基板及顯示裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種基板及顯示裝置，所述基板的表面上的封裝區(qū)域內(nèi)設(shè)有金屬圖形，所述封裝區(qū)域用于放置通過包括激光燒結(jié)玻璃膠的過程固化的封裝體，所述基板的表面上的封裝區(qū)域內(nèi)還設(shè)有覆蓋所述金屬圖形的導(dǎo)熱層；所述導(dǎo)熱層與所述金屬圖形之間電性絕緣。本實(shí)用新型通過在封裝區(qū)域內(nèi)覆蓋金屬圖形的導(dǎo)熱層，可以在后續(xù)激光燒結(jié)的過程中由導(dǎo)熱層提供一受熱均勻的表面，從而可以使得形成的封裝體內(nèi)部的應(yīng)力均勻，解決現(xiàn)有顯示器件中形成在金屬圖形上方的玻璃膠容易產(chǎn)生缺陷的問題。進(jìn)一步地，本實(shí)用新型可以提升玻璃膠的封裝性能，有助于提升產(chǎn)品的可靠性。
【專利說明】
基板及顯示裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型設(shè)及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種基板及顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，光伏器件、等離子體顯示器件、有機(jī)發(fā)光二極管（0LED，organic light emitting diode)W及有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED，Active-mat;rix organic Ii曲t emitting diode)等器件的封裝過程中多采用雙層玻璃膠(frit plastic)封裝技術(shù)。
[0003] 現(xiàn)有的顯示面板等器件的封裝工藝中，由于封裝蓋板下的玻璃膠直接覆蓋著用于 引出內(nèi)部電路的連接端的金屬引線，而金屬引線的導(dǎo)熱性能與顯示面板等器件的基板材料 有很大差異，由此導(dǎo)致了激光燒結(jié)過程中玻璃膠受熱不均勻，在驅(qū)動(dòng)電路的金屬線圖形交 界處會(huì)產(chǎn)生大量氣泡，激光燒結(jié)寬度不勻一，進(jìn)而導(dǎo)致封裝體內(nèi)部的應(yīng)力不均勻，最終會(huì)導(dǎo) 致玻璃膠固化后形成的封裝體封裝體在易斷裂。
[0004] 因此，如何解決現(xiàn)有顯示器件中形成在金屬圖形上方的封裝體容易產(chǎn)生缺陷的問 題成為了目前亟待解決的技術(shù)問題之一。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005] 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種基板及顯示裝置，可W解決現(xiàn)有顯示 器件中形成在金屬圖形上方的玻璃膠容易產(chǎn)生缺陷的問題。
[0006] 第一方面，本實(shí)用新型提供了一種基板，所述基板的第一表面上的封裝區(qū)域內(nèi)設(shè) 有金屬圖形，所述封裝區(qū)域用于放置通過包括激光燒結(jié)玻璃膠的過程形成的封裝體，其特 征在于，所述基板的第一表面上的封裝區(qū)域內(nèi)還設(shè)有覆蓋所述金屬圖形的導(dǎo)熱層;所述導(dǎo) 熱層與所述金屬圖形之間電性絕緣。
[0007] 可選地，所述導(dǎo)熱層主要由金屬材料形成，所述導(dǎo)熱層和所述金屬圖形之間設(shè)有 絕緣層。
[000引可選地，所述金屬材料選自鋼、侶、金、銀、銅W及鋼合金、侶合金、金合金、銀合金、 銅合金中的至少一種。
[0009] 可選地，所述絕緣層的形成材料選自氧化娃、氮化娃、金屬氧化物和耐高溫有機(jī)絕 緣材料中的至少一種。
[0010] 可選地，所述導(dǎo)熱層中設(shè)有至少一個(gè)的通孔，所述通孔用于使所述封裝區(qū)域內(nèi)形 成的封裝體與所述通孔內(nèi)暴露出來的所述絕緣層相互結(jié)合。
[0011] 可選地，所述導(dǎo)熱層和所述絕緣層組合形成一填滿所述封裝區(qū)域的層結(jié)構(gòu);所述 層結(jié)構(gòu)的遠(yuǎn)離所述金屬圖形的一側(cè)為與所述基板的襯底平行的平面。
[0012] 可選地，所述絕緣層主要有色絕緣材料形成。
[0013] 可選地，所述導(dǎo)熱層主要由耐高溫的導(dǎo)熱絕緣材料形成。
[0014] 可選地，所述基板為陣列基板、彩膜基板和封裝蓋板中的任意一種。
[0015] 另一方面，本實(shí)用新型還提供了一種顯示裝置，所述裝置包括上述任意一種的基 板。
