專利名稱:鐵芯的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及鐵芯,其中將多個(gè)芯片通過(guò)連接部接合的帶狀的鐵芯部件,按照沿各芯片的疊置方向相鄰的緣部相互重合的方式疊置,使連接部旋轉(zhuǎn),由此該鐵芯呈環(huán)狀,本發(fā)明特別是涉及各芯片的端面形狀。
已有技術(shù)這種過(guò)去的鐵芯按照,比如,JP特開2000-201458號(hào)文獻(xiàn)等公開的那樣形成。
圖9為表示過(guò)去的鐵芯的結(jié)構(gòu)的正視圖,
圖10為表示圖9的鐵芯呈直線狀變形的一部分的平面圖,圖11為用于說(shuō)明在過(guò)去的鐵芯上纏繞線的場(chǎng)合的不利情況的細(xì)部圖。
在圖中,標(biāo)號(hào)1表示由磁性材料形成的板狀的芯片,在一側(cè),突出地形成有磁極T形部1a,并且在一端側(cè)內(nèi)外面,形成作為連接機(jī)構(gòu)的凹部1b和凸部1c,該第1端面1d呈以該凹部,凸部1b、1c的中心為中心的圓弧狀,在另一端側(cè),形成可與相鄰的芯片1的第l端面1d嵌合的第2端面1e。標(biāo)號(hào)2表示多個(gè)芯片1通過(guò)各端面1d、1e排列的第1鐵芯部件。
標(biāo)號(hào)3表示使各芯片1沿縱向與第1鐵芯部件2交錯(cuò)地排列的第2鐵芯部件,與第1鐵芯部件2交互地疊置,使沿疊置方向相鄰的芯片1的凹,凸部1b、1c嵌合,由此以可旋轉(zhuǎn)的方式將它們連接。標(biāo)號(hào)4表示使疊置的兩個(gè)鐵芯部件2、3的各芯片1的凹部,凸部1b、1c旋轉(zhuǎn)而呈環(huán)狀的鐵芯,通過(guò)凹部,凸部1b、1c,使相對(duì)的各芯片1的端部處于交錯(cuò)地重合的狀態(tài)。
本發(fā)明要解決的課題過(guò)去的鐵芯象上述那樣形成,象圖10所示的那樣,呈直線狀態(tài)使兩個(gè)鐵芯部件2、3變形,將線纏繞在各磁極T形部1a上(圖中未示出),由此容易實(shí)現(xiàn)纏繞作業(yè)。但是,即使在兩個(gè)鐵芯部件2、3處于直線狀態(tài)的情況下,由于難于獲得足夠的繞線空間,故只能借助筒口纏繞線。
另外,在借助筒口進(jìn)行纏繞線的場(chǎng)合,象圖11所示的那樣,由于筒口5的出口的內(nèi)徑側(cè)角部(由圖中A表示)的曲率半徑較小,故根據(jù)筒口5的移動(dòng)位置,比如,磁線6與角部之間的摩擦阻力不同,磁線6的張力發(fā)生變化,由此,難于整齊地卷繞,另外,在磁線6的直徑較粗的場(chǎng)合,具有產(chǎn)生變形等的問(wèn)題。
本發(fā)明是針對(duì)消除上述這樣的問(wèn)題而提出的,本發(fā)明的目的在于提供一種鐵芯,該鐵芯可進(jìn)行襯錠(フライヤ/flyer)的卷繞作業(yè),可提高線圈的整齊性。
用于解決課題的技術(shù)方案本發(fā)明的第一方面所述的鐵芯涉及下述鐵芯,其中將多個(gè)芯片的端部連接而呈環(huán)狀;上述芯片按照沿與上述連接方向基本上相垂直的方向,突出有磁極T形部的方式形成,在上述端部中的任何一個(gè)的一端側(cè)形成連接部,并且上述一端側(cè)的第1端面呈以上述連接部為中心的圓弧狀,在另一端側(cè)形成可與相鄰的芯片的第1端面嵌合的第2端面;通過(guò)兩端面,芯片呈帶狀排列的第1鐵芯部件,以及芯片沿連接方向與第1鐵芯部件交替地呈帶狀排列的第2鐵芯部件,按照沿各芯片的疊置方向相鄰的端部相互重合的方式疊置,并且以可旋轉(zhuǎn)的方式連接連接部,該鐵芯以磁極T形部為內(nèi)側(cè)而呈環(huán)狀,在各芯片的第2端面的鐵芯的外側(cè)的角部,形成切口。
