示的電介質(zhì)諧振器的示例的立體圖。圖5是示出了圖1的表面通信設(shè)備的修改示例I的主視截面圖。圖6是示出了圖1的表面通信設(shè)備的修改示例2的主視截面圖。圖7是示出了圖1的表面通信設(shè)備的修改示例3的主視截面圖。圖8是示出了圖1的表面通信設(shè)備的修改示例4的主視截面圖。
具體實施例方式將參照圖1至圖7來描述本發(fā)明的一個示例實施例。圖1是示出了根據(jù)本示例實施例的表面通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)的主視截面圖。該表面通信設(shè)備具有電磁波傳播片1，所述電磁波傳播片I充當(dāng)電磁波傳播單元，所述電磁波傳播單元充當(dāng)通信介質(zhì)。電磁波傳播片I是電磁波傳播層3、網(wǎng)狀層4和保護層5順序?qū)盈B在導(dǎo)電平面層2上的構(gòu)造。從安裝在電磁波傳播片I的上表面上的(以下描述的)供電設(shè)備單元10供應(yīng)的電磁波在沿著電磁波傳播片I的片表面的方向上傳播，并且隨后被(以下描述的)受電設(shè)備單元20接收。圖2是示出了電磁波傳播片I的網(wǎng)狀層4的平面圖。如圖2所示，網(wǎng)狀層4是以網(wǎng)狀形成的導(dǎo)體。電磁波傳播層3是夾在網(wǎng)狀層4和導(dǎo)電平面層2之間的空間。電磁波在該空間內(nèi)在沿著片表面的方向上傳播。絕緣層5被提供為使得供電設(shè)備單元10或受電設(shè)備單元20和電磁波傳播層3互不導(dǎo)電。絕緣層5的介質(zhì)是具有指定介電常數(shù)和磁導(dǎo)率的介質(zhì)，并且不通過直流電。作為絕緣層5的介質(zhì)材料,包括空氣或真空。如圖1所示，充當(dāng)電磁波發(fā)送單元的供電設(shè)備單元10和充當(dāng)電磁波接收單元的受電設(shè)備單元20安裝在電磁波傳播片I的上表面上?？梢栽陔姶挪▊鞑テ琁上安裝多個供電設(shè)備單元10和受電設(shè)備單元20。此外，可以在電磁波傳播片I上可拆卸地提供供電設(shè)備單元10和受電設(shè)備單元20。在電磁波傳播片I上的任意位置處以非導(dǎo)電狀態(tài)(無導(dǎo)體接觸通過電磁波傳播片I中的介質(zhì)層5)提供供電設(shè)備單元10和受電設(shè)備單元20。此處，片狀指具有表層伸展和較薄厚度的形狀，如布狀、紙狀、箔裝、板狀、薄膜狀、膜狀或網(wǎng)狀。如圖1和圖3所示，供電設(shè)備單元10包括電磁波產(chǎn)生單元11和發(fā)送電磁波耦合單元I。供電設(shè)備單元10被布置為與電磁波傳播片I成相對的位置關(guān)系。發(fā)送電磁波耦合單元12包括電介質(zhì)諧振器12a和參考導(dǎo)體12b。電介質(zhì)12a被布置為與電磁波傳播片I呈相對位置關(guān)系。電介質(zhì)諧振器12a將電磁波產(chǎn)生單元11產(chǎn)生的電磁波經(jīng)由網(wǎng)狀層4泵入電磁波傳播層3。參考導(dǎo)體12b被部署為與電介質(zhì)諧振器12a的主體單元接觸。通過在發(fā)送電磁波耦合單元12中提供電介質(zhì)諧振器12a，強化充當(dāng)通信介質(zhì)的電磁波傳播片I和電磁波耦合單元12之間的電磁耦合。作為結(jié)果，提高了表面通信設(shè)備的通信性能?？梢允拱l(fā)送電磁波耦合單元12的電介質(zhì)諧振器12a具有各種形狀。例如，電介質(zhì)諧振器12a可以是矩形的，如圖4A所示。電介質(zhì)諧振器12a可以具有圓柱形形狀，如圖4B所示。電介質(zhì)諧振器12a可以具有半球形形狀，如圖4C所示。電介質(zhì)諧振器12a可以具有半圓柱形形狀，如圖4D所示。電介質(zhì)諧振器12a可以具有圓筒形形狀，如圖4E所示。電介質(zhì)諧振器12a的可以想到的結(jié)構(gòu)不限于前述結(jié)構(gòu)，各種修改結(jié)構(gòu)及其組合也是可能的。如圖4F所示，可以通過組合圖4A至圖4E中所以的兩種或更多種形狀來形成電介質(zhì)諧振器12a(在該示例中，電介質(zhì)諧振器12a是將具有相同軸中心的兩種圓柱形形狀疊加的結(jié)構(gòu))?！