[0016] 本實(shí)用新型的基板及顯示裝置，通過在封裝區(qū)域內(nèi)覆蓋金屬圖形的導(dǎo)熱層，可W 在后續(xù)激光燒結(jié)的過程中由導(dǎo)熱層提供一受熱均勻的表面，從而可W使得形成的封裝體內(nèi) 部的應(yīng)力均勻，解決現(xiàn)有顯示器件中形成在金屬圖形上方的封裝體容易產(chǎn)生缺陷的問題。 進(jìn)一步地，本實(shí)用新型可W提升玻璃膠的封裝性能，有助于提升產(chǎn)品的可靠性。
【附圖說明】
[0017] 為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本 實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還 可W根據(jù)運(yùn)些附圖獲得其他的附圖。
[0018] 圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例中一種基板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖視圖1所示的基板在與對(duì)置基板封裝后的A-A^剖面示意圖；
[0020]圖3是現(xiàn)有技術(shù)中一種基板在封裝區(qū)域內(nèi)的表面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖4是本實(shí)用新型又一實(shí)施例中一種基板在封裝區(qū)域內(nèi)的剖面示意圖；
[0022] 圖5是本實(shí)用新型另一實(shí)施例中一種基板在封裝區(qū)域內(nèi)的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023] 為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新 型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚地描述，顯然，所描述的實(shí) 施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng) 域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新 型保護(hù)的范圍。
[0024] 圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例中一種基板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖1所示的基 板在與對(duì)置基板封裝后的A-A^剖面示意圖。參見圖1，基板10的表面上設(shè)有待封裝區(qū)域Pl和 圍繞待封裝區(qū)域Pl設(shè)置的封裝區(qū)域P2。參見圖2,上述封裝區(qū)域P2用于放置通過包括激光燒 結(jié)玻璃膠的過程形成的封裝體21，用W和對(duì)置基板20形成封裝結(jié)構(gòu)。而且，基板10的表面上 的封裝區(qū)域P2內(nèi)設(shè)有金屬圖形11，還設(shè)有覆蓋金屬圖形11的導(dǎo)熱層12。其中，導(dǎo)熱層12與金 屬圖形11之間電性絕緣。
[0025] 需要說明的是，上述基板可W是任意一種為了進(jìn)行封裝而需要在表面上通過包括 激光燒結(jié)玻璃膠的過程形成的封裝體，并且封裝體所接觸的區(qū)域內(nèi)的表面上設(shè)有金屬圖形 的結(jié)構(gòu)。舉例來說，上述基板可W是圍繞在顯示區(qū)域周圍的封裝區(qū)域內(nèi)設(shè)有金屬引線（用W 引出顯示電路的連接端）的陣列基板，還可W是圍繞在觸控區(qū)域周圍的封裝區(qū)域內(nèi)設(shè)有金 屬引線（用W引出觸控電路的連接端）的觸控面板，還可W是圍繞在器件形成區(qū)域周圍的封 裝區(qū)域內(nèi)設(shè)有引出電極的半導(dǎo)體器件的玻璃襯底。類似地，上述基板還可W是封裝區(qū)域內(nèi) 形成有任意金屬圖形的彩膜基板或者玻璃蓋板。而無論是陣列基板、觸控面板、彩膜基板、 玻璃蓋板還是半導(dǎo)體器件的玻璃襯底，任意一種不包括上述導(dǎo)熱層的上述基板均可能存在 "形成在金屬圖形上方的封裝體容易產(chǎn)生缺陷"的技術(shù)問題。
[0026] 舉例來說，圖3是現(xiàn)有技術(shù)中一種基板在封裝區(qū)域內(nèi)的局部表面結(jié)構(gòu)示意圖。參見 圖3,該基板采用玻璃襯底，并在封裝區(qū)域內(nèi)的表面上設(shè)有金屬引線、金屬墊片和金屬端子 等結(jié)構(gòu)，運(yùn)些結(jié)構(gòu)均屬于設(shè)置在封裝區(qū)域內(nèi)表面上設(shè)置的金屬圖形?？衫斫獾氖?，由于金屬 的導(dǎo)熱系數(shù)要遠(yuǎn)高于玻璃，因此在封裝區(qū)域內(nèi)通過激光燒結(jié)玻璃膠形成封裝體的過程中， 熱量在圖3所示出的表面上難W均勻分布，而容易造成不同位置處溫度差異顯著的情況。由 此，在金屬圖形交界位置上，容易產(chǎn)生大量氣泡，導(dǎo)致激光燒結(jié)寬度不均一，封裝體內(nèi)部的 應(yīng)力不均勻。因而在如圖3所示出的位置處，封裝體內(nèi)部的缺陷容易在高溫高濕等環(huán)境下造 成該封裝體破裂，致使封裝失效。
