樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及PCB制造領(lǐng)域，特別涉及一種樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB行業(yè)內(nèi)，中低端產(chǎn)品，出于成本考慮，過孔或盤中孔還延續(xù)使用綠油塞孔。但隨著線路板行業(yè)的發(fā)展，高層板、HDI板占領(lǐng)主要市場，成為市場中的主流產(chǎn)品。伴隨著產(chǎn)品不斷升級，工藝不斷更新，產(chǎn)品難度越來越大，一些產(chǎn)品設(shè)計中就會出現(xiàn)BGA焊點與過孔焊環(huán)共用的情況，或者一些盤中孔，要求塞孔飽滿度非常高，不允許有凹陷。
[0003]上述說明的情況中，傳統(tǒng)的綠油塞孔肯定是無法滿足客戶說的使用或焊接要求，這樣就必須使用樹脂塞孔，因為樹脂塞孔可靠性高，塞孔效果良好。然而有利就有弊，樹脂塞孔雖然可以解決上述問題，但是固化后，板表面的樹脂難打磨，就成為了行業(yè)內(nèi)一直無法根治的難題，無論是手動打磨還是打磨精度高的樹脂研磨機，都無法徹底解決。
[0004]其次，樹脂塞孔在HDI板中，板面樹脂打磨不干凈，就會造成層壓分層，客戶焊接時分層等隱患。樹脂打磨過度，則會有打磨露基材的缺陷，造成生產(chǎn)中直接報廢。
[0005]然而最主要的是，樹脂塞孔產(chǎn)品，樹脂塞孔后，都有一個電鍍填平流程，這樣就意味著，板子的基銅厚度增加，對線寬線距則要求就提高。行業(yè)內(nèi)已向精細線路發(fā)展，所以對于電鍍填平增加的基銅厚度，嚴重的影響了線路的寬度及精細度，對精細線路制作造成了很大的阻礙。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)中的樹脂塞孔存在以下缺點:
[0007](1)加工成本高:樹脂塞孔油墨的成本高出PP半固化片的成本的幾倍，使生產(chǎn)成本大大的提升，對于客戶來講，想要即便宜，又有可靠性要求的線路板，可見樹脂塞孔方式加工制作，無法滿足成本的要求。
[0008](2)工藝難度大:在過程涉及到樹脂打磨，由于線路板在壓合后有一個板翹曲，及內(nèi)層圖形分布所造成的板面輕微凹凸不平，在打磨時，為了保證打磨干凈，所以對于凹陷處的打磨力度就相對于凸出處，要輕微，這樣就導(dǎo)致板面凸起部分打磨嚴重，有打磨露基材的隱患。板面凹陷處也有打磨不干凈造成的銅層分層。
【實用新型內(nèi)容】
[0009]本實用新型提供了一種樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中樹脂塞孔時加工成本高、工藝難度大的問題。
[0010]為解決上述問題，作為本實用新型的一個方面，提供了一種樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)，包括依次由上至下設(shè)置的PP板、第一鋁片、待加工板和第二鋁片，待加工板上形成有待塞孔，第一鋁片和第二鋁片上分別形成有與待塞孔對應(yīng)的過孔。
[0011]優(yōu)選地，第一鋁片、待加工板和第二鋁片相互固定連接。
[0012]優(yōu)選地，第一鋁片、待加工板和第二鋁片通過鉚接相互固定連接。
[0013]優(yōu)選地，第一鋁片、待加工板和第二鋁片上分別對應(yīng)地設(shè)置有多個用于鉚接的鉚接孔。
[0014]優(yōu)選地，PP板的張數(shù)為多張。
[0015]優(yōu)選地，樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)還包括第一銅箔和第二銅箔，第一銅箔設(shè)置在PP板的上方，第二銅箔設(shè)置在和第二鋁片的下方。
[0016]優(yōu)選地，所述過孔的直徑大于所述待塞孔的直徑。
[0017]由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型降低了樹脂塞孔的加工成本和工藝難度。
【附圖說明】
[0018]圖1示意性地示出了本實用新型中的樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0019]圖2示意性地示出了第一鋁片、待加工板與第二鋁片鉚合時的示意圖；
[0020]圖3示意性地示出了待加工板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4示意性地示出了第一鋁片或第二鋁片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖中附圖標記:1、第一銅箔；2、PP板；3、第一鋁片；4、待加工板；5、第二鋁片；6、第二銅箔；7、待塞孔；8、過孔；9、鉚接孔；10、底盤中鋼板。
【具體實施方式】
[0023]以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0024]請參考圖1至圖4，本實用新型提供了一種樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)，包括依次由上至下設(shè)置的PP板2、第一鋁片3、待加工板4和第二鋁片5，待加工板4上形成有待塞孔7，第一鋁片3和第二鋁片5上分別形成有與待塞孔7對應(yīng)的過孔8。
