專利名稱：電子零件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子零件及其制造方法。
以往，例如是SAW(表面聲波)濾波器、SAW諧振子、或石英振子等元件，為了防止相對于外部氣氛的特性變動，而制成為將這些元件密封于容器內(nèi)的構(gòu)造。
上述以往電子零件的構(gòu)造中，是用粘接劑和焊料進行容器密封蓋的固定和元件固定的，因而時常有元件特性因這些粘接劑和焊料的影響而變化的情況。也就是有粘接劑和焊料部分飛散、附著于元件，使其特性變動的情況。
本發(fā)明目的在于提供一種沒有粘接劑、焊料等雜質(zhì)附著，防止特性變動的電子零件及其制造方法。
為達到此目的，本發(fā)明的電子零件包括以下組成第一側(cè)與第二側(cè)有開孔面的框體;裝在該框體內(nèi)，具有電極的電子元件;直接與所述框體第一側(cè)開孔面相接合，具有通孔的第一板體;直接與所述框體第二側(cè)開孔面相接合的第二板體;封口設(shè)置于所述通孔內(nèi)側(cè)，與所述電極連接的導(dǎo)電體;以及設(shè)于所述第一板體外側(cè)表面，與所述導(dǎo)電體連接的外部電極。
本發(fā)明電子零件的制造方法包括以下工序(a)通過從基體第一側(cè)的加工和第二側(cè)的加工，制作具有第一開孔面與第二開孔面的框體的工序;(b)在所述框體第一開孔面上裝接第一板體的工序;(c)在所述框體內(nèi)側(cè)裝接電子元件的工序;(d)在所述框體第二開孔面上裝接第二極體的工序;以及(e)對上述工序得到的組裝件加熱，通過此加熱使所述框體與所述第一板體、以及所述框體與所述第二板體各自的裝接部分直接接合的工序。
按照以上構(gòu)造，電子元件就被密封于由框體、第一板體以及第二板體所形成的空間內(nèi)。這時，第一板體與第二板體是分別與框體的第一側(cè)與第二側(cè)直接接合的，因而不會發(fā)生以往那樣的因粘接劑和焊料的飛散所引起的元件特性變動。
而且按照上述制造方法，上述框體的開孔部是從框體的第一側(cè)與第二側(cè)的加工分別形成的，因而框體與第一板體以及框體與第二板體各自的碰接面部分不產(chǎn)生裂紋和缺口。其結(jié)果是，框體與第一板體以及框體與第二板體的直接接合完全。具體來說，通過僅從第一側(cè)進行的切削加工形成框體開孔部時，必然在其切削終端部留有毛刺，此毛刺在第一板體或第二板體碰接時飛散，框體與第一板體以及框體與第二板體各自的間隙變狹，因此就有礙于兩者的直接接合。為避免這種情況，也就是避免形成毛刺，框體開孔部是從第一側(cè)第二側(cè)分別加工形成的。


圖1是本發(fā)明電子零件一實施例主要部分構(gòu)造的截面圖。
圖2是本發(fā)明電子零件一實施例的分解斜視圖。
圖3是表示本發(fā)明電子零件制造方法一實施例框體制作工序和該框體與第一板體裝接工序的截面圖。
圖4是表示本發(fā)明電子零件制造方法一實施例電子元件裝接工序和框體與第二板體裝接工序的截面圖。
圖5是表示本發(fā)明電子零件制造方法一實施例導(dǎo)電體插入工序的截面圖。
圖6是表示本發(fā)明電子零件制造方法的另一實施例導(dǎo)電體插入工序的截面圖。
圖7是表示本發(fā)明電子零件制造方法又一實施例導(dǎo)電體插入工序的截面圖。
圖8是表示本發(fā)明電子零件制造方法的另一實施例的截面圖。
圖9是表示本發(fā)明電子零件制造方法的另一實施例導(dǎo)體形成工序的截面圖。
圖10是表示本發(fā)明電子零件制造方法另一實施例的又一導(dǎo)電體形成工序的截面圖。
圖11是表示本發(fā)明電子零件制造方法另一實施例的又一導(dǎo)電體形成工序的截面圖。
圖12是表示本發(fā)明電子零件制造方法制作外部電極工序的一實施例的截面圖。
以下以實施例詳細說明本發(fā)明。
圖1是表示本發(fā)明電子零件一實施例主要部分構(gòu)造的截面圖，圖2是其組成部分的組裝斜視圖。