[0027] 參見圖2,與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中由于在封裝區(qū)域內(nèi)的表面上 設(shè)置了覆蓋金屬圖形11的導(dǎo)熱層12,因而可W在基板表面上的封裝區(qū)域內(nèi)形成一導(dǎo)熱界 面，使得在通過激光燒結(jié)玻璃膠形成封裝體的過程中，熱量可W在導(dǎo)熱界面上均勻地分布， 避免由溫度差異而在封裝體的內(nèi)部產(chǎn)生缺陷。而且，由于導(dǎo)熱層12與金屬圖形11之間電性 絕緣，基板上的金屬圖形11可W保持原有的電路連接結(jié)構(gòu)。可見，本實(shí)用新型實(shí)施例可W解 決現(xiàn)有顯示器件中形成在金屬圖形上方的玻璃封裝體容易產(chǎn)生缺陷的問題，并可W提升玻 璃膠的封裝性能，有助于提升產(chǎn)品的可靠性。
[0028] 需要說明的是，圖1和圖2所示出的圖形僅是一種示例，上述問題的解決并不依賴 于基板的外形及類型、是否設(shè)置有待封裝區(qū)域PU是否設(shè)置有對(duì)置基板20、封裝區(qū)域Pl的位 置與形狀、金屬圖形11的具體形狀與電路連接關(guān)系、封裝體的形狀和導(dǎo)熱層的形狀中的任 意一項(xiàng)，因而本實(shí)用新型對(duì)此均不做限制。
[0029] 進(jìn)一步地，作為一種具體的示例，本實(shí)用新型實(shí)施例中的導(dǎo)熱層主要由耐高溫的 導(dǎo)熱絕緣材料形成，例如導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱娃脂、聚酷亞胺等等?；诖?，導(dǎo)熱層可W如圖2中 所示出的那樣作為單一的層結(jié)構(gòu)覆蓋在金屬圖形之上，用W在激光燒結(jié)玻璃膠形成封裝體 的過程中提供上述導(dǎo)熱界面?？衫斫獾氖?，具有單一層結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱層結(jié)構(gòu)簡單，制作成本低 廉，有助于在提升封裝性能的同時(shí)降低制作成本。需要說明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中的導(dǎo) 熱層的形成區(qū)域可W與金屬圖形的設(shè)置區(qū)域重合，也可W與整個(gè)封裝區(qū)域重合；導(dǎo)熱層的 上表面可W與襯底保持平行，也可W與金屬圖形的上表面保持一致，本實(shí)用新型對(duì)此均不 做限制。
[0030] 作為又一種的具體示例，圖4是本實(shí)用新型又一實(shí)施例中一種基板在封裝區(qū)域內(nèi) 的剖面示意圖。參見圖4,與圖2所示結(jié)構(gòu)不同的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中的導(dǎo)熱層12主要由 金屬材料形成(厚度例如可設(shè)置為1〇〇();~5()00爲(wèi)），而且導(dǎo)熱層12和金屬圖形11之間設(shè)有絕 緣層13(即導(dǎo)熱層12與金屬圖形11之間電性絕緣由絕緣層13實(shí)現(xiàn)，厚度例如可設(shè)置為 3000~30000 1)?；诖耍瑢?dǎo)熱層12和絕緣層13的制作可W集成至基板的制作工藝當(dāng)中。 例如，當(dāng)基板具體為形成有薄膜晶體管的陣列基板時(shí)，金屬圖形11可W與柵金屬層在同一 次構(gòu)圖工藝中形成、絕緣層13可W由柵絕緣層形成、導(dǎo)熱層12可W與源漏金屬層在同一次 構(gòu)圖工藝中形成?？蒞看出，本實(shí)用新型實(shí)施例可W通過對(duì)構(gòu)圖工藝的簡單改造來實(shí)現(xiàn)，而 不需要增加額外的工藝步驟。
[0031] 作為一種金屬材料的具體示例，上述金屬材料選自鋼、侶、金、銀、銅W及鋼合金、 侶合金、金合金、銀合金、銅合金中的至少一種，W在滿足導(dǎo)熱方面要求的同時(shí)具有一定的 耐熱性。作為一種絕緣層的形成材料的具體示例，上述絕緣層的形成材料選自氧化娃、氮化 娃、金屬氧化物和耐高溫有機(jī)絕緣材料中的至少一種，W在滿足絕緣方面要求的同時(shí)具有 一定的熱穩(wěn)定性。當(dāng)然，導(dǎo)熱層12和絕緣層13的形成材料也可W與在同一次構(gòu)圖工藝中形 成的層結(jié)構(gòu)相適應(yīng)，W實(shí)現(xiàn)上述制作工藝的集成。而且，上述絕緣層的形成材料可W進(jìn)一步 為有色絕緣材料，W對(duì)其下方的結(jié)構(gòu)形成遮擋，避免光線對(duì)電路的影響并改善外觀。