[0025]由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型使用PP板填孔來替代現(xiàn)有技術(shù)中的樹脂塞孔。在采用本實用新型中的樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)時，PP板在壓機里面經(jīng)過高溫、高壓后，達到PP流動所需的溫度時，則PP開始產(chǎn)生流動。同時，與PP板接觸的是具有過孔8的第一鋁片和第二鋁片，且第一鋁片和第二鋁片上只有需填孔的位置處于設(shè)置有過孔8，進一步地，過孔8與待加工板4上的待塞孔7在豎直方向上對應(yīng)。這樣，當(dāng)PP流動時，其所含環(huán)氧樹脂膠在經(jīng)過壓機的壓力，產(chǎn)生向過孔8和孔待塞孔7流動，并且隨著時間的增加及壓力的作用下，使待塞孔7內(nèi)完全被環(huán)氧樹脂填滿，從而達到填孔的目的。其中，第一鋁片和第二鋁片用來分離環(huán)氧樹脂與待加工板4，防止環(huán)氧樹脂膠與待加工板4粘合在一起。
[0026]由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型降低了樹脂塞孔的加工成本和工藝難度。本實用新型則恰好可以改善工藝難度的問題，即可滿足客戶要求的塞孔質(zhì)量，又可滿足精細線路的制作。
[0027]優(yōu)選地，第一鋁片3、待加工板4和第二鋁片5相互固定連接。
[0028]優(yōu)選地，第一鋁片3、待加工板4和第二鋁片5通過鉚接相互固定連接。
[0029]優(yōu)選地，第一鋁片3、待加工板4和第二鋁片5上分別對應(yīng)地設(shè)置有多個用于鉚接的鉚接孔9。
[0030]優(yōu)選地，PP板2的張數(shù)為多張。采用多張層疊設(shè)置的PP板，可實現(xiàn)單面填膠，防止雙面填膠在孔內(nèi)形成空洞及起泡。
[0031]優(yōu)選地，樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)還包括第一銅箔1和第二銅箔6，第一銅箔1設(shè)置在PP板2的上方，第二銅箔6設(shè)置在和第二鋁片5的下方。優(yōu)選地，第一銅箔1的上方、以及第二銅箔6的下方均設(shè)置有底盤中鋼板10。
[0032]優(yōu)選地，所述過孔8的直徑大于所述待塞孔7的直徑。這樣，可使PP板上的樹脂能更好的填充于待塞孔7內(nèi)，保證填充完全。
[0033]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括依次由上至下設(shè)置的PP板(2)、第一鋁片(3)、待加工板(4)和第二鋁片(5)，所述待加工板(4)上形成有待塞孔(7)，所述第一鋁片(3)和所述第二鋁片(5)上分別形成有與所述待塞孔(7)對應(yīng)的過孔(8)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一鋁片(3)、所述待加工板(4)和所述第二鋁片(5)相互固定連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一鋁片(3)、所述待加工板(4)和所述第二鋁片(5)通過鉚接相互固定連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一鋁片(3)、所述待加工板(4)和所述第二鋁片(5)上分別對應(yīng)地設(shè)置有多個用于鉚接的鉚接孔(9)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PP板(2)的張數(shù)為多張。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)還包括第一銅箔(1)和第二銅箔￠)，所述第一銅箔(1)設(shè)置在所述PP板(2)的上方，所述第二銅箔(6)設(shè)置在所述和第二鋁片(5)的下方。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述過孔(8)的直徑大于所述待塞孔(7)的直徑。
【專利摘要】本實用新型提供了一種樹脂塞孔壓合板結(jié)構(gòu)，包括依次由上至下設(shè)置的PP板、第一鋁片、待加工板和第二鋁片，待加工板上形成有待塞孔，第一鋁片和第二鋁片上分別形成有與待塞孔對應(yīng)的過孔。由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型降低了樹脂塞孔的加工成本和工藝難度。
【IPC分類】H05K3/40
【公開號】CN205017701
【申請?zhí)枴緾N201520797921
【發(fā)明人】馬卓, 劉洋洋, 王一雄
【申請人】深圳市迅捷興電路技術(shù)有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年10月16日