本技術(shù)涉及電源，具體為一種臭氧專用高頻電源。

背景技術(shù)：

1、臭氧發(fā)生器是一種設(shè)備，用于產(chǎn)生臭氧氣體，它通常需要配合特定的電源來工作，其一般需要高頻電源對其進行驅(qū)動，但是高頻電源在運行中會釋放大量的熱，而熱量積聚會燒毀電器元件，因此目前的高頻電源會配置散熱扇進行散熱，但是高頻電源的熱量一般會傳遞導(dǎo)到電路板上，因此而電路板的溫度會影響其上電器元件的運行，為此散熱扇無法有效降溫，為此我們提出了一種臭氧專用高頻電源。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，本實用新型提供了一種臭氧專用高頻電源。

2、本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種臭氧專用高頻電源，包括用于臭氧發(fā)生器上的高頻電源模塊，且高頻電源模塊的前端設(shè)有通風(fēng)口，且高頻電源模塊的兩側(cè)設(shè)有散熱孔，所述高頻電源模塊的外殼內(nèi)部設(shè)有用于安裝電路板的散熱板，所述散熱板呈l型，且散熱板的首端安裝有散熱扇，所述散熱板的前端設(shè)有加速冷卻結(jié)構(gòu)。

3、優(yōu)選的，所述散熱板采用中空設(shè)計，且散熱板的內(nèi)部填充有導(dǎo)熱油。

4、優(yōu)選的，所述散熱板通過導(dǎo)熱硅膠層與高頻電源模塊中的電路板貼合，使電路板將熱量通過導(dǎo)熱硅膠層傳遞到散熱板上。

5、優(yōu)選的，所述加速冷卻結(jié)構(gòu)包括開設(shè)在散熱板前端的矩形口，且矩形口內(nèi)設(shè)有多組與散熱板內(nèi)部導(dǎo)通的導(dǎo)熱管，且導(dǎo)熱管上設(shè)有散熱翅片。

6、與現(xiàn)有技術(shù)對比，本實用新型具備以下有益效果：

7、該臭氧專用高頻電源，高頻電源模塊中的電路板安裝在散熱板上，利用散熱板對其進行熱傳導(dǎo)并通過加速冷卻結(jié)構(gòu)進行散熱，而散熱扇帶動空氣對加速冷卻結(jié)構(gòu)進行冷卻，加速散熱板降溫，從而降低電路板溫度。

技術(shù)特征：

1.一種臭氧專用高頻電源，其特征在于：包括用于臭氧發(fā)生器上的高頻電源模塊(1)，且高頻電源模塊(1)的前端設(shè)有通風(fēng)口(2)，且高頻電源模塊(1)的兩側(cè)設(shè)有散熱孔(3)，所述高頻電源模塊(1)的外殼內(nèi)部設(shè)有用于安裝電路板的散熱板(4)，所述散熱板(4)呈l型，且散熱板(4)的首端安裝有散熱扇(7)，所述散熱板(4)的前端設(shè)有加速冷卻結(jié)構(gòu)(5)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種臭氧專用高頻電源，其特征在于：所述散熱板(4)采用中空設(shè)計，且散熱板(4)的內(nèi)部填充有導(dǎo)熱油。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種臭氧專用高頻電源，其特征在于：所述散熱板(4)通過導(dǎo)熱硅膠層(6)與高頻電源模塊(1)中的電路板貼合，使電路板將熱量通過導(dǎo)熱硅膠層(6)傳遞到散熱板(4)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種臭氧專用高頻電源，其特征在于：所述加速冷卻結(jié)構(gòu)(5)包括開設(shè)在散熱板(4)前端的矩形口(51)，且矩形口(51)內(nèi)設(shè)有多組與散熱板(4)內(nèi)部導(dǎo)通的導(dǎo)熱管(52)，且導(dǎo)熱管(52)上設(shè)有散熱翅片(53)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電源技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種臭氧專用高頻電源，包括用于臭氧發(fā)生器上的高頻電源模塊，且高頻電源模塊的前端設(shè)有通風(fēng)口，且高頻電源模塊的兩側(cè)設(shè)有散熱孔，所述高頻電源模塊的外殼內(nèi)部設(shè)有用于安裝電路板的散熱板，所述散熱板呈L型，且散熱板的首端安裝有散熱扇，所述散熱板的前端設(shè)有加速冷卻結(jié)構(gòu)。該臭氧專用高頻電源，高頻電源模塊中的電路板安裝在散熱板上，利用散熱板對其進行熱傳導(dǎo)并通過加速冷卻結(jié)構(gòu)進行散熱，而散熱扇帶動空氣對加速冷卻結(jié)構(gòu)進行冷卻，加速散熱板降溫，從而降低電路板溫度。

技術(shù)研發(fā)人員：陳勇,蘇焱芳,郭杰,金延芹
受保護的技術(shù)使用者：青島派尼爾環(huán)保技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240511
技術(shù)公布日：2025/1/9