圖1、圖2中，框體1由例如電絕緣性的硼酸酸玻璃制作。作為電子元件的一例SAW諧振子3容納于該框體1的開孔部2內(nèi)。而且位于框體1兩面的第一側(cè)開孔面與第二側(cè)開孔面分別直接接合著由硼硅酸玻璃制作的第一板體4以及第二板體5。第一板體4還形成有兩個通孔6、7，導(dǎo)電體8封孔設(shè)置于這些通孔6、7的內(nèi)側(cè)。該導(dǎo)電體8一端分別與SAW諧振子3中分別形成的電極3a、3b連接，另一端則與第一板體4外側(cè)表面所設(shè)置的外部電極9、10連接。
而且，框體1的大小例如是外徑縱寬2mm、橫寬4mm，內(nèi)徑縱寬1.4mm、橫寬3.2mm。SAW諧振子3的大小例如是縱寬1.3mm、橫寬3.1mm。通孔6、7的孔徑例如是0.3mm。
框體1的板厚為400μm，第一板體4的板厚為300μm，第二板體5的板厚為200μm，SAW諧振子3的板厚為380μm。也就是說，SAW諧振子板厚比框體1薄，因而如圖1所示，框體1的第一側(cè)開孔面與第一板體4的內(nèi)側(cè)面之間必然形成有空間13。因而不妨礙SAW諧振子3的振動。此外，導(dǎo)電體8通過此間隙13與電極3a、3b連接。也就是說，SAW諧振子3只是被這兩處的導(dǎo)電體8朝第二板體5的方向擠壓，而且正因為此，在第二板體5上沒有出現(xiàn)電子元件3前后左右方向上的位置偏移。
通過如上構(gòu)成，電子元件就為框體1、第一板體4以及第二板體5所形成的空間密封。這時第一板體4和第二板體5是分別與框體1的第一側(cè)和第二側(cè)直接接合的，因而不會發(fā)生以往那樣的因粘接劑和焊料的飛散而引起的元件特性變動。
框體1的開孔部2是靠從框體1第一側(cè)開孔面與第二側(cè)開孔面的加工形成的，該開孔部2內(nèi)面如圖1所示，該第一側(cè)開孔面與第二側(cè)開孔面大致中間部分均可以形成在SAW諧振子3一側(cè)突出的斜面。此突出長度未特別限定，但例如可以是約100μm。因此，此框體1的開孔部2的上端以及下端都未產(chǎn)生加工帶來的毛刺。因而不會有毛刺使框體1同板體4和5之間的距離變狹，框體1第一側(cè)開孔面與第一板體4以及框體1第二側(cè)開孔面與第二板體5的直接接合都很完全。
此外，在圖1中，以電磁屏蔽為目的，還可以將屏蔽電極11、12設(shè)置于第一板體4以及第二板體5各自的外側(cè)表面或內(nèi)側(cè)表面的規(guī)定位置。
另外，還可以在第一框體4縱向方向上的兩端形成凹部4a、4b，在此凹部4a、4b之上形成與外部電極9、10連接的端電極9a、10a。
本發(fā)明的電子部件通過外部電極9、10或凹部4a、4b所形成的端面電極9a、10a安裝于印刷板。
實施例2下面以本發(fā)明電子零件的制造方法，說明電子元件采用SAW諧振子時的制造方法。
圖3至圖12是說明本發(fā)明電子零件制造方法一實施例的主要部分的截面圖，表示各組成部分的符號與實施例1中說明的圖1以及圖2所示的組成部分符號相同。
另外，本實施例中用一組晶片狀坯材，同時制造縱橫方向排列的多個電子零件，然后分割成一個個電子零件。圖3至圖12表示形成一組晶片坯材上的多個電子零件中的一個電子零件的主要部分。
實施例2A首先采用圖3說明框體制造方法以及該框體與板體的裝接工序。
先從該第一側(cè)面1a加工具有如鏡面光潔度的玻璃制板狀坯材。
接下來從該坯料第二側(cè)面1b加工、制造規(guī)定形狀的框體1。這種加工手段例如可以是噴沙以及切削等。這時，框體1第一側(cè)面1a與第二側(cè)面1b的大致中間部分1c加工為向框體1內(nèi)側(cè)突出的斜面。通過這樣的加工，框體1的上端與下端就不會產(chǎn)生毛刺。另一方面在第一板體4的規(guī)定位置加工兩處通孔6、7。此通孔6、7的形狀是其直徑從此通孔內(nèi)部的中央向兩面方向變大的形狀。
