本申請(qǐng)涉及電子，尤其涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)等具有電子設(shè)備的普及度越來越高，且功能越來越強(qiáng)大。所述電子設(shè)備包括風(fēng)扇以對(duì)電子設(shè)備中的發(fā)熱器件(如功率器件模組)進(jìn)行散熱。相關(guān)技術(shù)中的風(fēng)扇的通常包括葉輪及電機(jī)等。葉輪及電機(jī)的尺寸較大，從而導(dǎo)致所述電子設(shè)備的厚度增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、第一方面，本申請(qǐng)一實(shí)施方式提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：

2、背殼，所述背殼具有第一開口；

3、裝飾組件，所述裝飾組件具有收容槽、第一進(jìn)風(fēng)口及第一出風(fēng)口，所述收容槽與所述第一開口連通，以形成收容空間，所述第一進(jìn)風(fēng)口與所述第一出風(fēng)口均連通所述收容槽；

4、發(fā)熱器件，所述發(fā)熱器件設(shè)置于所述收容空間內(nèi)；及

5、壓電風(fēng)冷模塊，所述壓電風(fēng)冷模塊設(shè)置于所述收容空間內(nèi)，且對(duì)應(yīng)所述發(fā)熱器件設(shè)置，所述壓電風(fēng)冷模塊包括一個(gè)或多個(gè)壓電風(fēng)冷組件，所述壓電風(fēng)冷組件包括一個(gè)或多個(gè)壓電風(fēng)冷單元，所述壓電風(fēng)冷單元包括振動(dòng)件及壓電件，所述壓電件承載于所述振動(dòng)件，所述壓電件用于在控制信號(hào)的控制下發(fā)生形變，并帶動(dòng)所述振動(dòng)件形變，以對(duì)所述發(fā)熱器件進(jìn)行散熱。

6、綜上所述，本申請(qǐng)實(shí)施方式提供的電子設(shè)備包括壓電風(fēng)冷模塊，壓電風(fēng)冷模塊包括一個(gè)或多個(gè)壓電風(fēng)冷組件，所述壓電風(fēng)冷組件包括一個(gè)或多個(gè)壓電風(fēng)冷單元，所述壓電風(fēng)冷單元的壓電件可在控制信號(hào)的控制下發(fā)生形變，并帶動(dòng)所述振動(dòng)件形變，以形成主動(dòng)風(fēng)冷，對(duì)所述發(fā)熱器件進(jìn)行散熱，從而具有較好的散熱效果。所述壓電風(fēng)冷單元的壓電件的厚度和尺寸可做的較小，因此，所述壓電風(fēng)冷單元的厚度和尺寸較小，便于在所述電子設(shè)備中布局，且使得所述電子設(shè)備的厚度較小。此外，本申請(qǐng)實(shí)施方式提供的電子設(shè)備中的壓電風(fēng)冷模塊設(shè)置在裝飾件及背殼形成的收容空間內(nèi)，能夠充分利用所述裝飾件與所述背殼形成的空間，便于所述壓電風(fēng)冷模塊的布局。

技術(shù)特征：

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括：

2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述振動(dòng)件與所述壓電件沿預(yù)設(shè)方向?qū)盈B設(shè)置，所述控制信號(hào)包括多個(gè)第一子控制信號(hào)及多個(gè)第二子控制信號(hào)，所述第一子控制信號(hào)與所述第二子控制信號(hào)依次交替；

3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述壓電風(fēng)冷單元還包括：

4.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述壓電風(fēng)冷模塊的厚度d滿足：0mm＜d≤2mm。

5.如權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述裝飾組件包括：

6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括：

7.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括：

8.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述壓電風(fēng)冷模塊具有頂面及周側(cè)面，所述壓電風(fēng)冷模塊的頂面背離所述發(fā)熱器件，且所述壓電風(fēng)冷模塊的所述頂面貼合所述頂蓋，所述周側(cè)面與所述頂面彎折相連，且所述壓電風(fēng)冷模塊的所述周側(cè)面貼合所述周側(cè)邊框。

9.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括：

10.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括：

11.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括：

12.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述壓電風(fēng)冷單元的收容殼構(gòu)成所述裝飾組件的至少部分。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N電子設(shè)備。電子設(shè)備包括背殼、裝飾組件、發(fā)熱器件及壓電風(fēng)冷模塊；背殼具有第一開口；裝飾組件具有收容槽、第一進(jìn)風(fēng)口及第一出風(fēng)口，收容槽與第一開口連通，以形成收容空間，第一進(jìn)風(fēng)口與第一出風(fēng)口均連通收容槽；發(fā)熱器件設(shè)置于收容空間內(nèi)；壓電風(fēng)冷模塊設(shè)置于收容空間內(nèi)，且對(duì)應(yīng)發(fā)熱器件設(shè)置，壓電風(fēng)冷模塊包括一個(gè)或多個(gè)壓電風(fēng)冷組件，壓電風(fēng)冷組件包括一個(gè)或多個(gè)壓電風(fēng)冷單元，壓電風(fēng)冷單元包括振動(dòng)件及壓電件，壓電件承載于振動(dòng)件，壓電件用于在控制信號(hào)的控制下發(fā)生形變，并帶動(dòng)振動(dòng)件形變，以對(duì)發(fā)熱器件進(jìn)行散熱。本申請(qǐng)電子設(shè)備的厚度較小。

技術(shù)研發(fā)人員：劉少斌,姜華文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6