專利名稱：一種車載專用玻璃封裝陶瓷石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及石英晶體諧振 器，特別是涉及一種車載專用玻璃封裝陶瓷石英晶 體諧振器。
背景技術(shù)：
隨著汽車行業(yè)發(fā)展，越來越多的汽車朝向電子化發(fā)展，于是應(yīng)用于汽車的石英晶 體諧振器的可靠性，穩(wěn)定性的要求也隨之升高。原來一直應(yīng)用于IT市場的普通石英晶體諧 振器，已經(jīng)無法滿足需求，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1和圖2所示。所以針對高可靠性穩(wěn)定性的需 求，對諧振器的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改良，新設(shè)計出了這款專用于汽車的玻璃封裝陶瓷石英晶體諧 振器。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種車載專用玻璃封裝陶瓷石英晶體諧 振器，滿足汽車電子產(chǎn)品市場的應(yīng)用需求。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種車載專用玻璃封裝陶 瓷石英晶體諧振器，包括上蓋、基座、芯片、金屬薄膜和導(dǎo)電膠，所述的芯片上覆蓋有所述的 金屬薄膜，所述的基座凹槽的四個角上各有一個固定點(diǎn)；所述的金屬薄膜的形狀為雙邊電 極形狀；所述的芯片上覆蓋有金屬薄膜是利用導(dǎo)電膠與基座上對角的兩個固定點(diǎn)連接；所 述的基座上的另兩個固定點(diǎn)也利用導(dǎo)電膠與芯片固定連接；所述的上蓋蓋在所述的基座上 方。所述的導(dǎo)電膠為導(dǎo)電性銀膠。所述的上蓋采用陶瓷制成；所述的基座采用陶瓷制成。所述的諧振器體積為5. 0*3. 2*1. 3mm。有益效果由于采用了上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積 極效果本實(shí)用新型采用兩側(cè)四點(diǎn)的固定方式改善了耐機(jī)械沖擊性能，從而滿足汽車電子 產(chǎn)品市場的應(yīng)用需求。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中石英晶體諧振器內(nèi)部結(jié)構(gòu)俯視圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)中石英晶體諧振器內(nèi)部結(jié)構(gòu)前視圖；圖3是本實(shí)用新型的石英晶體諧振器內(nèi)部結(jié)構(gòu)俯視圖；圖4是本實(shí)用新型的石英晶體諧振器內(nèi)部結(jié)構(gòu)前視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申 請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種車載專用玻璃封裝陶瓷石英晶體諧振器，如圖3 和圖4所示，包括上蓋1、基座2、芯片3、金屬薄膜4和導(dǎo)電膠5，所述的芯片3上覆蓋有所 述的金屬薄膜4，所述的基座2凹槽的四個角上各有一個固定點(diǎn)；所述的金屬薄膜4的形狀 為雙邊電極形狀；所述的覆蓋有金屬薄膜4的芯片3利用導(dǎo)電膠5與基座2上對角的兩個 固定點(diǎn)連接；所述的基座2上的另兩個固定點(diǎn)也利用導(dǎo)電膠5與芯片3固定連接，使芯片 3固定于基座2之上；所述的上蓋1蓋在所述的基座2上方。所述的導(dǎo)電膠5為導(dǎo)電性銀 膠。所述的上蓋1采用陶瓷制成；所述的基座2同樣采用陶瓷制成。所述的諧振器體積為 5. 0*3. 2*1. 3mmο不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)用新型是一種高可靠性、有良好耐沖擊性能的諧振器，由陶瓷上 蓋、陶瓷基座、芯片、芯片上被覆的金屬薄膜和有固定芯片和導(dǎo)通金屬薄膜與陶瓷基座功能 的導(dǎo)電性銀膠組成，為改善耐機(jī)械沖擊性能將陶瓷基座與芯片的固定方式從原來的一側(cè)兩 點(diǎn)固定變更為兩側(cè)四點(diǎn)固定，由于固定方式的變更也對芯片上被覆的金屬薄膜的形狀進(jìn)行 了新設(shè)計，由單邊電極的形狀轉(zhuǎn)變?yōu)殡p邊電極的形狀。本實(shí)用新型可以應(yīng)用于汽車電子的 控制系統(tǒng)及電子設(shè)備，滿足汽車電子產(chǎn)品市場的應(yīng)用需求。
權(quán)利要求一種車載專用玻璃封裝陶瓷石英晶體諧振器，包括上蓋(1)、基座(2)、芯片(3)、金屬薄膜(4)和導(dǎo)電膠(5)，所述的芯片(3)上覆蓋有所述的金屬薄膜(4)，其特征在于，所述的基座(2)凹槽的四個角上各有一個固定點(diǎn)；所述的金屬薄膜(4)的形狀為雙邊電極形狀；所述的芯片(3)上覆蓋有金屬薄膜(4)是利用導(dǎo)電膠(5)與基座(2)上對角的兩個固定點(diǎn)連接；所述的基座(2)上的另兩個固定點(diǎn)也利用導(dǎo)電膠(5)與芯片(3)固定連接；所述的上蓋(1)蓋在所述的基座(2)上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載專用玻璃封裝陶瓷石英晶體諧振器，其特征在于，所述 的導(dǎo)電膠(5)為導(dǎo)電性銀膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載專用玻璃封裝陶瓷石英晶體諧振器，其特征在于，所述 的上蓋(1)采用陶瓷制成；所述的基座(2)采用陶瓷制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載專用玻璃封裝陶瓷石英晶體諧振器，其特征在于，所述 的諧振器體積為5. 0*3. 2*1. 3mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種車載專用的玻璃封裝陶瓷石英晶體諧振器，包括上蓋、基座、芯片、金屬薄膜和導(dǎo)電膠，所述的芯片上覆蓋有所述的金屬薄膜，所述的基座凹槽的四個角上各有一個固定點(diǎn)；所述的金屬薄膜的形狀為雙邊電極形狀；所述的芯片上覆蓋有金屬薄膜是利用導(dǎo)電膠與基座上對角的兩個固定點(diǎn)連接；所述的基座上的另兩個固定點(diǎn)也利用導(dǎo)電膠與芯片固定連接；所述的上蓋蓋在所述的基座上方。諧振器體積為5.0*3.2*1.3mm，此陶瓷封裝石英晶體諧振器可以應(yīng)用于汽車電子的控制系統(tǒng)及電子設(shè)備。
文檔編號H03H9/19GK201601659SQ20102010227
公開日2010年10月6日 申請日期2010年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月26日
發(fā)明者亢超, 潘俏俏, 黃國瑞 申請人:臺晶(寧波)電子有限公司