愕兀瑢⑾鄬殡姵?shù)為10的高電介質(zhì)材料用于電介質(zhì)諧振器12a。以高電介質(zhì)材料作為其材料的電介質(zhì)諧振器的諧振頻率低于導(dǎo)體形狀具有等效表面面積和尺寸的耦合元件。相應(yīng)地，可以減小導(dǎo)電元件的尺寸。同時，由于電介質(zhì)諧振器12a朝向絕緣層5而不插入導(dǎo)體平面2，當(dāng)其諧振時，電磁波直接泄漏至通信介質(zhì)側(cè)。換言之，在本示例實施例中，與使用板狀導(dǎo)體作為導(dǎo)電耦合元件的情況相比，諧振電磁場貢獻與通信介質(zhì)接觸的區(qū)域增加。作為結(jié)果，電磁波耦合單元和通信介質(zhì)之間的電磁耦合得到強化。此外，在電磁波產(chǎn)生單元11和發(fā)送電磁波耦合單元12 (電介質(zhì)諧振器12a)之間的參考導(dǎo)體12b中形成開口 30。提供該開口 30，以有助于將電磁波產(chǎn)生單元11產(chǎn)生的電磁波發(fā)送至發(fā)送電磁波耦合單元12。隨后將描述與開口 30附近的結(jié)構(gòu)有關(guān)的修改示例。接著，將描述受電設(shè)備單元20，受電設(shè)備單元20接收已從供電設(shè)備單元10輸出以及已傳播通過電磁波傳播片I的電磁波。受電設(shè)備單元20由接收電磁波耦合單元21和電磁波輸入單元22構(gòu)成，所述電磁波耦合單元21接收傳播通過電磁波傳播片I的電磁波，接收到的電磁波輸入至所述電磁波輸入單元22。接收電磁波耦合單元21基本上是以與前述供電設(shè)備單元10的發(fā)送電磁波耦合單元12相同的方式具有電介質(zhì)諧振器12a和參考導(dǎo)體12b的構(gòu)造。因此，將省去有關(guān)接收電磁波耦合單元21重復(fù)描述。換言之，在供應(yīng)電能的情況下，電磁波被泵入電磁波傳播片1，而在接收電能的情況下，相反地接收通過電磁波傳播片I傳播的電磁波。根據(jù)以上詳細描述的本發(fā)明的示例實施例，在供電設(shè)備單元10的發(fā)送電磁波耦合單元12和受電設(shè)備單元20的接收電磁波耦合單元21中包括電介質(zhì)諧振器12a。通過該電介質(zhì)諧振器12a，充當(dāng)通信介質(zhì)的電磁波傳播片I以及供電設(shè)備單元10和受電設(shè)備單元20之間的電磁耦合得到強化。作為結(jié)果，可以提高表面通信合并的通信性能。此外，根據(jù)本發(fā)明，使用相對介電常數(shù)為10或更高的高電介質(zhì)材料作為電介質(zhì)諧振器。因此，電介質(zhì)諧振器12a的諧振頻率低于導(dǎo)體形狀具有等效表面面積和尺寸的耦合元件。相應(yīng)地，可以減小電磁波耦合單元12和21的尺寸。同時，電介質(zhì)諧振器12a朝向電磁波傳播片I上的絕緣層5而不插入導(dǎo)體平面2。因此，當(dāng)其諧振時，電磁波直接泄漏至通信介質(zhì)側(cè)。換言之，根據(jù)本發(fā)明的示例實施例，與使用板狀導(dǎo)體作為導(dǎo)電耦合元件的情況相比，諧振電磁場貢獻與通信介質(zhì)接觸的區(qū)域增加。作為結(jié)果，電磁波耦合單元和通信介質(zhì)之間的電磁耦合得到強化。在本發(fā)明的示例實施例中，圖2示出了電磁波傳播片I的網(wǎng)狀層4中的開口形狀為矩形的示例。然而，網(wǎng)狀層4的開口形狀不限于矩形。只要網(wǎng)狀層4的開口具有能夠被應(yīng)用為電磁波傳播片I的結(jié)構(gòu)，對各種形狀的修改是可能的。例如，開口可以為六邊形，可以為三角的，或者可以為圓形。在本發(fā)明的示例實施例中，在電磁波產(chǎn)生單元11和發(fā)送電磁波耦合單元12之間的參考導(dǎo)體12b中形成開口 30,以有助于將電磁波產(chǎn)生單兀11產(chǎn)生的電磁波發(fā)送至發(fā)送電磁波耦合單元12。然而，其不限于該構(gòu)造，并且可以被構(gòu)造為如以下修改示例I至3中所
/Jn ο(修改示例I)如圖5所示，可以在發(fā)送電磁波耦合單元12的開口 30中提供用于匹配的導(dǎo)體件
