導熱基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明系有關一種導熱基板，特別是一種高導熱且薄型化的導熱基板的制作方法。
【背景技術】
[0002]在可攜式電子產(chǎn)品中，其薄型化及輕量化為目前消費者所追求的，但由于市場上對于可攜式電子產(chǎn)品所冀望的功能越趨強大，因而其內(nèi)所含的功能性電子元件亦需相對增加，隨著電子元件指令周期越來越快及I/O數(shù)的增加，電子元件在運作時亦產(chǎn)生可觀的熱量，這些累積在電子元件上的熱量將對電子元件造成損害，造成電子元件壽命及可靠度下降。
[0003]目前電路板所應用的層面及領域相當廣闊，一般電子產(chǎn)品內(nèi)的電子元件皆將插設于電路板中，而現(xiàn)今電路板為符合高功率及高熱量的元件，皆在電路板散熱方面有所加強。因此，對于高I/O數(shù)、高導熱及超薄型的電路板為業(yè)界研發(fā)的主要趨勢。
[0004]目前電路板的工藝繁復，需要經(jīng)過各式的加工工藝，若為符合薄型化的需求而直接使用較薄的基板進行電路板的加工，在加工過程中將可能因電路板厚度過薄而加工不易，更使得電路板的良率降低，進而影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述問題，本發(fā)明目的之一系提供一種導熱基板的制作方法，使所制作的導熱基板達到薄型化及電子元件高導熱的需求。
[0006]本發(fā)明目的之一系提供一種導熱基板的制作方法，先在較厚的金屬板上進行黏著及電路加工等工藝，之后再進行減薄工藝以滿足電子元件的需求，如此可避免傳統(tǒng)因電路板厚度過薄不易進行電路制作所導致的良率降低的缺失。
[0007]為了達到上述目的，本發(fā)明一實施例的導熱基板的制作方法，包含:提供一金屬板，具有相對的一第一表面及一第二表面；于第一表面上形成多個微凸塊；設置一黏著層于介于該些微凸塊之間的第一表面；提供一電路層，且電路層上形成多個第一開口，第一開口的位置系與微凸塊的位置對應；將電路層固定于黏著層上，且微凸塊分別經(jīng)由該些第一開口顯露；以及于電路層上進行電路制作。
[0008]在本發(fā)明的一實施例中，更包含一減薄工藝，藉以由第二表面開始對金屬板進行減薄。其中金屬板亦可完全減薄至僅保留該些微凸塊。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，系以化學或機械方式對金屬板進行減薄。
[0010]在本發(fā)明的一實施例中，電路層系為一銅層，其中黏著層與銅層系先固結(jié)在一起成為一背膠銅箔(resin-coated copper，rcc)，且黏著層上形成多個第二開口分別與第一開口對應，背膠銅箔藉由其黏著層固定于金屬板的該第一表面，且微凸塊穿設第二開口及第一開口以顯露出來。其中第一開口及第二開口系可一體形成。
[0011 ] 在本發(fā)明的一實施例中，黏著層與電路層系以壓合或壓模方式固定在一起。
[0012]在本發(fā)明的一實施例中，微凸塊的頂面系與電路層的一表面平齊。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，金屬板、該黏著層及該電路層疊合后的總厚度不大于30微米。
[0014]以下藉由具體實施例配合所附的附圖詳加說明，當更容易了解本發(fā)明的目的、技術內(nèi)容、特點及其所達成的功效。
【附圖說明】
[0015]圖1a至圖1d所示為本發(fā)明第一實施例導熱基板的制作方法的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2所示為本發(fā)明一實施例所制作完成的導熱基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3a至圖3d所示為本發(fā)明第二實施例導熱基板的制作方法的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]符號說明
[0019]10金屬板
[0020]12第一表面
[0021]14第二表面
[0022]16微凸塊
[0023]161 頂面
[0024]18黏著層
[0025]20 電路層
[0026]22 第一開口
[0027]30導熱基板結(jié)構(gòu)
[0028]32背膠銅箔
[0029]34 銅層
[0030]36 第二開口
【具體實施方式】
[0031]其詳細說明如下，所述較佳實施例僅做一說明非用以限定本發(fā)明。
[0032]請參閱圖1a至圖1d所示為本發(fā)明第一實施例導熱基板的制作方法的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1a所不，提供一金屬板10，具有相對的一第一表面12及一第二表面14，第一表面12上形成多個微凸塊16 ;接著，如圖1b所示，將一黏著層18涂布于第一表面12且無形成微凸塊16處，使黏著層18介于微凸塊16之間，于一實施例中，黏著層18的厚度略低于微凸塊16的高度；之后，如圖1c所示，提供一電路層20，電路層20上形成有多第一開口 22，且第一開口 22的位置系與微凸塊16的位置對應，將電路層20固定于黏著層18上，且微凸塊16的頂面161經(jīng)由第一開口 22顯露出來，于一實施例中，微凸塊16的頂面161系與該電路層20的一表面平齊，接著于電路層20上進行電路制作(圖中未示)；最后，進行一減薄工藝，如圖1d所示，由金屬板10的第二表面14開始對金屬板10進行減薄，如此以完成一導熱基板結(jié)構(gòu)30。
