本發(fā)明屬于電路板，具體涉及一種電路板沉銅設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、印制電路板生產(chǎn)工序中，沉銅工藝是必不可少的一道工序，沉銅工藝的品質(zhì)直接關(guān)系到電路板板的性能?，F(xiàn)有的沉銅工藝是將多塊電路板板放置在籃子內(nèi)，再將籃子放入盛滿沉銅液的容器內(nèi)，讓電路板板在容器內(nèi)得到沉銅液的充分浸泡，鉆孔后的電路板板在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層從而對孔進(jìn)行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間的電性相通。

2、在沉銅過程中，需要將電路板板放入籃子內(nèi)，利用籃子內(nèi)凹槽進(jìn)行卡主電路板板，一般電路板厚度都會(huì)小于凹槽寬度，會(huì)造成沉銅過程中卡不緊掉落的風(fēng)險(xiǎn)，且當(dāng)電路板寬度遠(yuǎn)小于或者接近于凹槽寬度時(shí)，給安裝或取出帶來麻煩，同時(shí)要求電路板高度一致，不夠靈活，另外在沉銅過程中電路板板上的細(xì)小孔會(huì)因?yàn)樾馀莸拇嬖诙鴮?dǎo)致孔內(nèi)無法被銅覆蓋，導(dǎo)致生產(chǎn)出來的電路板板存在無法使用及質(zhì)量差的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種電路板沉銅設(shè)備，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種電路板沉銅設(shè)備，包括支撐板，所述支撐板上表面左右側(cè)連接兩根伸縮柱，所述支撐板上表面中間側(cè)連接正反電機(jī)，所述正反電機(jī)連接轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸另一側(cè)連接連接桿，所述連接桿連接上框架，所述上框架前后側(cè)各設(shè)有兩根上支腿，所述上支腿設(shè)有一個(gè)通孔一，所述上支腿滑動(dòng)連接下支腿，所述下支腿設(shè)有若干個(gè)通孔二，所述下支腿位于所述下框架上，左右所述下支腿之間的下框架和上框架上都設(shè)有若干卡槽，所述卡槽內(nèi)設(shè)有彈力板，所述通孔一大小與通孔二相同。

3、優(yōu)選的，所述上框架左右側(cè)邊設(shè)有若干側(cè)板一，所述側(cè)板一上設(shè)有若干錐形桿一，所述下框架右側(cè)邊設(shè)有若干側(cè)板二，所述側(cè)板二上設(shè)有若干錐形桿二。

4、優(yōu)選的，上下所述卡槽位置一一對應(yīng)。

5、本發(fā)明的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：

6、通過設(shè)置的卡槽和卡槽內(nèi)的彈力板可以很好的將電路板固定，防止滑落，且操作方便，很好的提高了工作效率。

7、通過設(shè)置的通孔一和通孔二可以通過插栓的配合將上下框架距離改變，來適應(yīng)不同批次的電路板。

8、設(shè)置的錐形桿可以刺破沉銅產(chǎn)生的氣泡，提高沉銅效果。

技術(shù)特征：

1.一種電路板沉銅設(shè)備，包括支撐板（100），所述支撐板（100）上表面左右側(cè)連接兩根伸縮柱（200），所述支撐板（100）上表面中間側(cè)連接正反電機(jī)（300），所述正反電機(jī)(300)連接轉(zhuǎn)軸（310），所述轉(zhuǎn)軸（310）另一側(cè)連接連接桿（320），其特征在于：所述連接桿（320）連接上框架（400），所述上框架（400）前后側(cè)各設(shè)有兩根上支腿（410），所述上支腿（410）設(shè)有一個(gè)通孔一（420），所述上支腿（410）滑動(dòng)連接下支腿（510），所述下支腿（510）設(shè)有若干個(gè)通孔二（520），所述下支腿（510）位于所述下框架（500）上，左右所述下支腿（510）之間的下框架（500）和上框架（400）上都設(shè)有若干卡槽（530），所述卡槽（530）內(nèi)設(shè)有彈力板（540），所述通孔一（420）大小與通孔二（520）相同。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板沉銅設(shè)備，其特征在于：所述上框架（400）左右側(cè)邊設(shè)有若干側(cè)板一（430），所述側(cè)板一（430）上設(shè)有若干錐形桿一（440），所述下框架（500）右側(cè)邊設(shè)有若干側(cè)板二（560），所述側(cè)板二（560）上設(shè)有若干錐形桿二（570）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板沉銅設(shè)備，其特征在于：上下所述卡槽（530）位置一一對應(yīng)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電路板沉銅設(shè)備，包括支撐板，所述支撐板上表面左右側(cè)連接兩根伸縮柱，所述支撐板上表面中間側(cè)連接正反電機(jī)，所述正反電機(jī)連接轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸另一側(cè)連接連接桿，所述連接桿連接上框架，所述上框架前后側(cè)各設(shè)有兩根上支腿，所述上支腿設(shè)有一個(gè)通孔一，所述上支腿滑動(dòng)連接下支腿，所述下支腿設(shè)有若干個(gè)通孔二，所述下支腿位于所述下框架上，左右所述下支腿之間的下框架和上框架上都設(shè)有若干卡槽，所述卡槽內(nèi)設(shè)有彈力板，所述通孔一大小與通孔二相同，本發(fā)明設(shè)置的沉銅設(shè)備功能多樣，可以起到提高沉銅質(zhì)量的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：左益民,李彬,張宗慶,黃輝,巫云威
受保護(hù)的技術(shù)使用者：龍南駿亞柔性智能科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9