12。以條形形成該導(dǎo)體件12有助于電磁場與電介質(zhì)諧振器12a的f禹合。相應(yīng)地，由于與對應(yīng)電介質(zhì)諧振器12a的電磁場模式的關(guān)系，通過將前述條形導(dǎo)體件12a部署在電場相對較強的位置，可以強化供電設(shè)備單元10的電磁波耦合單元12和受電設(shè)備單元20的電磁波耦合單元21以及電磁波傳播片I之間的電磁耦合。(修改示例2)如圖6所示，可以環(huán)形形成修改示例中I所示的導(dǎo)體件12c，并且可以將導(dǎo)體件12c連接至參考導(dǎo)體12b。以環(huán)形形成該導(dǎo)體件12有助于與電介質(zhì)諧振器12a的電磁耦合。相應(yīng)地，由于與對應(yīng)電介質(zhì)諧振器12a的電磁場模式的關(guān)系，通過將前述環(huán)形導(dǎo)體件12a部署在電場相對較強的位置，可以強化供電設(shè)備單元10的電磁波耦合單元12和受電設(shè)備單元20的電磁波耦合單元21以及電磁波傳播片I之間的電磁耦合。(修改示例3)如圖7所示，不使用導(dǎo)體件12c，取而代之地可以將開口 30制成較寬的狹縫31。采用該種結(jié)構(gòu)有助于傳播通過狹縫31的電磁波與電介質(zhì)諧振器12a的電磁耦合。從而，變得可以強化供電設(shè)備單元10的電磁波耦合單元12和受電設(shè)備單元20的電磁波耦合單元21以及電磁波傳播片I之間的電磁耦合。本發(fā)明的示例實施例的圖3和5至7示出了接觸的電介質(zhì)諧振器102a和參考導(dǎo)體12b的示例，但它們無需一定接觸。例如，如圖8所示，可以在電介質(zhì)諧振器12a和參考導(dǎo)體12b之間提供絕緣層131。本發(fā)明的表面通信設(shè)備不限于參照附圖描述的前述示例實施例，可以在其技術(shù)范圍內(nèi)想到各種修改示例。例如，各種修改示例可以是在前述示例實施例中給出的其構(gòu)成元件或過程的組合。具體地，在前述示例實施例中，提供了供電設(shè)備單元10和受電設(shè)備單元20，但可以提供兩者中的僅僅一個。例如，在僅提供供電設(shè)備單元10的情況下，可以通過接觸供電執(zhí)行向受電設(shè)備單元20供應(yīng)的電磁波。在僅提供受電設(shè)備單元20的情況下，可以通過接觸供電執(zhí)行向供電設(shè)備單元10供應(yīng)的電磁波。在本示例實施例中，提供供電設(shè)備單元10和受電設(shè)備單元20，但可以從構(gòu)成元件中移除(通過在單獨的過程中加入)采用接觸供電的一側(cè)的設(shè)備單元。
本發(fā)明的示例實施例能夠用作表面通信設(shè)備，以從供電設(shè)備側(cè)向受電設(shè)備側(cè)傳播作為能量的電能，并且同時用作表面通信設(shè)備，以從供電設(shè)備側(cè)向受電設(shè)備側(cè)傳播作為通信數(shù)據(jù)的電能。例如，其還能夠用以將多個供電設(shè)備和受電設(shè)備對安裝在電磁波傳播片I上，并通過一些供電設(shè)備和受電設(shè)備對傳播作為能量的電能，而以剩下的供電設(shè)備和受電設(shè)備對從供電設(shè)備側(cè)向受電設(shè)備側(cè)傳播作為通信數(shù)據(jù)的電能。以上，雖然參照示例實施例描述了本發(fā)明，本發(fā)明絕不限于上述示例實施例?？梢栽诒景l(fā)明的范圍內(nèi)做出本發(fā)明技術(shù)人員能夠理解的對本發(fā)明的形式和細節(jié)的各種修改。工業(yè)實用性本發(fā)明能夠應(yīng)用于用于以無線方式供應(yīng)電能的技術(shù)。本發(fā)明具體能夠應(yīng)用于從供電側(cè)向片供電或從片向受電側(cè)(如負載)供電的表面通信設(shè)備。本申請基于并要求2010年10月8日提交的日本專利申請N0.2010-228353的優(yōu)先權(quán)，其公開以引用方式整體并入此處。附圖標(biāo)記I 電磁波傳播片(電磁波傳播單元)10 供電設(shè)備單元12 發(fā)送電磁波耦合單元12a 電介質(zhì)諧振器20 受電設(shè)備單元21 接收電磁波耦合單元
權(quán)利要求