[0032] 而為了進(jìn)一步提升玻璃膠的封裝特性，可W利用導(dǎo)熱層12和絕緣層13組合形成一 填滿封裝區(qū)域的層結(jié)構(gòu)，并使得該層結(jié)構(gòu)的遠(yuǎn)離金屬圖形11的一側(cè)為與基板的襯底平行的 平面。具體來說，其可W采用至少兩種方式實(shí)現(xiàn)：
[0033] 第一，可W將絕緣層13作為一種平坦化層形成在封裝區(qū)域內(nèi)，并W等厚的方式在 絕緣層13上W金屬材料形成上述導(dǎo)熱層12;
[0034] 第二，可W按照任意方式形成覆蓋在金屬圖形11上方的絕緣層13(例如恰好覆蓋 金屬圖形11)，再W金屬材料形成上述導(dǎo)熱層12,使得導(dǎo)熱層12的上表面為與基板的襯底平 行的平面；
[0035] 基于此，封裝區(qū)域內(nèi)基板的表面可W是一平坦的面，不僅有利于提升玻璃膠的均 勻性，還有利于保持基板與對(duì)置基板對(duì)合時(shí)的平整。
[0036] 作為另一種的具體示例，圖5是本實(shí)用新型另一實(shí)施例中一種基板在封裝區(qū)域內(nèi) 的剖面示意圖。參見圖5,本實(shí)用新型實(shí)施例的基板在圖4所示結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)之上，在導(dǎo)熱層12 中增設(shè)了至少一個(gè)的通孔12a，所述通孔12a用于使封裝區(qū)域內(nèi)形成的封裝體21與通孔12a 內(nèi)暴露出來的絕緣層13相互結(jié)合?？衫斫獾氖?，相較于玻璃膠21不與絕緣層13相互結(jié)合的 情形，基于通孔12a的設(shè)置可W提升玻璃膠21與基板結(jié)合的可靠性，避免外力作用下導(dǎo)熱層 12與玻璃膠21-同被剝離基板的情況發(fā)生。當(dāng)然，圖5所示的通孔12a僅是一種示例，依照對(duì) 玻璃膠與基板之間的結(jié)合程度的需求，可W對(duì)通孔的數(shù)量、大小、設(shè)置位置等方面進(jìn)行不同 設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型實(shí)施例對(duì)此不做限制。
[0037] 另一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括上述任意一 種的基板。具體來說，該顯示裝置可W為：顯示面板（如液晶面板或化ED面板）、電子紙、手 機(jī)、平板電腦、電視機(jī)、顯示器、筆記本電腦、數(shù)碼相框、導(dǎo)航儀等任何有顯示功能的產(chǎn)品或 部件。可理解的是，由于本實(shí)用新型實(shí)施例的顯示裝置包括上述任意一種的基板，因而同樣 可W解決現(xiàn)有顯示器件中形成在金屬圖形上方的玻璃膠容易產(chǎn)生缺陷的問題，有助于提升 玻璃膠的封裝性能和產(chǎn)品的可靠性，在此不再寶述。
[0038] 需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí) 體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示運(yùn)些實(shí)體或操作之間存 在任何運(yùn)種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語"包括"、"包含"或者其任何其他變體意在涵蓋 非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要 素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為運(yùn)種過程、方法、物品或者設(shè)備 所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句"包括一個(gè)……"限定的要素，并不排除在 包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。