另外,本發(fā)明的第二方面所述的鐵芯涉及下述鐵芯,其中將多個(gè)芯片的端部相互連接而形成環(huán)狀;上述芯片按照沿與上述連接方向基本上相垂直的方向,突出有磁極T形部的方式形成,在上述端部中的任何一個(gè)端側(cè)形成連接部,并且上述一端側(cè)的第1端面形成呈以上述連接部為中心的圓弧狀,在另一端側(cè)形成可與相鄰的芯片的第1端面嵌合的第2端面;在通過(guò)兩端面,芯片呈帶狀排列的第1鐵芯部件,以及芯片沿連接方向與第1鐵芯部件交替地呈帶狀排列的第2鐵芯部件,按照沿各芯片的疊置方向相鄰的端部相互重合的方式疊置,并且以可旋轉(zhuǎn)的方式連接連接部,該鐵芯以磁極T形部為內(nèi)側(cè)而呈環(huán)狀,在各芯片的第1和第2端面的鐵芯的外側(cè)的各角部,分別形成切口。
此外,本發(fā)明的第三方面所述的鐵芯涉及第一或二方面所述的鐵芯,使沿疊置方向與形成有切口的部位相對(duì)應(yīng)的各鐵芯的部位形成與所述切口相同的投影截面形狀的切口。
還有,本發(fā)明的第四方面涉及第三方面所述的鐵芯,其中與形成切口的部位一起,形成呈船底狀的第2切口,該第2切口與形成所述切口的部位之間連接。
再有,本發(fā)明的第五方面涉及第四方面所述的鐵芯,其中設(shè)置于環(huán)狀的接縫處的切口具有形成與第2切口處于同一面的面。
另外,本發(fā)明的第六方面涉及第一或二方面所述的鐵芯,其中沿各芯片的規(guī)定位置的疊置方向,形成孔部。
附圖簡(jiǎn)要說(shuō)明圖1為表示本發(fā)明的第1實(shí)施例的鐵芯的結(jié)構(gòu)的正視圖;圖2為表示圖1的鐵芯部件呈直線狀設(shè)置的結(jié)構(gòu)的一部分的平面圖;圖3為表示使圖2的鐵芯部件的芯片顛倒的狀態(tài)的平面圖;圖4為表示通過(guò)沖壓加工,形成圖1的鐵芯部件的步驟的平面圖;圖5為表示本發(fā)明的第2實(shí)施例的鐵芯的鐵芯部件呈直線狀設(shè)置的結(jié)構(gòu)的一部分的平面圖;圖6為表示將圖5的鐵芯部件的芯片顛倒的狀態(tài)的平面圖;圖7為本發(fā)明的的第3實(shí)施例的鐵芯的鐵芯部件呈直線狀設(shè)置的結(jié)構(gòu)的一部分的平面圖;圖8表示本發(fā)明的第4實(shí)施例的鐵芯的結(jié)構(gòu)的一部分,圖8(A)為平面圖,圖8(B)為第1端面?zhèn)鹊募?xì)部圖,圖8(C)為第2端面?zhèn)鹊募?xì)部圖;圖9為表示現(xiàn)有的鐵芯的結(jié)構(gòu)的正視圖;圖10為表示圖9的鐵芯呈直線狀變形的一部分的平面圖;圖11為用于說(shuō)明在現(xiàn)有的鐵芯上纏繞線的場(chǎng)合的不利情況的細(xì)部圖。
本發(fā)明的實(shí)施例下面參照附圖,對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行描述。
第1實(shí)施例圖1為表示本發(fā)明的第1實(shí)施例的鐵芯的結(jié)構(gòu)的正視圖,圖2為表示圖1的鐵芯部件呈直線狀設(shè)置的結(jié)構(gòu)的一部分的平面圖,圖3為表示使圖2的鐵芯部件的芯片顛倒的狀態(tài)的平面圖,圖4為表示通過(guò)沖壓加工,形成圖1的鐵芯部件的步驟的平面圖。
