專利名稱：一種手機(jī)音腔結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)音腔結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著科技進(jìn)步，現(xiàn)在的手機(jī)呈現(xiàn)出越做越薄的趨勢(shì)，而相應(yīng)帶來(lái)的結(jié)果是手機(jī)體積越來(lái) 越小，但為了保持手機(jī)音色的優(yōu)美而必須保證一定大小的音腔空間，因此在現(xiàn)有甚至更小的 手機(jī)空間下增大音腔，從而達(dá)到優(yōu)化音效的目的，已經(jīng)引起業(yè)內(nèi)普遍的關(guān)注。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的問(wèn)題是提供一種在現(xiàn)有甚至更小的手機(jī)空間下增大音腔的手機(jī)音 腔結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是手機(jī)音腔結(jié)構(gòu)包括前殼、支架、后殼、主板、喇叭， 喇叭固定于后殼，支架固定于主板上用于支撐喇叭，喇叭后音腔區(qū)域的主板挖空以使前殼和 后殼音腔相連通。上述方案中，為了避免i吏用過(guò)程中喇叭進(jìn)灰，后殼上喇叭安裝位置上還固定有防塵網(wǎng)。 上述方案中，前殼和/或后殼與主板間還設(shè)有至少一個(gè)泡棉，以壓緊密閉整個(gè)音腔提高音 響效果。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型通過(guò)將前后殼之間喇p八后音腔區(qū)域的主板挖空， 實(shí)現(xiàn)了前后殼音腔的連通，在現(xiàn)有甚至更小的手機(jī)空間下有效地加大了音腔，同時(shí)，使音腔 的設(shè)計(jì)不再局限于主板一側(cè)的空間，有效地解決了音腔的大小與整機(jī)厚度之間的矛盾。


圖1是本實(shí)用新型的整體視圖； 圖2是本實(shí)用新型的分解視圖； 圖3是本實(shí)用新型前殼組件的分解示意圖；圖4是本實(shí)用新型的支架組件分解示意圖； 圖5是本實(shí)用新型后殼組件的分解示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述如圖1至圖2所示，本實(shí)用新型所述手機(jī)音腔結(jié)構(gòu)，包括前殼組件l、支架組件2、后 殼組件3、主板4和喇叭5，如圖3所示，前殼組件1包括前殼11,前殼泡棉I2;如圖4 所示，支架組件2包括支架21,支架背膠22;如圖5所示，后殼組件3包括后殼31， 防塵網(wǎng)32，后殼泡棉I 33,后殼泡棉I134。本實(shí)用新型的裝配過(guò)程分為以下三步第一步，組件的裝配如圖3所示，將前殼泡棉12通過(guò)背膠粘貼在前殼11的定位筋上， 用于與主板4密閉；如圖4所示，將支架背膠22裝在支架21的相應(yīng)位置，用于將支架組件 2固定在主板4上；如圖5所示，先將防塵網(wǎng)32粘貼在后殼31的喇叭定位筋的底部，以防 止在使用過(guò)程中喇叭進(jìn)灰，然后將后殼泡棉I 33粘貼到后殼31的定位筋上，用于與主板密 閉，最后將后殼泡棉II 34粘貼到防塵網(wǎng)32,用于密閉前音腔。第二步，零件與組件的裝配將支架21通過(guò)支架背膠22和主板4的定位孔，固定在主 板4上，然后，將喇叭5通過(guò)后殼泡棉II 34上的背膠和后殼31上的定位筋固定在后殼31上。第三步，整體裝配將主板4和支架組件2的組合體裝入到前殼組件1中，然后將喇叭 5和后殼組件3的組合體通過(guò)螺釘和卡扣等常用的結(jié)構(gòu)形式與前殼組件1裝配，從而完成整 體裝配。
權(quán)利要求1、一種手機(jī)音腔結(jié)構(gòu)，其特征在于所述手機(jī)音腔結(jié)構(gòu)包括前殼、支架、后殼、主板、喇叭，所述喇叭固定于后殼，所述支架固定于支板上用于支撐喇叭，所述喇叭后音腔區(qū)域的主板挖空以使前殼和后殼音腔相連通。
2、 如權(quán)利要求1所述手機(jī)音腔結(jié)構(gòu)，其特征在于所述后殼上喇叭安裝位置上還固定有 防塵網(wǎng)。
3、 如權(quán)利要求1或2所述手機(jī)音腔結(jié)構(gòu)，其特征在于所述前殼和/或后殼與主板間還設(shè) 有至少一個(gè)泡綿，以壓緊密閉整個(gè)音腔。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種手機(jī)音腔結(jié)構(gòu)，包括前殼、支架、后殼、主板、喇叭，喇叭固定于后殼，支架固定于主板上用于支撐喇叭，喇叭后音腔區(qū)域的主板挖空以使前殼和后殼音腔相連通。本實(shí)用新型通過(guò)將前后殼之間喇叭后音腔區(qū)域的主板挖空，實(shí)現(xiàn)了前后殼音腔的連通，在現(xiàn)有甚至更小的手機(jī)空間下有效地加大了音腔，同時(shí)，使音腔的設(shè)計(jì)不再局限于主板一側(cè)的空間，有效地解決了音腔的大小與整機(jī)厚度之間的矛盾。
文檔編號(hào)H04M1/02GK201114237SQ200720171959
公開(kāi)日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月24日
發(fā)明者康洋濤, 健 王, 敏 陳 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司