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全屏蔽電容式微型麥克風(fēng)的制作方法

文檔序號:7931053閱讀:349來源:國知局
專利名稱:全屏蔽電容式微型麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種電容式微型麥克風(fēng),不容易受到外界電磁信號的干擾, 保證語音信號傳輸清晰。
技術(shù)背景近年來,大量的電容式微型麥克風(fēng)被應(yīng)用到手機(jī)、筆記本等電子產(chǎn)品中用 以接收外界聲音信號, 一般的電容式微型麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)采用一個一端開口、另一 端設(shè)有接收聲音信號的聲孔的圓筒狀金屬外殼或者方形金屬外殼加上一個安裝 有放大器等電子元器件的線路板組成,線路板將外殼的開口端封閉,和外殼形 成一個密閉的空間,內(nèi)部安裝有各種零件形成一個微型電容器。在這種麥克風(fēng) 結(jié)構(gòu)中,外殼一般采用金屬材料,其主要目的是達(dá)到較好的抗電磁干擾效果, 同時線路板一般需要在兩面大面積設(shè)置銅箔來達(dá)到抗電磁干擾效果。但是隨著 電子產(chǎn)品所面臨的電磁環(huán)境越來越復(fù)雜,原有的結(jié)構(gòu)已經(jīng)不能很好的滿足電子 產(chǎn)品所要求的抗電磁干擾效果,并且,將線路板大面積設(shè)置銅箔也是較為耗費(fèi) 成本的方式,也給線路板的電路設(shè)計(jì)帶來了很大的困難。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉,并且能 夠達(dá)到良好的抗電磁干擾效果的全屏蔽電容式微型麥克風(fēng)。為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是全屏蔽電容式微型麥克 風(fēng),包括帶有引線和屏蔽殼體的電容式微型麥克風(fēng)單元,扣接或粘接在所述電 容式微型麥克風(fēng)單元線路板端的屏蔽罩,所述屏蔽罩上設(shè)有供所述電容式微型 麥克風(fēng)單元引線穿過的引線孔。本技術(shù)方案的改進(jìn)在于所述屏蔽罩是鋁、銅或者合金材料制作的一端開 口的方筒或者圓筒形屏蔽罩,或者非金屬材料涂鍍有金屬屏蔽層的方筒或者圓筒形屏蔽罩;所述方筒或者圓筒形屏蔽罩包括正對所述電容式微型麥克風(fēng)單元線路板端的底板和套接在所述麥克風(fēng)殼體外周的側(cè)壁。本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)在于所述屏蔽罩的底板上設(shè)有多個微孔,所述引線孔設(shè)置在所述屏蔽罩的底板上。上述技術(shù)方案的改進(jìn)在于所述屏蔽罩的底板和側(cè)壁是一體的。 上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)在于所述屏蔽罩的底板邊緣設(shè)有環(huán)狀臺階。 上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)在于所述屏蔽罩的側(cè)壁內(nèi)部設(shè)有粘膠。 上述技術(shù)方案的另一種改進(jìn)在于所述屏蔽罩的底板和側(cè)壁是分體的,包括一個底板和一個側(cè)壁,所述側(cè)壁端部設(shè)有朝向內(nèi)側(cè)的彎曲面,所述底板固定在側(cè)壁內(nèi)部的所述彎曲面上。上述技術(shù)方案的再一種改進(jìn)在于所述屏蔽罩的底板和側(cè)壁是分體的,包括一個底板和一個側(cè)壁,所述側(cè)壁端部設(shè)有朝向內(nèi)側(cè)的彎曲面,所述底板粘結(jié)在側(cè)壁外部的所述彎曲面上。上述技術(shù)方案的一種改進(jìn)在于:所述屏蔽罩底板上的引線孔有一個或多個,所述屏蔽罩底板上的微孔為面積在0. 001到1平方毫米之間的腐蝕孔或者沖壓孔。上述技術(shù)方案的一種進(jìn)一步改進(jìn)在于所述電容式微型麥克風(fēng)單元是指向 性電容式微型麥克風(fēng)。所述引線為一般焊線、同軸電纜、FPCB等連接引線;所述屏蔽罩的側(cè)壁和 底板可以采用單一金屬材質(zhì),也可以采用多種材質(zhì),可以采用鋁、銅等金屬或 者合金,也可以采用非金屬材料鍍涂導(dǎo)電材料的方式制作;底板優(yōu)選采用金屬 片,也可以采用金屬網(wǎng)。由于采用上述技術(shù)方案,全屏蔽電容式微型麥克風(fēng),包括帶有引線和屏蔽 殼體的電容式微型麥克風(fēng)單元,扣接或粘接在所述電容式微型麥克風(fēng)單元線路 板端的屏蔽罩,所述屏蔽罩上設(shè)有供所述電容式微型麥克風(fēng)單元引線穿過的引 線孔;本實(shí)用新型通過屏蔽殼體和屏蔽罩將麥克風(fēng)的電子元器件完全屏蔽,不僅結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉,并且能夠達(dá)到良好的抗電磁干擾效果,可以根據(jù)實(shí)際需求很容易地設(shè)計(jì)出所需要的抗電磁干擾電容式微型麥克風(fēng)。


圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例二中屏蔽罩的剖視圖;圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例二中屏蔽罩的仰視圖;圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例三中屏蔽罩的剖視圖;圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例三中屏蔽罩底板的仰視圖;圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖;圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例五的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1.電容式微型麥克風(fēng)本體;11.電容式微型麥克風(fēng)焊盤;12.導(dǎo)線; 13.導(dǎo)線絕緣套;14.引線;2.屏蔽罩;21.屏蔽罩側(cè)壁;22.屏蔽罩底板;23.引線孔;24.微孔;25.彎曲部;26.粘膠;27.臺階。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一圖l為本實(shí)施案例的結(jié)構(gòu)示意圖,全屏蔽電容式微型麥克風(fēng), 包括一個全指向電容式微型麥克風(fēng)單元1和屏蔽罩2。全指向電容式微型麥克 風(fēng)單元l是圓柱形狀,其線路板一端外部設(shè)有多個焊盤ll,焊盤ll上焊接有 可以將全指向電容式微型麥克風(fēng)單元1產(chǎn)生的電信號傳輸出去的多個引線14, 引線14包括導(dǎo)電線13和保護(hù)導(dǎo)電線13的絕緣套12;屏蔽罩2是一個一端開 口、內(nèi)部尺寸和全指向電容式微型麥克風(fēng)單元1外部尺寸相當(dāng)?shù)匿X金屬材料制 作的屏蔽罩,從而形成一個圓筒形側(cè)壁21和一個底板22,屏蔽罩2的底板22 上設(shè)有多個引線孔23;將全指向電容式微型麥克風(fēng)單元1部分插入屏蔽罩2, 并且將多個引線14從多個引線孔23穿出。全指向電容式微型麥克風(fēng)單元l內(nèi) 部的結(jié)構(gòu)屬于公知技術(shù),在此未示出。本實(shí)施案例結(jié)構(gòu)的全屏蔽電容式微型麥克風(fēng),不需要特殊在電容式微型麥克風(fēng)單元的線路板上進(jìn)行抗電磁干擾功能設(shè)計(jì),而鋁金屬材料制作的屏蔽罩制 作簡單、價格低廉,并且能夠達(dá)到良好的抗電磁干擾效果。實(shí)施例二鑒于電容式微型麥克風(fēng)單元和屏蔽罩的基本配合方式在實(shí)施案 例l中已經(jīng)示出,僅用圖2表示本實(shí)用新型實(shí)施例二中屏蔽罩的剖視圖,圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例二中屏蔽罩的仰視圖。相比于實(shí)施案例一,本實(shí)施案例的區(qū)別在于,屏蔽罩2的底板22上設(shè)有多個微孔24,微孔24可以用腐蝕工藝或 者沖壓工藝來制作,微孔24面積在0. 001到1平方毫米之間, 一般可以是方形 或者圓形,圖3表現(xiàn)了本實(shí)施案例的微孔24的分布以及位置。本實(shí)施案例中在屏蔽罩底板增加多個微孔的設(shè)計(jì),可以使得電容式微型麥 克風(fēng)抗低頻干擾的效果更好。實(shí)施例三如圖4是實(shí)施例三中屏蔽罩的剖視圖,圖5是實(shí)施例二中屏蔽 罩底板的仰視圖,圖6是實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。相比于實(shí)施案例二,本實(shí)施 案例的區(qū)別在于屏蔽罩2的側(cè)壁21和底板22是由兩個獨(dú)立的部分組成的, 如圖4是本實(shí)施案例屏蔽罩的剖視圖,圖5是本實(shí)施案例中屏蔽罩底板的仰視 圖,側(cè)壁21的一端帶有一個向內(nèi)側(cè)的彎曲部25,底板22裝入側(cè)壁21中,依 靠彎曲部25形成的擋板固定;側(cè)壁21內(nèi)部涂有粘膠26,粘膠26的作用是電 容式微型麥克風(fēng)單元1裝入屏蔽罩2后,可以將二者粘合固定在一起,避免麥 克風(fēng)單元1和屏蔽罩2之間位置松動導(dǎo)致麥克風(fēng)單元1的引線14受到磨損并且 焊盤11容易接觸到底板22導(dǎo)致短路;電容式微型麥克風(fēng)單元1是單指向麥克 風(fēng),在這種情況下,底板22上的多個微孔24不僅可以使得電容式微型麥克風(fēng) 抗低頻干擾的效果更好,而且仍能保證麥克風(fēng)的指向性效果及其他電聲性能。實(shí)施例四如圖7是實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖,相比于實(shí)施案例三,本實(shí)施 案例的區(qū)別在于底板22用導(dǎo)電膠粘結(jié)在側(cè)壁21—端的彎曲部25外側(cè),當(dāng)麥 克風(fēng)單元1裝入屏蔽罩2后,底板22和麥克風(fēng)本體之間就因?yàn)閺澢?5的厚 度而產(chǎn)生了一個空間,這個空間可以作為焊盤11的位置,并且,因?yàn)檫@個空間 的存在,引線14不容易受到磨損,就不需要在側(cè)壁21內(nèi)部涂粘膠26。實(shí)施例五本實(shí)施案例在實(shí)施案例二的基礎(chǔ)上作出改進(jìn)圖8是本實(shí)施例 的結(jié)構(gòu)示意圖。在屏蔽罩2的底板周圍安裝一個獨(dú)立的圓環(huán)27,當(dāng)麥克風(fēng)單元1裝入屏蔽罩2后,底板22和麥克風(fēng)本體之間就因?yàn)閳A環(huán)27的厚度而產(chǎn)生了 一個空間,可以取得和實(shí)施案例四相近似的效果。