接著在框體1的第一形孔面1a裝接具有兩外通孔6、7的第一板體4。這時，第一板體4與框體1各自的裝接面是成鏡面狀的。
本實施例中，通孔6、7的形狀也可以是設(shè)置有SAW諧振子3一側(cè)的口徑比較小的形狀。
實施例2B用圖4說明SAW諧振子的裝接工序。另外以后的工序是在干燥的氮氣氣氛中進行。
在上述實施例2A的狀態(tài)下，受到從通孔6、7下方受到吸引，開孔部2內(nèi)處于負壓。在此狀態(tài)下，如圖4A所示，由吸附夾具14吸附保持具有兩處電極3a、3b的SAW諧振子3的內(nèi)面一側(cè)，該SAW諧振子3向下懸垂。在SAW諧振子3下降至開孔部2當中的狀態(tài)下，停止吸附夾具14的進一步下降和吸引力。這樣的話，SAW諧振子3靠經(jīng)過通孔6、7的負壓從吸附夾具14上脫離，落至如圖4B所示的第一板體4上。此下落僅為100μm，因而不會由于落下引起損傷，而且此電極3a、3b與開孔部6、7相吻合，未產(chǎn)生位置偏離。另外，兩處通孔6、7和兩電極3a、3b是預(yù)先形成于互相對應(yīng)位置的。
在此狀態(tài)，接著如圖4C所示將第二板體5裝接在框體1的第二側(cè)開孔面上。為了使它們接合，框體1同第一板體4和第二板體5各自的接合面必須處于保持鏡面光潔度的狀態(tài)。
然后在300℃下加熱由第一板體4、第二板體5以及SAW諧振子3所構(gòu)成的裝接體五分鐘。通過這一加熱，框體1與第一板體4以及框體1與第二板體5各自的裝接面就完全地直接接合。
而且，也可以對框體1與第一板體4以及框體1與第二板體5先加壓然后再加熱，夾替代上述加熱。
此外，還可以在對框體1與第一板體4以及框體1與第二板體5加壓的同時加熱，來替代上述加熱。
象這樣加熱再增加加壓，就有上述框體1同其兩側(cè)板體4、5接合更為牢靠的效果。
具體來說，這樣加壓的話，即使接合面有稍許塵埃，但該塵埃外周面被強制壓接，因而仍然能完全地進行直接接合。
實施例2C以下采用圖5說明導(dǎo)電體8的插入工序。在如前所述將框體1與第一板體4以及框體1與第二板體5分別直接整體接合以后，使它們的接合體如圖5所示翻轉(zhuǎn)，在此狀態(tài)下將球狀導(dǎo)電體8插入通孔6、7內(nèi)。
這時，通孔6、7做成以其中部靠下方的位置為界，在上下方向上直徑變大的形狀，或第一板體4外側(cè)表面口徑較大的形狀，因此，球狀導(dǎo)體8可以光滑地在此通孔6、7內(nèi)轉(zhuǎn)動。
在此狀態(tài)下，如圖5B所示，超聲波接合具15被按壓在導(dǎo)電體上。接著當該超聲波焊接具15加上超聲波振動時，球狀導(dǎo)電體8即軟化，使開孔部6、7內(nèi)被封孔。同時，該導(dǎo)電體8與SAW諧振子3上所形成的電極3a、3b則相接觸，有著可靠的電連接。
另外，導(dǎo)電體8最好是在焊錫外面包覆具有與氧易反應(yīng)的金屬(例如是Zn、Sb、Al、Ti、Si、Cu、Cd中的至少一種金屬)形成的導(dǎo)電體。因而，這種與氧易反應(yīng)的金屬與第一板體4的通孔6、7內(nèi)面存在的氧原子結(jié)合，焊錫再與之結(jié)合。結(jié)果，通孔6、7就完全由導(dǎo)電體8密封。
另外，不言而喻，上述與氧易反應(yīng)的金屬即使混入焊錫中，還是具有相同的效果。
而且，超聲波焊接具15的前端希望有如圖5B所示的半球狀凹部16。設(shè)置這種凹部16就容易將導(dǎo)電體8平穩(wěn)地按壓在開孔部6、7的下方。其結(jié)果是，導(dǎo)電體8就不致于溢出至通孔6、7的外部。
另外，一旦通孔6、7用導(dǎo)電體8密封，處于第一板體4、第二板體5以及框體1所形成的空間內(nèi)充滿干燥氮氣的狀態(tài)，因而具有防止低溫使用時內(nèi)部空間結(jié)露發(fā)生的效果。
另外，通孔6、7也可以是如圖6所示從通孔內(nèi)中部向表面方向口徑變大的形狀。