在附圖中,標(biāo)號(hào)11表示由磁性材料形成的,板狀的芯片,在一側(cè),以突出方式形成有磁極T形部11a,在一端側(cè)內(nèi)表面上,形成有作為連接機(jī)構(gòu)的凹部11b和凸部11c,其第1端面11d呈以該凹部、凸部11b、11c為中心的圓弧狀,在另一端側(cè),形成第2端面11f,該第2端面11f可與相鄰的芯片11的第1端面11d嵌合,并且在與磁極T形部11a不同的一側(cè)的角部具有切口11e,在該芯片11的中間部開設(shè)有孔11g。標(biāo)號(hào)12表示第1鐵芯部件,該第1鐵芯部件12使按照上述方式形成的多個(gè)芯片11通過(guò)各端面11d、11f呈帶狀排列。
標(biāo)號(hào)13表示第2鐵芯部件,該第2鐵芯部件13使各芯片11沿縱向按照與第1芯片12交錯(cuò)的方式排列,該第2鐵芯部件與第1鐵芯部件交替地疊置,通過(guò)使沿疊置方向相鄰的芯片11之間的凹部、凸部11b、11c嵌合,以可旋轉(zhuǎn)的方式將它們連接。標(biāo)號(hào)14表示鐵芯,其通過(guò)下述方式呈環(huán)狀,該方式為使疊置的第1和第2鐵芯部件12、13中的相應(yīng)芯片11中的凹部11b、凸部11c旋轉(zhuǎn),通過(guò)凹凸部11b、11c,相對(duì)的各芯片11的端部之間處于交錯(cuò)地重合的狀態(tài)。
下面對(duì)象上述方式形成的第1實(shí)施例中的鐵芯14的制造方法進(jìn)行描述。另外,以下的說(shuō)明針對(duì)磁極T形部21a的3個(gè)部分進(jìn)行。
首先,在圖4中的箭頭A所示的位置,作為對(duì)第1鐵芯部件12進(jìn)行加工的第1階段,通過(guò)在圖中未示出的在先階段,預(yù)先對(duì)由圖中影線表示的部分進(jìn)行沖壓加工,在磁極T形部11a的周邊部和形成有切口11e、孔部11g的部分,通過(guò)對(duì)圖中實(shí)線表示的部分進(jìn)行曲面切削,形成第1端面11d和第2端面11f。
另外,在由箭頭B表示的位置,作為對(duì)第2鐵芯部件13進(jìn)行加工的第1階段,與上述第1鐵芯部件12的場(chǎng)合相同,通過(guò)在圖中未示出的在先階段,預(yù)先對(duì)由圖中影線表示的部分進(jìn)行沖壓加工,在磁極T形部11a的周邊部和形成有切口11e、孔部11g的部分,通過(guò)對(duì)圖中實(shí)線表示的部分進(jìn)行曲面切削,形成第1端面11d和第2端面11f。
接著,在圖4中的箭頭C表示的位置中,在箭頭A表示的位置形成有芯片11的第1端面11d一側(cè)的端部的內(nèi)表面,通過(guò)沖壓加工形成可嵌合的凹部、凸部11b、11c。另外,雖然圖中未示出,但是,同樣地,在箭頭B表示的位置形成有芯片11的第1端面11d的一側(cè)的端部的內(nèi)表面,通過(guò)沖壓加工形成可嵌合的凹部、凸部11b、11c。
然后,在圖4中的箭頭D表示的位置,在于箭頭A、C表示的位置處進(jìn)行加工的部分,在于箭頭B、C表示的位置處加工的部分,依次交替地對(duì)由圖中影線表示的部分進(jìn)行沖壓加工,由此,形成第1和第2鐵芯部件12、13。另外,將這兩個(gè)鐵芯部件12、13依次疊置于模具內(nèi),沿各芯片11的疊置方向使相對(duì)的凹部11b和凸部11c嵌合,并且實(shí)現(xiàn)壓鉚合,使它們形成一體,之后,在通過(guò)使嵌合的凹部、凸部11b、11c旋轉(zhuǎn),象圖3所示的那樣,使它們顛倒的狀態(tài),在兩個(gè)鐵芯部件12、13的各芯片11上纏繞線(圖中未示出),接著,象圖1所示的那樣,形成環(huán)狀,完成鐵芯14。
