專利名稱:手機揚聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種手機揚聲器,尤其涉及一種超薄型手機揚聲器,應(yīng)用于手機等通訊及多媒體領(lǐng)域中。
背景技術(shù):
目前使用的超薄型手機、滑蓋手機、翻蓋手機等對手機揚聲器的厚度要求特別高,使得手機揚聲器要具有較薄的厚度,而超薄型手機揚聲器的音質(zhì)、音量一般較難做好,磁間隙設(shè)計加上振動部份的設(shè)計難度非常大,使得整個揚聲器的音效與音量都不夠理想,從而影響到手機的性能。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足,而提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計合理,超薄且具有雙磁路的手機揚聲器。
本實用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案是 一種手機揚聲器,包括揚聲器體、振膜、音圈、前蓋、接線板和引線,其中所述前蓋、振膜、接線板均固定在揚聲器體上,所述音圈與振膜相連接,所述引線與接線板連接,其特征在于還包括上夾板、下夾板、環(huán)型磁鋼、圓型磁鋼和極芯片,其中所述上夾板、下夾板和環(huán)形磁鋼均注塑在揚聲器體中,所述極芯片通過膠水粘接在圓型磁鋼上,該圓型磁鋼通過膠水粘接在下夾板上。由此使得本實用新型中的上夾板、下夾板、環(huán)型磁鋼、圓型磁鋼和極芯片組成雙磁路,使得揚聲器的整體頻響曲線平整,中頻靈敏度高。
本實用新型所述引線通過焊接固定在接線板上。
本實用新型所述揚聲器體為塑料材質(zhì)。
本實用新型所述振膜通過膠水粘接在揚聲器體上。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點和效果本實用新型中的上夾板、下夾板、環(huán)型磁鋼、圓型磁鋼和極芯片組成了雙磁路,這就使得本實用新型中揚聲器的整體頻響曲線平整,中頻靈敏度高。由于本實用新型中具有雙磁路,使得本實用新型在裝配后的厚度
只有2.5mm左右,為超薄型揚聲器,能夠很好的應(yīng)用在超薄型手機、滑蓋手機、翻蓋手機
等手機上。本實用新型的超薄揚聲器采用雙磁路原理,合理的磁間隙設(shè)計加上振動部份的最優(yōu)化設(shè)計,使揚聲器的音效、音量都有較大突破。
圖1是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖并通過實施例對本實用新型作進一步說明。實施例
參見圖1,本實用新型包括揚聲器體1、環(huán)型磁鋼2、上夾板3、圓型磁鋼4、極芯片5、下夾板6、音圈7、接線板8、振膜9、前蓋lO和引線ll。揚聲器體l為塑料材質(zhì),本實用新型中的揚聲器體1也可以使用其他材質(zhì)來制造。
前蓋IO、振膜9、接線板8均通過膠水固定在揚聲器體1上,音圈7通過膠水固定在振膜9上,引線11焊接在接線板8上,環(huán)型磁鋼2、上夾板3、下夾板6均采用注塑方式固定在揚聲器體l上,極芯片5通過膠水粘接在圓型磁鋼4上,圓型磁鋼4通過膠水粘接在下夾板6上。
本實用新型裝配好后的厚度只有2.5mm左右,且由于上夾板3、下夾板6、環(huán)型磁鋼2、圓型磁鋼4和極芯片5組成雙磁路,使得揚聲器的整體頻響曲線平整,中頻靈敏度高。
此外,需要說明的是,凡依本實用新型專利構(gòu)思所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效或簡單變化,均包括于本實用新型專利的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種手機揚聲器,包括揚聲器體、振膜、音圈、前蓋、接線板和引線,其中所述前蓋、振膜、接線板均固定在揚聲器體上,所述音圈與振膜相連接,所述引線與接線板連接,其特征在于還包括上夾板、下夾板、環(huán)型磁鋼、圓型磁鋼和極芯片,其中所述上夾板、下夾板和環(huán)形磁鋼均注塑在揚聲器體中,所述極芯片通過膠水粘接在圓型磁鋼上,該圓型磁鋼通過膠水粘接在下夾板上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機揚聲器,其特征在于所述引線通過焊接固定在接線板上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機揚聲器,其特征在于所述揚聲器體為塑料材質(zhì)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機揚聲器,其特征在于所述振膜通過膠水粘接在揚 聲器體上。
專利摘要本實用新型涉及一種手機揚聲器,尤其涉及一種超薄型手機揚聲器。目前使用的超薄型手機揚聲器的音質(zhì)、音量一般較難做好,從而影響到手機的性能。本實用新型提供一種手機揚聲器,包括揚聲器體、振膜、音圈、前蓋、接線板和引線,其中所述前蓋、振膜、接線板均固定在揚聲器體上,所述音圈與振膜相連接,所述引線與接線板連接,其特征在于還包括上夾板、下夾板、環(huán)型磁鋼、圓型磁鋼和極芯片,其中所述上夾板、下夾板和環(huán)形磁鋼均注塑在揚聲器體中,所述極芯片通過膠水粘接在圓型磁鋼上,該圓型磁鋼通過膠水粘接在下夾板上。本實用新型具有雙磁路,使得整體頻響曲線平整,中頻靈敏度高,且裝配后的厚度只有2.5mm左右。
文檔編號H04R9/00GK201328186SQ20082016800
公開日2009年10月14日 申請日期2008年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月24日
發(fā)明者朱衛(wèi)娟 申請人:浙江毅林電子有限公司