本申請(qǐng)涉及散熱，尤其涉及一種電路板組件的制作方法以及電路板組件。

背景技術(shù)：

1、相機(jī)模組的芯片(coms)通常內(nèi)埋于電路板中，相機(jī)模組在工作過程中，芯片會(huì)產(chǎn)生熱量?？梢圆捎秒娐钒灞旧砘蚪饘傺a(bǔ)強(qiáng)片導(dǎo)熱以進(jìn)行散熱，上述結(jié)構(gòu)熱阻大、接觸面積小，導(dǎo)致散熱性能差。也可以采用銅柱加冷卻液結(jié)合的方式實(shí)現(xiàn)散熱，但是現(xiàn)有的制作工藝復(fù)雜、生產(chǎn)可行性低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，有必要提供一種制作簡單且實(shí)現(xiàn)快速散熱的電路板組件的制作方法以及電路板組件。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電路板組件的制作方法，包括提供第一線路基板，包括第一線路層以及介質(zhì)層，第一線路層包括冷卻區(qū)，冷卻區(qū)朝向介質(zhì)層凹陷，冷卻區(qū)開設(shè)有凹槽；提供第二線路基板；提供第一膠層，開設(shè)有開口；將第一線路基板、第一膠層以及第二線路基板層疊設(shè)置并壓合，冷卻區(qū)暴露于開口；形成貫穿第二線路基板且與開口連通的通孔；在凹槽中注入冷卻液，在冷卻區(qū)的周緣粘結(jié)導(dǎo)熱膠；在通孔中放置電子元件，并將導(dǎo)熱膠粘結(jié)電子元件以密封開口。

3、在一些實(shí)施方式中，制作第一線路基板的步驟包括：提供雙面覆銅板，包括介質(zhì)層以及位于介質(zhì)層相對(duì)兩表面的第一銅層和第二銅層；在第一銅層以及介質(zhì)層上形成盲孔，第二銅層暴露于盲孔；在盲孔中形成金屬層，金屬層還延伸至盲孔周緣的第一銅層表面，金屬層還連接第二銅層；以及蝕刻第一銅層，以形成第一線路層。

4、在一些實(shí)施方式中，蝕刻第一銅層的步驟中，還一并蝕刻第二銅層以形成第二線路層，第二線路層與冷卻區(qū)連接。

5、在一些實(shí)施方式中，冷卻區(qū)包括收容部與連接部，收容部貫穿介質(zhì)層，收容部圍設(shè)形成凹槽；連接部沿第一線路基板延伸的方向凸伸于收容部，連接部位于介質(zhì)層朝向?qū)崮z的表面，導(dǎo)熱膠粘結(jié)連接部與電子元件。

6、在一些實(shí)施方式中，在壓合步驟之前，制作方法還包括：提供中間線路基板以及第二膠層；在壓合步驟時(shí)，按照第一線路基板、第一膠層、中間線路基板、第二膠層以及第二線路基板層疊設(shè)置的方式壓合。

7、本申請(qǐng)還提供一種電路板組件的制作方法，包括：提供第一線路基板，包括第一線路層，第一線路層包括冷卻區(qū)，冷卻區(qū)開設(shè)有凹槽；提供第一膠層，開設(shè)有開口；提供第二線路基板，開設(shè)有通孔；按照第一線路基板、第一膠層以及第二線路基板層疊設(shè)置的方式壓合，冷卻區(qū)暴露于開口，開口與通孔連通；在凹槽中注入冷卻液，在冷卻區(qū)的周緣粘結(jié)導(dǎo)熱膠；以及在通孔中放置電子元件，并將導(dǎo)熱膠粘結(jié)電子元件以密封開口。

8、一種電路板組件，包括第一線路基板、第一膠層、冷卻液、導(dǎo)熱膠以及電子元件，第一線路基板包括第一線路層以及介質(zhì)層，第一線路層包括冷卻區(qū)并朝向介質(zhì)層凹陷，冷卻區(qū)開設(shè)有凹槽；第一膠層位于第一線路基板的一表面，第一膠層開設(shè)有開口，冷卻區(qū)容置于開口并暴露于開口；冷卻液容置于凹槽中；導(dǎo)熱膠圍設(shè)于冷卻區(qū)的周緣并與第一膠層粘結(jié)；電子元件粘結(jié)導(dǎo)熱膠并密封開口。