如果按照此方式,采用該第1實(shí)施例,由于在各芯片11的第2端面11f中的,與磁極T形部11a不同的一側(cè)的角部形成切口11e,故通過(guò)使凹部、凸部11b、11c旋轉(zhuǎn),可從圖2所示的直線狀態(tài),象圖3所示的那樣,形成彎曲,即,顛倒的狀態(tài),這樣,可借助襯錠(フライヤ/flyer)進(jìn)行纏繞作業(yè),也沒有在筒口造成的纏繞時(shí)產(chǎn)生的張力的變化等擔(dān)心,這樣可使線圈的整齊性提高。另外,由于在各芯片11中形成孔部11g,故可插入用于保持在該孔處纏繞線時(shí)的芯片11的姿勢(shì)的銷等,這樣可提高裝配作業(yè)性。
第2實(shí)施例圖5為表示本發(fā)明的第2實(shí)施例的鐵芯的鐵芯部件呈直線狀設(shè)置的結(jié)構(gòu)的一部分的平面圖,圖6為表示將圖5的鐵芯部件的芯片顛倒的狀態(tài)的平面圖。
在附圖中,標(biāo)號(hào)21表示由磁性材料形成的,板狀的芯片,在一側(cè),以突出方式形成有磁極T形部21a,在一端側(cè)內(nèi)表面上,形成有作為連接機(jī)構(gòu)的凹部21b和凸部21c,其第1端面21d呈以該凹部、凸部21b、21c為中心的圓弧狀,在另一端側(cè),形成第2端面21e,該第2端面21f可與相鄰的芯片21的第1端面21d嵌合。
此外,在該第1和第2端面21d、21e中的,與磁極T形部21a不同一側(cè)的角部,分別形成切口21f、21g,另外,在鐵芯21的中間部形成孔21h。
標(biāo)號(hào)22表示第1鐵芯部件,該第1鐵芯部件使這樣形成的多個(gè)鐵芯通過(guò)各端面21d、21e而呈帶狀排列,標(biāo)號(hào)23表示第2鐵芯部件,該第2鐵芯部件使各芯片21沿縱向,按照與第1芯片21交錯(cuò)的方式排列,該第2鐵芯部件與第1鐵芯部件交替地疊置形成一體,通過(guò)使沿疊置方向相鄰的芯片21之間的凹部、凸部21b、21c嵌合,以可旋轉(zhuǎn)的方式將它們連接。此外,沿疊置方向與各切口21f、21g相對(duì)應(yīng)的各部位均按照與各切口21f、21g相同的投影截面形狀開口(圖5中的箭頭A表示)。
如果象這樣,采用該第2實(shí)施例,由于在各芯片21的第1和第2端面21d、21e中的,與磁極T形部21a不同的一側(cè)的角部,分別形成切口21f、21g,使沿縱向相鄰的兩個(gè)芯片21的其中一個(gè)的第1端面21d,與另一第2端面2相對(duì),故顯然,象圖6所示的那樣,容易將芯片21顛倒,可提高裝配作業(yè)性,由于形成有兩個(gè)切口21f、21g的部位,以及沿疊置方向相對(duì)應(yīng)的芯片21的部位均按照與各切口21f、21g相同的投影截面形狀開口,故更加容易實(shí)現(xiàn)顛倒,由此,可使切口21f、21g的深度減小,這樣,通過(guò)設(shè)置切口21f、21g可抑制磁路的減少,可防止磁性的降低。
另外,雖然在上述第1實(shí)施例中未描述,但是顯然,對(duì)于第1實(shí)施例,與第2實(shí)施例相同,形成有切口11e的部位,以及沿疊置方向相對(duì)應(yīng)的各芯片11的部位均可按照與切口11相同的投影截面形狀開口,由此,可獲得與上述相同的效果。
第3實(shí)施例圖7為表示本發(fā)明的第3實(shí)施例的鐵芯的鐵芯部件呈直線狀設(shè)置的結(jié)構(gòu)的一部分的平面圖。
在該圖中,標(biāo)號(hào)31表示由磁性材料形成的,板狀的芯片,在一側(cè),以突出方式形成有磁極T形部31a,在一端側(cè)內(nèi)表面上形成有作為連接機(jī)構(gòu)的凹部31b和凸部31c,其第1端面31d呈以該凹部凸部31b、31c為中心的圓弧狀,在另一端側(cè),形成第2端面31e,該第2端面31e可與相鄰的芯片31的第1端面31d嵌合。