[0033]于一實施例中，電路層20系為一銅層，黏著層18與電路層20系以壓合或壓模方式固定在一起，黏著層18及電路層20各自的厚度系薄至微米(um)等級，且金屬板10、黏著層18及電路層20迭合后的總厚度不大于30微米。又電路層20上除了依據(jù)電路設計進行電路制作之外，亦可再進一步進行絕緣層(圖中未示)的設置及/或相關金屬表面處理。
[0034]接續(xù)上述說明，金屬板10的減薄工藝系可以化學或機械方式對金屬板10進行減薄。其中，依據(jù)電路層20上的電子元件的規(guī)劃設置，藉由對金屬板10的減薄，調(diào)整整個導熱基板結(jié)構(gòu)30的厚度。于另一實施例中，如圖2所不，金屬板10 (不于圖1d)系可完全減薄至僅保留微凸塊16，亦即將黏著層18下的金屬板10 (示于圖1d)完全減薄，而僅留下黏著層18及電路層20之間的金屬微凸塊16。
[0035]請參閱圖3a至圖3d所示為本發(fā)明第二實施例導熱基板的制作方法的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3a所不，提供一金屬板10，具有相對的一第一表面12及一第二表面14，第一表面12上形成多個微凸塊16 ;如圖3b所示，提供一背膠銅箔(resin-coated copper，rcc)，其系包含一銅層34及一黏著層18設置于銅層34背面，銅層34上形成有多個第一開口 22，黏著層18上形成有多個第二開口 36，且第一開口 22及第二開口 36貫穿對應；接著，如圖3c所不，使貫穿的第一開口 22與第二開口 36對準金屬板10的微凸塊16，將背膠銅箔32藉由黏著層18直接固定于金屬板10的第一表面12，且微凸塊16穿設第二開口 36及第一開口22以顯露出來，于一實施例中，微凸塊的16頂面161系與銅層34的一表面平齊，接著于銅層34上進行電路制作(圖中未示)；之后，如圖3d所示，由金屬板10的第二表面14開始對金屬板10進行減薄，如此以完成一導熱基板結(jié)構(gòu)30。
[0036]于第二實施例中，背膠銅箔32的銅層34的第一開口 22與黏著層18的第二開口36系可以一體形成，使其位置對應金屬板10的微凸塊16的位置。又背膠銅箔32下方的金屬板10亦可完全減薄至僅保留微凸塊16，亦即將黏著層18下的金屬板10完全減薄，而僅留下黏著層18及銅層34之間的金屬微凸塊16。
[0037]在本發(fā)明中，所露出的微凸塊系作為后續(xù)設置于電路層上的電子元件散熱到其他元件的路徑，在本發(fā)明中，導熱基板的最薄總厚度可達30微米以下，可達到薄型化及電子元件高導熱的需求；另一方面，本發(fā)明系先在較厚的金屬板上進行黏著及電路加工等工藝，之后在進行減薄工藝以滿足電子元件的需求，如此可避免傳統(tǒng)因電路板厚度過薄不易進行電路制作所導致的良率降低的缺失。
[0038]以上所述的實施例僅系為說明本發(fā)明的技術思想及特點，其目的在使本領域技術人員能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，當不能以的限定本發(fā)明的專利范圍，即大凡依本發(fā)明所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種導熱基板的制作方法，其特征在于，包含: 提供一金屬板，具有相對的一第一表面及一第二表面； 于該第一表面上形成多個微凸塊； 設置一黏著層于介于該些微凸塊之間的該第一表面； 提供一電路層，且該電路層上形成多個第一開口，該些第一開口的位置與該些微凸塊的位置對應； 將該電路層固定于該黏著層上，且該些微凸塊分別經(jīng)由該些第一開口顯露；以及 于該電路層上進行電路制作。2.如權(quán)利要求1所述的導熱基板的制作方法，其特征在于，更包含一減薄工藝，藉以由該第二表面開始對該金屬板進行減薄。3.如權(quán)利要求2所述的導熱基板的制作方法，其特征在于，該金屬板完全減薄至僅保留該些微凸塊。4.如權(quán)利要求2所述的導熱基板的制作方法，其特征在于，以化學或機械方式對該金屬板進行減薄。5.如權(quán)利要求1所述的導熱基板的制作方法，其特征在于，該電路層為一銅層。6.如權(quán)利要求5所述的導熱基板的制作方法，其特征在于，該黏著層與該銅層先固結(jié)在一起成為一背膠銅箔，且該黏著層上形成多個第二開口分別與該些第一開口對應，該背膠銅箔藉由其黏著層固定于該金屬板的該第一表面，且該微凸塊穿設該第二開口及該第一開口以顯露出來。7.如權(quán)利要求6所述的導熱基板的制作方法，其特征在于，該些第一開口及該些第二開口以一體形成。8.如權(quán)利要求1所述的導熱基板的制作方法，其特征在于，該黏著層與該電路層以壓合或壓模方式固定在一起。9.如權(quán)利要求1所述的導熱基板的制作方法，其特征在于，該金屬板、該黏著層及該電路層疊合后的總厚度不大于30微米。10.如權(quán)利要求1所述的導熱基板的制作方法，其特征在于，該微凸塊的頂面可與該電路層的一表面平齊。
【專利摘要】一種導熱基板的制作方法，包含：提供一金屬板具有相對的一第一表面及一第二表面；于第一表面上形成多個微凸塊；設置一黏著層于介于該些微凸塊之間的第一表面；提供一電路層，且電路層上形成多個第一開口，第一開口的位置系與微凸塊的位置對應；將電路層固定于黏著層上，且微凸塊分別經(jīng)由該些第一開口顯露；并于電路層上進行電路制作；最后對金屬板的厚度進行減薄。此導熱基板的制作方法使所制作的導熱基板達到薄型化及電子元件高導熱的需求，并具有提高良率的優(yōu)點。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN105101614
【申請?zhí)枴緾N201510190390
【發(fā)明人】楊政道
【申請人】恒日光電股份有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年4月21日
【公告號】US20150342058