9、在一些實(shí)施方式中，冷卻區(qū)包括收容部與連接部，收容部貫穿介質(zhì)層，收容部圍設(shè)形成凹槽；連接部沿第一線路基板延伸的方向凸伸于收容部，連接部位于介質(zhì)層朝向?qū)崮z的表面，導(dǎo)熱膠粘結(jié)連接部與電子元件。

10、在一些實(shí)施方式中，第一線路基板還包括第二線路層，第二線路層位于介質(zhì)層背離第一線路層的表面，收容部還連接第二線路層。

11、在一些實(shí)施方式中，凹槽包括多個(gè)連通部以及多個(gè)凹陷部，相鄰的兩個(gè)凹陷部通過至少一連通部連通，一個(gè)連通部連通至少兩個(gè)凹陷部。

12、本申請(qǐng)?zhí)峁┑碾娐钒褰M件的制作方法，可行性高；通過將冷卻液密封于電路板組件中，并且用于收容冷卻液的內(nèi)壁均為導(dǎo)熱效果良好的第一線路層，兩者相結(jié)合，能夠?qū)㈦娮釉a(chǎn)生的熱量快速傳遞出去。

技術(shù)特征：

1.一種電路板組件的制作方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件的制作方法，其特征在于，制作所述第一線路基板的步驟包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板組件的制作方法，其特征在于，蝕刻所述第一銅層的步驟中，還一并蝕刻所述第二銅層以形成第二線路層，所述第二線路層與所述冷卻區(qū)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的電路板組件的制作方法，其特征在于，所述冷卻區(qū)包括收容部與連接部，所述收容部貫穿所述介質(zhì)層，所述收容部圍設(shè)形成所述凹槽；所述連接部沿所述第一線路基板延伸的方向凸伸于所述收容部，所述連接部位于所述介質(zhì)層朝向所述導(dǎo)熱膠的表面，所述導(dǎo)熱膠粘結(jié)所述連接部與所述電子元件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件的制作方法，其特征在于，在壓合步驟之前，所述制作方法還包括：

6.一種電路板組件的制作方法，其特征在于，包括：

7.一種電路板組件，其特征在于，包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述冷卻區(qū)包括收容部與連接部，所述收容部貫穿所述介質(zhì)層，所述收容部圍設(shè)形成所述凹槽；所述連接部沿所述第一線路基板延伸的方向凸伸于所述收容部，所述連接部位于所述介質(zhì)層朝向所述導(dǎo)熱膠的表面，所述導(dǎo)熱膠粘結(jié)所述連接部與所述電子元件。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板組件，其特征在于，所述第一線路基板還包括第二線路層，所述第二線路層位于所述介質(zhì)層背離所述第一線路層的表面，所述收容部還連接所述第二線路層。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的電路板組件，其特征在于，所述凹槽包括多個(gè)連通部以及多個(gè)凹陷部，相鄰的兩個(gè)所述凹陷部通過至少一所述連通部連通，一個(gè)所述連通部連通至少兩個(gè)所述凹陷部。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電路板組件的制作方法，包括提供第一線路基板，包括第一線路層以及介質(zhì)層，第一線路層包括冷卻區(qū)，冷卻區(qū)朝向介質(zhì)層凹陷，冷卻區(qū)開設(shè)有凹槽；提供第二線路基板；提供第一膠層，開設(shè)有開口；將第一線路基板、第一膠層以及第二線路基板層疊設(shè)置并壓合，冷卻區(qū)暴露于開口；形成貫穿第二線路基板且與開口連通的通孔；在凹槽中注入冷卻液，在冷卻區(qū)的周緣粘結(jié)導(dǎo)熱膠；在通孔中放置電子元件，并將導(dǎo)熱膠粘結(jié)電子元件以密封開口。本申請(qǐng)還提供一種散熱效果良好的電路板組件。

技術(shù)研發(fā)人員：陶宇,繆天龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：慶鼎精密電子（淮安）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6