此外,在該第1和第2端面31d、31e中的,與磁極T形部31a不同的一側(cè)的角部,分別形成切口31f、31g,在第1端面31d一側(cè),在其與切口31f之間,形成沿與磁極T形部31a相垂直的方向延伸的第2切口31h,此外,在芯片11的中間部,形成孔31i。
標(biāo)號(hào)32表示第1鐵芯部件,該第1鐵芯部件32使象上述那樣形成的多個(gè)芯片31,通過(guò)各端面31d、31e呈帶狀排列,標(biāo)號(hào)33表示第2鐵芯部件,該第2鐵芯部件33使各芯片31沿縱向按照與第1鐵芯部件32交錯(cuò)的方式排列,其與第1鐵芯部件32交替地疊置而形成一體,通過(guò)使沿疊置方向相鄰的芯片31之間的凹部、凸部31b、31c嵌合,可旋轉(zhuǎn)地將它們連接。另外,第2切口31h在此狀態(tài),連接于兩個(gè)切口31f、31g之間連接,形成船底狀(圖7中的箭頭A表示)。
如果象這樣采用該第3實(shí)施例,由于在各芯片31中的第1端面31d與切口31f之間,形成沿與磁極T形部31a相垂直的方向延伸的第2切口31h,該第2切口31h連接于沿縱向相鄰的兩個(gè)芯片31中的1個(gè)的第1端面31d的切口31f,與另一第2端面31e的切口31g之間呈船底狀,故與上述第1實(shí)施例中的切口11e,第2實(shí)施例中的兩個(gè)切口21f、21g的場(chǎng)合相比較,可增加切口面積,由此,還可增加沖壓該部分的模具的截面面積,可使模具的強(qiáng)度提高,進(jìn)而可延長(zhǎng)使用期限。
第4實(shí)施例圖8表示本發(fā)明的第4實(shí)施例的鐵芯的結(jié)構(gòu)的一部分,圖8(A)為平面圖,圖8(B)為第1端面?zhèn)鹊木唧w圖,圖8(C)為第2端面?zhèn)鹊木唧w圖。在圖中,與上述第3實(shí)施例相同的部分采用同一標(biāo)號(hào),故省略對(duì)其的說(shuō)明。標(biāo)號(hào)41表示形成磁性材料的板狀的芯片,其按照在一側(cè)磁極T形部41a突出的方式形成,在一端側(cè)內(nèi)外面,形成作為連接機(jī)構(gòu)的凹部41b和凸部41c,第1端面41d呈以該凹部41b、凸部41c為中心的圓弧狀,按照可與相鄰的芯片31的第2端面31e嵌合的方式形成,在另一端側(cè),形成可與相鄰的芯片31的第1端面31d嵌合的第2端面41e。
另外,在與第1端面41e的磁極T形部41a不同一側(cè)的角部,形成與芯片31的切口31f和第2切口31h相同的,切口41f和第2切口41g,在與第2端面41e的磁極T形部41a不同的一側(cè)的角部,通過(guò)與相鄰的芯片31的第2切口31h相同的面的面41h,形成與芯片31的切口31g相同的切口41i。標(biāo)號(hào)42為第1鐵芯部件,其中多個(gè)芯片31將象這樣形成的芯片41設(shè)置于接縫處,其通過(guò)各端面31d、31e、41d、41e,呈帶狀排列。
標(biāo)號(hào)43表示第2鐵芯部件,其中各芯片31、41沿縱向與第1鐵芯部件42交錯(cuò)地排列,該第2鐵芯部件43交替地以疊置方式與第1鐵芯部件42形成一體,沿疊置方向相鄰的芯片31的凹部、凸部31b、31c,以及芯片31和鐵芯41的凹部、凸部31b、41b、31c、41c分別嵌合,由此,沿可旋轉(zhuǎn)的方式將它們連接。另外,沿疊置方向與各切口31g、41g、41f相對(duì)應(yīng)的各部位均呈與各切口31g、41g、41f相同的投影截面形狀形成切口(圖8中箭頭A所示),另外,沿疊置方向與各切口41i、31h、31f相對(duì)應(yīng)的各部位均呈與各切口41i、31h、31f相同的投影截面形狀形成切口(圖8中的箭頭B表示)。