1.一種表面通信設(shè)備，包括: 片狀電磁波傳播單元，所述片狀電磁波傳播單元傳播電磁波；以及 供電設(shè)備單元，所述供電設(shè)備單元被部署在所述電磁波傳播單元上，與所述電磁波傳播單元處于非導(dǎo)電狀態(tài)，所述供電設(shè)備單元包括向所述電磁波傳播單元發(fā)送電磁波的電磁波率禹合單元， 所述電磁波耦合單元包括電介質(zhì)諧振器，所述電介質(zhì)諧振器強化所述電磁波耦合單元和所述電磁波傳播單元之間的電磁耦合。
2.—種表面通信設(shè)備,包括: 片狀電磁波傳播單元，所述片狀電磁波傳播單元傳播電磁波；以及 受電設(shè)備單元，所述受電設(shè)備單元被部署在所述電磁波傳播單元上，與所述電磁波傳播單元處于非導(dǎo)電狀態(tài)，所述受電設(shè)備單元包括從所述電磁波傳播單元接收電磁波的電磁波率禹合單元， 所述電磁波耦合單元包括電介質(zhì)諧振器，所述電介質(zhì)諧振器強化所述電磁波耦合單元和所述電磁波傳播單元之間的電磁耦合。
3.—種表面通信設(shè)備,包括: 片狀電磁波傳播單元，所述片狀電磁波傳播單元傳播電磁波； 供電設(shè)備單元，所述供電設(shè)備單元被部署在所述電磁波傳播單元上，與所述電磁波傳播單元處于非導(dǎo)電狀態(tài)，所 述供電設(shè)備單元包括向所述電磁波傳播單元發(fā)送電磁波的電磁波耦合單元；以及 受電設(shè)備單元，所述受電設(shè)備單元被部署在所述電磁波傳播單元上，與所述電磁波傳播單元處于非導(dǎo)電狀態(tài)，所述受電設(shè)備單元包括從所述電磁波傳播單元接收電磁波的電磁波率禹合單元， 所述供電設(shè)備單元的所述電磁波耦合單元包括電介質(zhì)諧振器，所述電介質(zhì)諧振器強化所述電磁波耦合單元和所述電磁波傳播單元之間的電磁耦合，并且 所述受電設(shè)備單元的所述電磁波耦合單元包括電介質(zhì)諧振器，所述電介質(zhì)諧振器強化所述電磁波耦合單元和所述電磁波傳播單元之間的電磁耦合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的表面通信設(shè)備，其中，所述電磁波耦合單元還包括條形導(dǎo)體件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的表面通信設(shè)備，其中，所述電磁波耦合單元還包括環(huán)形導(dǎo)體件。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的表面通信設(shè)備，其中，所述電磁波耦合單元還包括參考導(dǎo)體，在所述參考導(dǎo)體中形成縫隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的表面通信設(shè)備，其中，所述電介質(zhì)諧振器具有矩形形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的表面通信設(shè)備，其中，所述電介質(zhì)諧振器具有圓柱形形狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的表面通信設(shè)備，其中，所述電介質(zhì)諧振器具有半球形形狀。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的表面通信設(shè)備，其中，所述電介質(zhì)諧振器具有矩形圓柱形形狀。
全文摘要
一種表面通信設(shè)備，包括片狀電磁波傳播單元，傳播電磁波；供電設(shè)備單元或受電設(shè)備單元，被部署在電磁波傳播單元上，與電磁波傳播單元處于非導(dǎo)電狀態(tài)，并且包括向電磁波傳播單元發(fā)送電磁波或從電磁波傳播單元接收電磁波的電磁波耦合單元。所述電磁波耦合單元包括電介質(zhì)諧振器，所述電介質(zhì)諧振器強化電磁波耦合單元和電磁波傳播單元之間的電磁耦合。
文檔編號H04B13/00GK103155433SQ20118004828
公開日2013年6月12日 申請日期2011年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月8日
發(fā)明者小林直樹 申請人:日本電氣株式會社