權(quán)利要求1.全屏蔽電容式微型麥克風(fēng),其特征在于包括帶有引線和屏蔽殼體的電容式微型麥克風(fēng)單元,扣接或粘接在所述電容式微型麥克風(fēng)單元線路板端的屏蔽罩,所述屏蔽罩上設(shè)有供所述電容式微型麥克風(fēng)單元引線穿過的引線孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的全屏蔽電容式微型麥克風(fēng),其特征在于所述屏 蔽罩是鋁、銅或者合金材料制作的一端開口的方筒或者圓筒形屏蔽罩,或者非 金屬材料涂鍍有金屬屏蔽層的方筒或者圓筒形屏蔽罩;所述方筒或者圓筒形屏 蔽罩包括正對所述電容式微型麥克風(fēng)單元線路板端的底板和套接在所述麥克風(fēng) 殼體外周的側(cè)壁。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的全屏蔽電容式微型麥克風(fēng),其特征在于所述屏蔽罩的底板上設(shè)有多個微孔,所述引線孔設(shè)置在所述屏蔽罩的底板上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的全屏蔽電容式微型麥克風(fēng),其特征在于所述屏蔽罩的底板和側(cè)壁是一體的。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的全屏蔽電容式微型麥克風(fēng),其特征在于所述屏蔽罩的底板邊緣設(shè)有環(huán)狀臺階。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的全屏蔽電容式微型麥克風(fēng),其特征在于所述屏蔽罩的側(cè)壁內(nèi)部設(shè)有粘膠。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的全屏蔽電容式微型麥克風(fēng),其特征在于所述屏蔽罩的底板和側(cè)壁是分體的,包括一個底板和一個側(cè)壁,所述側(cè)壁端部設(shè) 有朝向內(nèi)側(cè)的彎曲面,所述底板固定在側(cè)壁內(nèi)部的所述彎曲面上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的全屏蔽電容式微型麥克風(fēng),其特征在于所 述屏蔽罩的底板和側(cè)壁是分體的,包括一個底板和一個側(cè)壁,所述側(cè)壁端部設(shè) 有朝向內(nèi)側(cè)的彎曲面,所述底板粘結(jié)在側(cè)壁外部的所述彎曲面上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的全屏蔽電容式微型麥克風(fēng),其特征在于所述屏蔽罩底板上的引線孔有一個或多個,所述屏蔽罩底板上的微孔為面積在0.001到1平方毫米之間的腐蝕孔或者沖壓孔。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的全屏蔽電容式微型麥克風(fēng),其特征在于所述電容式微型麥克風(fēng)單元是指向性電容式微型麥克風(fēng)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種全屏蔽電容式微型麥克風(fēng),它包括帶有引線和屏蔽殼體的電容式微型麥克風(fēng)單元,扣接或粘接在所述電容式微型麥克風(fēng)單元線路板端的屏蔽罩,所述屏蔽罩上設(shè)有供所述電容式微型麥克風(fēng)單元引線穿過的引線孔;本實(shí)用新型通過屏蔽殼體和屏蔽罩將麥克風(fēng)的電子元器件完全屏蔽,不僅結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉,并且能夠達(dá)到良好的抗電磁干擾效果,可以根據(jù)實(shí)際需求很容易地設(shè)計(jì)出所需要的抗電磁干擾電容式微型麥克風(fēng)。
文檔編號H04R19/00GK201142758SQ20082002209
公開日2008年10月29日 申請日期2008年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月4日
發(fā)明者濱 姜, 蘭 張, 李欣亮, 董峻卿 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司
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