而且，通孔6a、6b還可以是如圖7所示SAW諧振子3一側(cè)口徑較小，SAW諧振子相對的一側(cè)口徑較大的形狀。
此外，還可以采用如圖6所示的粉末狀或粒狀的導(dǎo)電體8a、或是圖7所示的線狀或柱狀導(dǎo)電體8b，來替代球狀導(dǎo)電體8。
實施例2D以下采用圖8說明導(dǎo)電體8插入工序另一實施例。
本實施例中在導(dǎo)電體插入第一板體通孔之后再裝接SAW諧振子。
圖8中，首先使具有兩處通孔6c、7c的第一板體4與框體1的第一側(cè)開孔面1a接合。兩處通孔6c、7c其形狀是設(shè)置SAW諧振子3一側(cè)的口徑較大，SAW諧振子相對一側(cè)口徑較小。使球狀導(dǎo)電體8從其口徑較大一側(cè)滾入該通孔6c、7c中。
接著，裝接SAW諧振子3，使SAW諧振子3上形成的電極3a、3b碰接于導(dǎo)電體8上。
接下來在框體1第二側(cè)開孔面上裝接第二板體5。然后通過300℃的加熱使框體1與第一板體4以及框體1與第二板體5在它們的接合面直接接合，形成一體。
圖9是圖8所示的制造工序主要部分的放大圖。如圖9所示，通過此加熱導(dǎo)電體8軟化，將通孔6c、7c密封，同時此導(dǎo)電體8與電極3a、3b熔接起來。
不用說，也可以如圖10所示，為了使得導(dǎo)電體8對通孔6c、7c的密封和與電極3a、3b的連接可靠，從通孔6c、7c小直徑一側(cè)插入超聲波接合具15，加上超聲波振動，藉此使導(dǎo)體8軟化，進行與電極3a、3b的連接。
實施例2E采用圖11說明導(dǎo)電體8另一實施例。
圖11是在SAW諧振子3電極3a、3b上隆起形成導(dǎo)電體8c的結(jié)構(gòu)。此導(dǎo)電體8c插入通孔6c、7c內(nèi)，此后與實施例20相同，靠接合加熱或使用超聲波接合具來軟化，密封通孔6c、7c。但在此之前電極3a、3b與導(dǎo)電體8c是在前述的隆起形成時已形成為一整體。
實施例2F下面說明外部電極以及端面電極設(shè)置工序的一實施例。
圖4或圖8所示的制造工序是在一組晶片狀坯材上同時形成多個(例如9行×15列共135個)電子零件。
圖12是排列的電子零件中相鄰兩個電子零件的第一電子零件凹部4a與第二電子零件凹部4b的主要部分的截面圖。在相鄰兩個電子零件的分割部、成為第一電子零件的凹部4a的部分和成為第二電子零件的凹部4b的部分緊挨著形成一個凹部。此凹部是在形成通孔6、7時通過噴砂同時形成的。
首先如圖12A所示，在第一板體4表面連續(xù)印刷導(dǎo)電材料，形成電極膜17。導(dǎo)電材料例如可以使用含有銅粉的樹脂膠。
這時電極膜17就以中空狀態(tài)覆蓋在第一板體4的凹部4a、4b上。
接下來其全體在圖12A的狀態(tài)下被放入真空槽中。這時如圖12B所示，凹部4a、4b部分的電極膜17膨脹，進而破裂。破裂的電極膜17的一端固定于凹部4a、4b的端面。其結(jié)果就如圖12C所示在凹部4a、4b內(nèi)形成端面電極9a、10a。此后藉助于切割手段，沿切割線18切斷，分割成單個電子元件。
這樣就在第一板體4的表面形成外部電極9、10與端面電極9a、10a。
另外，這樣的外部電極形成工序當中可以同時形成屏蔽電極11。這時，通過使用規(guī)定的掩模涂覆樹脂膠。
而且，還在第二板體外側(cè)表面的規(guī)定位置涂覆含有銅粉的樹脂膠形成另一屏蔽電極12。
此外，還可以以靠劃線來分割的辦法來替代藉助于切割的分割。這時，分割線寬度窄，從一組晶片狀坯材可以獲得更多的電子零件。
上述實施例1-2F中，是就電子元件由SAW諧振子來構(gòu)成的情況進行說明的，但也可以是由SAW濾波器、或石英諧振子等振子構(gòu)成，來替代SAW諧振子。此外，框體1、第一板體4以及第二板體5除了硼硅酸玻璃外可代之以采用鈉玻璃等玻璃，以及石英，硅晶體等電絕緣性材料?？蝮w的加工手段除噴砂之外，超聲波加工等也可以。這些情況下都具有與上述實施例相同的效果。
