專利名稱：石英晶體自動微調(diào)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子裝置中使用的石英晶體的加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種利用激光設(shè)備 對晶體的頻率進行微調(diào)的石英晶體自動微調(diào)裝置。
背景技術(shù)：
石英晶體在電子裝置中大量應(yīng)用，晶體生產(chǎn)工廠在加工過程中，為了提高集中率和滿足 不同客戶所需特定頻率的要求，需要對頻率進行精細的調(diào)整。石英晶體有這樣一特性，當其 鍍層負載減小時，其諧振頻率會規(guī)律性升高，工廠現(xiàn)有技術(shù)是在對晶體進行測定后，用油石 對其進行微調(diào)，是逐片進行測定和微調(diào)的，不僅效率極低，而且工作人員也容易疲勞，造成 產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性較差。 ，
在現(xiàn)有技術(shù)中，己出現(xiàn)石英晶體粗調(diào)裝置，但微調(diào)時，還是利用油石進行，利用激光進 行微調(diào)的設(shè)備還未出現(xiàn)。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種石英晶體自動微調(diào)裝置，該裝置不僅加工精度高，而且 自動化程度高，提高了加工效率，使用效果好。
為實現(xiàn)上述之目的，本實用新型的技術(shù)方案是這種石英晶體自動微調(diào)裝置，包括運載 小車及小車循環(huán)行走軌道裝置，沿運載小車的前行軌道設(shè)有自動供料部、晶體加工部和自動
收料部，所述自動供料部為運載小車裝載夾設(shè)有復數(shù)個晶體的治具，所述晶體加工部由加工 工作臺、探針系統(tǒng)、測頻系統(tǒng)、主控計算機和激光系統(tǒng)組成，以對治具上的晶體進行測頻和 激光加工，所述自動收料部回收治具。
工作時，由自動供料部將治具放到運載小車上，運送到晶體加工部，多組探針同時探測， 通過對比，決定對每個石英晶體進行的加工量，然后打開激光，在特定的位置上，對其進行 不同的加工，使其達到我們的希望值。加工完成后，關(guān)閉激光，運載小車運動到自動收料部， 將治具自動收集起來，而后運載小車通過副軌道，回到自動供料部，執(zhí)行下一次工作。整個 工作過程中，有復數(shù)輛小車周而復始地工作，實現(xiàn)全自動化運行。
本實用新型的有益效果是可以對石英晶體進行自動的精準微調(diào)，加工精度從手工微調(diào)時
的3PPM提高到0.5PPM，再加上精密的機械制造和專用的軟件，使產(chǎn)品集中率大幅度提高， 穩(wěn)定性也變得更加可靠，工作效率成倍提高，因此，該裝置具有廣闊的市場應(yīng)用前景。
以下結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。

3圖1為本實用新型實施例的工作原理圖。 圖2為本實用新型實施例的俯視圖。 圖3為本實用新型實施例的主視圖。
具體實施方式

本實用新型的石英晶體自動微調(diào)裝置，包括運載小車19及小車循環(huán)行走軌道裝置，沿運 載小車19的前行軌道設(shè)有自動供料部1、晶體加工部6和自動收料部16，所述自動供料部l 為運載小車19裝載夾設(shè)有復數(shù)個晶體的治具4，所述晶體加工部6由加工工作臺7、探針系 統(tǒng)8、測頻系統(tǒng)9、主控計算機10和激光系統(tǒng)11組成，以對治具4上的晶體進行測頻和激光 加工，所述自動收料部16回收治具4。
上述小車循環(huán)行走軌道裝置由設(shè)有自動供料部1、晶體加工部6和自動收料部16的主工 作軌道18、讓運載小車回程的副軌道17以及讓運載小車19在主工作軌道18和副軌道17之 間切換運行軌道的位置轉(zhuǎn)換裝置14、 15組成。
在本實用新型的較佳實施例中，為提高工作效率，上述小車循環(huán)行走軌道裝置上同時間 隔設(shè)有四輛運載小車19。治具4作為載體，每個治具上同時夾設(shè)有16PCS晶體。
上述自動供料部1由可升降的供料工作臺2和供料卡頭3構(gòu)成。
上述自動收料部16由可升降的收料工作臺12和收料卡13頭構(gòu)成。
