可更換的晶圓承托結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備用的晶圓承托結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)常溫或高溫工藝過程中，屬于半導(dǎo)體薄膜沉積的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備中的晶圓與熱盤之間需要有一定的間隙，間隙的大小對工藝結(jié)果有很大影響，目前的晶圓承托結(jié)構(gòu)不可調(diào)節(jié)，需要通過更換不同高度晶圓承托結(jié)構(gòu)，來使間隙保持一致，用這種方式調(diào)整高度，取出陶瓷柱比較困難，特別在熱盤已經(jīng)進行過高溫工藝之后，極易出現(xiàn)“卡死”現(xiàn)象而無法取出。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型以解決上述問題為目的，設(shè)計了便于更換的晶圓承托結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有晶圓承托結(jié)構(gòu)不易更換的問題。該結(jié)構(gòu)利用更換不同高度的具有特殊結(jié)構(gòu)的陶瓷柱調(diào)節(jié)高度，使晶圓與熱盤之間的間隙保持一致，便于更換的晶圓承托結(jié)構(gòu)，
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用下述技術(shù)方案:可更換的晶圓承托結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括熱盤(1)、陶瓷套(2)、陶瓷柱(3)及專用夾鉗(4)。所述熱盤(I)加工有圓形沉孔，將陶瓷套(2)放入沉孔，再將陶瓷柱(3)放入陶瓷套(2)。所述陶瓷套(2)內(nèi)孔邊緣制有倒角
[5]，可使陶瓷柱(3)球面部分露出，陶瓷柱(3)的球面部分制有楔形槽，專用夾鉗(4)放松狀態(tài)時，夾鉗開口(6)部分可通過陶瓷柱(3)的球面部分，套在陶瓷柱(3)的球面部分上，用力捏緊專用夾鉗(4)時，專用夾鉗(4)的開口處小于陶瓷柱球面部分的直徑，向上拔起，可將陶瓷柱(3)從陶瓷套(2)內(nèi)拔出。
[0005]所述陶瓷柱(3)頂端具有球面凸起，用于承托晶圓，用高度尺測量陶瓷柱(3)球面凸起與熱盤(I)上表面的高度，根據(jù)實際測量的高度高于或低于要求高度，用專用夾鉗(4)套住陶瓷柱的楔形槽，拔出陶瓷柱(3)，更換相應(yīng)的陶瓷柱(3)使其達到所需高度，用同樣方法將熱盤(I)上的全部承托結(jié)構(gòu)調(diào)至同一高度即可。
[0006]本實用新型的有益效果及特點在于:
[0007]本實用新型由于采用了新的結(jié)構(gòu)設(shè)計，解決了現(xiàn)有晶圓承托結(jié)構(gòu)不易更換的問題。通過更換相應(yīng)的陶瓷柱使其達到所需高度，用同樣方法將熱盤上的全部承托結(jié)構(gòu)調(diào)至同一高度，使晶圓與熱盤之間的間隙保持一致。具有構(gòu)思新穎、結(jié)構(gòu)合理、操作簡單，拆裝方便及安全可靠的特點。可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)領(lǐng)域。，
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖中零件標號分別代表:
[0010]1、熱盤；2、陶瓷套；3、陶瓷柱；4、專用夾鉗；5、倒角；6、夾鉗開口。
【具體實施方式】
[0011]實施例
[0012]參照附圖1，可更換的晶圓承托結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括熱盤1、陶瓷套2、陶瓷柱3及專用夾鉗4。所述熱盤I加工有圓形沉孔，將陶瓷套2放入沉孔，再將陶瓷柱3放入陶瓷套2。所述陶瓷套2內(nèi)孔邊緣制有倒角5，可使陶瓷柱3球面部分露出，陶瓷柱3的球面部分制有楔形槽，夾鉗4放松狀態(tài)時，夾鉗開口 6部分可通過陶瓷柱3的球面部分，套在陶瓷柱3的球面部分上，用力捏緊專用夾鉗4時，夾鉗的開口處小于陶瓷柱球面部分的直徑，向上拔起，可將陶瓷柱3從陶瓷套2內(nèi)拔出。
[0013]所述陶瓷柱3頂端具有球面凸起，用于承托晶圓，用高度尺測量陶瓷柱3球面凸起與熱盤I上表面的高度，根據(jù)實際測量的高度高于或低于要求高度，用專用夾鉗4套住陶瓷柱的楔形槽，拔出陶瓷柱3，更換相應(yīng)的陶瓷柱3使其達到所需高度，用同樣方法將熱盤I上的全部承托結(jié)構(gòu)調(diào)至同一高度即可。
【主權(quán)項】
1.可更換的晶圓承托結(jié)構(gòu)，其特征在于:該結(jié)構(gòu)包括熱盤(I)、陶瓷套(2)、陶瓷柱(3)及專用夾鉗(4)，所述熱盤(I)加工有圓形沉孔，將陶瓷套(2)放入沉孔，再將陶瓷柱(3)放入陶瓷套(2);所述陶瓷套(2)內(nèi)孔邊緣制有倒角(5)，可使陶瓷柱(3)球面部分露出，陶瓷柱(3)的球面部分制有楔形槽，專用夾鉗(4)放松狀態(tài)時，夾鉗開口(6)部分可通過陶瓷柱(3)的球面部分，套在陶瓷柱(3)的球面部分上，用力捏緊專用夾鉗(4)時，專用夾鉗(4)的開口處小于陶瓷柱球面部分的直徑，向上拔起，可將陶瓷柱(3)從陶瓷套(2)內(nèi)拔出。2.如權(quán)利要求1所述可更換的晶圓承托結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述陶瓷柱(3)頂端具有球面凸起，用于承托晶圓，用高度尺測量陶瓷柱(3)球面凸起與熱盤(I)上表面的高度，根據(jù)實際測量的高度高于或低于要求高度，用專用夾鉗(4)套住陶瓷柱的楔形槽，拔出陶瓷柱(3)，更換相應(yīng)的陶瓷柱(3)使其達到所需高度，用同樣方法將熱盤(I)上的全部承托結(jié)構(gòu)調(diào)至同一高度即可。
【專利摘要】可更換的晶圓承托結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有晶圓承托結(jié)構(gòu)不易更換的問題。該結(jié)構(gòu)包括熱盤、陶瓷套、陶瓷柱及專用夾鉗。所述熱盤加工有圓形沉孔，將陶瓷套放入沉孔，再將陶瓷柱放入陶瓷套。所述陶瓷套內(nèi)孔邊緣制有倒角，可使陶瓷柱球面部分露出，陶瓷柱的球面部分制有楔形槽。當(dāng)專用夾鉗放松時，夾鉗開口部分可通過陶瓷柱的球面部分，套在陶瓷柱的球面部分，向上拔起可將陶瓷柱從陶瓷套內(nèi)拔出。所述陶瓷柱頂端具有球面凸起，用于承托晶圓，用高度尺測量陶瓷柱球面凸起與熱盤上表面的高度，用專用夾鉗拔出陶瓷柱，更換相應(yīng)的陶瓷柱使其達到所需高度，用同樣方法將熱盤上的全部承托結(jié)構(gòu)調(diào)至同一高度，使晶圓與熱盤之間的間隙保持一致?？蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)領(lǐng)域。
【IPC分類】H01L21/683
【公開號】CN204760366
【申請?zhí)枴緾N201520455222
【發(fā)明人】柴智
【申請人】沈陽拓荊科技有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年6月29日