一種預(yù)防噴錫分層的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及印制電路板表面處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種預(yù)防噴錫分層的方法，主要包括以下步驟：在PCB的板邊和有效單元之間銑有隔離槽；對PCB進(jìn)行噴錫。本發(fā)明操作簡單，只需在噴錫前增加一道銑板操作，能有效預(yù)防板邊分層延伸入PCB有效單元內(nèi)，加工操作不影響成品尺寸、不影響錫熱風(fēng)整平品質(zhì)效果，操作簡單，成本最低化，可以將分層而產(chǎn)生的報廢率降低50％，提高熱風(fēng)整平表面處理PCB產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)效益50％。
【專利說明】
一種預(yù)防噴錫分層的方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板表面處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種預(yù)防噴錫分層的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]噴錫又叫熱風(fēng)整平，它的工作原理是利用熱風(fēng)將印制板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條，表面封裝上。目前PCB在熱風(fēng)整平生產(chǎn)中會出現(xiàn)板邊分層，進(jìn)而延伸至PCB有效單元內(nèi)的問題，且由于板邊設(shè)有鉚合孔等工具孔，板邊產(chǎn)生分層無法避免。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種有效預(yù)防板邊分層延伸入PCB有效單元內(nèi)的預(yù)防噴錫分層的方法。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明可以通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn):
[0005]—種預(yù)防噴錫分層的方法，包括以下步驟:
[0006](I)在PCB的板邊和有效單元之間銑有隔離槽；
[0007](2)對PCB進(jìn)行噴錫。
[0008]進(jìn)一步的，步驟(I)中所述隔離槽為斷續(xù)狀，斷續(xù)的部位為未銑的連接位。
[0009]進(jìn)一步的，所述板邊與有效單元相對應(yīng)的角位之間只設(shè)連接位，不設(shè)隔離槽。
[0010]進(jìn)一步的，所述隔離槽的寬度為1.0-2.0mm。
[0011 ]進(jìn)一步的，所述連接位的長度為1.0-2.0mm。
[0012]本發(fā)明操作簡單，只需在噴錫前增加一道銑板操作，能有效預(yù)防板邊分層延伸入PCB有效單元內(nèi)，加工操作不影響成品尺寸、不影響錫熱風(fēng)整平品質(zhì)效果，操作簡單，成本最低化，可以將分層而產(chǎn)生的報廢率降低50%，提高熱風(fēng)整平表面處理PCB產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)效益50%。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明的方法流程圖；
[0014]圖2是銑有隔離槽的PCB結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖中:1-板邊、2-有效單元、3-隔離槽、4-連接位。
【具體實施方式】
[0016]下面將結(jié)合附圖以及【具體實施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明:
[0017]如圖1所示，本發(fā)明所述的預(yù)防噴錫分層的方法，包括以下步驟:
[0018](I)在PCB的板邊I和有效單元2之間銑有隔離槽3。
[0019]如圖2所示，隔離槽3為斷續(xù)狀，斷續(xù)的部位為未銑的連接位4，即只保留能使板邊I與有效單元2連接的連接位4，其它位置銑空。為了讓板邊I與有效單元2穩(wěn)固連接，優(yōu)選的，板邊I與有效單元2四個相對應(yīng)的角位之間只設(shè)連接位4，不設(shè)隔離槽3。優(yōu)選的，隔離槽3的寬度為1.0-2.0mm，連接位4的長度為1.0-2.0mm，更好地平衡連接與隔離的關(guān)系，達(dá)到最佳預(yù)防效果。銑隔離槽3不直接在成型板上完成，所以不影響有效單元外形尺寸，可以用尺寸大的銑刀銑板，以提高銑板效率。通過保留連接位4，為后續(xù)PCB熱風(fēng)整平操作與成型銑邊操作保留了板邊工具孔作用(如掛板、定位等)。
[0020](2)對PCB進(jìn)行噴錫。錫熱風(fēng)整平過程中，如板邊I出現(xiàn)分層，也不會傳到有效單元2內(nèi)。即使分層出現(xiàn)在連接位4邊緣，也因為連接位4小而令傳到有效單元2的風(fēng)險大大降低。
[0021]對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其他各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變和變形都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種預(yù)防噴錫分層的方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)在PCB的板邊和有效單元之間銑有隔離槽； (2)對PCB進(jìn)行噴錫。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)防噴錫分層的方法，其特征在于:步驟(I)中所述隔離槽為斷續(xù)狀，斷續(xù)的部位為未銑的連接位。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的預(yù)防噴錫分層的方法，其特征在于:所述板邊與有效單元相對應(yīng)的角位之間只設(shè)連接位，不設(shè)隔離槽。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的預(yù)防噴錫分層的方法，其特征在于:所述隔離槽的寬度為1.0-.2.0mm05.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的預(yù)防噴錫分層的方法，其特征在于:所述連接位的長度為.1.0-2.0mm0
【文檔編號】H05K3/34GK105916313SQ201610436303
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年6月17日
【發(fā)明人】藍(lán)春華, 張鴻偉, 廖民生
【申請人】景旺電子科技(龍川)有限公司