運載小車從主工作軌道18的始端開始工作。小車前進至自動供料部1，供料工作臺2升 起，供料卡頭3放開，治具4落下，進入運載小車，供料卡頭3關(guān)閉，供料工作臺2下降。 然后，小車運動到備料位置5，當晶體加工部6已完成對前一輛運載小車時，本運載小車位 移到晶體加工部6，加工工作臺7升起，探針系統(tǒng)8前移，多組探針同時探測，測頻系統(tǒng)9 工作，32路晶體參數(shù)被收集到主控計算機10，通過主控計算機10處理、比對，決定每個晶 體所需的加工量和加工位置，然后控制激光系統(tǒng)ll對晶體逐個進行加工，用激光去除鍍層， 精準的調(diào)整晶體的頻率。當每個晶體參數(shù)都符合要求后，激光系統(tǒng)11關(guān)閉，探針系統(tǒng)8回移， 加工工作臺7下降。運載小車移動到自動收料部16，收料工作臺12升起，收料卡頭13放開， 治具進入，收料卡頭13關(guān)閉，收料工作臺12下降。接著，小車移動到位置轉(zhuǎn)換裝置14，位 置轉(zhuǎn)換裝置14工作，小車進入副軌道17，位移到位置轉(zhuǎn)換裝置15，位置轉(zhuǎn)換裝置15工作， 運載小車進入主工作軌道18，又到了供料部l，重復前面的工作。整個工作過程中，四輛運 載小車周而復始地工作，實現(xiàn)全自動化運行。
以上是本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型技術(shù)方案所作的改變，所產(chǎn)生的功能 作用未超出本實用新型技術(shù)方案的范圍時，均屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1、一種石英晶體自動微調(diào)裝置，其特征在于包括運載小車及小車循環(huán)行走軌道裝置，沿運載小車的前行軌道設(shè)有自動供料部、晶體加工部和自動收料部，所述自動供料部為運載小車裝載夾設(shè)有復數(shù)個晶體的治具，所述晶體加工部由加工工作臺、探針系統(tǒng)、測頻系統(tǒng)、主控計算機和激光系統(tǒng)組成，以對治具上的晶體進行測頻和激光加工，所述自動收料部回收治具。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的石英晶體自動微調(diào)裝置，其特征在于所述小車循環(huán)行走軌道 裝置由設(shè)有自動供料部、晶體加工部和自動收料部的主工作軌道、讓運載小車回程的副軌道 以及讓運載小車在主工作軌道和副軌道之間切換運行軌道的位置轉(zhuǎn)換裝置組成。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的石英晶體自動微調(diào)裝置，其特征在于所述小車循環(huán)行走軌道 裝置上間隔設(shè)有復數(shù)輛運載小車。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的石英晶體自動微調(diào)裝置，其特征在于所述自動供料部由可升 降的供料工作臺和供料卡頭構(gòu)成。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的石英晶體自動微調(diào)裝置，其特征在于所述自動收料部由可升 降的收料工作臺和收料卡頭構(gòu)成。
專利摘要本實用新型涉及電子裝置中使用的石英晶體的加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種利用激光設(shè)備對晶體的頻率進行微調(diào)的石英晶體自動微調(diào)裝置，包括運載小車及小車循環(huán)行走軌道裝置，沿運載小車的前行軌道設(shè)有自動供料部、晶體加工部和自動收料部，所述自動供料部為運載小車裝載夾設(shè)有復數(shù)個晶體的治具，所述晶體加工部由加工工作臺、探針系統(tǒng)、測頻系統(tǒng)、主控計算機和激光系統(tǒng)組成，以對治具上的晶體進行測頻和激光加工，所述自動收料部回收治具。該裝置不僅加工精度高，而且自動化程度高，提高了加工效率，使用效果好。
文檔編號H03H3/04GK201393206SQ200920137798
公開日2010年1月27日 申請日期2009年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月23日
發(fā)明者方勝雄, 嚴 李, 林新華, 王中年 申請人:莆田振威石英晶體有限公司