權(quán)利要求
1.一種電子零件，其特征在于包括以下組成在第一側(cè)與第二側(cè)具有開孔面的框體；裝接在該框體內(nèi)，具有電極的電子元件；直接與所述框體第一側(cè)開孔面接合，具有通孔的第一板體；直接與所述框體第二側(cè)開孔面接合的第二板體；封口設(shè)置于所述通孔內(nèi)側(cè)，與所述電極連接的導(dǎo)電體；設(shè)于所述第一板體外側(cè)表面，與所述導(dǎo)電體連接的外部電極。
2.如權(quán)利要求1所述的電子零件，其特征在于所述框體、所述第一板體以及所述第二板體由玻璃材料制作。
3.如權(quán)利要求1所述的電子零件，其特征在于所述框體內(nèi)周面上、所述第一開孔面與所述第二開孔面的大約中央部分呈具有向所述電子元件一側(cè)突出的斜面的形狀。
4.如權(quán)利要求1所述的電子零件，其特征在于所述第一板體以及所述第二板體的板厚基本相同。
5.如權(quán)利要求1所述的電子零件，其特征在于具有所述通孔的第一板體的板厚比所述第二板體的板厚厚。
6.如權(quán)利要求1所述的電子零件，其特征在于所述框體厚度比所述電子元件的厚度大。
7.如權(quán)利要求1所述的電子零件，其特征在于所述通孔在設(shè)有所述電子元件的一側(cè)的孔徑做得比其相對一側(cè)的孔徑還大。
8.如權(quán)利要求1所述的電子零件，其特征在于所述導(dǎo)電體由焊錫和包覆于該焊錫外周的易與氧結(jié)合的金屬組成。
9.如權(quán)利要求8所述的電子零件，其特征在于所述易與氧結(jié)合的金屬由Zn、Sb、Al、Ti、Si、Cu以及Cd當中所含的至少一種金屬組成。
10.一種電子零件，其特征在于包括以下組成在第一側(cè)與第二側(cè)具有開孔面的框體;裝接在該框體內(nèi)，具有電極的電子元件;直接與所述框體第一側(cè)開孔面接合，具有通孔的第一極體;直接與所述框體第二側(cè)開孔面接合的第二板體;封口設(shè)置于第一板體外側(cè)表面，與所述電極連接的導(dǎo)電體;設(shè)于所述第一板體外側(cè)表面，與所述導(dǎo)電體連接的外部電極，其中，所述框體是從所述第一側(cè)與所述第二側(cè)進行加工形成的。
11.一種電子零件制造方法，其特征在于包括(a)從基材第一側(cè)和第二側(cè)進行加工，制作具有第一開孔面與第二開孔面的框體的工序;(b)在所述框體第一開孔面裝接第一板體的工序;(c)在所述框體內(nèi)側(cè)裝接電子元件的工序;(d)在所述框體第二開孔面裝接第二板體的工序;(e)加熱由以上工序得到的裝接體，通過此加熱使所述框體與所述第一板體、以及所述框體與所述第二板體各自的裝接部直接接合的工序。
12.如權(quán)利要求11所述的電子零件制造方法，其特征在于所述框體、所述第一板體以及所述第二板體均由玻璃材料制作。
13.如權(quán)利要求11所述的電子零件制造方法，其特征在于所述工序(e)代之以對由以上工序得到的裝接體邊加壓邊加熱，使所述框體與所述第一板體、以及所述框體與所述第二板體各自的裝接部直接接合的工序。
14.如權(quán)利要求11所述的電子零件制造方法，其特征在于所述工序(e)代之以對由以上工序得到的裝接體加壓然后加熱，使所述框體與所述第一板體、以及所述框體與所述第二板體各自的裝接部直接接合的工序。
15.一種電子零件制造方法，其特征在于包括(a)制作具有第一開孔面與第二開孔面的框體的工序;(b)接著在所述框體第一開孔面裝接具有通孔的第一板體的工序;(c)接著在所述框體內(nèi)側(cè)裝接具有電極的電子元件的工序;(d)接著設(shè)置導(dǎo)電體與所述電極連接并使所述通孔封住的工序;(e)接著在所述框體第二開孔面裝接第二板體的工序;(f)接著加熱由以上工序得到的裝接體，通過此加熱使所述框體與所述第一板體、以及所述框體與所述第二板體各自的裝接部直接接合的工序。