如果按照上述方式采用上述第4實(shí)施例,由于在與設(shè)置于接縫處的芯片41的第2端面41e的磁極T形部41a不同的一側(cè)的角部,可通過(guò)與相鄰的芯片31的第2切口31h同一面的面41h,形成切口41i,故與在第2端面41e的角部,直接形成切口41i相比較,容易確保通過(guò)焊接等分固定接縫時(shí)的作業(yè)空間,可使裝配作業(yè)性提高。
如果象上述那樣采用本發(fā)明的第一方面,由于涉及下述鐵芯,其中將多個(gè)芯片的端部連接而呈環(huán)狀;芯片按照與連接方向基本保持垂直的方向磁極T形部突出的方式形成,在端部的任何一個(gè)端側(cè)形成連接部,并且一端側(cè)的第1端面呈以連接部為中心的圓弧狀,在另一端側(cè),形成可與相鄰的端側(cè)的第1端面嵌合的第2端面,通過(guò)兩端面,芯片呈帶狀排列的第1鐵芯部件,以及芯片沿連接方向與第1鐵芯部件交替地呈帶狀排列的第2鐵芯部件,按照沿各芯片疊置方向相鄰的端部重合的方式疊置,并且以可旋轉(zhuǎn)的方式連接連接部,該鐵芯以磁極T形部為內(nèi)側(cè)而呈環(huán)狀,在各芯片的第2端面的鐵芯的外側(cè)的角部,形成切口,故可提供鐵芯,其中可借助襯錠(フライヤ/flyer)進(jìn)行纏繞作業(yè),可提高纏繞線的對(duì)齊性。
另外,按照本發(fā)明的第二方面,由于將多個(gè)芯片的端部連接而形成環(huán)狀,上述芯片按照沿與上述連接方向基本上相垂直的方向,突出有磁極T形部的方式形成,在上述端部中的任何一個(gè)端側(cè),形成連接部,并且上述一端側(cè)的第1端面呈以連接部為中心的圓弧狀,在另一端側(cè),形成可與相鄰的端側(cè)的第1端面嵌合的第2端面,在通過(guò)兩端面,芯片呈帶狀排列的第1鐵芯部件,以及芯片沿連接方向與第1鐵芯部件交替地呈帶狀排列的第2鐵芯部件,按照沿各芯片的疊置方向相鄰的端部重合的方式疊置,并且以可旋轉(zhuǎn)的方式連接連接部,以磁極T形部為內(nèi)側(cè)呈環(huán)狀形成的鐵芯中,在各芯片的第1和第2端面的鐵芯的外側(cè)的各角部,分別形成切口,故可提供鐵芯,其中可借助襯錠(フライヤ/flyer)進(jìn)行纏繞作業(yè),可提高纏繞線的對(duì)齊性。
此外,按照本發(fā)明的第三方面,其涉及第一或二方面,按照與切口相同的投影截面形狀,使沿疊置方向與形成有切口的部位相對(duì)應(yīng)的各鐵芯的部位形成切口,故可提供防止磁性降低的鐵芯。
還有,按照本發(fā)明的第四方面,其涉及第三方面,與形成切口的部位一起,形成呈船底狀的第2切口,該第2切口與形成切口的部位之間連接,故可提供可延長(zhǎng)模具的使用期限的鐵芯。
再有,按照本發(fā)明的第五方面,其涉及第四方面,設(shè)置于環(huán)狀的接縫處的切口所在面與第2切口處于同一平面,故可提供實(shí)現(xiàn)裝配作業(yè)性提高的鐵芯。
另外,按照本發(fā)明的第六方面,其涉及第一~五方面中的任何一方面,沿各芯片的規(guī)定位置的疊置方向,形成孔部,故可提供實(shí)現(xiàn)裝配作業(yè)性的提高的鐵芯。
權(quán)利要求