術(shù)語"上"、"下"等指 示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和 簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、W特定的方位構(gòu)造 和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語"安裝"、 "相連"、"連接"應(yīng)做廣義理解，例如，可W是固定連接，也可W是可拆卸連接，或一體地連 接;可W是機(jī)械連接，也可W是電連接;可W是直接相連，也可W通過中間媒介間接相連，可 W是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可W根據(jù)具體情況理解上述 術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0039] 本實(shí)用新型的說明書中，說明了大量具體細(xì)節(jié)。然而能夠理解的是，本實(shí)用新型的 實(shí)施例可W在沒有運(yùn)些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐。在一些實(shí)例中，并未詳細(xì)示出公知的方法、 結(jié)構(gòu)和技術(shù)，W便不模糊對(duì)本說明書的理解。類似地，應(yīng)當(dāng)理解，為了精簡本實(shí)用新型公開 并幫助理解各個(gè)實(shí)用新型方面中的一個(gè)或多個(gè)，在上面對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的描 述中，本實(shí)用新型的各個(gè)特征有時(shí)被一起分組到單個(gè)實(shí)施例、圖、或者對(duì)其的描述中。
[0040] 最后應(yīng)說明的是：W上各實(shí)施例僅用W說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限 審IJ;盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng) 理解:其依然可W對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部 技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而運(yùn)些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新 型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的說明書的范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種基板，所述基板的第一表面上的封裝區(qū)域內(nèi)設(shè)有金屬圖形，所述封裝區(qū)域用于 放置通過包括激光燒結(jié)玻璃膠的過程形成的封裝體，其特征在于，所述基板的第一表面上 的封裝區(qū)域內(nèi)還設(shè)有覆蓋所述金屬圖形的導(dǎo)熱層;所述導(dǎo)熱層與所述金屬圖形之間電性絕 緣。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述導(dǎo)熱層主要由金屬材料形成，所述導(dǎo) 熱層和所述金屬圖形之間設(shè)有絕緣層。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板，其特征在于，所述導(dǎo)熱層中設(shè)有至少一個(gè)的通孔，所述 通孔用于使所述封裝區(qū)域內(nèi)形成的封裝體與所述通孔內(nèi)暴露出來的所述絕緣層相互結(jié)合。4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板，其特征在于，所述導(dǎo)熱層和所述絕緣層組合形成一填滿 所述封裝區(qū)域的層結(jié)構(gòu);所述層結(jié)構(gòu)的遠(yuǎn)離所述金屬圖形的一側(cè)為與所述基板的襯底平行 的平面。5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板，其特征在于，述絕緣層主要由有色絕緣材料形成。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述導(dǎo)熱層主要由耐高溫的導(dǎo)熱絕緣材料 形成。7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的基板，其特征在于，所述基板為陣列基板、彩膜基 板和封裝蓋板中的任意一種。8. -種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的基板。
【文檔編號(hào)】H01L27/32GK205582942SQ201620187950
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年3月11日
【發(fā)明人】張亮, 崔富毅, 包珊珊
【申請人】鄂爾多斯市源盛光電有限責(zé)任公司, 京東方科技集團(tuán)股份有限公司