16.如權(quán)利要求15所述的電子零件制造方法，其特征在于所述工序(c)是在所述框體內(nèi)處于負壓的狀態(tài)下在所述框體內(nèi)裝接所述電子元件的工序。
17.如權(quán)利要求15所述的電子零件制造方法，其特征在于所述工序(d)代之以將導(dǎo)電體置入所述通孔內(nèi)，接著通過使超聲波焊接夾具碰接該導(dǎo)電體使之熔解，將所述通孔封閉，并且連接所述導(dǎo)電體與所述電極的工序。
18.如權(quán)利要求17所述的電子零件制造方法，其特征在于所述超聲波焊接夾具的前端呈凹狀。
19.如權(quán)利要求15所述的電子零件制造方法，其特征在于所述通孔呈所述電子元件一側(cè)口徑較大，而所述電子元件相對一側(cè)口徑較小的形狀。
20.如權(quán)利要求15所述的電子零件制造方法，其特征在于所述工序(f)代之以對由以上工序得到的裝接體加壓和加熱，通過這種加壓和加熱使所述框體與所述第一板體、以及所述框體與所述第二板體各自的裝接部直接接合的工序。
21.一種電子零件制造方法，其特征在于包括(a)制作具有第一開孔面與第二開孔面的框體的工序;(b)接著在所述框體第一開孔面裝接具有通孔的第一板體的工序;(c)接著在所述通孔內(nèi)置入導(dǎo)電體的工序;(d)接著在所述框體內(nèi)側(cè)設(shè)置具有電極的電子元件，同時，使所述通孔封閉、使所述導(dǎo)電體與所述電極連接的工序;(e)接著在所述框體第二開孔面裝接第二板體的工序;(f)接著加熱由以上工序得到的裝接體，通過此加熱使所述框體與所述第一板體、以及所述框體與所述第二板體各自的裝接部直接接合的工序。
22.如權(quán)利要求21所述的電子零件制造方法，其特征在于所述通孔呈所述電子元件一側(cè)口徑較大，而所述電子元件相對一側(cè)口徑較小的形狀。
23.如權(quán)利要求21所述的電子零件制造方法，其特征在于還包括(g)從所述通孔外側(cè)插入超聲波焊接夾具，通過使之與所述導(dǎo)電體碰接將它熔解，使所述通孔完全封閉并且所述導(dǎo)電體與所述電極完全連接的工序。
24.如權(quán)利要求21所述的電子零件制造方法，其特征在于所述工序(f)代之以對由以上工序得到的裝接體加壓和加熱，通過此加壓和加熱使所述框體與所述第一板體、以及所述框體與所述第二板體各自的裝接部直接接合的工序。
25.一種電子零件制造方法，其特征在于包括(a)組合具有通孔和凹部的第一板體、框體以及第二板體制作容器的工序;(b)在所述容器內(nèi)部封入具有電極的電子元件的工序;(c)在所述通孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電體與所述電極電連接的工序;(d)在所述容器外側(cè)表面設(shè)置外部電極，同時與所述導(dǎo)電體連接，覆蓋所述凹部的工序;(e)將覆蓋所述凹部的所述外部電極的一部分切斷，在所述凹部端面形成端面電極與所述外部電極連接的工序。
全文摘要
本發(fā)明的電子零件及其制造方法，為防止電子元件特性發(fā)生變化，該電子部件包括如下構(gòu)成在第一側(cè)與第二側(cè)具有開孔面的框體；裝接于該框體內(nèi)，具有電極的電子元件；與所述框體第一側(cè)開孔面直接接合，具有通孔的第一板體；與所述框體第二側(cè)開孔面直接接合的第二板體；封口設(shè)置于所述通孔內(nèi)側(cè)，與所述電極連接的導(dǎo)電體；設(shè)于所述第一板體外側(cè)表面，與所述導(dǎo)電體連接的外部電極。
文檔編號H03H3/08GK1108453SQ94117820
公開日1995年9月13日 申請日期1994年10月31日 優(yōu)先權(quán)日1994年1月31日
發(fā)明者安藤大藏, 中村禎志, 梅田真司, 大石邦彥 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社