1.一種鐵芯,其中將多個(gè)芯片的端部連接而呈環(huán)狀;上述芯片按照沿與上述連接方向基本上相垂直的方向,突出有磁極T形部的方式形成,在上述端部中的任何一個(gè)的一端側(cè)形成連接部,并且上述一端側(cè)的第1端面呈以上述連接部為中心的圓弧狀,在另一端側(cè)形成可與相鄰的芯片的第1端面嵌合的第2端面;通過(guò)兩端面,芯片呈帶狀排列的第1鐵芯部件,以及芯片沿連接方向與第1鐵芯部件交替地呈帶狀排列的第2鐵芯部件,按照沿各芯片的疊置方向相鄰的端部重合的方式疊置,并且以可旋轉(zhuǎn)的方式連接連接部,該鐵芯以磁極T形部為內(nèi)側(cè)而呈環(huán)狀,其特征在于在各芯片的第2端面的鐵芯的外側(cè)的角部,形成切口。
2.一種鐵芯,其中將多個(gè)芯片的端部連接而形成環(huán)狀;上述芯片按照沿與上述連接方向基本上相垂直的方向,突出有磁極T形部的方式形成,在上述端部中的任何一個(gè)端側(cè)形成連接部,并且上述一端側(cè)的第1端面呈以上述連接部為中心的圓弧狀,在另一端側(cè)形成可與相鄰的芯片的第1端面嵌合的第2端面;在通過(guò)兩端面,芯片呈帶狀排列的第1鐵芯部件,以及芯片沿連接方向與第1鐵芯部件交替地呈帶狀排列的第2鐵芯部件,按照沿各芯片的疊置方向相鄰的端部重合的方式疊置,并且以可旋轉(zhuǎn)的方式連接連接部,該鐵芯以磁極T形部為內(nèi)側(cè)而呈環(huán)狀,其特征在于在各芯片的第1和第2端面的鐵芯的外側(cè)的各角部,分別形成切口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鐵芯,其特征在于使沿疊置方向與形成有切口的部位相對(duì)應(yīng)的各鐵芯的部位形成與所述切口相同的投影截面形狀的切口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鐵芯,其特征在于與形成所述切口的部位一起,形成呈船底狀的第2切口,該第2切口與形成所述切口的部位之間連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鐵芯,其特征在于設(shè)置于環(huán)狀的接縫處的切口具有形成與第2切口處于同一面的面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鐵芯,其特征在于沿各芯片的規(guī)定位置的疊置方向,形成孔部。
全文摘要
一種可提高獲得線圈的整齊性的鐵芯,在多個(gè)板狀的芯片(11)中,在一側(cè)以突出方式形成磁極T形部(11a),在一端側(cè),形成連接部,并且其第1端面(11d)呈以該連接部為中心的圓弧狀,在另一端側(cè),形成可與相鄰的芯片的第1端面11d嵌合的第2端面(11f),在該多個(gè)板狀的芯片(11)中,通過(guò)兩個(gè)端面而呈帶狀排列的第1鐵芯部件(12),以及使各芯片(11)沿縱向與第1鐵芯部件(12)交錯(cuò)地排列的第2鐵芯部件(13)按照沿各芯片(11)的疊置方向相鄰的端部重合的方式疊置,并且通過(guò)連接機(jī)構(gòu),將各連接部可旋轉(zhuǎn)地連接,以磁極T形部為內(nèi)側(cè)而呈環(huán)狀,在各鐵芯(11)的第2端面(11f)的鐵芯(14)的外側(cè)的角部,形成切口(11e)。
文檔編號(hào)H02K1/14GK1387294SQ02141308
公開日2002年12月25日 申請(qǐng)日期2002年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月15日
發(fā)明者三宅展明, 中原裕治, 秋田裕之 申請(qǐng)人:三菱電機(jī)株式會(huì)社